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目前英伟达的H100等数据中心GPU都是由台积电(TSMC)负责制造及封装,SK海力士则供应HBM3芯片。不过人工智能(AI)的火热程度显然超出了大家的预期,导致台积电的先进封装产能吃紧。虽然台积电不断扩大2.5D封装产......
在和业内人士交流时,有人曾表示:「要么业界采用 Chiplet 技术,维持摩尔定律的影响继续前进,要么就面临商业市场的损失。」随着摩尔定律走到极限,Chiplet 被行业普遍认为是未来 5 年算力的主要提升技术。战场已拉......
2023 年,受全球经济疲软、市场需求不振等因素影响,半导体行业周期下行。受此影响,国内两大晶圆代工龙头—中芯国际和华虹半导体在 2023 年的业绩报告中均呈现不佳态势,尤为引人注目的是,它们罕见地出现了营收与净利润同时......
尽管如今可以创建基于中间层的系统,但工具和方法论尚不完善,且与组织存在不匹配问题。......
据多方媒体报道,近日,中国台湾地区花莲县发生多次地震,其中最大震级为7.3级。对于地震所造成影响,台积电对媒体表示,台积公司在台湾的晶圆厂工安系统正常,为确保人员安全,据公司内部程序启动相关预防措施,部分厂区在第一时间进......
近日,SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望报告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出,由于内存市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求,全球用于前端设施的300......
月 8 日消息,据韩国电子行业媒体 TheElec 报道,三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。消息人士透露,三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer(中间层)和 I-Cube,......
环球仪器将于4 月 9 日至 11 日,在美国阿纳海姆会议中心举行的 2024 年 IPC APEX 展上(展位号2405),演示一系列电子组装自动化解决方案,包括:作为行业标干的 Fuzion® 贴片机、多功能的 Uf......
新华社客户端5日报导,华东理工大学清洁能源材料与器件团队,日前自主研发了一种钙钛矿单晶芯片通用生长技术,将晶体生长周期由7天缩短至1.5天,实现了30余种金属卤化物钙钛矿半导体的低温、快速、可控制备,为新一代高性能光电子......
近日,工信部运行监测协调局公布了2024年1—2月我国电子信息制造业运行情况。数据显示,1—2月,我国电子信息制造业生产大幅增长,出口持续改善。生产方面,1—2月,我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.6%,增加......
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