- 今日消息，据MacRumors爆料， 苹果在2023年发布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic，这颗芯片集于台积电3nm工艺（N3）打造。爆料指出，台积电3nm工艺已经开始量产，苹果将会是台积电3nm工艺最大的客户， A17 Bionic以及苹果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用台积电3nm工艺。根据台积电说法， 对比N5工艺，N3功耗可降低约25-30％，性能可提升10-15％，晶体管密度提升约70％。 N3工艺的SRAM单元的面积为0.
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苹果 芯片 3nm iPhone 15 Pro
- IT之家 12 月 29 日消息，台积电今日上午在台南科学园区举办 3 纳米量产暨扩厂典礼，正式宣布启动 3 纳米大规模生产。据台媒中央社报道，台积电董事长刘德音表示，晶圆 18 厂是台积电 5 纳米及 3 纳米生产重镇，总投资金额将达 1.86 万亿新台币（约 4222.2 亿元人民币），预计将创造 1.13 万个直接高科技工作机会。另据台湾地区经济日报报道，刘德音称 3 纳米制程良率与 5 纳米量产时的良率相当，是世界最先进的半导体技术，应用
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台积电 3nm
- 台积电明年就要宣布量产3nm工艺，这是当前最先进的半导体工艺，然而3nm这样的工艺不仅成本极高，同时SRAM内存还有无法大幅微缩的挑战，国产半导体芯片公司知存科技今年3月份推出了WTM2101芯片，是全球首颗商用存内计算SoC。存内计算是一种新型架构的芯片，相比当前的计算芯片采用冯诺依曼架构不同， 存内计算是计算与数据存储一体，可以解决内存墙的问题，该技术60年代就有提出，只是一直没有商业化。知存科技的WTM2101芯片是国际首颗商用存内计算SoC芯片，拥有高算力存内计算核，相对于NPU、DSP
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台积电 3nm 内存芯片
- 日前，台积电发出活动通知，预计12月29日在台南科学园区的晶圆18厂新建工程基地，举行3纳米量产暨扩厂典礼，届时将有上梁仪式。业界认为，由于台积电过往先进制程量产罕有举办实体活动，此举意义重大。据台湾地区媒体经济日报报道，台积电扩大美国投资，外派工程师赴美支援，引发“去台化”、掏空台湾疑虑，即将举行的3纳米量产暨扩厂典礼，罕见以实际行动宣示持续深耕台湾的决心，化解外界疑虑。报道指出，相较于对手三星（Samsung）于今年6月30日抢先宣布3纳米GAA技术量产，并于7月25日在京畿道华城厂区内盛大举行3纳米
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台积电 3nm
- 台积电当前量产最先进的工艺是5nm及改进版的4nm，3nm工艺因为种种原因一直推迟，9月份就说量产了，又说年底量产，不过这个月就算量产，真正放量也要到明年了。根据台积电之前的消息，3nm节点上至少有5代衍生版工艺，分别是N3、N3P、N3S、N3X及N3E，其中N3工艺是最早量产的，但是这版工艺遭到客户弃用，很大可能就放弃了，明年直接上N3E工艺。对比N5工艺，N3功耗可降低约25-30％，性能可提升10-15％，晶体管密度提升约70％。N3E在N3的基础上提升性能、降低功耗、扩大应用范围，对比N5同等性
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- 12 月 11 日消息，三星电子 Foundry 代工部门高级研究员朴炳宰本周四在“2022 年半导体 EUV 全球生态系统会议”上发表了演讲。他表示，到 2026 年，全球 3 纳米工艺节点代工市场将达到 242 亿美元规模，较今年的 12 亿美元增长将超 20 倍。目前，三星电子是唯一一家宣布成功量产 3 纳米芯片的公司，随着三星电子、台积电、英特尔等半导体大厂开始引进 EUV 设备，工艺技术不断发展，预计 3 纳米工艺将成为关键竞争节点。根据 Gartner 数据，截至今年年底，在晶圆代工市场中占据
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- 众所周知，台积电，三星是全球芯片制造巨头，也是目前唯二进入到5nm及以下工艺时代的芯片制造商。并且在3nm制程工艺方面，二者也都有了明确布局。另外，按照台积电的计划，2025年还会量产2nm。纳米芯片发展到这个程度，已经接近物理芯片规则的极限了。但光刻机巨头ASML正式表态，摩尔定律还可延续十年，并且将推进到1nm工艺。 且不说1nm、2nm工艺制程能够实现，目前3nm工艺是已经切
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- 2022年已经接近尾声，3nm制程的竞争似乎也进入到了白热化阶段，台积电和三星谁先真正实现3nm制程的量产，一直都是产业的焦点。虽然需要用到3nm芯片的厂商少之又少，但这并不妨碍它是巨头争相追逐的对象，毕竟对于整个半导体产业来说，抢先掌握先进工艺是占领市场最关键的部分。
