3D堆叠封装技术社区-电子产品世界

3D堆叠封装

先进的3D堆叠封装技术　　近几年来，先进的封装技术已在IC制造行业开始出现，如多芯片模块（MCM）就是将多个IC芯片按功能组合进行封装，特别是三维（3D）封装首先突破传统的平面封装的概念，组装效率高达200%以上。它使单个封装体内可以堆叠多个芯片，实现了存储容量的倍增，业界称之为叠层式3D封装；其次，它将芯片直接互连，互连线长度显著缩短，信号传输得更快且所受干扰更小；再则，它将多个不同功能芯片堆叠在一起，使单个封装体实现更多的功能，从而形成系统芯片封装新思路；最后，采用3D封装的芯片还有功耗低、速度快等优点，这使电子信息产品的尺寸和重量减小数十倍。正是由于3D封装拥有无可比拟的技术优势，加上多媒体及无线通信设备的使用需求，才使这一新型的封装方式拥有广阔的发展空间。　　最常见的裸芯片叠层3D封装先将生长凸点的合格芯片倒扣并焊接在薄膜基板上，这种薄膜基板的材质为陶瓷或环氧玻璃，其上有导体布线，内部也有互连焊点，两侧还有外部互连焊点，然后再将多个薄膜基板进行叠装互连。查看更多>>

金融危机：本土嵌入式企业的良机

　　金融危机带来机遇　　金融危机带来的不应该全部是负面影响，如果把握得好的话，其影响则是正面、积极的。比如，我们教的学生绝大多数就业了。这是因为在金融危机没有到来之前，我们在教学上就进行了改革，以项目驱动为基础，强化...

SoC SIP 2009-06-16

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开启增强现实 (AR) 智能眼镜音频、电源与视频创新之路

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手持万用表的日常校准和调整

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