3nm 文章
10月7日，芯片代工厂台积电宣布选址南科台南园区兴建3nm晶圆厂。据台积电董事长张忠谋透漏，台积电此次将投资约200亿美元用于晶圆厂的建设，于2020年左右竣工，这也将成为全球首家3nm晶圆厂。
2016年末至2017年初，三星与台积电先后推出10nm制程工艺，稳占手机芯片市场80%以上的市场份额。在这场角斗中，英特尔由于研发步伐稍微缓慢，错失了市场先机。即使后来推出的10nm工艺远超三星与台积电，但是对于整体市场来说，并没有太大影响。
台积电面临的局势
台积电主要客户为苹果、高通、
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台积电 3nm
台积电董事长张忠谋表示，摩尔定律可能还可再延续10年，3nm制程应该会出来，2nm则有不确定性，2nm之后就很难了。
张忠谋表示，1998年英特尔总裁贝瑞特来台时，两人曾针对摩尔定律还可延续多久进行讨论，他当时回答还有15年，贝瑞特较谨慎回答，大概还有10年。
现在已经2017年，张忠谋表示，两人当时的答案都错了;他指出，目前大胆预测摩尔定律可能再有10年。
张忠谋表示，台积电明年将生产7nm制程，5nm已研发差不多，一定会出来，3nm也已经做2至3年，看来也是会出来。
张忠谋
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3nm 2nm
极紫外光(EUV)微影设备无疑是半导体制程推向3nm的重大利器。这项每台要价高达逾近亿美元的尖端设备，由荷商ASML独家生产供应，目前主要买家全球仅台积电、三星、英特尔及格罗方德等大厂为主。
EUV设备卖价极高，原因是开发成本高，因此早期ASML为了分摊开发风险，还特别邀请台积电、三星和英特尔三大厂入股，但随着开发完成，台积电后来全数出脱艾司摩尔股票，也获利丰硕。
有别于过去半导体采用浸润式曝光机，是在光源与晶圆中间加入水的原理，使波长缩短到193/132nm的微影技术，EUV微影设备是利
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台积电 3nm
人工智能(AI)成为下世代科技发展重点，工研院 IEK 计划副组长杨瑞临表示，AI 终端载具数量将远小于手机，半导体产业挑战恐将增大，芯片业者应朝系统与服务领域发展。
工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)计划副组长杨瑞临指出，人工智能大致可分为数据收集与决策两部分;其中，数据收集方面，因需要大量运算，应在云端进行。
决策方面，目前各国仍以云端发展为主，杨瑞临表示，未来决策能否改由终端执行，是各界视为台湾发展 AI 的一大机会。
只是无人机、自驾车、机器人与虚拟现实(VR)/扩增实境
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AI 3nm
近期因限电危机，传出台积电3nm厂可能转往美国投资，台湾“行政院长”林全表示，「台积电在台湾投资3nm厂是必然的」，现在的问题只是落脚哪里。
林全表示，包括台南、高雄都拚命争取台积3nm厂落脚。 相较于其他企业也有很好的投资案，但地方政府就没有这么大的回响，或许和企业形象、经营成功度、员工待遇都有很大关系。
外界质疑政府只关爱台积电一家公司，林全反驳，政府对企业是「一视同仁的，不会有差别待遇」。 他以台塑为例表示，台塑遇到最大的挫折就是环评被退回，因此他去年上任后就
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台积电 3nm
台积电13日的法说会中，针对近期两大热门议题：日本半导体大厂东芝NAND Flash部门竞标案、先进制程3奈米晶圆厂的选址，一一对外界做最新的回覆。
自从台积电董事长张忠谋公开表示，考虑参与日本半导体大厂东芝(Toshiba)竞标案后，台积电对该案的态度备受市场关注，尤其参与竞标者又是鸿海、SK海力士(SK Hynix)、威腾(WD)等全球大厂。
台积电13日指出，内部确实评估过该案，但最后决定不去参与竞标，主要是两大原因，第一，内部认为这种标准型记忆体的商业模式和逻辑产业很不一样，第二是
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台积电 3nm
晶圆代工龙头台积电正式将赴美国设立晶圆厂列入选项，且目标直指最先进且投资金额高达5000亿元的3纳米制程。台湾地区媒体报道称，台积电3纳米出走将撼动全球半导体江山。
担忧台湾代工基地空气不佳、电力不稳
台媒引述指出，台积电政策转向，主因是南科高雄园区路竹基地，环评作业完成时间可能无法配合台积电需求，加上空气品质及台湾电力后续稳定不佳，也是干扰设厂的变数。
台积电表示，南科高雄园区路竹基地也未排除在外，持续观察，选地尚未决定。至于电力问题，台积电重申，考虑设厂地点，水、电、土地、人才，
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英特尔 3nm
台科技部长陈良基15日接受经济日报专访时表示,他上任后主动拜会台积电董事长张忠谋等科技大老,对台积电3纳米计划需求,政府将全力协助,也会特别关注半导体产业,并从近程及长期着手协助产业升级。
对于空污总量管制等环保要求,会否影响台积电3纳米进程,陈良基说:「我比较审慎乐观。我有看到台积电对3纳米需求,水电、土地、空污等因应措施,并没有不能解决的悲观。」他并预言,以人工智能(AI)技术为主的沛星互动科技(Appier),十年后有可能成为另一个「台积电」。
陈良基说,他跟张忠谋常碰面,上任后
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在刚刚闭幕的2016年ITF(IMEC全球科技论坛)上，世界领先的独立纳米技术研究机构——IMEC的首席执行官Luc van den Hove指出，“scaling(尺寸缩小)还会继续，我不仅相信它将会继续，而且我认为它不得不继续。”
他认为，目前从技术层面来说，FINFET、Lateral Nanowire(横向纳米线) 和Vertical Nanowire(纵向纳米线)已经可以帮我们持续推进到3nm的制程节点。EUV光刻技术将是未来的唯一选择。
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