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芯粒的切换逻辑：输入输出与计算之间的取舍

多裸片集成架构让芯片设计人员能够在保留系统其余部分不变的前提下，替换部分裸片。那么，究竟哪类裸片更适合长期沿用？早期业界探讨芯粒(Chiplet)技术时，主流思路是根据不同功能模块、知识产权（IP）以及模拟电...

芯粒切换逻辑 2026-05-29

经济性分析对Chiplet技术的应用普及意义重大

当下资本大量涌入数据中心领域，成本并非推动Chiplet（小芯片）落地的首要因素。消费电子、汽车等对价格高度敏感的市场，才是检验小芯片经济可行性的关键阵地。但是Chiplet设计的经济性该如何评估，业内一直存在着比较大的...

经济性 Chiplet 2026-05-22

小芯片标准旨在实现 “即插即用”

核心要点裸片间小芯片(Chiplet)标准只是开端，成熟小芯片市场还需更多标准支撑多项相关标准已发布初版或正在制定中现有工作覆盖封装、系统架构、各类设计套件、通用链路层及Bunch of Wires（BoW）更新当前小芯...

小芯片标准 2026-04-17

优化混合键合技术对多芯片封装至关重要

核心要点晶圆厂工艺正围绕洁净度、平坦度、高键合质量进行优化。纳米孪晶铜与 **SiCN 物理气相沉积（PVD）** 可实现适用于 HBM 的更低退火与沉积温度。一层薄保护层有助于在严苛工艺中保护铜 / 介质界面。半导体制...

混合键合技术多芯片封装 2026-03-03

打通芯粒互操作性的壁垒

向多芯粒(Chiplet)集成转型既充满前景，也带来了复杂性。可扩展的互连技术与自动化工具，正成为支撑未来设计的关键要素。芯粒已成为下一代系统架构讨论中的核心主题。当前行业描绘的愿景是：设计团队能够选用不同来源的裸芯，通...

芯粒互操作性 2026-02-28

汽车半导体设计，转向Chiplet

Chiplet为应对行业日益增长的功能需求和成本压力这两大挑战提供了极具吸引力的解决方案。...

Chiplet 2026-01-12

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01-05 Arm直言，Chiplet大有可为

d11300|浏览：822|回复：0| d11300 2025-01-05 03:59:12

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Chiplet，必然的选择

一文讲透先进封装Chiplet的优缺点

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