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持续的器件微缩导致特征尺寸变小,工艺步骤差异变大,工艺窗口也变得越来越窄[1]。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。如果晶圆测试数据不足,评估不同集成方案的工艺窗口会变得困难。为克服这一不足,......
前言从HBM存储器到3D NAND芯片,再到CoWoS,硬件市场上有许多芯片是用英文称为TSV构建的,TSV是首字母缩写,TSV(Through Silicon Via)中文为硅通孔技术。它是通过在芯片与芯片之间、晶圆和......
近日,在第七届国际先进光刻技术研讨会上,ASML Cymer的市场营销经理Billy Tang,分享了光源技术增强带来的可持续性和可用性改进。Billy Tang表示,可持续性和可用性改进是我们关注的核心,需要同时减少对......
芯片工程师展示了一个高度专业化的行业如何使用 NVIDIA NeMo 来定制大语言模型,以获得竞争优势。10 月 31 日,NVIDIA 发布的一篇研究论文描述了生成式 AI 如何助力芯片设计,后者是当今最复杂的工程......
摘要:● 新思科技加入“Arm全面设计”(Arm Total Design)生态系统并提供IP和芯片设计服务,通过Synopsys.ai全栈式AI驱动型EDA全面解决方案和硬件辅助验证产品组合降低定制SoC的进入门槛......
半导体行业正站在技术创新的风口浪尖,彻底改变了人工智能(AI)、5G通信和高性能计算(HPC)等各种应用。随着生成式人工智能时代的到来,对更强大、更紧凑、更高效的电子设备的需求不断增长。在这一追求中,先进封装已成为关键的......
如今,用户在为其应用选择合适的连接器时必须考虑众多参数。以下是要查找的内容清单。现在,在寻找合适的连接器时,用户需要考虑的方面比过去多得多。连接器领域的选择选项和多样性也在不断增加。几年前,在选择连接器时,只需要重点考虑......
_____每个芯片上更多器件和更快时钟速度的不断发展,推动了几何形状缩小、新材料和新技术的发展。由于更脆弱、功率密度更高、器件更复杂和新的失效机制,所有这些因素都对单个器件的寿命和可靠性产生了巨大的影响,曾经寿命为100......
● 介绍随着技术推进到1.5nm及更先进节点,后段器件集成将会遇到新的难题,比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差,并实现具有挑战性的制造工艺,需要进行工艺调整。为应对这些挑战......
PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此,暂且归为两类:一类为电气相关安全间距,一类为非电气相关安全间距。电气相关安全间距1. 导线间间距就主流PCB生产厂家的加工能力来说,导线与导线之间的间距最小不得低于4mi......
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