3nm 文章
- 在新制程工艺推进速度上，台积电已经彻底无敌，Intel、三星都已经望尘莫及。据最新消息，台积电将在今年下半年提前投产3nm工艺，虽然只是风险性试产和小规模量产，但也具有里程碑式的意义。很自然的，台积电会在明年大规模量产3nm，初期产能每月大约3万块晶圆，到了2023年可达每月10.5万块晶圆，赶上目前5nm的产能，而后者在去年第四季度的产能为每月9万块晶圆。根据台积电数据，3nm虽然继续使用FinFET晶体管，但是相比于5nm晶体管密度增加70％，性能可提升11％，或者功耗可降低27％。据悉，苹果将是台积
- 关键字：
台积电 3nm Intel
- 据外媒最新消息称，台积电有望在2022年下半年开始启用3nm制造工艺，届时该晶圆厂将有能力处理3万片使用更先进技术打造的晶圆。据报道，得益于苹果的订单承诺，台积电计划在2022年将3nm工艺的月产能扩大到5.5万片，并将在2023年进一步扩大产量至10.5万片。3nm工艺比5nm工艺的功耗和性能分别提升30%和15%。台积电计划在今年全年扩大5nm工艺的制造能力，以满足主要客户日益增长的需求。根据今天的报告，台积电将在2021年上半年将规模从2020年第四季度的9万片提升至每月10.5万片，并计划在今年下
- 关键字：
台积电 3nm
- 现在的集成电路制造技术其核心就是光刻技术，这种方法与照相类似，就是将掩模版上的图形转移到涂有光致抗蚀剂（或称光刻胶）的硅片上。
- 关键字：
5nm 3nm 芯片制程
- 1月25日消息，据外媒报道，三星计划在美国得克萨斯州建造一家新的芯片工厂，计划投资约100亿美元，而该公司将在这里生产下一代芯片，采用3nm的制造工艺。 外媒指出，这将是三星目前在全球范围内最先进的芯片制造厂，并且该工厂将帮助三星在与台积电的竞争中吸引更多美国客户。此前，有报道称，台积电已经获得苹果的首批3nm芯片订单，这些芯片将用于iPhone、iPad和Mac上。不过，据知情人士透露，由于这项计划目前处于初步阶段，后续可能会发生变化。但三星方面希望今年开始施工，并从明年开始安装主要设备，最早于2
- 关键字：
三星 3nm 台积电
- 巨头们进一步更新自家产品线。 1月11-14日，CES消费电子展在线上拉开2021年科技界的序幕，除了机器人、可穿戴、未来电视等终端产品之外，核心的芯片厂商也亮出大招，展开新一代处理器的军备竞赛。 其中，英特尔在CES发布会上猛秀技术肌肉，推出了四大全新处理器家族，主要面向PC端的商用、教育、移动和游戏计算领域，一共涉及50多款处理器产品，并将在2021年推出500多款全新的笔记本电脑和台式机。其中就包括第11代酷睿S系列台式机处理器（代号
“Rocket Lake-S”）及其下一代处理器（代号
- 关键字：
台积电 3nm 英特尔
- 据台媒报道，业内人士透露，目前台积电FinFET和三星GAA在3nm工艺的开发过程中都遇到了瓶颈。因此二者3nm制程工艺的开发进度都将放缓。此前，按台积电公布的计划，3nm将于今年完成认证与试产，2022年投入大规模量产，甚至业界有传闻称苹果已率先包下台积电3nm初期产能，成为台积电3nm的第一批客户。此前业界预计台积电和三星的3nm工艺都会在2022年实现量产，而台积电有望领先三星至少半年。此前台积电曾宣称，其3nm工艺会比目前最新的5nm工艺性能提升10%-15%，功耗将降低20%-25%。台积电20
- 关键字：
台积电 三星 3nm
- 外媒报道，台积电和三星在3nm工艺技术的开发中遇到了不同却关键的瓶颈。 因此，台积电和三星将不得不推迟3nm工艺技术的开发进度。不过，台积电依然计划，今年3nm工艺将完成试生产，并预计2022年批量投入生产。三星采用的是“GAAFET”架构，业内人士认为它可以更精确控制跨通道的电流，并有效缩小芯片面积以降低功耗。而台积电使用的是更为成熟的“FinFET”架构以用于其3nm制程。截止目前，有报道称，苹果已经占据了台积电的3nm工艺订单中的很大一部分，意味着苹果会成为台积电3nm工艺的首批客户之一。若3nm工
- 关键字：
5nm 3nm 台积电
- 台积电在新工艺方面真是犹如一头猛兽，无可阻挡(当然取消优惠也拦不住)，今年已经量产5nm工艺，而接下来的重大节点就是3nm，早已宣布会在2022年投入规模量产。今天，台积电又宣布，将会在2023年推出3nm工艺的增强版，命名为“3nm Plus”，首发客户是苹果。如果苹果继续一年一代芯片，那么到2023年使用3nm Plus工艺的，将会是“A17”。台积电没有透露3nm Plus相比于3nm有何变化，但是显然会有更高的晶体管密度、更低的功耗、更高的运行频率。按照台积电的说法，3nm工艺相比于5nm可带来最
- 关键字：
台积电 3nm Plus 苹果
