据国外媒体报道，AMD首席执行官（CEO）苏姿丰和公司其他C级高管希望在9月底或11月初前往台湾地区，探索与当地合作伙伴的合作。苏姿丰前往台湾地区的主要原因似乎是与台积电会面，与台积电CEO魏哲家讨论N3 Plus（N3P）和2nm级（N2）制造技术的使用以及未来的短期和长期订单，使AMD获得足够的基于3nm和2nm级等未来节点的晶圆分配。AMD近年来取得的显著成功很大程度上归功于台积电利用其极具竞争力的工艺技术大批量生产芯片的能力。AMD的CPU和GPU产品线才刚开始向5nm制程节点切换，并且台积电的2
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AMD 苏姿丰 台积电 2nm 3nm 芯片
8 月 31 日消息，据国外媒体报道，谷歌已决定将用于下一代智能手机 Pixel 8 的 Tensor 应用处理器，交由三星电子采用 3nm 制程工艺代工，预计在明年下半年推出。从外媒的报道来看，交由三星电子代工，也将继续加强两家公司在智能手机应用处理器上的合作。谷歌智能手机此前采用的是高通的处理器，但在三星电子的支持下，他们成功研发出了 Tensor 处理器，并在 2021 年首次用于 Pixel 6 智能手机。用于 Pixel 8 的，将是第三代 Tensor 处理器，也是由谷歌和三星电子联合研发的。
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谷歌 SoC 三星 3nm
IT之家 8 月 30 日消息，据中国台湾经济日报，台积电总裁魏哲家今日现身 2022 台积电技术论坛并提到，台积电 3 纳米思考良久维持 FF 架构并即将量产，至于 2 纳米也可和在座各位保证 2025 年量产会是最领先技术。据悉，台积电 2 纳米技术和 3 纳米技术相比，功效大幅往前推进。在相同功耗下，速度增快 10~15%，或在相同速度下，功耗降低 25~30%。值得一提的是，联发科全球副总裁兼无线通信事业部总经理徐敬全 JC Hsu 在演讲期间展示合作简报，魏哲家眼尖发现“效能仅提升 2
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EDA 3nm 台积电
据国外媒体报道，苹果在今年下半年将举行两场新品发布会，第一场在9月份举行，重点是iPhone 14系列智能手机以及新款Apple Watch；第二场则将在10月份举行，以Mac和iPad为主。之前预测对于下半年的第二场新品发布会，苹果将推出的新品预计会有MacBook Pro和iPad Pro，其中MacBook Pro搭载的，预计是苹果自研、由台积电代工采用3nm制程工艺的芯片。但在苹果产品预测方面有很高准确性的分析师郭明錤，近日给出了让外界失望的预期，苹果即将发布的14/16英寸MacBook Pro
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苹果 MacBook Pro iPad Pro 3nm 制程 工艺 芯片
IT之家 8 月 22 日消息，Digitimes 报告称，台积电计划在今年晚些时候开始量产 3nm 芯片，用于即将推出的 MacBook 机型和其他产品。报告的付费预览内容中写道：“后端公司对即将推出的 MacBook 芯片的需求持乐观态度，该芯片将使用台积电的 3nm 工艺技术制造，据业内消息人士称，该芯片将于今年晚些时候开始生产。”不过，至少在 2023 年第一季度之前，台积电不太可能从整体 3nm 芯片生产中获得可观的收入。这一信息与台湾《商业时报》上周的一篇报道一致，该报道称台积电将在 2022
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苹果 MacBook Pro 3nm 芯片
在3nm工艺制程方面，三星扳回一局，三星在七月底宣布已有厂家购买了自家3nm工艺芯片，而台积电要想实现3nm工艺芯片的量产还需要等半年呢。这意味着三星和台积电此次“竞争”三星赢了。据悉，三星的3nm工艺分为了两代，第一代3nm GAE工艺降低了45%的功耗，同时性能提升23%。这次量产的就是第一代，不过，第一代3nm工艺还没有应用到手机上，它的首个客户是中国矿机芯片公司。而第二代3nm GAP工艺可以降低50%的功耗，提升30%的性能，照比第一代提升不少，但量产的话，需要两年之后了，也就是2024年。同时
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三星 3nm 晶圆代工
7月25日，三星电子于京畿道华城园区V1线（仅限EVU极紫外光刻）举办了基于下一代3nm环栅晶体管（GAA）技术的芯片代工产品出货仪式，开始如约向客户交付其首批3nm工艺芯片。包括三星电子联席CEO兼设备解决方案部门（DS）主管庆桂显（Kye Hyun Kyung）和韩国工业贸易资源部长李昌阳（Lee Chang-yang）在内，出席了该仪式。随着3nm制程工艺的量产，三星电子开启了晶圆代工业务的新篇章。在发货仪式上，三星晶圆代工部门表达了通过抢先量产3nm GAA工艺来增强其业务竞争力的雄心，以及“将继
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三星 3nm 芯片
