标签

3D 堆叠芯片技术社区

3D 堆叠芯片

3D 堆叠芯片技术社区为您提供最新的3D 堆叠芯片相关技术资讯、3D 堆叠芯片的技术资料、3D 堆叠芯片的电路设计方案、3D 堆叠芯片的视频资料、3D 堆叠芯片的相关元器件资料以及3D 堆叠芯片的技术应用。

全部资讯专栏资料视频电路论坛

3D 堆叠芯片资讯

AI+3D IC加速融合，产业链若各自为战，路在何方？

AI算力需求持续增长，芯片性能提升愈发依赖计算、存储、互连与封装的系统协同。Chiplet架构与2.5D/3D集成技术相结合，通过灵活组合不同功能、不同工艺节点的芯粒，并借助高密度互连，为提升芯片系统性能与能效提供了重要...

3D IC AI+3D IC 2026-09-29

长江存储德国胜诉：一纸禁令背后的权力转移

2026年9月18日，德国慕尼黑第一地区法院第七民事庭作出两项裁决，认定美光科技侵犯长江存储持有的两项德国实用新型权，当庭颁发禁令，判令美光停止在德国销售相关侵权产品。这是自2023年11月双方全球专利战全面爆发以来，长...

长江存储半导体 2026-09-24

STCO协同创链 · 破局无人区｜3D IC产业协同创新会议正式启动

8月20日至21日，南京将迎来国内集成电路产业的重要交流盛会。值此期间，硅芯科技将围绕“平台建设、技术路线、产业协同、生态展示”四大方向开展系列活动。其中，由硅芯科技主办的“3D IC产业协同创新会议（STCO协同创链·...

STCO 3D IC 2026-08-07

深耕3D IC EDA，硅芯科技在先进封装领域换道超车

在后摩尔时代，先进制程迭代放缓、成本高企，2.5D/3D堆叠封装技术成为芯片性能突破的核心路径，也带动3D-IC EDA赛道迎来爆发式增长。作为国内最早深耕堆叠芯片EDA领域的企业，珠海硅芯科技凭借创始人团队18年的核心...

3D IC EDA 硅芯科技 2026-06-24

消息称三星电子完成900层超高堆叠3D NAND闪存原型开发

2026年5月25日，据韩媒ETNews报道，三星电子宣布利用单元多层键合（CMB）技术，成功研发全球首个900层超高堆叠3D NAND闪存原型，并已验证存储单元正常工作特性，标志着三星在高端存储技术领域实现跨代式领先...

三星 3D NAND闪存 2026-05-26

SoC 集成度如何影响 SMT 贴片良率

本文详解 SoC 系统级芯片集成度对 SMT 贴片良率的影响，涵盖细间距 BGA 工艺难题、封装翘曲、回流焊温度曲线优化以及检测管控策略。系统级芯片 SoC 存在明显的矛盾特性：它能简化整机电路原理图，却大幅增加贴片组装...

