3DIC技术社区-电子产品世界网

低延迟互连、制造工艺和设计工具的进步将推动 2.5D 和 3D 设计的普及。...

3DIC 2025-03-03

进入新的一年，技术研发领域将伴随着AI/ML、HI/3DIC 生态系统、光子学乃至量子计算等重要发展势头持续向前演进。这些重要趋势有望激发真正的创新并塑造未来。在此篇文章中，是德科技EDA高级设计与验证业务负责人Nile...

是德科技 3DIC 2025-01-20

摘要：● 由Synopsys.ai™ EDA套件赋能可投产的数字和模拟设计流程能够针对台积公司N3/N3P和N2工艺，助力实现芯片设计成功，并加速模拟设计迁移。● 新思科技物理验证解决方案已获得台积公司N3P和N...

新思科技台积公司 2024-05-11

高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方...

芯和半导体 3DIC Chiplet 2023-10-26

晶圆代工龙头台积电总裁魏哲家24日出席「台积电日本3DIC研究开发中心」开幕启用典礼，日本经济产业相萩生田光一亦出席致词。该中心由台积电设立，并与揖斐电（Ibiden）、新光电气、信越化学等日本逾20家厂商合作，总投资金...

台积电 3DIC 2022-06-26

重点：3DIC Compiler基于新思科技的Fusion Design Platform、世界级引擎和数据模型，在单一用户环境下提供一个综合性的端到端解决方案，具有针对先进多裸晶芯片系统设计的全套功能提供强大的三维视图...

新思科技 3DIC Compiler 2020-08-12

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