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分析与诊断：“从小到大到更好”

泛林集团 2020-11-16

任何诊断都离不开信息汇总与分析。相比数字和统计数据，人们总是更擅长通过图形化的信息来分析问题，尤其是当数据呈现的是随着时间的推移而发生变化的问题。以记录你一天步行信息的GPS为例，尽管下面这张图上下两部分展示的是同一天的......

在封塑成型中采用人工智能控制输入变量，预防与封装厚度相关的缺陷

Ernani D. Padilla Emmanuel P. Birog 意法半导体 2020-10-27

本文旨在于识别在半导体塑封成型(又称模压成型)工艺中出现的封装厚度相关缺陷的原因，厚度相关缺陷包括封装厚度错误、引线和/或芯片裸露在封装外面、模具溢料。......

人工智能 塑封成型 相机扫描 激光扫描

22FDX+平台基于格芯行业领先的成果 22FDX平台芯片出货量超过3.5亿

2020-09-28

作为全球领先的特殊工艺半导体代工厂，格芯®（GLOBALFOUNDRIES®，GF®）今日于全球技术大会上宣布推出下一代FDXTM平台22FDX+，以满足互联设备对更高性能和超低功耗的日益增长的需求。格芯业界领先的22F......

新型PSpice for TI工具通过系统级电路仿真和验证可帮助工程师缩短产品上市时间

德州仪器 2020-09-15

德州仪器（TI）近日发布了Cadence 设计系统公司的PSpice®仿真器的新型定制版本。此版本使工程师可自由对TI电源和信号链产品进行复杂的模拟电路仿真。PSpice for TI提供了全功能电路仿真，包括不断增长的......

IC PCB

静电枪电路模型的建立及验证

芦 俊 2020-08-27

ESD一直是电气和电子元件产品的主要关注点和突出威胁。在系统级ESD测试过程中，通常用静电枪来模拟ESD放电场景，放电电流波形必须符合IEC 61000-4-2标准。但标准给的误差范围较大，较大的误差会影响仿真结果的准确......

静电放电 Cadence 电路模型 静电枪

Mentor EDA 软件进一步支持三星Foundry 5/4nm 工艺技术

2020-08-20

Mentor, a Siemens business 旗下领先的 Calibre™ nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS) 定制和模拟/混合信号 (AMS) 电路验证平台现已符合三星Fou......

如何识别和防止7nm工艺失效

泛林集团 2020-08-20

器件的良率在很大程度上依赖于适当的工艺规格设定和对制造环节的误差控制，在单元尺寸更小的先进节点上就更是如此。过去为了识别和防止工艺失效，必须要通过大量晶圆的制造和测试来收集数据，然后对采集到的数据进行相关性分析，整个过程......

设备智能将成为预见未来的指路明灯

泛林集团总裁兼首席执行官 Tim Archer 2020-08-20

今年适逢泛林集团成立40周年，过去40年我们坚持不断创新和突破，并取得了开拓性进展，其中包括对于设备智能的探索。展望未来，我们认为，对于半导体行业来说，设备智能将成为预见未来发展的指路明灯。制造难度和成本日益增长在40年......

(8月)PFC电路MOS管应用电路振荡问题分析

胡向峰 2020-07-24

本文介绍了传统PFC电路MOS管在应用过程中产生振荡的机理，通过具体的案例详细分析了因MOS振荡引起损坏的原因，并结合实际应用给出具体的解决措施和方案，通过实验及大批量的生产验证表明，措施有效，稳定且可靠，对PFC电路M......

PFC电路 MOS管 振荡 MOSFET

用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积

泛林集团 2020-07-13

随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多的认可。此种封装解决方案的......

RDL CMP
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