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在20／22nm引入FinFET以后，先进工艺变得越来越复杂。在接下来的发展中，实现“每两年将晶体管数量增加一倍，性能也提升一倍”变得越来越困难。摩尔定律的发展遇到了瓶颈，先进制程前进的脚步开始放缓。但是由于当今先进电子......
原子层刻蚀和沉积工艺利用自限性反应，提供原子级控制。泛林集团先进技术发展事业部公司副总裁潘阳博士 分享了他对这个话题的看法。图 1. 原子层工艺中的所有半周期反应是自限性反应。技术节点的每次进步都要求对制造工艺变化进行更......
鲁 冰 （《电子产品世界》记者） 不久前，MEMS蚀刻和表面涂层方面的领先企业memsstar向《电子产品世界》介绍了MEMS与传统CMOS刻蚀与沉积工艺的关系，对中国本土MEMS制造工厂和实验室的建议等。 1 ......
摘 要：本文介绍了一种数字后台校正方法，针对在小工艺尺寸下，电容匹配精度不高，从而影响ADC性能的问题，提出了一种适用于逐次逼近型模数转换器（SAR ADC）的数字后台校正方法。在MATLAB仿真环境中，给出了该方法的仿......
加速汽车IC设计周期自动驾驶汽车（AV）正在将我们推入一个全新的移动时代，为了满足AV的高性能和低功耗要求，如今的SoC设计者需要为AI算法优化定制的硅架构，使用传统的设计方法十分耗费时间，于是HLS（高等级逻辑综合）开......
随着许多技术已经在边缘运行，我们开始看到人工智能（AI）和物联网（IoT）的结合，即人工智能物联网（AIoT）。AIoT是一个术语，指将AI应用于IoT，这是一种比较新的现象，代表着在硬件设备之间实现许多简单的数字连接。......
简介人工智能 (AI) 现已进入自主系统时代，这些系统将增强人类在计算密集型复杂任务领域的能力。AI 系统既便利又强大，有望解决人类社会面临的各种重大挑战。AI 系统包括三部分：大数据集、数据处理算法和处理数据的计算......
简介尽管有关摩尔定律濒临消亡或跟不上时代的传闻不绝于耳，但半导体行业似乎多半仍在继续开发新工艺节点和日益复杂的设计。因此，各家公司几乎无休止地在为下一节点做准备，进而过渡至新的节点。对晶圆代工厂而言，这种准备工作以新器件......
摘要从低密度的后通孔TSV 硅3D集成技术，到高密度的引线混合键合或3D VSLI CoolCubeTM解决方案，研究人员发现许多开发新产品的机会。本文概述了当前新兴的硅3D集成技术，讨论了图像传感器、光子器件、MEMS......
引言随着半导体行业持续突破设计尺寸不断缩小的极限，极紫外 (EUV) 光刻技术的运用逐渐扩展到大规模生产环境中。对于 7 纳米及更小的高级节点，EUV 光刻技术是一种能够简化图案形成工艺的支持技术。要在如此精细的尺寸下进......
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王艾意 2020-04-29
Siemens(西门子） 2020-04-16
意法半导体 Jean MICHAILOS 2020-01-13
Entegris 2019-07-03
