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元件封装 文章

电子元件封装术语大全

  •   1、BGA(ball grid array)   球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心
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在allegro中如何更换元件封装

  • 在allegro中,由于元件的封装出现了错误,需要修改元件封装,这时需要执行下面二步1、第一步先在allegro中打开需要修改的元件封装dra,修改完后保存,如果是要换成另一个封装或者全部新建来更新,请保证元件名与原来一
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在allegro中更换元件封装的方法

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如何在allegro中更换元件封装

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在allegro中进行更换元件封装技巧应用

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教你在allegro中更换元件封装

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元件封装介绍

  封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降 [ 查看详细 ]

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