首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 设计应用
使用AD画板,每每从原理图同步PCB的时候都会自动生成rooms。如果一个工程中包含多个原理图,则每个原理图都会生成一个对应的room。从原理图同步PCB时会自动添加Rooms room在某些情况下对PCB设计很有......
在今年9月,英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案,从而使单个封装内的晶体管数量不断增加,继续推动摩尔定律,满足以数据为中心的应用的算力需求。虽然玻璃基板对整个半导体行......
2018 年,汽车行业“缺芯”潮来得猝不及防,而后波及所有电子元器件品类,自此汽车电子“一芯难求”成为街头巷尾热议的话题。今天,我们看到经过几年的上游扩产,叠加近期汽车终端市场的不景气因素,缺芯现象得到明显缓解,仅剩下少......
持续的器件微缩导致特征尺寸变小,工艺步骤差异变大,工艺窗口也变得越来越窄[1]。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。如果晶圆测试数据不足,评估不同集成方案的工艺窗口会变得困难。为克服这一不足,......
前言从HBM存储器到3D NAND芯片,再到CoWoS,硬件市场上有许多芯片是用英文称为TSV构建的,TSV是首字母缩写,TSV(Through Silicon Via)中文为硅通孔技术。它是通过在芯片与芯片之间、晶圆和......
近日,在第七届国际先进光刻技术研讨会上,ASML Cymer的市场营销经理Billy Tang,分享了光源技术增强带来的可持续性和可用性改进。Billy Tang表示,可持续性和可用性改进是我们关注的核心,需要同时减少对......
芯片工程师展示了一个高度专业化的行业如何使用 NVIDIA NeMo 来定制大语言模型,以获得竞争优势。10 月 31 日,NVIDIA 发布的一篇研究论文描述了生成式 AI 如何助力芯片设计,后者是当今最复杂的工程......
摘要:● 新思科技加入“Arm全面设计”(Arm Total Design)生态系统并提供IP和芯片设计服务,通过Synopsys.ai全栈式AI驱动型EDA全面解决方案和硬件辅助验证产品组合降低定制SoC的进入门槛......
半导体行业正站在技术创新的风口浪尖,彻底改变了人工智能(AI)、5G通信和高性能计算(HPC)等各种应用。随着生成式人工智能时代的到来,对更强大、更紧凑、更高效的电子设备的需求不断增长。在这一追求中,先进封装已成为关键的......
如今,用户在为其应用选择合适的连接器时必须考虑众多参数。以下是要查找的内容清单。现在,在寻找合适的连接器时,用户需要考虑的方面比过去多得多。连接器领域的选择选项和多样性也在不断增加。几年前,在选择连接器时,只需要重点考虑......
43.2%在阅读
23.2%在互动