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功耗降低50% 三星3nm芯片全球首秀:抢先台积电量产

  •   三星之前制定计划在2030年成为全球最先进的半导体制造公司之一,3nm节点是他们的一个杀手锏,之前一直被良率不行等负面传闻困扰,日前三星公司终于亮出首个3nm晶圆,按计划将在今年Q2季度量产,比台积电还要早一些。  日前美国总统参观了三星位于平泽市附近的芯片工厂,这里是目前全球唯一一个可以量产3nm工艺的晶圆厂,三星首次公开了3nm工艺制造的12英寸晶圆,不过具体是哪款芯片还不得而知。  对三星来说,3nm节点是他们押注芯片工艺赶超台积电的关键,因为台积电的3nm工艺不会上下一代的GAA晶体管技术,三
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Applied Materials公布适用于3nm与GAA晶体管制造的下一代工具

  • 上月,三星代工(Samsung Foundry)部门悄然宣布,其定于 2022 年 2 季度开始使用 3GAE 技术工艺来生产芯片。作为业内首个采用 GAA 晶体管的 3nm 制程工艺,可知这一术语特指“3nm”、“环栅晶体管”、以及“早期”。不过想要高效地制造 GAA 晶体管,晶圆厂还必须装备全新的生产工具。 而来自应用材料(Applied Materials)公司的下一代工具,就将为包括三星在内的晶圆厂提供 GAA 芯片的制造支持。(来自:Applied Materials 官网 ,via
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三星正推进3nm工艺二季度量产 若实现将先于台积电量产

  • 据国外媒体报道,在7nm和5nm制程工艺的量产时间上基本能跟上台积电节奏的三星电子,在更先进的3nm制程工艺上有望先于台积电量产,有报道称他们正推进在二季度量产。三星电子在二季度的展望中提到,他们的技术领先将通过首个大规模量产的全环绕栅极晶体管3nm工艺进一步加强,他们也将扩大供应,确保获得全球客户新的订单,包括美国和欧洲客户的订单。外媒的报道显示,三星电子方面已经宣布,他们早期3nm级栅极全能(3GAE)工艺将在二季度量产。三星电子宣布的这一消息,也就意味着业界首个3nm制程工艺即将量产,将是首个采用全
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外媒称三星3nm工艺良品率可能仍远不及预期 仅10%-20%

  • 据国外媒体报道,在2月份有报道称台积电的3nm工艺遇到良品率难题,可能影响到AMD、英伟达等部分客户的产品路线图之后,又出现了三星电子3nm工艺的良品率远不及预期的消息。韩国媒体的报道显示,三星电子3nm制程工艺的良品率,才到10%-20%,远不及公司期望的目标,在提升3nm工艺的良品率方面,也陷入了挣扎。另外,三星4nm工艺制造的良率也不尽如人意,仅为30%-35%。三星电子和台积电是目前已顺利量产5nm工艺,并在推进3nm工艺量产事宜的晶圆代工商,与台积电继续采用鳍式场效应晶体管(FinFET)架构不
  • 关键字: 三星  3nm  良品率  

台积电3nm工厂支援生产:5nm订单激增

  • 日前,由于苹果、AMD、联发科等客户5nm订单积累太多,台积电不得不先把3nm工厂临时拉出来给5nm扩产。今年有大量芯片会升级5nm工艺或者改进版的4nm工艺,苹果这边有M1/M1 Pro/M1 Max,M2系列很快也要量产了,产能需求很高。    除了苹果这个VVVIP客户之外,AMD今年也会有5nm Zen4架构处理器及5nm RDNA3架构GPU芯片,他们也是最重要的5nm工艺客户之一。联发科今天发布了天玑8100/8000处理器,也是台积电5nm工艺,投片量也不低,NVIDIA
  • 关键字: 台积电  3nm  5nm  

iPhone 14疑似无缘3nm芯片 或因良率过低

  • 根据国外媒体tomshardware报道,由于台积电3nm工艺良率存在问题,苹果或放弃采用3nm工艺打造新一代A16芯片,这也意味着今年将要发布的iPhone 14疑似无缘3nm芯片。据了解,将搭载在iPhone 14上的苹果A16处理器计划采用台积电3nm工艺生产,但是由于台积电可能需要到2023年Q1季度才能批量交付3nm芯片,因此A16处理器智能转为使用台积电4nm工艺打造。
  • 关键字: iPhone 14  3nm  良率  

台积电:投资6000多亿建3nm、2nm晶圆厂

  • 由于半导体芯片产能紧缺,台积电此前宣布三年内投资1000亿美元,约合6300多亿人民币,主要用于建设新一代的3nm、2nm芯片厂,盖长的需求太高,现在连建筑用的砖块都要抢购了。据《财讯》报道,这两年芯片产能紧缺,但是比芯片产能更缺的还有一种建材——白砖,连台积电都得排队抢购。这种砖块是一种特殊的建材,具备隔音、轻量、隔热、防火、环保、便利等优点,重量只有传统红砖的一半左右,是很多工厂及房产建设中都需要的材料。对台积电来说,一方面它们自己建设晶圆厂需要大量白砖,另一方面它们在当地某个城市建设晶圆厂,往往还会
  • 关键字: 台积电  3nm  2nm  晶圆厂   

