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三星图像传感器计划采用CSP封装技术 以降低成本

  • 据国外媒体报道,三星电子计划采用一种新的封装技术,以降低图像传感器的成本。从外媒的报道来看,三星图像传感器计划采用的是芯片级封装(Chip Scale Package,CSP)技术,从明年开始采用,不过只会用于低分辨率的图像传感器。COB封装技术据The Elec报道,目前三星电子的图像传感器采用板上芯片封装(Chips on Board,COB) —— COB是当前图像传感器最常用的封装方法,即将图像传感器放置在PCB上,并通过导线连接,再将镜头附着在上面。然而,该过程需要一个洁净室,因为在封
  • 关键字: 三星  图像传感器  CSP  封装  

莫仕旗下 BittWare 公司在不断扩张的 FPGA 产品组合中 加入开放计算 M.2 加速器模块

  • 莫仕 (Molex) 旗下 BittWare 公司 是企业级 FPGA 加速器产品领域一家领先的供应商,现正式发布 250-M2D 加速器模块。这种基于 FPGA 的计算存储处理器 (CSP) 设计满足开放计算 M.2 加速器模块的新标准要求,计划用于 Yosemite 服务器,在 Glacier Point载体卡中运行。目前超大规模数据中心和云计算企业正在努力提升性能密度和机器学习平台能效,对这种功能多样的高密度服务器尤其青睐。250-M2D 采用了完全可编程的赛灵思® Kintex® Ult
  • 关键字: CSP    

恩智浦为村田制作所提供面向Wi-Fi 6模块的RF前端IC

  • 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布与5G移动平台系统级封装集成制造商村田制作所(Murata)达成合作,以率先交付针对Wi-Fi 6新标准的射频(RF)前端模块。两家公司将合作交付适用于下一代Wi-Fi 6实施的解决方案,可以减少设计时间、缩短上市时间并节省电路板空间。 恩智浦FEIC 采用紧密型芯片级封装(CSP),适合模块集成,支持多种5G智能手机和便携式计算设备。此外,它还能确保高性能2x2多输入多输出(MIMO)功能。村田制作所研发经理Kat
  • 关键字: FEIC  CSP  MIMO  

掌控5G网络: VIAVI最新研究显示5G已覆盖全球378个城市

  • VIAVI Solutions公司近日发布全新行业数据,显示了5G技术的迅猛扩展之势。根据VIAVI最新发布的《5G部署现状》研究报告,截至2020年1月,全球已有34个国家的378个城市部署商用5G网络,今年是VIAVI发布该报告的第四年。韩国是5G部署城市数量最多的国家,已成功覆盖85个城市;其次是中国,有57个城市可使用5G网络;美国紧随其后,有50个城市;英国排名第四,有31个城市部署5G。在区域覆盖方面,EMEA地区(欧洲、中东和非洲)共有168个城市部署了5G网络,位列首位;亚洲有156个城市
  • 关键字: VIAVI  CSP  

作为LED封装企业,你不得不知道的6大封装技术

  •   LED产品价格不断下降, 技术创新成为提升产品性能、降低成本和优化供应链的一大利器。在终端价格压力下,市场倒逼LED企业技术升级,也进一步推动了新技术的应用和普及速度。   技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面,CSP芯片级封装、倒装LED、去电源化模组技术逐渐成熟并实现规模化量产,受到行业的广泛关注,下一步重点是提高性价比;另一方面,EMC、COB及高压LED的市场持续爆发,未来的增长空间将聚焦于细分市场。   1、CSP芯片级封装   提及最热门的LED技术,非CSP莫属。CSP
  • 关键字: 封装  CSP  

勿在测试过程中损坏纤薄器件

  • 每个人都想有轻薄的移动设备,这也是新发布的iPhone 6比前几代产品更薄的原因。更薄的设备要求人们开发出更先进的封装技术。遗憾的是,传统的环氧塑料封装不足以构建这些特别薄的设备,因为其封装占位面积比其内部
  • 关键字: 芯片级封装    CSP    测试  

芯片级封装CSP引发的大论战,正反方都怎么说

  •   CSP的全称是Chip Scale Package,中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称“晶片级封装”),或是体积不大于LED晶片20%且功能完整的封装元件。因为芯片没有经过传统的固晶和焊线这些封装流程,所以CSP又俗称“无封装芯片”。这种叫法最早由中国台湾命名,并传入中国大陆。由于宣称“无封装”,因此CSP广泛引起业内人士的兴趣,成为时下谈论的争议话题。   CSP革了谁的命?   封
  • 关键字: 芯片  CSP  

OLED入侵电视 未来CSP该怎么走?

