首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 3nm

三星Exynos 2500芯片试产失败:3nm GAA工艺仍存缺陷

  • 最新报道,三星的3nm GAA生产工艺存在问题,原计划搭载于Galaxy S25/S25+手机的Exynos 2500芯片在生产过程中被发现存在严重缺陷,导致良品率直接跌至0%。报道详细指出,由于Exynos 2500芯片在3nm工艺下的生产质量问题,未能通过三星内部的质量检测。这不仅影响了Galaxy S25系列手机的生产计划,还导致原定于后续推出的Galaxy Watch 7的芯片组也无法如期进入量产阶段。值得关注的是,Exynos 2500原计划沿用上一代的10核CPU架构,升级之处在于将采用全新的
  • 关键字: 三星  Exynos  芯片  3nm  GAA  

消息称三星 3nm GAA 工艺试产失败,Exynos 2500 芯片被打上问号

  •  2 月 2 日消息,根据韩媒 DealSite+ 报道,三星的 3nm GAA 生产工艺存在问题,尝试生产适用于 Galaxy S25 / S25+ 手机的 Exynos 2500 芯片,均存在缺陷,良品率 0%。报道指出由于 3nm 工艺的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通过质量测试,导致后续 Galaxy Watch 7 的芯片组也无法量产。此前报道,Exynos 2500 将沿用上一代的 10 核 CPU 架构,同时引入全新的 Cortex-X5 核心。Exynos 2500 的
  • 关键字: 三星  3nm GAA  Exynos 2500 芯片  

特斯拉明年将采用台积电3nm芯片

  • 据外媒,除了传统客户联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通外,特斯拉也已确认参与台积电(TSMC)明年的3nm NTO芯片设计定案(New Tape-Outs,NTOs)。报道称,特斯拉成为台积电N3P的客户也表明,其打算利用该尖端技术生产下一代全自动驾驶(FSD)智能驾驶芯片。据了解,台积电N3P工艺计划预计在2024年投产,与N3E工艺相比,N3P的性能提高5%,功耗降低5%到10%,芯片密度提高1.04倍。台积电表示,N3P的性能、功耗和面积(PPA)指标,以及技术成熟度,都超过了英特尔的18A工艺。
  • 关键字: 特斯拉  台积电  3nm  自动驾驶  

天玑9400继续采用全大核架构 外加N3E工艺加持

  • 11月6日,联发科发布的新一代的旗舰平台天玑9300处理器大胆创新,取消了低功耗核心簇,转而采用“全大核”架构,包含四颗Cortex-X4 超大核(最高频率可达3.25GHz)以及四颗主频为2.0GHz的Cortex-A720大核。虽然此前曾有传言称这款芯片存在过热问题,但联发科予以否认并声称其性能表现出色。近期有爆料称联发科并没有因天玑9300的争议而改变策略,反而将在明年的天玑9400上继续采用“全大核”架构。日前有消息源还透露了明年的旗舰芯片天玑9400将首次用上台积电的N3E制程工艺 ——&nbs
  • 关键字: 天玑  架构  N3E  联发科  3nm  芯片  

消息称高通、联发科明年导入 3nm,预估台积电 2024 年底月产能可达 10 万片

  • IT之家 11 月 22 日消息,台积电初代 3nm 工艺 N3B 目前仅有一个客户在用,那就是苹果。根据中国台湾《工商时报》的消息,目前 3nm 晶圆每片接近 2 万美元(IT之家备注:当前约 14.3 万元人民币) ,而良率为 55%,所以目前只有苹果一家愿意且有能力支付,而且苹果目前也预订了台积电今年大部分 3nm 产能。随着 3nm 代工产能拉升,台积电 3nm 产能今年底有望达到 6~7 万片,全年营收占比有望突破 5%,明年更有机会达到 1 成。据称,在英伟达、高通、联发科
  • 关键字: 台积电  晶圆代工  3nm  

苹果发布M3系列芯片:3nm工艺 支持光追提升GPU性能

  • 10月31日消息,苹果举行新品发布会,线上发布M3系列芯片(M3、M3 Pro以及M3 Max),除了芯片更新苹果还带来了搭载M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。这是苹果首次将Pro与Max首次与基础款同时公布,苹果官方在发布会中也表示:这一系列的芯片采用了最新的3nm工艺制程,意味着比当前的M2系列将要「快得吓人」。M3系列芯片信息:M3配备8核CPU,10核GPU,24GB统一内存,速度最高比M2提升20%M3 Pro配备12核CPU,18核GPU,36GB统一内存,速度最高比
  • 关键字: 苹果  M3  芯片  3nm  工艺  GPU  

三星、台积电3nm良品率均未超过60% 将影响明年订单竞争

  • 作为当前全球最先进的制程工艺,台积电和三星的3nm制程工艺均已在去年量产,其中三星电子是在6月30日开始量产,台积电则是在12月29日开始商业化生产。从外媒最新的报道来看,这两大厂商3nm制程工艺的良品率,目前均还在60%以下,在将良品率提升到60%以上都遇到了挑战。此前预计三星的良品率在今年将超过60%,台积电的良品率在8月份时就已在70%-80%,高于三星电子。虽然三星电子3nm制程工艺为一家客户代工的芯片,良品率达到了60%,但由于并不包括逻辑芯片的SRAM,不被认为是完整的3nm制程工艺产品。3n
  • 关键字: 三星  台积电  3nm  制程  芯片  

三星和台积电均遭遇难题:在3nm工艺良品率上挣扎

  • 目前三星和台积电(TSMC)都已在3nm制程节点上实现了量产,前者于2022年6月宣布量产全球首个3nm工艺,后者则在同年12月宣布启动3nm工艺的大规模生产,苹果最新发布的iPhone 15 Pro系列机型上搭载的A17 Pro应用了该工艺。据ChosunBiz报道,虽然三星和台积电都已量产了3nm工艺,不过两者都遇到了良品率方面的问题,都正在努力提高良品率及产量。三星在3nm工艺上采用下一代GAA(Gate-All-Around)晶体管技术,而台积电沿用了原有的FinFET晶体管技术,无论如何取舍和选
  • 关键字: 三星  台积电  工艺  3nm  

​3nm工艺意味着什么?

