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外媒:台积电3nm工艺有望获得英特尔订单

  • 9月28日消息,据国外媒体报道,在此前的报道中,外媒曾提到,考虑由其他厂商代工芯片的英特尔,已经将2021年18万片晶圆GPU的代工订单交给了台积电,将采用后者的6nm工艺。而外媒最新的报道显示,除了18万片晶圆GPU的代工订单,台积电尚未投产的3nm工艺,也有望获得英特尔的订单。外媒在报道中表示,台积电的3nm工艺准备了4波产能,首波产能中的大部分将留给大客户苹果,后3波产能也将被众多厂商预订,其中就包括英特尔。产能预订者中将有英特尔,也就意味着在外媒看来,台积电的3nm工艺,将获得英特尔的订单。不过,
  • 关键字: 台积电  3nm  英特尔  

华为无缘:消息称台积电3nm首波产能基本都是苹果的

  • 对于华为来说,美国将禁令升级后,对它们自研麒麟芯片打击是最直接的,也难怪余承东会说,麒麟9000(基于台积电5nm工艺)会是华为高端芯片的绝版。据最新消息称,在5nm工艺大规模投产之后,台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺,就将是3nm,目前正在按计划推进,计划在2021年开始风险试产,2022年下半年大规模投产。据悉,台积电3nm工艺准备了4波产能,其中首波产能中的大部分,将留给他们的大客户苹果。台积电目前正在按计划推进3nm工艺在2022年下半年大规模投产,设定的产能是每月5.5万片晶圆。但知情人士也
  • 关键字: 台积电  3nm  华为  

跳过5nm 台积电透露Graphcore下一代IPU将基于3nm工艺研发

  • 据国外媒体报道,5nm工艺在今年一季度投产之后,台积电下一代工艺研发的重点已转移到了3nm,目前正在按计划推进,计划在2021年风险试产,2022年下半年大规模投产。在2020年度的台积电全球技术论坛上,他们也提到了3nm工艺,披露了3nm工艺的性能提升信息。外媒最新的报道显示,在介绍3nm的工艺时,台积电重点提到了为人工智能和机器学习研发加速器的半导体厂商Graphcore。台积电透露,Graphcore用于加速机器学习的下一代智能处理单元(IPU),将基于台积电的3nm工艺研发,越过5nm工艺。Gra
  • 关键字: 5nm  台积电  Graphcore  IPU  3nm  

台积电确认正研发3nm和4nm工艺:功耗降低30%、2022年量产

  • 在台积电第26届技术研讨会上,台积电不仅确认5nm、6nm已在量产中,且5nm还将在明年推出N5P增强版外,更先进的3nm、4nm也一并公布。3nm是5nm的自然迭代,4nm理论上说是5nm的终极改良。技术指标方面,3nm(N3)将在明年晚些时候风险试产,2022年投入大规模量产。相较于5nm,3nm将可以带来25~30%的功耗减少、10~15%的性能提升。4nm(N4)同样定于明年晚些时候风险试产,2022年量产。对于台积电N5客户来说,将能非常平滑地过渡到N4,也就是流片成本大大降低、进度大大加快。当
  • 关键字: 台积电  3nm  4nm  

台积电披露3nm工艺更多细节信息 晶体管密度是5nm工艺1.7倍

  • 据国外媒体报道,正如外媒此前所预期的一样,芯片代工商台积电在今日开始的全球技术论坛上,披露了下一代先进工艺3nm的更多细节信息。2020年的台积电全球技术论坛,是他们举行的第二十六届全球技术论坛,论坛上分享了第一代5nm、第二代5nm、4nm等先进工艺方面的信息,但在5nm工艺已经投产的情况下,外界最期待的还是5nm之后的下一个全新工艺节点3nm工艺。在今天的论坛上,台积电也披露了3nm工艺的相关信息。他们的3nm工艺,仍将继续使用鳍式场效应(FinFET)晶体管,不会采用三星计划在3nm工艺节点上使用的
  • 关键字: 台积电  3nm  5nm  晶体管  

台积电3nm依然由苹果首发:iPhone 14、A16芯片

  • 作为目前全球最强的晶圆代工一哥,台积电在先进工艺上的领先优势让他们足以独霸5年,不仅7nm领先,今年的5nm及未来的3nm工艺也要领先对手。台积电的先进工艺被多家半导体巨头争抢,不过在所有的“追求者”中,苹果No.1的地位是无可替代的,不仅是最有钱的,还是需求量最高的,新一代工艺首发依然是苹果专享。苹果今年的A14、明年的A15处理器会使用5nm及5nm+工艺,再往后就是2022年的3nmnm工艺了,将由苹果的A16处理器首发。当然,A16现在的规格还没影,不过对性能提升不要抱太大希望,因为台积电之前表示
  • 关键字: 台积电  3nm  苹果  iPhone 14  A16  

台积电3nm工艺计划明年风险试产 有望提前大规模量产

  • 7月30日消息,据国外媒体报道,在5nm芯片制程工艺二季度量产之后,台积电下一步的工艺重点就将是更先进的3nm工艺,这一工艺有望先于他们的预期大规模量产。在二季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家再一次谈到了3nm工艺,重申进展顺利,计划在2021年风险试产,2022年下半年大规模量产。但参考台积电5nm工艺的风险量产时间与大规模量产时间,他们3nm工艺的大规模量产时间,有望提前,先于他们的预期。从此前魏哲家在财报分析师电话会议上透露的情况来看,台积电5nm工艺的研发设计,是在2018年的三季度完
  • 关键字: 台积电  3nm  