台积电3nm良率难提升 多版本3nm工艺在路上

  • 近日,关于台积电3nm工艺制程有了新消息,据外媒digitimes最新报道,半导体设备厂商透露,台积电3纳米良率拉升难度飙升,台积电因此多次修正3纳米蓝图。实际上,随着晶体管数量的堆积,内部结构的复杂化,3nm工艺制程的良品率确实很难快速提升,达成比较好的量产水平。因此,台积电或将规划包括N3、N3E与N3B等多个不同良率和制程工艺的技术,以满足不同厂商的性能需求,正如同去年苹果在A15上进行不同芯片性能阉割一致,即能满足量产需求,还能平摊制造成本,保持利润。此外,还有消息称台积电将在2023年第一季度开
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消息称英特尔计划与台积电敲定3nm芯片生产计划

  • 据业内消息人士透露,英特尔高管正准备访问芯片代工巨头台积电,以求敲定3纳米芯片的生产计划,避免与苹果公司争夺产能。最新消息呼应了之前的传闻,即英特尔正在考虑将生产外包给台积电,并称未来几周双方将举行会谈。有报道称两家公司的高管将在本月中旬会面,专门洽谈3nm工艺代工事宜,双方还将探讨2nm工艺的合作。英特尔始终坚持自己制造CPU,但近年来在这方面落后于台积电,其CPU不仅功耗高,而且效率更低。这促使苹果致力于逐步淘汰用于Mac的英特尔芯片,并计划用自主研发的Apple Silicon取而代之。英特尔是目前
  • 关键字: 英特尔  台积电  3nm  芯片  

传台积电开始试产3纳米芯片,2023年款iPhone有望应用

  •   12月3日消息,苹果芯片制造合作伙伴台积电目前已经开始试产3纳米芯片,预计将在明年第四季度实现量产,这种芯片2023年有望出现在苹果最新款的iPhone智能手机中。  据业内人士透露,台积电已在旗下晶圆厂Fab 18厂开始利用3纳米制程工艺进行芯片的试生产,并计划在2022年第四季度前实现量产。  上月有报道称,苹果将在Mac、iPhone和iPad上使用3纳米芯片。尽管有传言称2022年发布的iPhone 14会采用3纳米芯片,但新报道称预计将从2023年推出的新款iPhone和Mac开始。  目前
  • 关键字: 台积电  苹果  3nm  

决战3nm —— 三星和台积电谁会最先冲过终点线?

  • 随着近年来芯片制造巨头在半导体产业中的地位日益凸显 ,先进制程正成为全球各国科技角力场的最前线。而最新的战火,已经烧到3nm制程。TrendForce数据最新显示,目前台积电的市场份额接近52.9%,是全球最大的芯片代工企业,而三星位居第二,市场份额为17.3%。在近几个季度的财报会议上,台积电总裁魏哲家就透露,3nm晶圆片计划今年下半年风险试产,明年可实现量产。而三星也一直对3nm工艺寄予厚望,不仅在多年前就已开始投入研发事宜,更在今年上半年宣布预备投入1160亿美元研发和生产3nm制程,以期赶超台积电
  • 关键字: 3nm  三星  台积电  

领先苹果!Intel 3nm处理器曝光 性能提升10~15%

  • 近日,据最新消息显示,台积电供应链透露,Intel将领先苹果,率先采用台积电3nm制程生产绘图芯片、服务器处理器。同时,报告中还显示,明年Q2开始在台积电18b厂投片,明年7月量产,实际量产时间较原计划提早一年。    在此之前就有消息称,Intel已经规划了至少两款基于台积电3nm工艺的芯片产品,分别是笔记本CPU和服务器CPU,最快2022年底投入量产。按照台积电之前的说法,相较于5nm,3nm工艺性能提升10~15%,功耗降低了25~30%。    除此之外,
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苹果A16处理器或不再首发台积电3nm工艺

  • 我们知道,苹果的A系列处理器一般来说都是每年首发台积电最新工艺,不过,根据爆料,在3nm节点上,苹果的A16处理器或不再首发跟进,会继续用5nm改进的4nm工艺,3nm处理器可能会在iPad上首发。另一方面,台积电的3nm工艺(代号N3)也确实跳票了,此前的财报会上,台积电表示,与5nm和7nm相比,3nm确实有3-4个月的延迟。台积电称,事实上3nm工艺无论在客户产品设计还是加工工艺上都很复杂,他们也在与客户密切沟通以最好地满足他们的需求。据了解,N3计划2021年进行风险生产,2022年下半年开始量产
  • 关键字: 苹果  A16  台积电  3nm  

三星3nm工艺正式发流片:采用GAA架构

  •   据外媒报道,三星宣布3nm工艺技术已正式发流片。据报道,三星的3mm工艺采用GAA架构,性能优于台积电的3nm FinFET架构。  报告称,三星在3纳米工艺中的流片进展是与新思科技合作完成的,旨在加快为GAA架构的生产工艺提供高度优化的参考方法。三星的3nm工艺采用GAA结构,而不是台积电或英特尔采用的FinFET结构。因此,三星采用新思科技的Fusion Design Platform。  在技术性能方面,基于GAA架构的晶体管可以提供比FinFET更好的静电特性,可以满足一定栅极宽度的要求。这主
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3nm工艺太贵 台积电被投行看衰:失去关键优势

  •   作为全球第一大晶圆代工厂,尤其是率先量产了先进的7nm、5nm工艺之后,台积电已经成为影响全球半导体产业的重要一环。接下来台积电还会量产3nm工艺,然而海外投资者这时候看衰台积电,认为3nm节点太贵,台积电将失去关键优势。  台积电现在业绩正佳,不少投行都是看好未来的,但也有投行发表了相反的看法,认为台积电被高估了,将其股价评级为中性,目标股价下调到580新台币,比其他同行的目标价少了20%左右。  台积电被看衰的一个重要因素就是3nm工艺,原来台积电预计2022年量产3nm工艺,最近有传闻说是会延期
  • 关键字: 晶圆厂  台积电  3nm    
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