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台积电近日宣布，新的6nm工艺将对现有的7nm技术进行重大改进，同样拥有极紫外光刻（EUV）工艺，可以快速过渡并快速投产。 ......
在SEMICON China 2019期间，KLA（科天）在上海举办新闻发布会，企业传播高级总监Becky Howland女士和中国区总裁张智安先生介绍了KLA公司近期的三大新变化，包括2018财年营收创新高，KLA......
在芯片代工领域，台积电和三星是实力最强劲的两大巨头。不过，最近几年，台积电的实力要更胜一筹，通过7nm工艺，台积电拿到了苹果、高通、AMD、比特大陆等多家的大订单。而三星自家最新的Exynos 9820处理器，采用的则还......
作为全球电子元器件封装测试行业的领导者，Kulicke & Soffa Industries, Inc.（K&S，库利索法）参加了SEMICON China 2019展览会，现场展示其最新的产品和解决方案组合，并为大家介......
Intel九代酷睿处理器已经在桌面和笔记本全方位登场，这也将是Intel 14nm工艺和现有架构在消费领域的最后一搏，年底开始终将进入10nm和新架构时代。 不过看起来，14nm架构的潜力依然还没有挖掘干净，因......
北京，2019年3月27日 – 新加坡科技研究局(A*STAR)微电子研究院(IME)与设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业Soitec宣布推出一项联合计划，将要开发采用先进多芯片晶圆级封装技术的新一代层转移......
2019年3月27日 – Arm宣布基于台积公司22纳米ULP技术的Arm POP IP受联咏科技(Novatek)采用，结合Arm big.LITTLE架构的核心优势，为数字电视市场的芯片发展开创全新局面。 ......
用“烈火烹油”来形容此时的突飞猛进并不为过，据估算，如今有几十个项目同时上马。这些项目争先恐后承接时代的命题，但背后有多少各取所需的急功近利?有多少盘根错节的心机纠葛，又有多少会落得一地鸡毛?......
近日，美国半导体产业调查公司VLSI Research发布了2018年全球半导体生产设备厂商的排名。......
上海——3月20-22日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下前沿半导体制造工艺与技术亮相SEMICON China 2019，并分享其对半导体行业发展的深刻见解与洞察。作为中国半导体行业盛事之一，......
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迎九 2019-04-17
lij 2019-04-03