- 9月28日消息，据国外媒体报道，在此前的报道中，外媒曾提到，考虑由其他厂商代工芯片的英特尔，已经将2021年18万片晶圆GPU的代工订单交给了台积电，将采用后者的6nm工艺。而外媒最新的报道显示，除了18万片晶圆GPU的代工订单，台积电尚未投产的3nm工艺，也有望获得英特尔的订单。外媒在报道中表示，台积电的3nm工艺准备了4波产能，首波产能中的大部分将留给大客户苹果，后3波产能也将被众多厂商预订，其中就包括英特尔。产能预订者中将有英特尔，也就意味着在外媒看来，台积电的3nm工艺，将获得英特尔的订单。不过，
- 关键字：
台积电 3nm 英特尔
- 对于华为来说，美国将禁令升级后，对它们自研麒麟芯片打击是最直接的，也难怪余承东会说，麒麟9000（基于台积电5nm工艺）会是华为高端芯片的绝版。据最新消息称，在5nm工艺大规模投产之后，台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺，就将是3nm，目前正在按计划推进，计划在2021年开始风险试产，2022年下半年大规模投产。据悉，台积电3nm工艺准备了4波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们的大客户苹果。台积电目前正在按计划推进3nm工艺在2022年下半年大规模投产，设定的产能是每月5.5万片晶圆。但知情人士也
- 关键字：
台积电 3nm 华为
- 据国外媒体报道，5nm工艺在今年一季度投产之后，台积电下一代工艺研发的重点已转移到了3nm，目前正在按计划推进，计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模投产。在2020年度的台积电全球技术论坛上，他们也提到了3nm工艺，披露了3nm工艺的性能提升信息。外媒最新的报道显示，在介绍3nm的工艺时，台积电重点提到了为人工智能和机器学习研发加速器的半导体厂商Graphcore。台积电透露，Graphcore用于加速机器学习的下一代智能处理单元（IPU），将基于台积电的3nm工艺研发，越过5nm工艺。Gra
- 关键字：
5nm 台积电 Graphcore IPU 3nm
- 在台积电第26届技术研讨会上，台积电不仅确认5nm、6nm已在量产中，且5nm还将在明年推出N5P增强版外，更先进的3nm、4nm也一并公布。3nm是5nm的自然迭代，4nm理论上说是5nm的终极改良。技术指标方面，3nm（N3）将在明年晚些时候风险试产，2022年投入大规模量产。相较于5nm，3nm将可以带来25~30%的功耗减少、10~15%的性能提升。4nm（N4）同样定于明年晚些时候风险试产，2022年量产。对于台积电N5客户来说，将能非常平滑地过渡到N4，也就是流片成本大大降低、进度大大加快。当
- 关键字：
台积电 3nm 4nm
- 据国外媒体报道，正如外媒此前所预期的一样，芯片代工商台积电在今日开始的全球技术论坛上，披露了下一代先进工艺3nm的更多细节信息。2020年的台积电全球技术论坛，是他们举行的第二十六届全球技术论坛，论坛上分享了第一代5nm、第二代5nm、4nm等先进工艺方面的信息，但在5nm工艺已经投产的情况下，外界最期待的还是5nm之后的下一个全新工艺节点3nm工艺。在今天的论坛上，台积电也披露了3nm工艺的相关信息。他们的3nm工艺，仍将继续使用鳍式场效应（FinFET)晶体管，不会采用三星计划在3nm工艺节点上使用的
- 关键字：
台积电 3nm 5nm 晶体管
- 作为目前全球最强的晶圆代工一哥，台积电在先进工艺上的领先优势让他们足以独霸5年，不仅7nm领先，今年的5nm及未来的3nm工艺也要领先对手。台积电的先进工艺被多家半导体巨头争抢，不过在所有的“追求者”中，苹果No.1的地位是无可替代的，不仅是最有钱的，还是需求量最高的，新一代工艺首发依然是苹果专享。苹果今年的A14、明年的A15处理器会使用5nm及5nm+工艺，再往后就是2022年的3nmnm工艺了，将由苹果的A16处理器首发。当然，A16现在的规格还没影，不过对性能提升不要抱太大希望，因为台积电之前表示
- 关键字：
台积电 3nm 苹果 iPhone 14 A16
- 7月30日消息，据国外媒体报道，在5nm芯片制程工艺二季度量产之后，台积电下一步的工艺重点就将是更先进的3nm工艺，这一工艺有望先于他们的预期大规模量产。在二季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家再一次谈到了3nm工艺，重申进展顺利，计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模量产。但参考台积电5nm工艺的风险量产时间与大规模量产时间，他们3nm工艺的大规模量产时间，有望提前，先于他们的预期。从此前魏哲家在财报分析师电话会议上透露的情况来看，台积电5nm工艺的研发设计，是在2018年的三季度完
- 关键字：
台积电 3nm
3nm介绍
您好，目前还没有人创建词条3nm!
欢迎您创建该词条，阐述对3nm的理解，并与今后在此搜索3nm的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
