- IT之家 11 月 22 日消息，台积电初代 3nm 工艺 N3B 目前仅有一个客户在用，那就是苹果。根据中国台湾《工商时报》的消息，目前 3nm 晶圆每片接近 2 万美元（IT之家备注：当前约 14.3 万元人民币） ，而良率为 55%，所以目前只有苹果一家愿意且有能力支付，而且苹果目前也预订了台积电今年大部分 3nm 产能。随着 3nm 代工产能拉升，台积电 3nm 产能今年底有望达到 6～7 万片，全年营收占比有望突破 5％，明年更有机会达到 1 成。据称，在英伟达、高通、联发科
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- 10月31日消息，苹果举行新品发布会，线上发布M3系列芯片（M3、M3 Pro以及M3 Max），除了芯片更新苹果还带来了搭载M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。这是苹果首次将Pro与Max首次与基础款同时公布，苹果官方在发布会中也表示：这一系列的芯片采用了最新的3nm工艺制程，意味着比当前的M2系列将要「快得吓人」。M3系列芯片信息：M3配备8核CPU，10核GPU，24GB统一内存，速度最高比M2提升20%M3 Pro配备12核CPU，18核GPU，36GB统一内存，速度最高比
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- 作为当前全球最先进的制程工艺，台积电和三星的3nm制程工艺均已在去年量产，其中三星电子是在6月30日开始量产，台积电则是在12月29日开始商业化生产。从外媒最新的报道来看，这两大厂商3nm制程工艺的良品率，目前均还在60%以下，在将良品率提升到60%以上都遇到了挑战。此前预计三星的良品率在今年将超过60%，台积电的良品率在8月份时就已在70%-80%，高于三星电子。虽然三星电子3nm制程工艺为一家客户代工的芯片，良品率达到了60%，但由于并不包括逻辑芯片的SRAM，不被认为是完整的3nm制程工艺产品。3n
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- 目前三星和台积电（TSMC）都已在3nm制程节点上实现了量产，前者于2022年6月宣布量产全球首个3nm工艺，后者则在同年12月宣布启动3nm工艺的大规模生产，苹果最新发布的iPhone 15 Pro系列机型上搭载的A17 Pro应用了该工艺。据ChosunBiz报道，虽然三星和台积电都已量产了3nm工艺，不过两者都遇到了良品率方面的问题，都正在努力提高良品率及产量。三星在3nm工艺上采用下一代GAA（Gate-All-Around）晶体管技术，而台积电沿用了原有的FinFET晶体管技术，无论如何取舍和选
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- 今日，苹果举办发布会，正式推出了包括iPhone 15系列和Apple Watch Series 9 / Ultra 2在内的多款产品，其售价从1999元到13999元不等。其中iPhone 15 Pro/15 Pro Max的最大亮点也是芯片，其搭载的A17 Pro 芯片，也是业界首款 3 nm芯片。集成了 190 亿颗晶体管，晶体管间仅有 12 个硅原子宽度的缝隙，内置六核 CPU的性能是 A16 Bionic 的两倍，而效率则高达四倍。作为对比，A15 有 150 亿个晶体管，A14有118 亿个晶
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- 千呼万唤始出来，北京时间 9 月 13 日凌晨 1 点，苹果秋季新品发布会准时拉开帷幕，主题为「好奇心上头」。在今年的苹果「春晚」的短短一个小多小时中，苹果总共发布了 7 款新品，包括：4 款全新 iPhone 15 系列、3 款新 Apple Watch。本场发布会最大亮点：iPhone 15 Pro 系列搭载全球业界首款 3nm 手机芯片，包含 2 颗高性能核心和 4 颗高能效核心，集成了 190 亿颗晶体管。此前爆料曾多次提到，苹果将为 iPhone 15 Pro 系列会取消掉祖传的「静音按钮」，在
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- 9月8日，晶圆代工大厂台积电公布，8月合并营收达新台币1886.86亿元，相比7月环比增长6.2%，较2022年同期减少13.5%，创历年同期次高。累计2023年前8个月营收约新台币13557.77亿元，较2022年同期减少5.2%。台积电先前法说会预期，第三季合并营收介于167～175亿美元，以中位数估算，合并营收5266.8亿元，季增9.5％、年减12.09％。并表示，3nm制程强劲量产将带动第三季营收回升，唯部分成长动能被客户持续库存调整抵消。据TrendForce集邦咨询最新数据显示，在2023年
