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在PCB出现之前,电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低,因为随着电路的老化,线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。绕线技术是电路技术的一个重大进步,这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上,提升了线路的......
电力电子设计是现代工程中的关键因素,它对众多应用的效率、可靠性和性能产生深远影响。在考虑制造工艺差异和最坏情景的同时,开发出符合严格要求的电路,需要精确且精密的工具支持。电力电子设计领域正在快速演进,引领着高速、高效元器......
在3C行业精密制造领域中,3D工业相机发挥了革命性的作用。面对微小零部件的精细结构和严格的公差要求,3D相机能够生成详尽的三维图像,使得原本难以通过传统方法检测的内部结构和表面缺陷变得可视化,便于进行质量控制和瑕疵筛选,......
在电子制造行业中,SMT贴片加工和DIP插件加工是两种常见的组装技术。它们各自具有独特的特点和适用场景。下面,我们将从多个方面对这两种加工方式进行比较,以便更好地理解它们之间的区别。一、定义与特点SMT贴片加工:SMT,......
PCB多层板是一种由多层导电层和绝缘层交替堆叠而成的电路板,广泛应用于各种复杂电子设备中。下面我们将从多个方面对PCB多层板的优劣势进行分析。一、PCB多层板的优势高密度集成能力PCB多层板允许在有限的空间内实现更高密度......
在电子产品的制造过程中,PCB(印刷电路板)设计是一个至关重要的环节。它不仅决定了电路板的物理布局,还直接影响到产品的性能、可靠性和制造成本。以下是PCB设计时需要考虑的主要参数及注意事项:设计参数1.板材选择:PCB的......
PCB从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备的发展工程中,仍然保持着强大的生命力。那么PCB是......
Test Coupon:俗称阻抗条Test Coupon,是用来以 TDR (Time Domain Reflectometer 时域反射计) 来测量所生产的 PCB 的特性阻抗是否满足设计的要求,一般要控制......
2023年10月底,CNCC2023(2023 中国计算机大会)在沈阳召开。10 月28 日,中国科学院院士、复旦大学教授、CCF(中国计算机学会)集成电路设计专家委员会主任刘明做了“集成电路:计算机发展的基础”报告。她......
西门子数字化工业软件日前宣布,韩国nepes公司已采用西门子ED 的系列解决方案,以应对与3D封装有关的热、机械和其他设计挑战。SAPEON韩国研发中心副总裁Brad Seo表示:“nepes 致力于为客户提供全面的半导......
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