- 相关数据表明，近日华为技术有限公司申请注册“麒麟处理器”商标，申请时间为上个月22日，目前状态为“注册申请中”。华为的芯片并没有停止研发，而是紧锣密鼓的设计中，等待着机会卷土重来。华为徐直军前不久也表示称，海思的任何芯片现在没有地方加工，作为华为的芯片设计部分，它并非追求盈利公司，但华为对其没有盈利诉求，队伍将会一直持续的存在。目前海思依然不断做研究，继续开发、继续积累，为未来做些准备。而更加重磅的消息是，华为的最新3nm芯片已经开始研发和设计了，最终命名为麒麟9010，然而从制造厂来看，目前台积电的3n
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华为 3nm 麒麟9010
- 全球最大的晶圆代工厂，拥有近500个客户，这就是他们的独特之处。一方面，公司几乎可以为提出任何需求的所有客户提供服务；另一方面，就容量和技术而言，他们必须领先于其他任何人；就产能而言，台积电（TSMC）是不接受任何挑战，而且未来几年也不会台积电今年300亿美元的资本预算中，约有80％将用于扩展先进技术的产能，例如3nm，4nm / 5nm和6nm / 7nm。分析师认为，到今年年底，先进节点上的大部分资金将用于将台积电的N5产能扩大，扩大后的产能将提到至每月110,000〜120,000个晶圆启动（WSP
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- 近十年以来，随着互联网技术的快速更新和以智能手机为代表的智能化产品的快速普及，芯片作为其中的关键材料，同样迎来了发展的高速期，成功从昔日的100nm工艺制程发展到5nm工艺制程，这一速度令所有人惊讶。然而5nm并不是人们追求的最终目标。就目前而言，5nm芯片虽然在性能上有着卓越的表现，但距离理想状态还是有着一定的差距，人们也在此基础上对其进一步研发，以提高芯片工艺制程水平，让芯片为未来的智能化产品提供更为优良的基础。前不久，三星就成功展示了自己已经出具成果的3nm芯片，台积电之后肯定会紧随其后。毫无疑问，
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- 关于芯片，大多数小伙伴了解到的，当下最先进的生产工艺是5nm，当然也一直流传台积电正在研发3纳米，甚至2纳米的生产工艺。其中台积电一直在技术上处于领先地位，可谁也没想到的是，三星率先发布了3nm芯片。在刚刚过去不久的IEEE ISSCC国际固态电路大会上，三星首发应用3nm工艺制造的SRAM存储芯片，将半导体工艺再度推上一个进程，国际固态电路大会我在之前的视频里提到过好多次，是世界最权威的行业会议，所以这也证明的三星的技术实力真的很强。而我国目前在生产工艺上，最厉害的中芯国际也只停留在今年可以实现7nm试
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- 3月30日消息去年 8 月，台积电总裁魏哲家在台积电技术论坛上表示，3nm 预计 2021 年试产，将于 2022 年下半年量产。 据财联社，供应链消息传出，台积电 3nm 制程进展顺利，试产进度优于预期，已于 3 月开始风险性试产并小量交货。 台积电对此消息回应称，不评论市场传闻。 IT之家了解到，台积电董事长刘德音此前透露 3nm 按计划时程发展，进度甚至较原先预期超前。 据台媒Digitimes 此前报道，台积电隶属于 5nm 家族的 4nm 制程，原本预计 2021 年第四季度试产，2
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- 近期台积电（TSMC）和苹果更紧密和高效的合作，使得研发上取得了多项突破。 目前手机开始大量使用基于5nm工艺制造的芯片，即将推出的A15 Bionic预计将使用更先进的N5P节点工艺制造，预计苹果将在2021年占据台积电80%的5nm产能。不过台积电很快将向3nm工艺推进，并且进一步到2nm工艺，这都只是时间问题。 据Wccftech报道，为了更好地达成这些目标，台积电和苹果已联手推动芯片的开发工作，将硅片发展推向极限。台积电和苹果都为了同一个目标而努力，不过受益者可能不只是苹果，还有英特尔。台
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- 在新制程工艺推进速度上，台积电已经彻底无敌，Intel、三星都已经望尘莫及。据最新消息，台积电将在今年下半年提前投产3nm工艺，虽然只是风险性试产和小规模量产，但也具有里程碑式的意义。很自然的，台积电会在明年大规模量产3nm，初期产能每月大约3万块晶圆，到了2023年可达每月10.5万块晶圆，赶上目前5nm的产能，而后者在去年第四季度的产能为每月9万块晶圆。根据台积电数据，3nm虽然继续使用FinFET晶体管，但是相比于5nm晶体管密度增加70％，性能可提升11％，或者功耗可降低27％。据悉，苹果将是台积