SoC 系统级芯片 SMT 贴片良率 2026-05-14

3D 堆叠芯片专栏

查看更多>> 3D 堆叠芯片视频

3D 堆叠芯片资料

3D 堆叠芯片论坛

07-17 如何定量选择孔销基准？-DTAS尺寸公差分析与尺寸链计算软件来帮你！

DTAS公差|浏览：5303|回复：2| 咔嚓猫爱刺鱼 2024-07-25 10:13:42

07-04 3D手势控制方案

贝能国际|浏览：5038|回复：0| 贝能国际 2023-07-04 14:18:41

06-13 3D即将出现在DRAM芯片上

honglifang66|浏览：3484|回复：1| xqh518 2024-02-19 20:01:25

07-01 3D扫描讲解：开发人员可采用的五个基本步骤

TI宣传员|浏览：2509|回复：10| xqh518 2022-07-03 20:07:19

02-19 打算使用NJM2703制作一个3D环绕声耳机放大器

黑星|浏览：4503|回复：10| 黑杰克 2024-12-03 21:28:55

09-18 DIY时想做一些3D打印的外壳，大家推荐用什么软件来绘图合适些呢？

黑星|浏览：4508|回复：3| 同煮山川 2020-09-24 23:44:38

01-20 搞电子制作的时候，上哪里找到比较精美的仪器外壳呢？

明月风|浏览：2966|回复：6| 船长demons 2020-01-22 13:18:09

09-03 用NJM2703制作一个耳机的3D环绕声音效如何？

明月风|浏览：3600|回复：1| 风的印记 2019-09-04 11:06:15

更多 技术趋势

逼近千亿：DeepSeek上调融资规模

芯片双雄再上法庭，芯片授权战升级

苹果被判赔57亿美元：Taptic Engine与Taction的触觉专利之战

长鑫科技的最大手笔来了，能否改写全球存储格局？

长江存储德国胜诉：一纸禁令背后的权力转移

更多 最新动态

更多 培训课堂

更多 资源下载

500-3000M-50瓦放大器

时间：: +立即下载2026-10-08

简易超声波测距仪工程代码

时间：: +立即下载2026-10-07

HC-SR04数据手册

时间：: +立即下载2026-10-07

FRDM-MCXA153原理图

时间：: +立即下载2026-10-07

Quick Start Guide

时间：: +立即下载2026-10-07

更多 最新帖子

新一代电能数据采集终端方案

myir米尔|浏览：35|回复：0

电力数据采集核心板选型指南

myir米尔|浏览：48|回复：0

【Let'sdo2026年第2期】过程贴：串口输出字符串

keyboard007|浏览：40|回复：0

【let'sdo|2026年第2期】简易超声波测距仪实践【成果篇】

狠d调|浏览：59|回复：0

【let'sdo|2026年第2期】简易超声波测距仪实践【开箱篇】

狠d调|浏览：53|回复：0

告别低效繁琐！PFC+PWM双级集成控制，重塑开关电源性能上限

深圳弗瑞鑫电子|浏览：69|回复：0

相关标签

3D 堆叠芯片

AI+3D IC加速融合，产业链若各自为战，路在何方？

长江存储德国胜诉：一纸禁令背后的权力转移

STCO协同创链 · 破局无人区｜3D IC产业协同创新会议正式启动

深耕3D IC EDA，硅芯科技在先进封装领域换道超车

消息称三星电子完成900层超高堆叠3D NAND闪存原型开发

SoC 集成度如何影响 SMT 贴片良率

DTAS 3D尺寸公差分析-如何定量选择孔销基准?

深入分析：常说的3H原则在PCB设计中的应用

三星CXL全球首创，3D DRAM路线图公布

3D芯片技术是Meta AR原型芯片获得巨大性能提升的关键

"BBCube 3D”技术来袭，带宽比DDR5高30倍，比HBM2E高4倍

Unity3D ：使用 UXML 实例作为模板

ADI的3D映射支持的家庭机器人

3D ToF开发板开箱演示

ADI公司和ARROW推出的3D飞行时间开发套件

ADI公司的3D飞行时间开发平台

全新3DTouchPad简介

移动机器人3D仿真软件的设计

移动机器人3D仿真软件的设计

3D三维晶体管的基础知识

三维立体印刷光盘解决方案

汽车车载3D技术应用助力实现安全驾驶

三网融合增强型高清互动机顶盒解决方案

三网融合基本型高清互动机顶盒解决方案

3D可视化交互演示

部分元器件的3d图

华为高级工程师整理行业最全的3D PCB封装库元件库资料包下载

GBM2606电机3D模型

3D电子元件模型库

耳放DIY的3D库

diy电子负载PCB

Z博士的光立方制作教程

AD 3D元件库

ARM公司的3D简单介绍

安森美（onsemi）面向AI数据中心的高密度辅助电源设计与实践

开启增强现实 (AR) 智能眼镜音频、电源与视频创新之路

领航48V新篇章：Allegro“智驱+感知”解决方案战略规划

手持万用表的日常校准和调整