芯研所7月22日消息，作为台积电的第一大客户，苹果最近几年的iPhone新品都能首发台积电新一代工艺，不过今年的iPhone 14是赶不上台积电3nm工艺了。iPhone 14系列无缘3nm主要是台积电的3nm工艺今年进度有些晚，上半年没能量产，拖到下半年，跟不上苹果的量产进度，不过最新消息称3nm工艺已经开始投片量产，而且在新竹、南科两个园区的工厂同时量产最先进的工艺。不过台积电官方没有确认这一消息，台积电表示不评价市场传闻。根据台积电之前的消息，3nm节点上至少有5代衍生版工艺，分别是N3、N3P、N
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台积电 制程工艺 3nm
6月底，三星宣布3nm GAA晶体管芯片投产，外界称其首个客户是国内的矿机厂商。随后外界质疑声不断，包括三星是为了抢首发而草草上马尚未成熟或者说良率很低的制程，甚至媒体爆料三星自己的手机芯片要到2024年才用3nm，而且直接上第二代。可能是为了打消外界的负面情绪，三星晶圆工厂总裁Siyoung Choi博士在一份公开的报告中给出了3nm矿机芯片的实测表现，数据是可以节能23~45%。显然这样的表现属实不错，毕竟是结结实实省电了。一些评论人士拒绝从矿工减少支出、可争取更大收益的角度来看待问题，反而强调，这意
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3nm 虚拟货币 能耗
6月30日，三星代工厂和半导体研发中心的职员齐聚一堂，庆祝公司成为世界首家大规模投产3nm芯片的半导体企业。虽然三星上马的是取代FinFET的革命性GAA晶体管，虽然三星把3nm看得无比重要，可BK的报道称，三星3nm的首家客户居然是来自中国的一家名为PanSemi（上海磐矽半导体技术有限公司）的矿机芯片企业。考虑到当前虚拟货币惨淡的行情，这笔订单的量级肯定不会大到哪儿去，对于检验3nm GAA的成色也不具备充分说服力。另一个有趣的细节是，报道称，三星自家芯片准备在2024年才用3nm，而且是第二代，这就
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三星 3nm GAA量产
消息称英特尔CEO Pat Gelsinger可能会在8月份前往台积电，与台积电的高层会晤，主要是对明年的3nm产能计划进行“紧急修正”。英特尔原计划2022年底量产第14代Meteor Lake，并于2023年上半年推出，如今有消息称将延后到2023年底。作为英特尔GPU绘图芯片代工企业，台积电的3nm制程的计划将受到影响。据报道，英特尔内部已开始紧急修正未来一年的平台蓝图以及自家制程产能计划。一直有消息称，英特尔将使用台积电的N3工艺生产GPU，比如独立显卡使用的GPU以及Meteor Lake的GP
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在芯片企业中，华为海思还是顶流的存在，可以说，华为海思自研的麒麟系列芯片能够与高通骁龙8系列、苹果A系列并驾齐驱。甚至可以说，海思麒麟芯片还领先于苹果、高通，因为首款5nm 5G Soc就是华为海思推出的，NPU也是华为率先用在处理器中，苹果、高通纷纷效仿。然而，谁也没有想到的是，美多次修改芯片等规则，导致台积电等企业不能自由出货，原因是台积电等在芯片生产制造过程中也使用了相关美技术。在这样的情况，台积电等积极争取自由出货许可，还不断加速发展先进技术，目的就是尽可能地降低对美技术的依赖，从而实现自由出货。
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一如之前预告的那样，三星在今天正式宣布了3nm工艺量产，这意味着三星在新一代工艺上抢先了台积电量产，并且首次量产GAA晶体管工艺，技术上也是全面压制了台积电，后者要到2nm节点才会用上GAA工艺。根据三星所说，在3nm芯片上，其放弃了之前的FinFET架构，采用了新的GAA晶体管架构，大幅改善了芯片的功耗表现。与5nm相比，第一代3nm工艺能够降低45%的功耗，减少16%的面积，并同时提升23%的性能，第二代的3nm工艺可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同时面积减少35%，效果更好。对于三星抢先量产
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三星电子今日否认了韩国当地媒体《东亚日报》有关延后3nm量产的报道。《东亚日报》此前报道称，由于良率远低于目标，三星3nm量产将再延后。 三星一位发言人通过电话表示，三星目前仍按进度于第二季度开始量产3nm芯片。 据了解到，昨天韩媒BusinessKorea消息称，三星为赶超台积电，加码押注3nm GAA技术，并计划在2025年量产以GAA工艺为基础的2nm芯片。 消息称，三星在6月初将3nm GAA工艺的晶圆用于试生产，成为全球第一家使用GAA技术的公司。三星希望通过技术上的飞跃，快速缩小与台
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随着双寡头拉起的3nm制程竞赛，未来行业内的晶圆代工订单势必将向这两家公司进一步集中，由于半导体行业极度依赖规模效应，未来晶圆代工这个行业也很难再有新的挑战者出现。
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