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3nm 文章

国产3nm半导体来了?只是学术进展

  • 今天有多家媒体报道了中国科研人员实现了3nm半导体工艺的突破性进展,香港《南华早报》称中科院微电子所团队的殷华湘等人研究出了3nm晶体管,相当于人类DNA链条宽度,这种晶体管解决了玻尔兹曼热力学的限制。
  • 关键字: 3nm  半导体  

台积电Q1净利润暴跌32% 今年砸80亿美元研发7/5/3nm工艺

  • 作为全球晶圆代工市场的一哥,台积电一家就占了全球50-60%的份额,几乎吃下所有7nm先进订单。不过今年遇到了半导体市场熊市,台积电Q1季度营收、盈利也不免受影响下滑,净利润暴跌了32%。不过台积电今年依然要砸钱研发新工艺,预计会在7nm、5nm及3nm工艺研发上投资80亿美元之多。
  • 关键字: 台积电  Q1  7/5/3nm  

三星2021年量产3nm工艺 性能提升35%

  • 在智能手机、存储芯片业务陷入竞争不利或者跌价的困境之时,三星也将业务重点转向逻辑工艺代工。在今天的三星晶圆代工SFF美国分会上,三星宣布四种FinFET工艺,涵盖了7nm到4nm,再往后则是3nm GAA工艺了,通过使用全新的晶体管结构可使性能提升35%、功耗降低50%,芯片面积缩小45%。
  • 关键字: 三星  3nm  

三星即将宣布3nm以下工艺路线图 挑战硅基半导体极限

  • 在半导体晶圆代工市场上,台积电TSMC是全球一哥,一家就占据了全球50%以上的份额,而且率先量产7nm等先进工艺,官方表示该工艺领先友商一年时间,明年就会量产5nm工艺。在台积电之外,三星也在加大先进工艺的追赶,目前的路线图已经到了3nm工艺节点,下周三星就会宣布3nm以下的工艺路线图,紧逼台积电,而且会一步步挑战摩尔定律极限。
  • 关键字: 三星  台积电  3nm  

3nm争夺战已打响

  • 科技的发展有时超出了我等普通人的想象,今年台积电才开始量产7nm,计划明年量产5nm,这不3nm又计划在2022年实现量产,这样的大踏步前进可以说是竞争争夺激烈的结果、也是科技快速发展的结果。
  • 关键字: 3nm  台积电  

三星已成全球芯片霸主,规划芯片制程路线:2022年要上3nm

  •   5月28日,三星电子在位于美国的 2018 年三星半导体代工论坛上,公布其全面的芯片制程技术路线图,目前已经更新至 3nm 工艺。  据介绍,三星的 7nm LPP 将成为该公司首款使用EUV(极紫外光刻)方案的半导体工艺技术。以往三星的制程工艺都会分为 LPE 和 LPP 两代,不过 7nm 算是个例外,没有 LPE。之前已公布,三星 7nm LPP 将于 2018 年下半年量产,2019 年的高通和三星芯片有望采用该制造工艺。  三星表示,在 7nm LPP 之后推出的 5nm LPE 将为 So
  • 关键字: 三星  芯片  3nm  

从7nm到3nm GAA,三星为何激进地采用EUV?

  • 半导体业界为EUV已经投入了相当庞大的研发费用,因此也不难理解他们急于收回投资。虽然目前还不清楚EUV是否已经100%准备就绪,但是三星已经迈出了实现大规模量产的第一步。
  • 关键字: 三星  EUV  3nm   

台积电计划2022年量产3nm芯片

  •   台积电在8月14日宣布,公司董事会已批准了一项约45亿美元的资本预算。未来将会使用该预算来修建新的晶圆厂,而现在中国台湾媒体报道称,台积电计划2020年开始建造3nm制程的晶圆厂,希望能够在2022年实现3nm制程芯片的量产。  根据台湾《经济日报》的报道,台湾相关部门通过了「台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计划环差案」,这项议案主要是为了台积电全新的晶圆制造厂而打造。  据悉,台积电计划2020年开始建造最新的3nm制程的晶圆厂,同时最快可以在2022年实现对于3nm制程芯片的量产。目前台积
  • 关键字: 台积电,3nm,芯片  

aveni S.A. 运用创新电镀化学,将铜互连扩展至5nm及以下节点以实现BEOL集成

  •   为2D互连和3D硅穿孔封装提供颠覆性湿沉积技术与化学材料的开发商与生产商aveni S.A.今日宣布,其已获得成果可有力支持在先进互连的后段制程中,在5nm及以下技术节点可继续使用铜。  「值此铜集成20周年之际,我们的研究结果证实了IBM研究员Dan Edelstein在近期IEEE Nanotechnology Symposium上的主题演讲中所表达的意见:『铜集成可持续使用』。」aveni执行长Bruno Morel指出。  由于器件要满足(和创
  • 关键字: aveni  3nm  

