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英特尔首席执行官李卜天正考虑停止向代工客户推广公司的 18A 制造技术（1.8 纳米级），转而将公司的努力转向其下一代 14A 制造工艺（1.4 纳米级），以争取像苹果或英伟达这样的大客户的订单，据路......
自 2017 年宣布退出 10 纳米及更先进的制程后，台湾地区y第二大的晶圆代工厂台积电，可能正准备重返它曾经放弃的尖端领域。根据日经报道，该公司现在正着眼于 6 纳米生产，专注于用于 Wi-Fi、射频、蓝牙、人工智能加......
根据韩国媒体 outlet ETNews 的报道，美国和日本正积极通过政府主导的举措将极紫外(EUV)光刻机引入公共研究机构。相比之下，韩国政府在这一领域的推动工作落后于美国和日本，报道暗示。美国 –......
据台媒《工商时报》报道，台积电为满足客户对美国制造需求的增长，正在加速推进其亚利桑那州晶圆厂的建设。供应链透露，台积电亚利桑那州二厂（P2）已完成基建，预计将在2027年实现3nm制程的量产。目前，台积电正根据客户对AI......
据外媒报道，近期，一位匿名英特尔高层提出一种颇具争议的观点：未来晶体管设计，例如GAAFET和CFET架构，可能会降低芯片制造对先进光刻设备的依赖，尤其是对EUV光刻机的需求。这一观点无疑对当前芯片制造技术的核心模式提出......
「日经亚洲」（Nikkei Asia）获悉，台湾第2大晶圆代工业者联电（UMC）正评估进军先进制程生产的可行性，这个领域目前主要由台积电、三星和英特尔主导。4名人士透露，联电正探索未来的成长动能，可能包括6纳米制程芯片生......
作为半导体设备制造领域的主要参与者，泛林集团也是一项有吸引力的投资，应该会受益于人工智能、5G 和边缘计算领域的一系列长期增长动力。泛林集团是一家专门从事等离子体蚀刻和沉积设备的公司，在这些市场占据领先地位，在关键的前端......
IBM 计划在未来几年内开发出 1 纳米以下的半导体技术，而 Rapidus 未来可能承担该芯片的量产任务。......
据外媒报道，ASML正与蔡司（Carl Zeiss）合作，启动研发分辨率可达5纳米的Hyper NA光刻机设备。ASML技术执行副总裁Jos Benschop表示，这种新型光刻机将满足2035年及之后的芯片制造需求。目前......
SEMI 表示，半导体制造设备行业预计 2024-28 年的复合年增长率为 7%，到 2028 年将达到 1110 万 wpm。一个关键的驱动因素是先进工艺产能（7nm 及以下）的扩张，预计将增长约 69%，从 2024......
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