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- 据外媒最新消息称，台积电有望在2022年下半年开始启用3nm制造工艺，届时该晶圆厂将有能力处理3万片使用更先进技术打造的晶圆。据报道，得益于苹果的订单承诺，台积电计划在2022年将3nm工艺的月产能扩大到5.5万片，并将在2023年进一步扩大产量至10.5万片。3nm工艺比5nm工艺的功耗和性能分别提升30%和15%。台积电计划在今年全年扩大5nm工艺的制造能力，以满足主要客户日益增长的需求。根据今天的报告，台积电将在2021年上半年将规模从2020年第四季度的9万片提升至每月10.5万片，并计划在今年下
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- 现在的集成电路制造技术其核心就是光刻技术，这种方法与照相类似，就是将掩模版上的图形转移到涂有光致抗蚀剂（或称光刻胶）的硅片上。
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- 巨头们进一步更新自家产品线。 1月11-14日，CES消费电子展在线上拉开2021年科技界的序幕，除了机器人、可穿戴、未来电视等终端产品之外，核心的芯片厂商也亮出大招，展开新一代处理器的军备竞赛。 其中，英特尔在CES发布会上猛秀技术肌肉，推出了四大全新处理器家族，主要面向PC端的商用、教育、移动和游戏计算领域，一共涉及50多款处理器产品，并将在2021年推出500多款全新的笔记本电脑和台式机。其中就包括第11代酷睿S系列台式机处理器（代号
“Rocket Lake-S”）及其下一代处理器（代号
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- 据台媒报道，业内人士透露，目前台积电FinFET和三星GAA在3nm工艺的开发过程中都遇到了瓶颈。因此二者3nm制程工艺的开发进度都将放缓。此前，按台积电公布的计划，3nm将于今年完成认证与试产，2022年投入大规模量产，甚至业界有传闻称苹果已率先包下台积电3nm初期产能，成为台积电3nm的第一批客户。此前业界预计台积电和三星的3nm工艺都会在2022年实现量产，而台积电有望领先三星至少半年。此前台积电曾宣称，其3nm工艺会比目前最新的5nm工艺性能提升10%-15%，功耗将降低20%-25%。台积电20
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- 外媒报道，台积电和三星在3nm工艺技术的开发中遇到了不同却关键的瓶颈。 因此，台积电和三星将不得不推迟3nm工艺技术的开发进度。不过，台积电依然计划，今年3nm工艺将完成试生产，并预计2022年批量投入生产。三星采用的是“GAAFET”架构，业内人士认为它可以更精确控制跨通道的电流，并有效缩小芯片面积以降低功耗。而台积电使用的是更为成熟的“FinFET”架构以用于其3nm制程。截止目前，有报道称，苹果已经占据了台积电的3nm工艺订单中的很大一部分，意味着苹果会成为台积电3nm工艺的首批客户之一。若3nm工
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- 台积电在新工艺方面真是犹如一头猛兽，无可阻挡(当然取消优惠也拦不住)，今年已经量产5nm工艺，而接下来的重大节点就是3nm，早已宣布会在2022年投入规模量产。今天，台积电又宣布，将会在2023年推出3nm工艺的增强版，命名为“3nm Plus”，首发客户是苹果。如果苹果继续一年一代芯片，那么到2023年使用3nm Plus工艺的，将会是“A17”。台积电没有透露3nm Plus相比于3nm有何变化，但是显然会有更高的晶体管密度、更低的功耗、更高的运行频率。按照台积电的说法，3nm工艺相比于5nm可带来最
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- 9月28日消息，据国外媒体报道，在此前的报道中，外媒曾提到，考虑由其他厂商代工芯片的英特尔，已经将2021年18万片晶圆GPU的代工订单交给了台积电，将采用后者的6nm工艺。而外媒最新的报道显示，除了18万片晶圆GPU的代工订单，台积电尚未投产的3nm工艺，也有望获得英特尔的订单。外媒在报道中表示，台积电的3nm工艺准备了4波产能，首波产能中的大部分将留给大客户苹果，后3波产能也将被众多厂商预订，其中就包括英特尔。产能预订者中将有英特尔，也就意味着在外媒看来，台积电的3nm工艺，将获得英特尔的订单。不过，
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