小米新款SoC或采用台积电N4P工艺，图形性能优于第二代骁龙8

去年末有报道称，小米即将迎来了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步骤就是与代工合作伙伴确定订单，批量生产自己设计的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭载于小米5c，对SoC并不陌生。

据Wccftech报道，虽然中国大陆的芯片设计公司或许不能采用台积电（TSMC）最新的制造工艺，但最新消息指出，相关的管制措施暂时没有影响到小米，该款SoC有望在今年晚些时候推出。不过与之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工艺，而是4nm工艺，具体来说是N4P。

小米的SoC在CPU部分采用了“1+3+4”三丛架构，选择的是Arm公版设计，没有像高通那样引入定制内核，拥有一个Arm Cortex-X925@3.20GHz、四个Arm Cortex-A725@2.5GHz和三个Arm Cortex-A55@2.0GHz内核。GPU则是Imagination的IMG DXT 72-2304，频率为1.3GHz，据说比第二代骁龙8所使用的Adreno 740要更快。总体性能而言，传闻大概在高通初代骁龙8芯片的水平。

暂时还不清楚小米什么时候发布这款SoC，预计今年上半年应该会官宣。虽然小米在自研芯片上制定了下一步计划，但考虑到现今复杂多变的外部形势，不知道具体会如何落实推进。