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- 前段时间台积电宣布涨价，作为台积电的大客户，苹果先表示拒绝。但最终结果确实，苹果妥协，接受了台积电涨价的要求。那么，台积电到底涨到多少，让财大气粗的苹果也坐不住。外媒DT报道称，台积电3nm晶圆的价格，已经涨到1片2万美元，约合人民币14万元。这还只是晶圆的价格，如果再算上研发、封装、报损，甚至后期营销的费用，综合下来的价格会高出不少。这样的成本增加对于任何一家企业来说，都是不好的消息。当然，最终增加的成本还是需要消费者承担。台积电这么做的原因很简单，目前能够量产3nm、并且工艺质量还不错的，恐怕只能找台
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台积电 3nm
- 11月21日消息，由泰国主办的2022年亚太经济合作经济领袖会议（APEC）于19日结束。作为APEC企业领袖代表的台积电创始人张忠谋今日出席了“2022 亚太经济合作会议（APEC）代表团返台记者会”，并在会上首度证实台积电将在美国建3nm制程晶圆厂，因为台积电不可能把生产分散到很多地方。在谈到国际有想把芯片供应链“去台化”的现象时，张忠谋表示，这其实是很多人的“羡慕、嫉妒”。台积电宣布将在美国建3nm晶圆厂目前台积电斥资120亿美元在美国亚利桑那州兴建的12英寸5nm制程晶圆厂即将完成土建，预计将于1
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- 28纳米新厂动工晶圆代工厂台积电今天表示，高雄厂已经整地，目前已正式动工建厂，将依原规划于2024 年量产。今年九月，市场目光聚焦台积电7纳米产能利用率，瑞银证券点出，受制于Android阵营智能机需求差，以及CPU、GPU客户升级5纳米制程，研判7纳米制程2023年上半年产能利用率恐只剩7成，内外资大行看订单能见度保守以对。总裁魏哲家表示，受到7、6纳米产能利用下滑影响，台积电将同步调整高雄厂产能规划，优先切入28纳米。因此，高雄的7纳米厂建置时间暂时延后，28纳米厂仍按进度进行，台积电高雄厂的动向备受
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- IT之家11月9日消息，据台湾地区经济日报报道，台积电今日表示，目前为止尚未确定亚利桑那州晶圆厂二期的规划。“有鉴于客户对公司先进制程的强劲需求，我们将就营运效率和成本经济因素来评估未来计划。”台积电表示，目前正在建设的亚利桑那州晶圆厂，包含一部分可能用于二期厂房的建筑，通过利用一期同时建设的资源来提高成本效益。这座建筑能够让公司保持未来扩张的灵活性。IT之家了解到，2020 年 5 月，台积电宣布，将投资 120 亿美元在美国亚利桑那州新建一座晶圆厂。该工厂于 2021 年 6 月动工建设，预计将于 2
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- 10 月 19 日消息，台积电本应在上个月开始生产使用其 3 纳米工艺节点的芯片，然而根据 Seeking Alpha 的一份新报告，台积电的 3 纳米芯片生产已被推迟到 2022 年第四季度。另一方面，三星在今年 6 月开始生产使用 3 纳米工艺节点的芯片，抢在了台积电之前。即使台积电本月开始生产 3 纳米芯片，三星仍领先三个月。不过，三星目前生产的 3 纳米芯片数量非常少，这很可能是因为该公司需要更多时间来提高产量。由于产能低，三星目前只向一家中国加密货币公司提供 3 纳米芯片，还没能与
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- 全球市场研究机构TrendForce集邦咨询针对2023年科技产业发展，整理十大科技产业脉动，精彩内容请见下方：晶圆代工先进制程步入晶体管结构转换期，成熟制程聚焦特殊制程多元发展纯晶圆代工厂制程由16nm开始从平面式晶体管结构（Planar
Transistor）进入FinFET世代，发展至7nm制程导入EUV微影技术后，FinFET结构自3nm开始面临物理极限。先进制程两大龙头自此出现分歧，TSMC延续FinFET结构于2022下半年量产3奈米产品，预计2023上半年正式产出问世，并逐季提升量产规模
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- 据国外媒体报道，AMD首席执行官（CEO）苏姿丰和公司其他C级高管希望在9月底或11月初前往台湾地区，探索与当地合作伙伴的合作。苏姿丰前往台湾地区的主要原因似乎是与台积电会面，与台积电CEO魏哲家讨论N3 Plus（N3P）和2nm级（N2）制造技术的使用以及未来的短期和长期订单，使AMD获得足够的基于3nm和2nm级等未来节点的晶圆分配。AMD近年来取得的显著成功很大程度上归功于台积电利用其极具竞争力的工艺技术大批量生产芯片的能力。AMD的CPU和GPU产品线才刚开始向5nm制程节点切换，并且台积电的2
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