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3d堆叠封装 文章

金融危机:本土嵌入式企业的良机

  •   金融危机带来机遇   金融危机带来的不应该全部是负面影响,如果把握得好的话,其影响则是正面、积极的。比如,我们教的学生绝大多数就业了。这是因为在金融危机没有到来之前,我们在教学上就进行了改革,以项目驱动为基础,强化理论与实践相结合,企业哪有不要的道理呢?   面对金融危机企业更要投入开发和吸纳优秀人才,以此来缩小与行业领先企业的差距。今年第一季度我们公司的成长超过25%,因此我认为金融危机对中国企业来说就是机遇,也是嵌入式企业的发展机遇。所以我们公司在金融危机时一直在扩张,目前人员已经增至1000
  • 关键字: SoC  SIP  CPU内核  WinCE  Linux  mC/OS-II  3D堆叠封装  200906  
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3d堆叠封装介绍

先进的3D堆叠封装技术    近几年来,先进的封装技术已在IC制造行业开始出现,如多芯片模块(MCM)就是将多个IC芯片按功能组合进行封装,特别是三维(3D)封装首先突破传统的平面封装的概念,组装效率高达200%以上。它使单个封装体内可以堆叠多个芯片,实现了存储容量的倍增,业界称之为叠层式3D封装;其次,它将芯片直接互连,互连线长度显著缩短,信号传输得更快且所受干扰更小;再则,它将多 [ 查看详细 ]

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