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据外媒最新消息称，台积电有望在2022年下半年开始启用3nm制造工艺，届时该晶圆厂将有能力处理3万片使用更先进技术打造的晶圆。据报道，得益于苹果的订单承诺，台积电计划在2022年将3nm工艺的月产能扩大到5.5万片，并将......
武汉弘芯去年因资金困难等问题陷入停滞，成为近年来典型的半导体烂尾项目。日前，这一项目被媒体曝出复工无望，该公司高层已于2月26日通知全体员工，必须在2月28日下班前提出离职申请，且须在3月5日前完成办理离职手续。针对此事......
乔·拜登(Joe Biden) 总统当地时间周三承诺向美国半导体制造业提供370亿美元的财政补贴，这表明本届美国政府针对芯片供应链的措施，来得比业内人士预期的要快得多。但分析人士难免质疑，面对亚洲供应商低成本的强有力竞争......
西门子数字化工业软件宣布与日月光（ASE）合作推出新的设计验证解决方案，旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路（IC）封装技术与高密度连接的设计，且能在执行物理设计之前和设计期间使用更具兼容性与稳定性的......
● 创纪录的季度收入51.6亿美元，同比增长24%● 季度GAAP每股盈余1.22美元，创纪录的非GAAP每股盈余1.39美元，同比分别增长27%和42%● 实现经营活动现金流14.2亿美元应用材料公司近日公......
据国外媒体报道，鉴于目前供应链出现问题而导致全球范围芯片供应短缺，预计拜登总统将要求他的政府对美国关键供应链进行评估和审查，其中“包括半导体、大容量电池和稀土金属”等的供应，并且马上会发布一项针对性的行政命令。在此之前，......
随着苹果、AMD、联发科、索尼、微软等大客户订单的持续涌入，台积电先进制程订单持续爆满，目前订单排期已经到了2023年，市面上的各种缺货情况难以在短时间内缓解。据台媒经济日报报道，台积电日前已紧急调度“千人队伍”到先进制......
现在的集成电路制造技术其核心就是光刻技术，这种方法与照相类似，就是将掩模版上的图形转移到涂有光致抗蚀剂（或称光刻胶）的硅片上。......
近日，国内高端半导体设备企业普莱信智能宣布完成1亿元的B轮融资，本次融资吸引到众多先进制造领域和半导体领域顶尖投资机构参与，由元禾厚望领投，老股东云启资本、光速资本、复朴资本等跟投。本轮融资将进一步助力普莱信智能推进先进......
通过技术和Equipment Intelligence®（设备智能）的创新，Vantex™重新定义了高深宽比刻蚀，助力芯片制造商推进3D NAND和DRAM的技术路线图。近日，泛林集团 近日发布了专为......
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