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Cadence 推出开拓性的 Virtuoso Studio

· 这是一个业界用于打造差异化定制芯片的领先平台，可借助生成式 AI 技术显著提升设计生产力；· Virtuoso Studio 与 Cadence 最前沿的技术和最新的底层架构集成，助力设计工程师在半导体和 3D-IC 设计方面取得新突破；· 依托 30 年来在全线工艺技术方面取得的行业领先
关键字： Cadence Virtuoso Studio

Cadence 加强其 Tensilica Vision 和 AI 软件合作伙伴生态

新加入的生态系统成员包括 Kudan 和 Visionary.ai，有助于快速部署高性能、高能效的基于 SLAM 和 AI ISP 的解决方案中国上海，2023 年 4 月 12 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布欢迎 Kudan 和 Visionary.ai 加入 Tensilica 软件合作伙伴生态系统，他们将为 Cadence® Tensilica® Vision DSP 和 AI 平台带来业界领先的同步与地图构建（SLAM）和 AI 图像
关键字： Cadence Tensilica Vision AI 软件

Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 设计流程，可将周转时间缩短 10 倍以上

中国上海，2023 年 4 月 7 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence® Allegro® X AI technology，这是 Cadence 新一代系统设计技术，在性能和自动化方面实现了革命性的提升。这款 AI 新产品依托于 Allegro X Design Platform 平台，可显著节省 PCB 设计时间，与手动设计电路板相比，在不牺牲甚至有可能提高质量的前提下，将布局布线（P&R）任务用时从数天缩短至几分钟。
关键字： Cadence Allegro PCB

电路老化不均匀成为 IC 设计师面对的大问题

半导体行业在了解 IC 老化如何影响可靠性方面正在取得进展，但仍有问题待解决。
关键字： Cadence 仿真

Cadence荣获六项2022 TSMC OIP年度合作伙伴大奖

内容提要：· Cadence 凭借关键的 EDA、云和 IP 创新荣获 TSMC 大奖；· Cadence 是 TSMC 3DFabric 联盟的创始成员之一。中国上海，2022年12月14日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云计算解决方案获得了 TSMC 颁发的六项 Open Innova
关键字： Cadence 2022 TSMC OIP

联电与Cadence共同开发认证的毫米波参考流程达成一次完成硅晶设计

联华电子与全球电子设计创新领导厂商益华计算机(Cadence Design Systems, Inc.)于今(30)日宣布双方合作经认证的毫米波参考流程，成功协助亚洲射频IP设计的领导厂商聚睿电子(Gear Radio Electronics)，在联电28HPC+ 制程技术以及Cadence® 射频(RF)解决方案的架构下，达成低噪音放大器 (LNA) IC一次完成硅晶设计(first-pass silicon success) 的非凡成果。经验证的联电28HPC+解决方案非常适合生产应用于高
关键字：联电 Cadence 毫米波参考流程

Cadence Certus新品亮相!助力全芯片并行优化和签核速度提高10倍

内容提要：● 为客户提供业内首个具有大规模并行和分布式架构的完全自动化环境；● 支持无限容量的设计优化和签核，周转时间缩短至一夜，同时大幅降低设计功耗；● 支持云的解决方案，推动新兴设计领域的发展，包括超大规模计算、5G 通信、移动、汽车和网络。楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布推出新的 Cadence® Certus™ Closure Solution，以应对不断增长的芯片级设计尺寸和复杂性挑战。Ca
关键字： Cadence 并行优化签核速度

Cadence发布Verisium AI-Driven Verification Platform引领验证效率革命

楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布，推出 Cadence® Verisium™ Artificial Intelligence (AI)-Driven Verification Platform，整套应用通过大数据和 JedAI Platform 来优化验证负荷、提高覆盖率并加速 bug 溯源。Verisium 平台基于新的 Cadence Joint Enterprise Data AI (JedAI) Platform，并与 Cadence 验证引擎原生集成。随着 SoC 复杂性不断提高，
关键字： Cadence Verisium AI-Driven Verification Platform 验证

联电与Cadence携手22纳米模拟与混合信号设计认证

联华电子与Cadence于今(8月24)日共同宣布，Cadence的模拟与混合信号(Analog/Mixed Signal, AMS)芯片设计流程获得联华电子22纳米超低功耗 (22ULP)与22纳米超低漏电(22ULL)制程认证，此流程可优化制程效率、缩短设计时间，加速5G、物联网和显示等应用设计开发，满足日渐增高的市场需求。联电的22纳米制程具有超低功耗和超低漏电的技术优势，可满足在科技创新发展下，使用时间长、体积小、运算强的应用需求。经联电认证的Cadence AMS设计流程，提供了整合
关键字：联电 Cadence 22纳米模拟与混合信号

