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EEPW首页 >> 主题列表 >> 封装技术

封装技术 文章

应用需求驱动下先进封装技术的机遇与挑战

  • 近年来摩尔定律增速不断放缓,而新型应用对高效节能芯片的要求越来越强烈,半导体业界正在积极探索解决方案,包括3D封装,片上系统(SOC)到系统级封装(SIP)技术。在SEMICON China 2020的“先进封装论坛”中,讨论了先进封装、异构集成的前沿技术、发展路线和产业生态,以及产业发展的机会。Co-Chair of HIR, Chairman of 3MTS Bill Bottoms先生在开幕致辞指出,摩尔定律诞生55年之后,世界不断发生着变化,而现下CMOS缩放不再是推动半导体产业进步的步伐。“我们
  • 关键字: 封装技术  半导体  

UV-LED封装和系统设计技术分析

  • UV-LED单个芯片面积小,便于灵活设计;但相应的是单个芯片的辐射功率也较低,在很多应用中难以满足高辐射功率密度的要求,这也是目前UV-LED在众多领域很
  • 关键字: UV-LED  封装技术  系统设计  

LED芯片微小化趋势下 小芯片封装技术难点解析

  • 近年来,随着LED芯片材料的发展,以及取光结构、封装技术的优化,单芯片尺寸的功率(W)越做越高,芯片的光效(lm/W)、性价比(lm/$)也越来越好,在这样的
  • 关键字: LED  小芯片  封装技术  

攻克可穿戴医疗存储器件封装难题

  • 攻克可穿戴医疗存储器件封装难题-可穿戴医疗设备通常设计得尽可能隐蔽。因此,在尽可能小的封装中达到所需的存储密度非常必要。种种创新要求在有限的外形尺寸中存储更多的数据。要满足这一点,许多医疗设备设计人员转而采用创新型裸片存储器解决方案。
  • 关键字: 封装技术  存储器  可穿戴医疗  

医疗电子中的微型化封装与装配技术简介

  • 在日前召开的第三届中国国际医疗电子技术大会(CMET2010)工艺工作坊中,伟创力总部技术部高级副总裁上官东铠博士以《医疗电子中的微型化封装与装配技术》为题发表了精彩演讲.
  • 关键字: 封装技术  医疗电子  装配技术  

浅谈白光LED封装技术的五条经验

  • 光LED的问世,利用荧光体与蓝光LED的组合,就可轻易获得白光LED,这是行业中最成熟的一种白光封装方式。蓝光led的...
  • 关键字: 白光  LED  封装技术  

深度讲解高亮度矩阵式LED封装技术和解决方案

  • 近几年发光二极管(LED)的应用在不断增长,其市场覆盖范围很广,包括像指示灯、聚光灯和头灯这样的汽车照明应用,...
  • 关键字: LED  封装技术  

改变封装技术,LED照明可靠性大增(二)

  • LED小型/薄型化  随着行动装置体积轻薄短小化,市场上对于小间距产品的需求逐年强烈,零件也面临着更多降低 ...
  • 关键字: 封装技术  LED照明  

改变封装技术,LED照明可靠性大增

  • 随着蓝光和白光发光二极管(LED)在1990年大举迈向实用化阶段后,无论是利用LED所进行的全彩显示,或是在近年来社会 ...
  • 关键字: 封装技术  LED  照明  

简易pcb软件allegro中手工封装技术

  • 在电路改板设计中经常会遇到PCB软件allegro如何手工封装的问题,下面我们就来介绍PCB软件allegro中手工封装的简易方法:1.File/New 在drawing name 中敲入新零件名(封装名),并在drawing type 中选package symbol2.设
  • 关键字: allegro  pcb  软件  封装技术    

功能强大的汽车电子封装技术

  • 汽车电子设备往往需要长时间在高温环境下运行,而且在负荷清除的短时间内,其结区温度还可能超过200℃。与所有...
  • 关键字: 汽车电子  封装技术  变速箱  

wlcsp封装技术分析

  • WLCSP即晶圆级芯片封装方式,英文全称是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology,不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测,而封装后至少增加原芯片20%的体积),此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试,然
  • 关键字: wlcsp  封装技术  分析    

LED封装技术的九个趋势

  • 1)、采用大面积芯片封装用1times;1mm2 的大尺寸芯片取代现有的0.3times;0.3mm2 的小芯片封装,在芯片注入电流密度不能大幅度提高的情况下,是一种主要的技术发展趋势。2)、芯片倒装技术解决电极挡光和蓝宝石不良散
  • 关键字: LED  封装技术    

LED封装技术

  • 近年来,随着生产技术发展一日千里,令其发光亮度提高和寿命延长,加上生产成本大幅降低,迅速扩大了LED应用市场,如消费产品、讯号系统及一般等,于是其全球市场规模快速成长.2003年全球LED市场约44.8亿美元 (高亮度LED市
  • 关键字: LED  封装技术    

LED照明常用封装技术及其应用范围解析方案

  • LED的封装有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。一,常规现有的封装方法及应用领域支架排封装是最早采用,用来生产单个LED器件,这就是我们常见的引线型发光二极管(包括食人鱼
  • 关键字: LED  照明  封装技术  方案    
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封装技术介绍

  所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。   封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥 [ 查看详细 ]

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