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台积电将逐步淘汰其氮化镓业务

—— 纳微半导体表示,Powerchip 将接替台积电成为其高压氮化镓芯片供应商
作者: 时间:2025-07-04 来源: 收藏

昨日在一份声明中表示,将在未来两年内逐步淘汰其化合物半导体 (GaN) 业务,并援引市场动态。

这家全球最大的合同芯片制造商表示,这一决定不会影响其之前宣布的财务目标。

“我们正在与客户密切合作,以确保平稳过渡,并在此期间继续致力于满足他们的需求,”它说。“我们的重点仍然是为我们的合作伙伴和市场提供持续的价值。”

的最新举措出乎意料,因为这家芯片制造商在其年度报告中表示,它已经开发了第二代 650 伏和 100 伏 GaN 芯片,预计将于今年开始生产,同时它正在开发 8 英寸 650 伏增强型高电子迁移率晶体管,计划明年生产。

基于 GaN 的芯片正在成为硅基芯片的替代品,适用于需要高功率效率、更快开关速度和更小外形尺寸的应用。这些芯片用于汽车行业、数据中心和光电子领域。

纳微半导体在周二的一份声明中表示,力晶半导体制造有限公司( Semiconductor Manufacturing Co.)将接替成为纳微半导体(Navitas Semiconductor Inc.)的高压芯片供应商。

已与 Navitas 达成协议,在其位于苗栗县湖南科学园的 200 毫米工厂生产 GaN 芯片。

纳微半导体表示, 将制造纳微半导体的 GaN 产品组合,额定电压从 100 伏到 650 伏不等,以支持超大规模人工智能数据中心和电动汽车不断增长的需求。

纳微半导体表示,预计今年第四季度将对初始器件进行认证,100 伏系列预计将于明年上半年在 Powerchip 开始生产,而 650 伏器件将在未来 12 至 24 个月内从台积电过渡到 Powerchip。

该公司补充说,Powerchip 的晶圆厂自 2019 年开始运营,支持从 micro-LED 到射频 GaN 器件的大批量制造工艺。



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