Cadence 通过面向 TSMC 先进工艺的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 规范合规性认证

楷登电子（美国 Cadence 公司）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工艺技术 PCI Express®（PCIe®）5.0 规范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月举行的业界首次 PCIe 5.0 规范合规认证活动中通过了 PCI-SIG® 的认证测试。Cadence® 解决方案经过充分测试，符合 PCIe 5.0 技术的 32GT/s 全速要求。该合规计划为设计者提供测试程序，用以评估系统级芯片（SoC）设计的 PCIe 5.0 接口是否会按预期运行。面向 PCIe 5
关键字： Cadence TSMC PCIe 5.0

联发科与瑞萨采用Cadence Cerebrus AI方案优化芯片PPA

Cadence Design Systems, Inc.宣布，Cadence CerebrusÔ智能芯片设计工具(Intelligent Chip Explorer) 获得客户采用于其全新量产计划。此基于 Cadence Cerebrus 采用人工智能 (AI) 技术带来自动化和扩展数字芯片设计能力，能为客户优化功耗、效能和面积 (PPA)，以及提高工程生产力。Cadence Cerebrus 运用革命性的AI技术，拥有独特的强化学习引擎，可自动优化软件工具和芯片设计选项，提供更好的 PPA进而大幅减少工
关键字：联发科瑞萨 Cadence Cerebrus AI 芯片PPA

适用于电池供电设备的热感知高功率高压板

电池供电马达控制方案为设计人员带来多项挑战，例如，优化印刷电路板热效能至今仍十分棘手且耗时；但现在，应用设计人员可利用现代化电热仿真器轻松缩短上市时间。如今，电池供电马达驱动解决方案通常可用极低的工作电压提供数百瓦的功率。在此类应用中，为确保整个系统的效能和可靠性，必须正确管理马达驱动设备的电流。事实上，马达电流可能会超过数十安培，导致变流器内部耗散功率提升。为变流器组件施加较高的功率将会导致运作温度升高，效能下降，如果超过最额定功率，甚至会突然停止运作。优化热效能同时缩小大小，是变流器设计过程中的重要一
关键字：电池供电热感知高功率高压板 ST Cadence

当人工智能遇到EDA，Cadence Cerebrus以机器学习提升EDA设计效能

随着算力的不断提升，人工智能的应用逐渐渗透到各个行业。作为人工智能芯片最关键的开发工具EDA，是否也会得到人工智能应用的助力从而更好地提升服务效率呢？答案自然是肯定的。随着半导体芯片设计的复杂度不断提升，以及芯片包含功能的日渐广泛，EDA的设计过程越来越需要借助人工智能来尽可能避免一些常见的设计误区，并借助大数据的优势来实现局部电路设计的最优化。在可以预见的未来，随着人工智能技术的不断引入，借助大数据和机器学习的优势，EDA软件将可以提供更高效更强大的设计辅助功能。近日，楷登电子（Cadenc
关键字：人工智能 EDA Cadence Cerebrus

大幅缩减设计进程 Cadence新设备为硬件仿真验证提速

当前随着国内IC设计产业越来越受关注，短时间内涌现出海量的IC设计初创企业，对这些初创或者正在快速成长的IC设计企业来说，如何尽可能缩短设计进程，加速设计上市时间是一个不可回避的关键点。作为当下几乎已经占据IC设计近60%工作量的仿真与验证环节，如果能够借助先进的工具大幅缩短这个过程所需的时间，那么将为诸多IC设计企业的产品成功增添重要的砝码。为了更好地提升IC设计客户的仿真与验证效率，三大EDA公司不断更新各自的仿真验证工具，希望尽可能将该环节的时间大幅压缩，其中Cadence选择推出下一代
关键字： Cadence Palladium Z2 Protium X2 仿真验证

Cadence推出新一代电路仿真器FastSPICE 效能高达3倍

Cadence 宣布全新的Cadence Spectre FX 仿真器(Simulator)，此新一代的FastSPICE电路仿真器能够有效验证内存和大规模系统单芯片(SoC)设计。Spectre FX 仿真器中具创新和可扩展性的FastSPICE架构，可为客户提供高达3倍的效能。当今复杂的内存和SoC设计需要高精度和快速模拟效能，以确保按预期运作并满足芯片规格。此外，在芯片验证过程中，布局后寄生效应变得越来越重要，尤其是对于先进制程设计而言，要考虑布局对芯片功能的影响。 FastSPICE求解器可在S
关键字： Cadence 电路仿真器 FastSPICE

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EDA仿真软件Cadence -------------------------------------------------------------------------------- Cadence Design Systems Inc.是全球最大的电子设计技术(Electronic Design Technologies)、程序方案服务和设计服务供应商。其解决方案旨在提升和监控半导 [ 查看详细 ]

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