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IT之家 12 月 1 日消息，台媒科技新报今日发布报告称，高通的下一代旗舰 3nm 骁龙 8 Gen 4 处理器，仍然仅由台积电代工，而非此前传言的台积电和三星双代工模式。报告称，根据最新的行业信息......
● ASML 联席总裁 Peter Wennink 和 Martin van den Brink 将于 2024 年 4 月 24 日荣休● Jim Koonmen 将被任命为首席客户官，加入管理委员会近日，阿斯......
3D IC代表了异构先进封装技术向第三维度的扩展，与2D先进封装相比，其设计到可制造性的挑战类似，同时还存在额外的复杂性。虽然尚未普及，但芯片标准化倡议的出现以及支持工具的开发使得3D IC对更广泛的玩家变得更为可行和有......
2023年全球晶圆代工行业正经历着波澜不惊的变革。从全球七大晶圆代工厂的最新财报中可以看出各家代工厂对于明年下一阶段将会面临的挑战和业务可持续发展的计划。与此同时，从财报中也能体现出由于经济不景气、新冠疫情以及一些业务调......
首届中国国际供应链促进博览会于11月28日在北京拉开帷幕，其主要活动之一数字科技专题论坛以“新科技，新产业，新生活”为主题，邀请了来自数字经济产业的众多嘉宾展开深度讨论。康宁显示科技中国区总裁兼总经理曾崇凯出席此次论坛并......
据AMD官网消息，11月28日，AMD宣布在印度班加罗尔开设了其最大的全球设计中心“AMD Technostar”，该园区计划在未来几年容纳约3000名AMD工程师，专注于半导体技术的设计和开发，包括3D堆叠、人工智能（......
倒装芯片在电子行业中的应用变得越来越广泛。倒装芯片技术具有诸多的优势，表现在成本较低、封装密度更高、提升性能同时能够保持及提高电路可靠性。晶片倒装焊接到基板上形成信号通道，通常使用的焊接材料是焊球，那么为什么需要铜柱？其......
如今，石化化合物和铂、铱等稀有金属被用来生产光电半导体，例如用于超薄电视和手机屏幕的有机 LED。 于默奥大学的物理学家与丹麦和中国的研究人员合作，发现了一种更可持续的替代方案。 通过对于默奥大学校园采摘的桦树叶进行高压......
为了在 2050 年实现世界碳中和的目标，电子材料必须发生根本性的变化，以创建更可靠、更有弹性的电网。 钻石可能是女孩最好的朋友，但它也可能是维持社会电气化所需的解决方案，以在未来 30 年实现碳中和。伊利诺伊大学厄巴纳......
光刻机作为芯片制造的核心设备，被誉为现代工业皇冠上的明珠。它的重要性可以从半导体产业链的角度来看。芯片作为电子产品的核心组件，直接决定了企业和国家科技产业发展的上限。而光刻机作为芯片制造的核心工具，直接影响着芯片的制造工......
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