标签

3D IC技术社区

3D IC

3D IC技术社区为您提供最新的3D IC相关技术资讯、3D IC的技术资料、3D IC的电路设计方案、3D IC的视频资料、3D IC的相关元器件资料以及3D IC的技术应用。

全部资讯专栏资料电路论坛

3D IC资讯

消息称三星电子完成900层超高堆叠3D NAND闪存原型开发

2026年5月25日，据韩媒ETNews报道，三星电子宣布利用单元多层键合（CMB）技术，成功研发全球首个900层超高堆叠3D NAND闪存原型，并已验证存储单元正常工作特性，标志着三星在高端存储技术领域实现跨代式领先...

三星 3D NAND闪存 2026-05-26

电源管理IC涨价潮将至

2026年以来，全球半导体行业的涨价潮持续发酵，从上游晶圆代工、封测环节，到下游各类芯片产品，涨价范围不断扩大、涨幅逐步攀升。继存储芯片、模拟芯片、功率器件等品类先后掀起涨价潮后，被称为电子设备“电力心脏”的电源管理IC...

电源管理 IC 2026-05-20

imec旗下IC-Link正式加入台积电开放创新平台

由比利时微电子研究中心（imec）打造、专注专用集成电路与硅光芯片设计制造服务的IC-Link，现已正式加入台积电开放创新平台（OIP）旗下3D Fabric 三维架构联盟。依托台积电开放创新平台生态，3D Fabric...

imec IC-Link 2026-05-18

SoC 集成度如何影响 SMT 贴片良率

本文详解 SoC 系统级芯片集成度对 SMT 贴片良率的影响，涵盖细间距 BGA 工艺难题、封装翘曲、回流焊温度曲线优化以及检测管控策略。系统级芯片 SoC 存在明显的矛盾特性：它能简化整机电路原理图，却大幅增加贴片组装...

SoC 系统级芯片 SMT 贴片良率 2026-05-14

多材料3D打印机“现场”制造整台电动机

增材制造（3D 打印）的惊人进步已耳熟能详，它可以使用一长串材料制造大大小小的物件。其中一些物件可按需复刻现有零件，另一些则是采用锻造、机加工、注塑、铸造、挤压、化学蚀刻等任何标准制造工艺都无法生产的结构。麻省理工学院（...

增材制造 3D 打印 2026-04-07

多裸片芯片设计中凸点与硅通孔的高效规划方案

近年来半导体行业发展迅猛，尤其是高性能计算、人工智能和先进汽车系统的需求持续攀升，传统单裸片芯片设计已难以满足当下的功耗、性能、面积（PPA）指标要求。为此，工程师们开始采用多裸片架构，将多个小尺寸裸片集成在单个封装中。...

多裸片芯片凸点 2026-03-11

3D IC专栏

查看更多>> 3D IC电路方案

3D IC资料

3D IC论坛

07-17 如何定量选择孔销基准？-DTAS尺寸公差分析与尺寸链计算软件来帮你！

DTAS公差|浏览：4483|回复：2| 咔嚓猫爱刺鱼 2024-07-25 10:13:42

02-01 PSoC4设备运行WS2812RGB+ICLED，发出的数据并不对称是为什么？

abgh668|浏览：1917|回复：1| 2220193197 2024-02-01 21:58:30

11-22 IC设计：5种常见的自恢复设计

睡梦中的雄师|浏览：1724|回复：8| 戈壁滩上绽放 2023-12-01 09:02:00

08-02 IC之间的信号线为什么要接一个小电阻？至少有下面5条作用。

睡梦中的雄师|浏览：1211|回复：1| xqh518 2023-08-04 13:33:51

08-01 CS5366替代GSV2201替代AG9411芯片方案|Typec转HDMI拓展坞|ASL代理商CS5366原理图

qq2755130042|浏览：1132|回复：0| qq2755130042 2023-08-01 14:13:19

07-09 IC之间的信号线为什么要接一个小电阻？至少有下面5条作用。

睡梦中的雄师|浏览：1073|回复：1| xqh518 2023-07-09 11:01:37

07-04 3D手势控制方案

贝能国际|浏览：4437|回复：0| 贝能国际 2023-07-04 14:18:41

06-13 3D即将出现在DRAM芯片上

honglifang66|浏览：2746|回复：1| xqh518 2024-02-19 20:01:25

更多 技术趋势

美光逆势扩产DDR4，缺货潮能否终结？

韬(τ)定律：半导体发展路径的中国“答卷”

AI竞争进入下半场：从“卷参数”到“卷单价”

AI催生“芯片通胀”：2D NAND价格失控，300%涨幅背后的行业博弈

2nm芯片成本暴涨20%：最贵的安卓芯，最难的旗舰年

更多 最新动态

更多 培训课堂

更多 资源下载

适用于边缘计算的完全独立型AI解决方案“Solist-AI 介绍资料

时间：: +立即下载2026-05-29

PFM升压型双节锂电池充电控制集成电路 CN3302

时间：: +立即下载2026-05-28

omap5912

时间：: +立即下载2026-05-23

west.yml我删减后的

时间：: +立即下载2026-05-21

ZCC5030：100V 推挽式电流模式 PWM 控制器 —— 国产芯力量，完美替代 LM5030

时间：: +立即下载2026-05-20

盛夏|浏览：149|回复：0

【全网首拆】M5STACK ATOM系列开发板拆解 / AtomS3R-CAM摄像头更换方法(提高10倍像素)

3D IC

消息称三星电子完成900层超高堆叠3D NAND闪存原型开发

电源管理IC涨价潮将至

imec旗下IC-Link正式加入台积电开放创新平台

SoC 集成度如何影响 SMT 贴片良率

多材料3D打印机“现场”制造整台电动机

多裸片芯片设计中凸点与硅通孔的高效规划方案

集成电路电磁兼容测试（IC EMC Test）的概念及意义

DTAS 3D尺寸公差分析-如何定量选择孔销基准?

深入分析：常说的3H原则在PCB设计中的应用

AP5127 DC-DC降压恒流IC 输入12-100V 输出2.5A LED车灯方案

三星CXL全球首创，3D DRAM路线图公布

3D芯片技术是Meta AR原型芯片获得巨大性能提升的关键

简单的IC 4011 LED闪光电路

使用 LNK584DG IC 的 5 伏电源

使用 IC-4017 + IC-555 的追踪器电路

用于离线电源的开关 IC

超小体积四通道高灵敏度电容式4点液体水位检测IC-VK36W4D SOP16/QFN16电路图

农田灌溉自动控制电路b

电池测试系统（BTS）的方案介绍

为最快的电池充电找到最大的适配器功率

3D可视化交互演示

部分元器件的3d图

华为高级工程师整理行业最全的3D PCB封装库元件库资料包下载

GBM2606电机3D模型

ADI MAX77785电池充电器IC

ADI ADRF5534 MIMO 接收器前端 IC

硬件高手必备电子知识

开关电源设计实例指南

LED驱动器电路(原理图及PCB布局图)

开关电源变压器的计算方法

借助组合式电量计提升精度并缩减系统占用空间

实施可靠电源的途径

ADI家庭总线数据线供电解决方案

EEPW 2025 年度产业技术回顾与展望直播——机器人专场