  • CSP可以被认为是性价比战争催生出来的产物,抛开技术层面来看,其实还是LED产品的优化,那是不是产品结构优化升级后,与原来的产品就一定是取代关系呢?抑或补充。
  • 关键字: OLED  CSP  

蓝光倒装VS CSP,谁才是COB技术的未来?

  • 倒装有倒装的优势,但正装也有正装的市场,取代一部分可以,全面取代是不现实的,交给市场检验吧。
  • 关键字: COB  CSP  

LED封装技术CSP“革命论”噱头是如何被破除的?

  •   全球LED照明市场正在稳步增长,预计到2016年的市场规模将从2015年的257亿美元增至305亿美元,LED照明的渗透率将从2015年的31%增至36%。当一边是市场的渗透率不断上升,一边是价格大幅下滑产品沦落论斤卖时,性价比的拼杀显得尤为激烈。  对于“价格为王”,雷利宁认为鸿利光电的确有“王”,但不是价格,而是“技术研发+资源整合”。作为国内最早上市的LED封装企业之一,正是因为拥有了强大的资金实力和研发实力,才为资源整合和降低成本提供了强有力的保证。对于价格战,不应当是牺牲品质称王,而是扩大生
  • 关键字: LED  CSP  

CSP三大主流结构及现有LED的替代性

  •   CSP的全称是ChipScalePackage,中文意思是芯片级封装器件,指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件,三星出货量最大的LM-131A的芯片尺寸是0.78*0.78mm,封装尺寸是1.42*1.42,严格来说目前主流芯片厂商的封装尺寸都不满足此要求,所以称为CSP有点不严谨。无封装芯片的叫法是从台湾引入,因为芯片没有经过传统的固晶和焊线这些封装流程,因此俗称无封装芯片。   CSP无封装芯片三大主流结构   第一阵营:采用硅胶荧光粉压制而成,五面出光,光效高,但是顶部和四周的色温一
  • 关键字: CSP  LED  

打破“一芯难求”局面 IC产业或掀并购潮

  • 我们长期缺“芯”的问题,需要通过大力补“芯”。芯片业是个兼具知识密集型和资本密集型的行业,要想在短期内获得快速的发展,并购整合是最好的手段。
  • 关键字: 半导体芯片  CSP  

Intersil推出新的高效升降压/升压开关稳压器

  •   创新电源管理与精密模拟解决方案的领先供应商Intersil公司日前宣布,推出业内首个采用极小集成式CSP封装的大电流升降压和升压开关稳压器产品系列--- ISL911XX,从而使在很小封装中提升大电流的高效率设计成为可能。Intersil通过推出ISL91110、ISL91108和ISL91117电源管理解决方案扩大了其在面向电池供电移动设备及消费电子的DC-DC开关稳压器技术领域的领先地位。ISL911xx开关稳压器的创新架构提供高达96%的效率,可延长电池续航时间和减轻手持设备大电流工作
  • 关键字: Intersil  CSP  ISL911XX  

新一代0.30毫米间距芯片级封装(CSP)面临的组装和设计挑战

  • 本文将探讨间距为0.30-0.40mm的芯片级封装的各种设计与布局选择和组装与材料选择,以及各自面临的挑战。本文也着重探讨了不同的模具类型和浸渍材料以及空气与氮气回流焊。
  • 关键字: CSP  PiP  电路板  焊膏  SMD  201401  

2013年中国电子科技行业十大突破:渐渐崛起

  •   近年来,中国经济快速发展,已然成为了世界第二大经济体。然而,在电子科技行业却一直大而不强。中国拥有全球最大的电子产品产能,却在核心技术方面长期受制于国外企业。作为电子设备的“心脏”,我国对进口芯片的依赖已经到了令人咋舌的地步:进口芯片的花费甚至超过了进口石油。   中国电子科技产业大而不强的现状亟需改变,国内企业一直在努力,政府也不在不断的大力扶持。近年来,我国在电子科技行业也取得了巨大进步。现在,我们且来看看2013年我国电子科技行业都取得了哪些成就。   进军新
  • 关键字: 半导体  CSP  
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csp介绍

CSP(Chip Scale Package)就是芯片尺寸封装,它是新一代的芯片封装技术,是继TSOP、BGA之后的又一种新的技术。   20世纪60年代,DIP封装后产品大约是裸芯片大小的100倍。从那时开始,封装技术的不断发展使得封装面积和芯片面积之比逐渐降低到4~5倍。   CSP封装的产品面积,大约是芯片面积的1.2倍或者更小。这样的封装形式大大提高了PCB上的集成度,减小了电子器件的 [ 查看详细 ]

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