- 半导体电镀工艺解析-电镀金在集成电路制造中有着广泛的应用，例如：在驱动IC封装中普遍使用电镀金凸块；在CMOS/MEMS中应用电镀金来制作开关触点和各种结构等；在雷达上金镀层作为气桥被应用；电镀还被用于UBM阻挡层的保护层，以及用于各种引线键合的键合面等等。
- 关键字：
半导体 电镀 集成电路
- 在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的负极和正极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通
- 关键字：
阶段 发展 经历 电源 电镀
- 一、前言
在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺常见
- 关键字：
PCB 电镀 锡 缺陷分析
- 致力提供有助于世界各地人们生活、工作和娱乐的应用的全球领先全套互连产品供应商Molex公司宣布将于7月13日(星期五) 举办庆贺新加坡分公司运营35周年的特别活动。庆典将在位于裕廊镇国际路110号 (110 International Road, Jurong Town) 的设施内举行，以庆祝Molex长期致力于在新加坡和整个东南亚地区的发展，以及感谢员工多年来的支持，将公司建设成为价值数十亿美元的全球企业。
- 关键字：
Molex 电镀
- 主电路还是老一套，因为容量小，才用了4只IRF360（25A／400V）作为全桥四臂，反馈取样都还是一样，主变取TDK／EI70磁心，整流管取IR的肖特基管400A／100V，全波整流。工作频率110KHz。
所不同的是输出滤波电感量很大
- 关键字：
经验 分享 焊机 100A 电源 改成 电镀
- 摘要：为了实现大功率数字式电镀电源，提出了一种基于ARM芯片STM32F103的数字式电镀电源并联均流系统设计方案，并完成系统的软硬件设计。该系统采用STM32F103作为主控芯片，通过CAN总线控制多个电源模块并联工作并使
- 关键字：
系统 设计 电源 电镀 STM32F103 数字式 基于
- 电镀是利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表
- 关键字：
无铅器件 电镀 层的性能 比较
- 一、前言
在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺常见
- 关键字：
PCB 电镀 锡 缺陷分析
- 中心议题： PCB电镀电流的无线传感器络监测系统设计解决方案： NRF9E5单片机系统 无线通信单元设计 传感器单元设计 指示灯报警电路设计 无线传感器网络的软件设计
利用计算机、传感器技术和无线通
- 关键字：
PCB 电镀 电流 无线传感器
- 1middot;引言 传统电镀电解直流电源采用晶闸管相控整流模式，导致电网侧谐波大、功率因数低。现代电镀电解开关电源采用二极管整流-IGBT逆变桥-高频变压器耦合-低压整流的拓扑结构，具有体积小、效率高、直流电压
- 关键字：
电源 研究 电镀 开关 因数 大功率 功率
- 随着表面黏装技术的蓬勃发展,印刷电路板未来的趋势必然走向细线、小孔、多层之高密度封装型态.然而制造此种 ...
- 关键字：
多层 电路 电镀
- 激光电镀技术及其优点激光电镀是新兴的高能束流电镀技术，它对微电子器件和大规模集成电路的生产和修补具有 ...
- 关键字：
激光 电镀
- 第一种、指排式电镀 常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻 ...
- 关键字：
电路板 电镀 电镀方法
- 1引言在电镀行业里，一般要求工作电源的输出电压较低，而电流很大。电源的功率要求也比较高，一般都是...
- 关键字：
开关电源 二极管 电镀
- 随着地球环境的恶化，人们低碳环保意识的不断加强，LED产品以它独特的无频闪、无紫外线辐射、无电磁波辐射...
- 关键字：
LED 电镀 行业发展
电镀介绍
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。
[
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