外媒:台积电英特尔5nm及3nm CPU合作计划正在推进

  • 【TechWeb】7月28日消息,据国外媒体报道,在周一的报道中,外媒报道称考虑将芯片交由第三方代工的芯片巨头英特尔,已经将2021年6nm芯片代工订单交由芯片代工商台积电,而从最新的报道来看,台积电还有望获得英特尔5nm及3nm CPU的代工订单。从外媒的报道来看,英特尔交由台积电的是即将推出的Ponte Vecchio GPU,采用台积电成本稍低的6nm工艺,交付给台积电的是18万晶圆的代工订单。外媒在报道中表示,英特尔交给台积电的18万片晶圆GPU代工订单,并不算高,但在报道中却提到了CPU代工的消
  • 关键字: 台积电  英特尔  5nm  3nm  CPU  

3nm工艺太烧钱 没有46亿元别来流片

  • 最近几天,半导体行业出了一件大事,Intel宣布7nm工艺延期,导致公司股价大跌,而AMD及台积电两家公司股价创造了历史新高,他们在先进工艺上暂时是领先的。Intel现在遇到的工艺延期问题有多方面原因,技术、人才、管理上都可以找到一堆理由,但是还有一个因素不容忽视,那就是先进工艺越来越烧钱了。之前的数据显示,28nm工艺开发一款芯片的费用不过5130万美元,16nm工艺就超过1亿美元,10nm工艺要1.74亿美元,7nm工艺要3亿美元。现在Intel、台积电、三星等公司的竞争已经进入5nm以下节点,设计芯
  • 关键字: 台积电  3nm  

台积电3nm明年风险生产 用于iPhone 13 A16芯片

  • 外媒PhoneArena报道,全球最大的代工合同制造商是台积电(TSMC),为那些具有自主设计但没有生产设备的公司生产芯片。用于制造芯片的设备非常复杂且非常昂贵。例如,台积电计划今年在资本支出上会付出150亿美元,台积电的主要客户包括苹果、高通和华为。今年,台积电将为苹果和华为交付其最先进的芯片组,分别为A14 Bionic和海思麒麟1020。两者都将使用台积电的5nm工艺制造,这意味着芯片内部的晶体管数量将增加约77%。这使得这些芯片比7nm芯片更强大、更节能。由于美国新的出口规定,台积电将从9
  • 关键字: 台积电  3nm  iPhone 13  A16  

Intel 5年内量产纳米线/纳米带晶体管!搭档3nm?

  • Intel这几年虽然在制造工艺上步伐慢了很多,但是说起半导体前沿技术研究和储备,Intel的实力仍是行业数一数二的。在近日的国际超大规模集成电路会议上,Intel首席技术官、Intel实验室总监Mike Mayberry就畅谈了未来的晶体管结构研究,包括GAA环绕栅极、2D MBCFET多桥-通道场效应管纳米片结构,乃至最终摆脱CMOS。FinFET立体晶体管是Intel 22nm、台积电16nm、三星14nm工艺节点上引入的,仍在持续推进,而接下来最有希望的变革就是GAA环绕栅极结构,重新设计晶体管底层
  • 关键字: 英特尔  CPU处理器  晶体管  3nm  

外媒称台积电已开始安装3nm生产线 早于此前预期

  • 据国外媒体报道,在5nm工艺顺利量产之后,芯片代工商台积电在工艺量产及研发方面的重点,已经放在了更先进的3nm和2nm上。5nm之后就将投入量产的3nm工艺方面,台积电是计划在2021年风险试产,2022年上半年开始大规模量产。在3nm生产线方面,外媒在今年3月底的报道中,是表示台积电在今年10月份就会开始安装相关的生产设备。而在最新的报道中,出现了台积电已提前开始安装3nm生产线的消息。外媒在报道中表示,台积电已经开始安装3nm生产线及相关的设施,正在按进度推进。包括创始人张忠谋、现任CEO魏哲家在内的
  • 关键字: 台积电  3nm  

台积电3nm细节公布:2.5亿晶体管/mm2 能耗性能大提升

  • 近日,台积电正式披露了其最新3nm工艺的细节详情,其晶体管密度达到了破天荒的2.5亿/mm2!
  • 关键字: 台积电  晶体管  3nm  

台积电首次公布3nm工艺详情:FinFET技术 2021年试产

  • 尽管2020年全球半导体行业会因为疫情导致下滑,但台积电的业绩不降反升,掌握着7nm、5nm先进工艺的他们更受客户青睐。今天的财报会上,台积电也首次正式宣布3nm工艺详情,预定在2022年下半年量产。台积电原本计划4月29日在美国举行技术论坛,正式公布3nm工艺详情,不过这个技术会议已经延期到8月份,今天的Q1财报会议上才首次对外公布3nm工艺的技术信息及进度。台积电表示,3nm工艺研发符合预期,并没有受到疫情影响,预计在2021年进入风险试产阶段,2022年下半年量产。在技术路线上,台积电评估多种选择后
  • 关键字: 三星  CPU处理器  台积电  3nm  

外媒:台积电今年10月份开始安装3nm芯片生产设备

  • 据国外媒体报道,在芯片制造工艺方面走在行业前列的芯片代工商台积电,在2018年率先量产7nm芯片之后,今年将大规模量产5nm芯片,外媒此前的报道显示,台积电今年4月份就将开始为相关客户大规模生产5nm芯片。在7nm投产已两年、5nm工艺即将大规模量产的情况下,台积电也将注意力放在了更先进的3nm工艺上。在最新的报道中,外媒就提到了台积电3nm工艺方面的消息,其表示今年10月份,台积电就将开始安装生产3nm芯片的设备。3nm工艺是5nm之后,芯片制造工艺的一个重要节点。在2019年第四季度的财报分析师电话会
  • 关键字: 台积电  3nm  
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