首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
这款指甲大小的英特尔芯片是首款采用了Foveros技术的产品。英特尔院士、芯片工程事业部成员 Wilfred Gomes，手执一枚采用Foveros先进封装技术打造而成的处理器。该处理器将独特的3D堆叠与一种混合计算架构......
近日，作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于1月21日公布了2020财年第三季度业绩（截止至2019年12月31日）。业绩较2019财年同期的1.168亿欧元实现了15.9%的增长，按......
摘要从低密度的后通孔TSV 硅3D集成技术，到高密度的引线混合键合或3D VSLI CoolCubeTM解决方案，研究人员发现许多开发新产品的机会。本文概述了当前新兴的硅3D集成技术，讨论了图像传感器、光子器件、MEMS......
华虹无锡集成电路研发和制造基地项目又迎来一重要成果，华虹半导体（无锡）有限公司承担的12英寸生产线（华虹七厂），以其建筑及配套厂务设施设计的绿色节能的特点，荣获美国绿色建筑委员会（USGBC）认证的“能源与环境设计先锋”......
中国信通院数据显示，2019年1-10月中国5G手机出货量328.1万部，发展速度远超业界预期。5G商用的加速推进，让更广泛的智能时代提前到来，随之而来的是海量的芯片需求。然而，先进芯片制造工艺虽有巨资投入，却仅能满足C......
2019年12月13日，2019中国（珠海）集成电路产业高峰论坛（下简称“高峰论坛”）在珠海国际会展中心隆重召开。众多产业专家和从业人员齐聚珠海，解读当下集成电路发展局势，探索珠海产业未来。珠海市长姚奕生、中国半导体行业......
近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其半导体制造系统产品组合推出全新功能，以进一步改善晶圆边缘的产品良率，从而提高客户的生产效率。在半导体生产工艺中，制造商希望在晶圆的整个表面搭建集成电路。然而，由于晶......
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于11月27日公布了2020上半财年业绩（截止至2019年9月30日）。• 2020上半财年销售额为2.585亿欧元，按固定汇率和边界......
• 第四季度收入37.5亿美元• 第四季度GAAP每股盈余为0.75美元，非GAAP每股盈余为0.80美元• 2019财年共向股东返还31.7亿美元近日，加利福尼亚州圣克拉拉 — 应用材料公司公布了其截......
环球仪器将在11月15日，于美国纽约州总部热烈庆祝公司成立100周年。公司管理层将在活动上，回顾环球仪器成为历史最悠久电子组装设备供应商的辉煌成就，与及分享公司未来的发展远景。纽约州参议员Fred Akshar将作为特别......
43.2%在阅读
23.2%在互动
意法半导体 Jean MICHAILOS 2020-01-13
