台积电宣布计划推出共同封装光学（CPO）技术，引领未来高速传输革命

台积电（TSMC）近日正式宣布，将在2026年推出全新的共同封装光学（CPO）技术，融合其业界领先的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）封装技术与硅光子（Silicon Photonics）技术。此举旨在满足人工智能（AI）与高性能计算（HPC）领域对高速数据传输和低能耗的迫切需求，同时引领下一代数据中心的技术潮流。

COUPE：台积电CPO战略的核心技术

在此次技术布局中，台积电紧凑型通用光子引擎（Compact Universal Photonic Engine，COUPE）成为核心驱动力。COUPE采用了SoIC-X芯片堆叠技术，能够将电子集成电路（EIC）与光子集成电路（PIC）无缝整合，形成高效的光电互联解决方案。

根据台积电的时间表，COUPE将在2025年完成小型插拔式连接器的验证，并于2026年与CoWoS封装技术结合，实现CPO方案的全面部署。通过将光学连接直接嵌入封装层，CPO技术不仅能够显著提高数据传输速率，还能降低功耗和延迟，为AI和HPC应用带来革命性提升。

扩充产能应对未来需求

为支持这一技术创新，台积电正在大幅扩充CoWoS封装的产能。当前，台积电每月的晶圆封装产能约为3.5万片，预计到2025年底将增至7万片，并在2026年底进一步提升至9万片。这一扩产计划展现了台积电对先进封装技术的重视以及对未来市场增长的信心。

硅光子与CPO：未来的半导体关键技术

硅光子技术作为半导体行业的关键突破，能够在硅基平台上将电信号转换为光信号进行传输，以实现更高的传输速度和更低的能耗。而CPO技术进一步缩短了电信号传输的距离，将光学元件直接封装在处理器芯片旁边，从而提升整体性能。通过两者的结合，台积电不仅巩固了其在先进封装领域的领导地位，也为未来的高性能计算需求奠定了技术基础。

引领未来通信技术的潮流

台积电的这一战略布局，标志着其在全球半导体行业迈出的又一大步。通过整合CoWoS与硅光子技术，台积电为下一代数据中心和高性能计算应用提供了更加高效的解决方案，满足AI驱动时代日益增长的算力和能效需求。

台积电此次技术创新的意义不仅在于推动行业向前发展，更是为整个高科技领域提供了面向未来的先进技术支撑。