新闻列表

	Cadence推出全新的指标驱动型验证方法学和解决方案
	CADENCE推出面向半导体设计的SaaS解决方案
	Cadence推出芯片封装设计软件SPB 16.2版本
	Cadence推出SPB 16.2版本应对小型化产品设计挑战
	EDA工具：太贵，太便宜？
	Cadence推出C-to-Silicon Compiler
	Cadence推出C-to-Silicon Compiler拓展系统级产品
	Cadence推出C-to-Silicon Compiler拓展系统级产品
	CADENCE与Common Platform及ARM合作提供45纳米RTL-to-GDSII参考流程
	Cadence为TSMC提供高级可制造性设计(DFM)解决方案
	Cadence多种领先技术纳入TSMC参考流程9.0版本
	Cadence与UMC推出65纳米低功耗参考设计流程
	Cadence推出对应OVM的验证IP
	Cadence强化的高级节点设计解决方案对定制IC设计实现经过实际生产验证的改良
	Cadence新技术加速模拟和混合信号验证
	Cadence联手香港科技园
	CADENCE硬件仿真器在Ethernet交换芯片验证中的应用
	Cadence携手ARM为多核与低功耗器件提供参考方法学
	CADENCE改进企业验证产品提高工程师效率
	Cadence喜迎第100家Encounter Timing System用户
	Cadence推出面向最新的Cadence® Virtuoso®平台版本的晶圆厂设计工具包

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