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- 2023年9月7日，MediaTek与台积公司共同宣布，MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度顺利，已成功流片，并计划在明年量产。 MediaTek与台积公司长期以来一直保持着紧密的战略合作关系，双方发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造高性能、低功耗的高能效旗舰芯片，为全球终端设备赋能。 MediaTek总经理陈冠州表示：“MediaTek在拓展全球旗舰市场的策略上，致力于采用全球最先进的技术为用户打造尖端科技产品，提升及丰富大众生活。台积电稳定且高品质的制造能力
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- 9月7日消息，今日，联发科官方宣布，联发科首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片开发顺利，日前已成功流片，预计2024年下半年上市，将成为联发科最强5G Soc。据悉，台积电3nm拥有更强性能、功耗、良率，相较5nm工艺，3nm工艺的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。在今年7月的季度财务会议上，台积电CEO魏哲家透露，去年底开始量产的N3 3nm工艺，已完全通过验证，性能、良品率都达到了预期目标。台积电3nm工艺第一代为N3B，技术上很先进很复杂，应用多达25
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- 据外媒报道，苹果已经预订了台积电3nm制程工艺今年的全部产能，用于代工iPhone 15 Pro系列搭载的A17仿生芯片和新款13英寸MacBook Pro等将搭载的M3芯片。1据悉，最初台积电分配了约10%的3nm产线来完成英特尔芯片的订单。然而由于设计延迟，英特尔决定推迟其计划外包给台积电的下一代中央处理器（CPU）的量产，这导致台积电3nm制程工艺最初的生产计划被打乱。与此同时，最新消息称已预订了台积电3nm制程工艺今年全部产能的苹果，也削减了订单，所以台积电3nm制程工艺在四季度的产量预计将由此前
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- 苹果计划购买台积电今年推出的所有第一代3纳米工艺芯片，用以推动其即将发布的iPhone、Mac和iPad产品。即将发布的iPhone 15系列将搭载A17 Bionic处理器，这款芯片基于台积电的3纳米工艺制造。与此同时，Mac和iPad中使用的M3芯片也预计将采用台积电的3纳米工艺芯片。苹果在这次交易中下了价值数十亿美元的芯片订单，而台积电则为有缺陷的处理器晶片承担了成本。苹果在2022年为台积电创造了23%的总收入，使其成为台积电“至今为止最大的客户”。
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- 据外媒报道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，苹果自研M系列芯片将进入M3系列，首款搭载M3的新产品预计在10月份推出。上周苹果发布截至今年7月1日的第三财季财报，其中暗示新款Mac电脑要到今年9月底结束的第四财季之后才会上市，此前苹果也曾在10月份发布过新款Mac电脑。M3系列芯片应该是苹果Mac系列产品升级的主要卖点，将是自Apple Silicon首次亮相以来自研芯片方面的最大升级。2020年，苹果发布Mac电脑时首次用自研芯片取代了英特尔芯片，截至今年6月份，整个Mac电脑生
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- 台积电的 3nm 晶圆厂制程良率在 70%-80% 之间，但苹果不会替这些缺陷产品买单。
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- IT之家 7 月 18 日消息，根据 Hi Investment & Securities 机构近日发布的报告，Samsung Foundry 在 3nm 工艺上的良率达到了 60%，高于台积电（55%）。报道称三星大力发展 3nm，不断提升生产工艺、提高生产良率，目前已经将良率提升到 60%，该媒体认为三星会在超先进芯片制造技术上胜过台积电。报告中也指出三星目前在 4nm 工艺方面良率为 75%，和台积电（80%）存在差距，不过通过发力 3nm，有望在未来超过台积电。报告中还指出由于台
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