近日,SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望报告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出,由于内存市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求,全球用于前端设施的300mm晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1000亿美元,到2027年将达到1370亿美元的历史新高。全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年成长20%至1165亿美元,2026年将成长12%至1305亿美元,将在2027年创下历史新高。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manoch
近日,ASM International NV(ASM)宣布提名Martin van den Brink为其监事会成员。Martin van den Brink的任命将于5月13日提交给年度股东大会。据介绍,1984年,Martin van den Brink以工程师身份加入当时新成立的ASML,并于1995年成为技术副总裁(CTO)。1999年,他被任命为ASML管理委员会成员,2013年,他被任命为首席技术官。在担任公司领导期间,他是推动ASML发展和技术创新的关键,这些创新帮助塑造了整个半导体行业。
众所周知,提高 SiC 晶圆质量对制造商来说非常重要,因为它直接决定了 SiC 器件的性能,从而决定了生产成本。然而,具有低缺陷密度的 SiC 晶圆的生长仍然非常具有挑战性。SiC 晶圆制造的发展已经完成了从100毫米(4英寸)到150毫米(6英寸)晶圆的艰难过渡,正在向8英寸迈进。SiC 需要在高温环境下生长,同时具有高刚性和化学稳定性,这导致生长的 SiC 晶片中晶体和表面缺陷的密度很高,导致衬底质量和随后制造的外延层质量差 。本篇文章主要总结了 SiC 生长过程及各步骤造成的缺陷
据英飞凌官网消息,近日,英飞凌已与碳化硅 (SiC) 供应商 SK Siltron CSS 正式达成协议。据悉,SK Siltron CSS将为英飞凌提供具有竞争力的高质量150mm SiC晶圆,支持SiC半导体的生产。在后续阶段,SK Siltron CSS将在协助英飞凌向200 mm 晶圆直径过渡方面发挥重要作用。据了解,英飞凌首席采购官 Angelique van der Burg 表示:“对于英飞凌来说,供应链弹性意味着实施多供应商战略,并在逆境中蓬勃发展,创造新的增长机会并推
美国加州时间2024年1月2日, SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布,全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后,预计2024年将增长6.4%,首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。2024年的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能和高性能计算(HPC)在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏推动。由于半导体市场需求疲软以及由此产生的库存调整,2023年产能扩张放缓。SEMI总裁兼首席执行官Ajit M