  • 这些 3nm 芯片是什么?
  • 关键字: 3nm  

苹果首发3nm芯片,GPU性能暴涨

  • 今日,苹果举办发布会,正式推出了包括iPhone 15系列和Apple Watch Series 9 / Ultra 2在内的多款产品,其售价从1999元到13999元不等。其中iPhone 15 Pro/15 Pro Max的最大亮点也是芯片,其搭载的A17 Pro 芯片,也是业界首款 3 nm芯片。集成了 190 亿颗晶体管,晶体管间仅有 12 个硅原子宽度的缝隙,内置六核 CPU的性能是 A16 Bionic 的两倍,而效率则高达四倍。作为对比,A15 有 150 亿个晶体管,A14有118 亿个晶
  • 关键字: 3nm  GPU  

iPhone15刚刚发布,全球首款3nm来了

  • 千呼万唤始出来,北京时间 9 月 13 日凌晨 1 点,苹果秋季新品发布会准时拉开帷幕,主题为「好奇心上头」。在今年的苹果「春晚」的短短一个小多小时中,苹果总共发布了 7 款新品,包括:4 款全新 iPhone 15 系列、3 款新 Apple Watch。本场发布会最大亮点:iPhone 15 Pro 系列搭载全球业界首款 3nm 手机芯片,包含 2 颗高性能核心和 4 颗高能效核心,集成了 190 亿颗晶体管。此前爆料曾多次提到,苹果将为 iPhone 15 Pro 系列会取消掉祖传的「静音按钮」,在
  • 关键字: iphone15  3nm  

台积电8月营收环比增长6.2%,3nm量产将带动Q3营收回升

  • 9月8日,晶圆代工大厂台积电公布,8月合并营收达新台币1886.86亿元,相比7月环比增长6.2%,较2022年同期减少13.5%,创历年同期次高。累计2023年前8个月营收约新台币13557.77亿元,较2022年同期减少5.2%。台积电先前法说会预期,第三季合并营收介于167~175亿美元,以中位数估算,合并营收5266.8亿元,季增9.5%、年减12.09%。并表示,3nm制程强劲量产将带动第三季营收回升,唯部分成长动能被客户持续库存调整抵消。据TrendForce集邦咨询最新数据显示,在2023年
  • 关键字: 台积电  3nm  

台积电3纳米制程!MediaTek首款天玑旗舰芯片来了

  • 2023年9月7日,MediaTek与台积公司共同宣布,MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度顺利,已成功流片,并计划在明年量产。 MediaTek与台积公司长期以来一直保持着紧密的战略合作关系,双方发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势,共同打造高性能、低功耗的高能效旗舰芯片,为全球终端设备赋能。 MediaTek总经理陈冠州表示:“MediaTek在拓展全球旗舰市场的策略上,致力于采用全球最先进的技术为用户打造尖端科技产品,提升及丰富大众生活。台积电稳定且高品质的制造能力
  • 关键字: MediaTek  台积电  3nm  

联发科最强5G Soc!台积电3nm天玑芯片成功流片:2024年量产

  • 9月7日消息,今日,联发科官方宣布,联发科首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片开发顺利,日前已成功流片,预计2024年下半年上市,将成为联发科最强5G Soc。据悉,台积电3nm拥有更强性能、功耗、良率,相较5nm工艺,3nm工艺的逻辑密度增加约60%,在相同功耗下速度提升18%,或在相同速度下功耗降低32%。在今年7月的季度财务会议上,台积电CEO魏哲家透露,去年底开始量产的N3 3nm工艺,已完全通过验证,性能、良品率都达到了预期目标。台积电3nm工艺第一代为N3B,技术上很先进很复杂,应用多达25
  • 关键字: 联发科  台积电  3nm  天玑芯片  

苹果英特尔削减订单 台积电3nm工艺生产计划将受到影响

  • 据外媒报道,苹果已经预订了台积电3nm制程工艺今年的全部产能,用于代工iPhone 15 Pro系列搭载的A17仿生芯片和新款13英寸MacBook Pro等将搭载的M3芯片。1据悉,最初台积电分配了约10%的3nm产线来完成英特尔芯片的订单。然而由于设计延迟,英特尔决定推迟其计划外包给台积电的下一代中央处理器(CPU)的量产,这导致台积电3nm制程工艺最初的生产计划被打乱。与此同时,最新消息称已预订了台积电3nm制程工艺今年全部产能的苹果,也削减了订单,所以台积电3nm制程工艺在四季度的产量预计将由此前
  • 关键字: 苹果  英特尔  台积电  3nm  工艺  
共129条 1/9 1 2 3 4 5 6 7 8 9 » ›|
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473