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全球AI浪潮来袭,3大巨头台积电、英特尔与三星竞争日益激烈,根据MarketWatch报导,避险基金经理人指出,荷兰半导体设备大厂ASML就像这场芯片战争中的军火商,成为最大受惠者之一。报导指出,Dilation Cap......
Microchip Technology(微芯科技公司)近日宣布扩大与全球领先的半导体代工厂台积电的合作伙伴关系,在台积电位于日本熊本县的控股子公司日本先进半导体制造公司(JASM)实现40纳米专业制造能力。该合作伙伴关......
4 月 11 日消息,Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后,近日发布新闻稿,介绍了新款 MTIA 芯片的细节。MTIA v1 芯片采用 7nm 工艺,而新款 MTIA 芯片采用 5......
当地时间4月11日,为增加IGBT等功率半导体产品产能,日本半导体大厂瑞萨电子正式重启此前已经关闭的甲府工厂。瑞萨电子表示,因看好不断增长的电动汽车(EV)市场需求,为了增加功率半导体产能,已重启甲府工厂,并于当日举行了......
股价一年飙涨 5 倍,这家日本公司独占「不起眼」的细分市场。......
根据最新市场消息,苹果正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发,以提供更好散热性能,使芯片在更长时间内保持峰值性能。同时,玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻,从而使元器件能够更加紧密地排列在一起,提升......
2023年芯片设备支出排名前三的中国大陆、韩国和中国台湾地区占全球设备市场的72%,中国仍然是全球最大的半导体设备市场。2023年在中国的投资同比增加了29%,达到366亿美元。由于需求疲软和memory市场库存调整,第......
相当长一段时间,业内对清洗工艺的认识不够充分。主要是因为以前PCBA组装密度较低,助焊剂残留等污染物对电气性能的不良影响不易被察觉。如今,随着PCBA的设计向小型化发展,器件尺寸和器件之间的间距变得更小,由微小颗粒残留导......
● 由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题,半导体行业正在寻找替代铜的金属线材料。● 在较小尺寸中,钌的性能优于铜和钴,因此是较有潜力的替代材料。随着互连尺寸缩减,阻挡层占总体线体积的比例逐渐增大。因此,半导体行业一......
4月8日消息,据韩国媒体TheElec报导,三星电子已经成功拿下了GPU大厂英伟达(NVIDIA)的2.5D封装订单。据市场人士的说法,三星的先进封装(AVP)团队将为英伟达提供Interposer(中间层)和I-Cub......
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