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汽车半导体设计，转向Chiplet

Chiplet为应对行业日益增长的功能需求和成本压力这两大挑战提供了极具吸引力的解决方案。...

Chiplet 2026-01-12

chiplet能否拯救半导体供应链？

我们制造的半导体数量比以往任何时候都多，但不知为何，这仍然远远不够。需求持续增长，这得益于人工智能在我们日常生活中的兴起，但生产仍面临瓶颈。问题不仅仅是规模问题;更归根结底，是整个制造业的结构。目前，半导体行业高度集中，...

chiplet 半导体 2025-12-12

什么时候可以购买到小芯片(Chiplet)

一年前，Semiconductor Engineering 举办了第一次圆桌会议，以了解小芯片行业的真实状况。在那次活动中，有人表示，没有小芯片在最初不打算的设计中重复使用过。过去一年发生了多大变化？去年回归的有 Mar...

小芯片 Chiplet 2025-07-24

Chiplet生态系统开始浮出水面

专家出席会议：半导体工程与 Marvell 技术副总裁 Mark Kuemerle 坐下来讨论小芯片设计的进展和剩余挑战;Alphawave Semi 产品营销和管理副总裁 Letizia Giuliano;是...

Chiplet 生态系统 2025-07-24

铜柱替代焊球，封装进入「铜」时代

FC-BGA、Chiplet 崛起，铜柱技术成半导体新基建。...

半导体基板 FC-BGA 2025-06-27

Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的设计细节

英特尔 Arrow Lake 架构的模具照片已经发布，展示了英特尔注入小芯片（tile）的设计的所有荣耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了几张 Arrow Lake 的近距离图片，揭示了 Ar...

Arrow Lake Die Shot 2025-05-06

英特尔在汽车AI应用中选择了小芯片（Chiplet）

英特尔最新展示的第二代软件定义汽车片上系统（SoC）器件预示着英特尔在使用小芯片方面迈出了关键一步。据分析，这其中部分技术参考借鉴了英特尔收购 Silicon Mobility后在汽车小芯片方面的技术。一年前英特尔承...

英特尔小芯片 2025-04-24

chiplet在UCIe 2.0标准仍具挑战

即插即用的Chiplet是人们追求的目标，但UCIe 2.0是否让我们离这一目标的实现更近了呢？问题在于，当前推动该标准的因素并非是即插即用所要求的那种互操作性。UCIe 2.0于2024年8月发布，它宣称具有更高的带宽...

Chiplet UCIe2.0 2025-03-10

薄膜3D模拟IC:堆叠式 IC 可在更小尺寸中降低成本并提高性能

尽管数字技术不断进步到商业、工业和休闲活动的各个领域，但模拟集成电路（IC）在全球半导体市场上仍占有一席之地。今年，收入预计将达到 850 亿美元，相当于 10% 的年复合增长率。推动这一需求的是...

薄膜 3D模拟IC 2025-03-07

倪光南院士：拥抱开源RISC-V，强化半导体产业链

他表示，开源在新一代信息技术重点应用中持续深化，已从软件领域拓展至RISC-V为代表的硬件领域。开源RISC-V架构为全球芯片产业发展提供了新的机遇。中国是开源大国，目前已经成为开源RISC-V的重要力量，带动全球开源事...

risc-v 倪光南 2025-02-28

中科院微电子所在Chiplet热仿真工具研究方面取得新进展

据中国科学院微电子研究所官微消息，针对高密度集成带来的功耗显著增加、散热困难等技术挑战，微电子所EDA中心多物理场仿真课题组构建了芯粒集成三维网格型瞬态热流仿真模型，能够实现Chiplet集成芯片瞬态热流的高效精确仿真，...

中科院 chiplet 2025-02-26

2025开年前瞻：技术研发领域的关注要点与未来走向

进入新的一年，技术研发领域将伴随着AI/ML、HI/3DIC 生态系统、光子学乃至量子计算等重要发展势头持续向前演进。这些重要趋势有望激发真正的创新并塑造未来。在此篇文章中，是德科技EDA高级设计与验证业务负责人Nile...

