首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> cadence

cadence 文章 进入cadence技术社区

Cadence推出新一代ConnX 基带DSP系列

  • 32-和64-MAC基带DSP IP核以更低的功耗和面积为3G/4G LTE-Advanced,WiFi80211.ac和HDTV解调提供更高性能
  • 关键字: Cadence  Tensilica  DSP  ConnX  

Cadence宣布全新Tensilica图像视频处理器

  • 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布推出Tensilica® Imaging and Video Processor-Enhanced Performance (IVP-EP)处理器,它是IVP产品线中最新一款图像和视频数据处理器。IVP-EP是相机图像处理、视频后期处理、手势识别、汽车驾驶辅助及计算机视觉等应用的理想选择,它基于全新和经过优化的架构,既可以作为独立的可配置核使用,也是一个完备的预构建子系统,可以很容易地集成到片上系统。
  • 关键字: Cadence  Tensilica  IVP-EP  

Cadence和Sensory将移动设备的语音激活功耗降低到17微瓦以下

  • 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司和Sensory日前宣布,他们进一步降低其行业领先的超低功率基于DSP语音激活解决方案的功耗,这是对其它终开启功能(例如传感器融合环境感知和脸部激活)的理想补充。 Cadence® Tensilica® HiFi Mini音频/语音DSP IP采用Sensory TrulyHandsfree™ 解决方案,在28纳米低功率流程中使用时消耗的功率低于17微瓦,与早期版本相比,功耗降低33%,从而成为理想的offload解决方案,用于应用程序处理器,适合需要始终
  • 关键字: Cadence  Sensory  Tensilica  

Cadence推出Incisive vManager解决方案

  •   全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布推出全新的Incisive? vManager?解决方案。它是一款基于客户机/服务器技术的验证规划与管理解决方案,用于解决因设计尺寸与复杂性的不断提高所造成的日趋凸显的验证收敛难题,Incisive vManager解决方案和指标驱动式验证(MDV)方法学,综合了可执行验证计划、覆盖优化方法、协作式管理工具、故障与覆盖深度分析、以及对何时调配资源的清晰可见性等优点,将传统方法的验证效率提高2倍甚至更多。   作
  • 关键字: Cadence  MDV  

Rubidium语音处理解决方案现可搭配Cadence Tensilica HiFi音频语音DSP

  • 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司和低资源占用嵌入式语音用户接口技术开发商Rubidium公司今天宣布,Rubidium的语音处理软件解决方案已被移植到Cadence® Tensilica® HiFi Audio/Voice数字信号处理(DSP)IP产品系列上,并于2014年2月24-27日世界移动通信大会上在第6厅6L36号展位Cadence展台展示。Rubidium公司的这款随时聆听语音触发、文本到语音转换、语音识别和生物测定说话者识别及验证软件套件面向移动、无线、可穿戴、汽车及家用电
  • 关键字: Cadence  Rubidium  DSP  

音频处理功率达 14 倍的Android HiFi音频通道问世

  • 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前发布安卓(Androidä)专用的Cadence® Tensilica® HiFi音频通道。作为业界首款用于授权数字信号处理器(DSP)的安卓兼容技术,Tensilica 安卓专用HiFi音频通道充分利用最新 KitKat 版本的改良之处,从而延长智能手机和移动设备的电池使用寿命。
  • 关键字: Cadence  HiFi  安卓  

Microsoft Xbox One采用Cadence Tensilica处理器

  • 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布,微软(Microsoft Corporation)Xbox One音频子系统中采用四个Tensilica®处理器,具体请参阅Linley集团微处理器报告标题为“Inside the Xbox One Mega-SoC”的报道(需订阅)。
  • 关键字: Cadence  音频  

Cadence收购美商传威TranSwitch Corp高速接口IP资产

  •   进一步拓宽移动消费电子市场IP阵容   ?TranSwitch是一家成熟企业,提供已在产品上得到验证的HDMI、DisplayPort、MHL和Ethernet BaseT IP,拥有包括系统与半导体行业顶级企业在内的广泛的客户群体。   ?高速双模HDMI及DisplayPort控制器和PHY增强了Cadence的移动与消费电子产品阵容   ?通过验证的10/100Mbps和1Gbps以太网IP,搭配Cadence领先业界的Ethernet MAC,形成了业界唯一消费电子应用的Et
  • 关键字: Cadence  高速接口IP  

Cadence收购美商传威TranSwitch Corp. 高速接口IP资产

  • 2014年2月20日,全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)宣布已收购美商传威(TranSwitchCorp.)公司高速接口IP资产,并雇用其经验丰富的IP开发团队,更进一步扩大Cadence快速发展的IP产品阵容。
  • 关键字: Cadence  美商传威  IP  

Cadence与Digital成功缩减Realtek瑞昱数字电视SoC面积

  • 2014年2月12日,全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)宣布,瑞昱半导体(Realtek Semiconductor Corp.) 成功运用Cadence® Encounter® RTL Compiler的physical aware RTL合成缩减数字电视SoC面积,并具体实现在高度整合的多媒体SoC – Imagination PowerVR SGX544MP2的40nm设计上。
  • 关键字: Cadence  瑞昱  SoC  GPU  

Cadence宣布并购Forte Design Systems

  • 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布,已经达成了一项最终协议,收购以SystemC为基础的高阶综合(HLS)与算法IP供应商Forte Design Systems。
  • 关键字: Cadence  SystemC  RTL  

Cadence Incisive 13.2平台为SoC验证性能和生产率设定新标准

  • 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前发布了新版 Incisive® 功能验证平台,再一次为整体验证性能和生产率设定新标准。同时应对知识产权(IP)模块级到芯片级及片上系统(SoC)验证的挑战,Incisive13.2 平台通过两个新的引擎及附加的自动化功能,把仿真性能提升了一个数量级来加速SoC验证的收敛。
  • 关键字: Cadence  SoC  Incisive  

半导体业变迁,本土地位上升

  • 不久前,Cadence在北京召开了董事会。会议期间,部分董事会成员向《电子产品世界》介绍了对业界的看法和Cadence的规划。
  • 关键字: Cadence  电子设计  EDA  201312  

智原科技采用Cadence数字实现与验证解决方案

  • 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布,位于台湾新竹的智原科技 (Faraday Technology Corp.) 通过采用Cadence®完整的工具流程,已成功完成该公司最大型的SoC (系统单芯片) 项目开发,该项目是用于4G基站的3亿门芯片设计。
  • 关键字: Cadence  智原科技  SoC  

智原科技采用Cadence数字实现与验证解决方案

  •   全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司布,位于台湾新竹的智原科技 (Faraday Technology Corp.) 通过采用Cadence?完整的工具流程,已成功完成该公司最大型的SoC (系统单芯片) 项目开发,该项目是用于4G基站的3亿门芯片设计。通过在其分层式 (hierarchical) 设计流程中部署Cadence Encounter? 数字设计工具,智原科技的设计团队在短短的七个月内,就完成了这个复杂SoC从输入数据到流片的工作。   通过采用Encounter?数字
  • 关键字: 智原科技  Cadence  
共351条 8/24 |‹ « 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 » ›|
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473