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● 第二季度收入39.6亿美元，同比增长12%● GAAP每股盈余为0.82美元，非GAAP每股盈余为0.89美元，同比分别增长17%和27%● 共向股东返还3.92亿美元应用材料公司近日公布了其截止于202......
全球最大半导体代工厂台积电（TSMC）计划投资120亿美元在美国亚利桑那州建立5纳米晶圆厂。笔者看来，此次投资活动应该与华为无关，与台积电美国本地客户的需求和公司全球化布局密切相关。......
美国商务部针对半导体设备商的“无限追溯”机制将于6月底正式生效，鉴于美国半导体设备几乎遍布全球每个先进的晶圆厂，未来中国半导体应用将面临着极为严峻的挑战，这让我们再次反思我们在半导体领域究竟还差多远？......
加拿大Synapse电子为一家总部设在魁北克省的电子代工厂，最近安装了两条Fuzion贴片机生产线，每条均包括一台Fuzion2-60™ 及一台FuzioXC2-37™，同时满足该公司的长期OEM产量需求，与及提供足够的......
近日，根据最新的国际 《通用准则》 标准（ISO 15408, CC 3.1版），德国联邦信息技术安全局(Bundesamt für Sicherheit in der Informationstec......
全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司（“华虹半导体”或“公司”）近日宣布，其高性能90纳米BCD工艺平台在华虹无锡12英寸生产线顺利实现产品投片。该工艺可极大提高电源效率、显著缩减芯片面积，将在数字电源......
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于4月22日公布了2020财年第四季度业绩（截止至2020年3月31日）。业绩较2019财年同期的1.403亿欧元实现了45.3%的增长，按固定汇率......
应用材料公司设备和备件的复杂性给包装带来了许多挑战，包括实际应用和环境保护等各个方面。为应对这些挑战，应用材料公司扩大了包装工程师队伍，并且建立了实验室，与全球供应商一同根据客户需求，去统一制定包装的参数与规格。随着设备......
纵观全球，各家公司的业务运营已“一反常态”，陷入剧变。全球COVID-19危机对工业、政府、社区乃至人们的日常生活都产生了前所未有的影响。为平稳度过这场危机，格芯毫不动摇地坚持以下两大指导原则：保护全球团队及其家庭和社区......
全球领先的高科技设备制造商Manz亚智科技，交付大板级扇出型封装解决方案于广东佛智芯微电子技术研究有限公司（简称佛智芯），推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节，同时也为板级扇......
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李健 2020-05-13
应用材料公司NANOCHIP杂志 2020-04-20