是德科技 3DIC 2025-01-20

Chiplet，至关重要

引领芯片制造进入模块化新时代。...

Chiplet 2025-01-06

Chiplet 将彻底改变半导体设计和制造

全球 Chiplet 市场正在经历显著增长，预计到 2035 年将达到 4110 亿美元。...

Chiplet 2024-11-25

前沿技术：芯片互连取得进展

随着越来越多的 SoC 在前沿技术上分解，行业学习范围不断扩大，为更多第三方芯片打开了大门。...

Chiplet 2024-11-07

Chiplet 技术取得进展

随着前沿技术中越来越多的 SoC 被拆解，产业学习不断深入，这为更多第三方 Chiplet 打开了大门。...

Chiplet 2024-11-06

未来存储产品将导入Chiplet技术

随着人工智能、云计算等技术的快速发展，全球存储市场竞争日益激烈，存储芯片市场正迎来前所未有的变革。据悉，三星电子、SK海力士等存储巨头纷纷加大在新技术领域的投入，以应对市场的快速变化和竞争压力，抢占市场份额和商业机会。在...

存储 Chiplet 2024-08-29

在 Chiplet 时代如何规划芯片布局

自动缓解热问题成为异构设计中的首要任务。...

Chiplet 2024-08-06

是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer，优化基于数字标准的仿真工作流程

● 借助由仿真驱动的虚拟合规性测试解决方案，采用更智能、更精简的工作流程，提高 PCIe 设计的工作效率● 具有设计探索和报告生成能力，可加快小芯片的信号完整性分析以及 UCIe 合规性验证，从而帮助设计师提高工...

是德科技 System Designer 2024-08-01

美国宣布拨款16亿美元，激励先进封装研发

当地时间周二，美国商务部发表官方声明，宣布将拨款高达16亿美元用于加速国内半导体先进封装的研发。此举是美国政府2023年公布的国家先进封装制造计划NAPMP的一部分。声明中称，该笔资金来源于2022年《芯片与科学法案》5...

先进封装 chiplet 2024-07-11

曾号称碾压英伟达！壁仞科技：单个国产AI芯片不强但数量多、软件加持就不一样了

7月10日消息，近日，壁仞科技副总裁兼AI软件首席架构师丁云帆在谈及计算瓶颈时表示，解决算力瓶颈问题需要从三个维度考虑：硬件集群算力、软件有效算力、异构聚合算力。他认为，做好这三个维度的工作，即使国产AI芯片单个算力不强...

壁仞科技 AI芯片 2024-07-10

大算力芯片，正在拥抱Chiplet

在和业内人士交流时，有人曾表示：「要么业界采用 Chiplet 技术，维持摩尔定律的影响继续前进，要么就面临商业市场的损失。」随着摩尔定律走到极限，Chiplet 被行业普遍认为是未来 5 年算力的主要提升技术。战场已拉...

Chiplet 2024-04-08

院士论坛：集成电路推动处理器的发展历程及未来展望

2023年10月底，CNCC2023（2023 中国计算机大会）在沈阳召开。10 月28 日，中国科学院院士、复旦大学教授、CCF（中国计算机学会）集成电路设计专家委员会主任刘明做了“集成电路：计算机发展的基础”报告。她...

202403 处理器 2024-03-17

Chiplet 潮流中，谁是赢家？

多厂商异构集成的巨大挑战在哪里？...

Chiplet 2024-01-05

芯原股份拟募资不超18亿元，投建Chiplet、新一代IP研发项目

大半导体产业网消息，芯原股份12月23日发布公告称，公司拟向特定对象发行 A 股股票募集资金总金额不超过180,815.69万元（含本数），本次募集资金总额在扣除发行费用后将用于AIGC 及智慧出行领域 Chiplet ...

