- 江西省赣州市章贡区将打造知名PCB(环氧树脂印刷线路板)电子产业园。从章贡区商务局获悉,该区将打造全国知名PCB电子产业园,并且每年将投入3800万元扶持PCB产业。
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PCB 电镀
- 该P+-i-N+结构高电流密度高频整流二极管的成功开发,无疑为电源装置的设计制造提供了良好的选择途径,可应用在输出直流电压逸12 V的大电流高频整流装置中,其特点是提高高频整流性能、减小电源装置体积和大幅度提高输出电流。
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二极管 开发研制 整流 恢复 电镀 高频
- 摘要:为了使脉冲电镀电源输出频率可调,电压可调,正向脉冲开启时间宽度和负向脉冲开启时间宽度可调的双峰双脉冲。特此提出了一种绿色可靠、节能高效的新设计方案,第一个H桥采用ZVZCSPWM DC/DC变换器时输入的直流
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设计 仿真 电源 电镀 双向 脉冲 双峰
- 脉冲电源可通过控制输出电压的波形、频率和占空比及平均电流密度等参数,改变金属离子的电沉积过程,使电沉积过程在很宽的范围内变化,从而在某种镀液中获得具有一定特性的镀层。脉冲镀镍代替直流镀镍可获得结晶细致
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研制 电源 脉冲 电镀
- 摘要:介绍一种由PLC可编程控制器控制的自动换向型电镀电源的控制原理与控制功能。关键词:可编程控制器自动换向电源A Type of Automatic- reversing Power Supply for ElectroplatingControlled by PLCAbstract:Th
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电镀 电源 向型 自动 PLC 控制 一种
- 电镀是利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等。通过电镀,可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表
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无铅器件 电镀 层的性能 比较
- 一、前言
在线路板的制作过程中,多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像,从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰,鉴于此,本人将多年总结出的镀纯锡工艺
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PCB 电镀 锡 缺陷
- 主电路还是老一套,因为容量小,才用了4只IRF360(25A/400V)作为全桥四臂,反馈取样都还是一样,主变取TDK/EI70磁心,整流管取IR的肖特基管400A/100V,全波整流。工作频率110KHz。
所不同的是输出滤波电感量很
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焊机 心得 100A 改成 电源 电镀
- 0 引言
活塞环的表面电镀一直是使用较多的一种工艺,厂生产的高频开关电源和分级式可控硅整流器在全国各行业电镀中有广泛的应用,针对一些技术问题谈几点注意事项。
1 关于功率因素问题
可控硅整流器
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电镀 应用 活塞环 整流器 可控硅 开关电源 电源
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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电镀 电镀镍/金 电镀锡
- 1引言近几十年来,电子电气工业在给人类带来方便和益处的同时也给社会带来堆积如山的电子垃圾,电子电气垃圾给...
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电镀 图层 可靠 转移 元器件 印制 电路板
- 在刚刚落幕的2007年(第16届)中国国际通信设备技术展览会上,罗森伯格公司的展台格外引人注目。《电子产品世界》记者有幸采访了罗森伯格亚太电子有限公司副总裁柳祖秋先生。柳先生介绍说,罗森伯格是致力于高速互连系统领域的德国家族式跨国企业,已有50年发展历史,总部设在德国巴伐利亚东南部的Fridolfing/Pietling,在欧洲、亚洲及南美、北美洲均设有负责开发、生产和销售的生产车间和销售公司,全球共计约有1700名员工。
中国业务
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连接器 元件与制造 罗森伯格 柳祖秋 通信展 高频同轴接插件 组合电缆 汽车接插件 光纤配线 制造 检测 加工 电镀 组装 检测 射频和光纤
- 本文中,安森美半导体公司介绍了几种无铅器件电镀层的性能和成本比较和降低锡毛刺的方法,以及如何应用标准化测试和控制程序降低锡毛刺产生的风险。 在JEITA和欧盟的《限制有毒物质指令》(RoHS)与《报废电子电气设备指令》(WEEE)公布的最后期限之前实施一种高成本效益、可靠的无铅(Pb)电镀策略,已经成为电子器件制造业在过去几年中的夙愿。 对于大批量半导体器件供货商(如安森美半导体)而言,主要的挑战在于选择一种成本效益高,并且不会产生可靠性问题的策略和工艺,实施与无铅焊料的前向兼容以及与
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电镀 无铅 锡毛刺
- 电镀槽尺寸与平均装载容量,阴极电流密度,体积电流密度等之间的关系。
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线路板 电镀 尺寸 方法
电镀介绍
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。电镀时,镀层金属做阳极,被氧化成阳离子进入电镀液;待镀的金属制品做阴极,镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。
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