周寿权，张国俊，王姝娅，戴丽萍，钟志亲（电子科技大学 电子科学与工程学院，成都 611731） 2021-02-26
泛林Nerissa Draeger博士 2021-01-27
泛林集团客户支持事业部战略营销高级总监 David Haynes博士 2021-01-11
泛林集团 2020-12-10
泛林集团 2020-11-16
Ernani D. Padilla Emmanuel P. Birog 意法半导体 2020-10-27
本文旨在于识别在半导体塑封成型(又称模压成型)工艺中出现的封装厚度相关缺陷的原因，厚度相关缺陷包括封装厚度错误、引线和/或芯片裸露在封装外面、模具溢料。......