芯原 AIGC 2023-12-25

AMD推出Instinct MI300X GPU和MI300A APU，比英伟达H100领先1.6倍

AMD 的 Chiplet 策略脱颖而出。...

AMD Chiplet 2023-12-20

奎芯科技参展ICCAD2023，以Chiplet搭建"芯"未来

2023年11月10-11日，中国半导体最具影响力的行业盛会之一，中国集成电路设计业年会（以下简称"ICCAD"）在广州保利世贸博览馆盛大开幕。奎芯科技，作为专业的集成电路IP和Chiplet的产品供...

奎芯科技 ICCAD2023 2023-11-14

迎接Chiplet模块化生态中国台湾可走虚拟IDM模式

随着3D-IC与异质整合的技术逐步成熟，半导体芯片的设计也进入了新的转折，不仅难度大幅提高，同时成本也水涨船高，这对当前的IC设计业者产生了不小的压力。对此，半导体产业链将需要一个新的营运模式，来应对眼前这个新时代的芯片...

Chiplet 虚拟IDM 2023-10-26

极速智能,创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开

高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方...

芯和半导体 3DIC Chiplet 2023-10-26

2023芯和半导体用户大会 | AI, HPC, Chiplet生态聚会

2023芯和半导体用户大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，以“芯和Chiplet EDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰，包含主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领...

芯和半导体 AI 2023-10-17

(2023.10.7)半导体周要闻－莫大康

半导体周要闻2023.9.28-2023.10.61. 英特尔决战2nm，4年追赶5代制程，与台积电维持竞合关系明年底，英特尔将推进至18Ａ制程，挑战台积电2nm制程，并将用于2025年推出的服务器处理器产品上。英特尔认...

台积电 chiplet 2023-10-08

IP 厂商想要抬高「天花板」

Arm 成功上市，上市当天股价飙升近 25%。...

IP Chiplet 2023-10-08

英特尔展示全球首款基于UCIe连接的Chiplet CPU

英特尔 CEO 帕特·基辛格：英特尔正在开创人工智能电脑的新时代。...

英特尔 Chiplet 2023-09-21

荟聚两大代工厂最尖端工艺：英特尔展示全球首款基于 UCIe 连接的 Chiplet 芯片，代号 Pike Creek

IT之家 9 月 20 日消息，英特尔 CEO 帕特・基辛格 (Pat Gelsinger) 在 Innovation 2023 活动上展示了全球首款基于 UCIe 连接 Chiplet（芯粒）的处理器。这颗代...

英特尔 Chiplet 2023-09-20

延续摩尔定律：先进封装进入3D堆叠CPU/GPU时代

堆叠需求旺盛。...

3D IC chiplet 2023-09-11

英特尔 Chiplet 战略加速 FPGA 开发

Chiplet 使英特尔 PSG 能够为其 FPGA 添加许多新功能...

Chiplet 英特尔 2023-08-24

Achronix帮助用户基于Speedcore eFPGA IP来构建Chiplet

高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA IP）领域内的先锋企业Achronix半导体公司日前宣布：为帮助用户利用先进的Speedcore eFPGA IP来构建先进的chiplet解决方案，公司开通专用网页...

Achronix FPGA 2023-08-22

AI热潮下，芯片制造商将芯片堆叠起来，就像搭积木

7月11日消息，人工智能热潮推动芯片制造商加速堆叠芯片设计，就像高科技的乐高积木一样。业内高管称，这种所谓的Chiplet（芯粒）技术可以更轻松地设计出更强大的芯片，它被认为是集成电路问世60多年以来最重要的突破之一。I...

AI 芯片制造 2023-07-11

泰瑞达亮相SEMICON China：解读异构集成和Chiplet时代下，测试行业的机遇与挑战

2023年7月3日，中国北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期举办的“先进封装论坛 - 异构集成”活动。在活动中，泰瑞达Comp...

泰瑞达 SEMICON China 2023-07-03

Chiplet 安全风险被低估

Chiplet 面临的安全挑战之大令人望而生畏。...

Chiplet 2023-04-17