暗流涌动 晶圆市场强者生存

  • 目前晶圆代工市场三强分立,Intel、三星、台积电都在积极备战之中。而中国市场也是这些大佬的兵家必争之地,拥有了中国市场便拥有了全世界。晶圆市场暗流涌动,鹿死谁手犹未可知。
  • 关键字: 晶圆  3nm  

摩尔定律:始于半导体 终于物理极限?

  • 摩尔定律的提出只为预测半导体行业的发展趋势,但是随着其在半导体行业的声名鹊起,外界各行各业对于竞相仿效。
  • 关键字: 摩尔定律  3nm  

张忠谋:3nm晶圆厂2020年开建 未来3年收入增幅都达5-10%

  •   台积电创始人兼董事长张忠谋在近日的一次公司会议上披露,台积电将在2020年开工建设3nm工艺晶圆厂,但不会去美国设厂,而是坚持留在中国台湾本土,确切地说是在南部科技园区。   张忠谋提出,台积电相信当地政府会解决好3nm工厂建设所需的水电土地问题,并提供全力协助。   按照张忠谋此前的说法,3nm工厂建设预计会花费超过200亿美元,同时有望带动相关供应商跟进建厂,拉动台南地区经济发展。   他没有透露3nm工厂何时完工、新工艺何时量产,但即便不考虑额外困难和挑战,最快也得是2023年的事儿了。
  • 关键字: 3nm  晶圆  

台积电欲建全球首个3nm晶圆厂 张忠谋又在唱哪出戏?

  •   10月7日,芯片代工厂台积电宣布选址南科台南园区兴建3nm晶圆厂。据台积电董事长张忠谋透漏,台积电此次将投资约200亿美元用于晶圆厂的建设,于2020年左右竣工,这也将成为全球首家3nm晶圆厂。   2016年末至2017年初,三星与台积电先后推出10nm制程工艺,稳占手机芯片市场80%以上的市场份额。在这场角斗中,英特尔由于研发步伐稍微缓慢,错失了市场先机。即使后来推出的10nm工艺远超三星与台积电,但是对于整体市场来说,并没有太大影响。   台积电面临的局势   台积电主要客户为苹果、高通、
  • 关键字: 台积电  3nm  

张忠谋:3nm制程会出来 2nm后很难

  •   台积电董事长张忠谋表示,摩尔定律可能还可再延续10年,3nm制程应该会出来,2nm则有不确定性,2nm之后就很难了。   张忠谋表示,1998年英特尔总裁贝瑞特来台时,两人曾针对摩尔定律还可延续多久进行讨论,他当时回答还有15年,贝瑞特较谨慎回答,大概还有10年。   现在已经2017年,张忠谋表示,两人当时的答案都错了;他指出,目前大胆预测摩尔定律可能再有10年。   张忠谋表示,台积电明年将生产7nm制程,5nm已研发差不多,一定会出来,3nm也已经做2至3年,看来也是会出来。   张忠谋
  • 关键字: 3nm  2nm  

台积备战3nm全靠极紫外光(EUV)微影设备

  •   极紫外光(EUV)微影设备无疑是半导体制程推向3nm的重大利器。这项每台要价高达逾近亿美元的尖端设备,由荷商ASML独家生产供应,目前主要买家全球仅台积电、三星、英特尔及格罗方德等大厂为主。   EUV设备卖价极高,原因是开发成本高,因此早期ASML为了分摊开发风险,还特别邀请台积电、三星和英特尔三大厂入股,但随着开发完成,台积电后来全数出脱艾司摩尔股票,也获利丰硕。   有别于过去半导体采用浸润式曝光机,是在光源与晶圆中间加入水的原理,使波长缩短到193/132nm的微影技术,EUV微影设备是利
  • 关键字: 台积电  3nm  
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