从 5nm 到 3nm 工艺的过渡已经超出了通常两年的升级周期。
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最近，因为三年前的一起收购案，业内最重要的芯片设计架构公司 Arm 与合作多年的大客户高通关系破裂。而双方矛盾的导火索源于高通在 2021 年收购的一家初创公司 Nuvia。Nuvia 是由前苹果工程师 2019 年创办的芯片设计架构公司。这家公司产品对标 Arm，主攻服务器、PC 市场，曾宣称其 Phoenix CPU 核相同功耗下可以提供比 Arm CPU 核高出 50% 至 100% 的峰值性能。有媒体报道称，Arm 正在取消其与高通之间的芯片设计许可协议。该许可协议允许高通基于 Arm 的标准设计
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10月20日消息，据北京卫视消息，北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示，小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。所谓流片，就是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，简单来说就是芯片公司将设计好的方案，交给晶圆制造厂，先生产少量样品，检测一下设计的芯片能不能用，根据测试结果决定是否要优化或大规模生产。为了测试集成电路设计是否成功，必须进行流片，这也是芯片设计企业一般都在前期需要投入很大成本的重要原因。此时的小米再次成功流片，距离上次小米澎湃S1发布，相隔了7年多时间。在2017年，小米澎湃S1正式
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在近期的芯片领域中，被频频提及的多是 AI 芯片、GPU 等，相比之下手机 SoC 这一细分领域要清冷得多，究其原因主要有两方面。一方面，手机 SoC 市场已经形成了极其稳定的市场格局。主流的手机 SoC 供应商包括高通、联发科、华为、苹果、紫光展锐以及三星等。另一方面手机 SoC 的技术难度高，难以取得突破性进展，这也是形成当下稳定格局的因素之一。如今的手机 SoC 市场，正在按部就班地发展，但是从其市场走向来看，其路线似乎愈发极端，至于笔者为何如此形容，将在下文展开分析。全球手机 SoC 市场格局稳定
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