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晶圆 文章

立足中国、跻身全球头部代工厂行列,华虹加速蜕变升级

  •   2019农历新年之际,一条新春贺词和祝福刷爆业内朋友圈。在这份来自华虹集团党委书记、董事长张素心的新春贺词中,该公司2018年“成绩单”亮点纷呈,令人印象深刻:华虹旗下8英寸生产线(华虹一、二、三厂)年出货量首次突破200万片,并连续8年实现盈利;华虹五厂首次实现年度盈利,成为国内企业从建线到盈利最快的12英寸生产线;华虹集团2018年集成电路制造主业收入超过16亿美元,同比增长15%......  张素心董事长在贺词中特别强调:“2018年,对华虹集团的发展,是极其重要的一年。这一年,华虹聚焦集成电
  • 关键字: 华虹  晶圆  

2018全球半导体市场数据分析

  • “芯片国产化”是国家未来长期重要发展战略。十九大报告提出,我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段,正处在转变发展方式、优化经济结构、转换增长动力的攻关期......
  • 关键字: 芯片,晶圆  

裁员、卖厂 全球第三大晶圆代工厂格罗方德或难逃被收购命运

  • 最近,《电子时报》(DigiTimes)报道称,全球第三大代工厂格罗方德在此前的裁员风波之后可能将面临被出售的命运。虽然目前它仍然是全球第三大代工厂,市场份额占据8.4%,仅次于台积电和三星电子,但近几个月陆续传出来的消息都在暗示其已经步入下坡路。
  • 关键字: 晶圆  格罗方德  

全球8寸晶圆需求疯涨,2022将突破70亿片

  • 国际半导体产业协会(SEMI)近日所公布的全球8寸晶圆厂展望报告(Global 200mm Fab Outlook)指出,由于行动通讯、物联网、车用和工业应用的强劲需求,2019到2022年8寸晶圆厂产量预计将增加70万片,增幅为14%。
  • 关键字: 晶圆  

台湾晶圆厂产能居全球第一 大陆排名第五但增长最多

  •   2月14日上午消息,据台湾地区媒体报道,近日市场调查机构IC Insights发布了各个地区或国家晶圆厂月产能排名,其中台湾地区排名第一,韩国排名第二,日本排名第三,美国排名第四,大陆地区排名第五。    具体而言,台湾地区晶圆厂月产能达412.6万片约当8英寸晶圆,占全球比重达21.8%,较2017年的21.3%再上升0.5个百分点。这是台湾地区于2015年登上全球第一后,持续位居第一。  大陆地区晶圆厂月产能236.1万片约当8英寸晶圆,全球比重12.5%,位居第五,比重较2017年的10.8
  • 关键字: 晶圆  

半导体版图渐显,富士康将在济南建设功率芯片工厂

  •   2018年,富士康高调宣布进军半导体领域,在业界不断传来各种议论声中,富士康除了表决心外鲜少作其他回应,但其半导体产业布局正在一步步展开。  将建设功率芯片工厂  日前,济南市政府正式发布该市2019年市级重点项目安排。2019年济南市共安排270个重点建设项目,总投资11602.7亿元,年计划投资3000.3亿元;同时安排重点预备项目100个,总投资3568.8亿元。  在这些重点项目及预备项目中,我们可发现不少半导体相关项目,包括“天岳高品质4H-SiC单晶衬底材料研发与产业化项目”、“天岳碳化硅
  • 关键字: 富士康  晶圆  

IC Insights:台湾晶圆厂产能全球第一,大陆地区增长最快

  • 市场调查机构IC Insights发布了各个地区或国家晶圆厂月产能排名,其中台湾地区排名第一,韩国排名第二,日本排名第三,美国排名第四,大陆地区排名第五。
  • 关键字: 晶圆  联华电子  

IC Insights:大陆半导体制造困难大,五年后自制率不过半

  • ICInsights最新报告显示,大陆的集成电路生产仍远低于政府的目标。报告指出,2018年大陆半导体市场为......
  • 关键字: 半导体  晶圆  NAND  

初生已成虎狼之势,国产大硅片企业自有燎原之法?

  • 这两年,国内大兴建造晶圆厂。但和集成电路的其他领域一样,中国在硅晶圆产业方面的不完善,在某种程度上看来,会成为中国集成电路发展的瓶颈。有见及此,最近两年,国内掀起了一股硅片建设潮。
  • 关键字: 硅片  晶圆  

Diodes收购德州仪器的苏格兰晶圆厂GFAB

  •   模拟半导体厂商Diodes近日宣布,已与德州仪器(TI)签订协议,收购后者位于苏格兰格里诺克(Greenock)的晶圆制造厂和运营部门(GFAB)。收购协议条款尚未披露,交易的完成取决于惯例成交条件,预计将于2019年第一季度末完成。  收购完成后,Diodes将整合Greenock工厂和晶圆厂业务,包括将所有GFAB员工转移到Diodes。此外,作为多年晶圆供应协议的一部分,当TI转移到其他晶圆厂时,Diodes将继续从GFAB制造TI的模拟产品。GFAB厂房产能高达每月21666~256000片8
  • 关键字: Diodes  GFAB  晶圆  

损失惨重!台积电再爆生产事故:上万片晶圆或被污染

  • 近日,有供应链人士表示,台积电南科晶圆厂发生晶圆污染事件,用于生产芯片的晶圆报废,预计损失上万片晶圆,这些晶圆制造工艺为16/12nm,是现阶段台积电的主要收入来源,同时也是英伟达显卡、华为麒麟处理器、高通骁龙处理器、联发科处理器的主要代工厂。
  • 关键字: 台积电,晶圆  

英特尔巨资升级美国D1X晶圆厂,上马7nm EUV工艺

  •   12月中旬英特尔宣布扩建美国俄勒冈州以及以色列、爱尔兰的晶圆厂产能。英特尔这次的产能扩张计划有对应14nm的,但是并不是应急用的,也有面向未来工艺的,其中俄勒冈州的D1X晶圆厂第三期工程就是其中之一,未来英特尔的7nm EUV处理器会在这里生产。  2018年下半年英特尔忽然出现了14nm产能不足的危机,这件事已经影响了CPU、主板甚至整个PC行业的增长,官方也承认了14nm产能供应短缺,并表示已经增加了额外的15亿美元支出扩建产能。12月中旬英特尔宣布扩建美国俄勒冈州以及以色列、爱尔兰的晶圆厂产
  • 关键字: 英特尔  晶圆  EUV  

2019年全球Flash支出达260亿美元 连续3年高于DRAM与晶圆代工支出

  • 尽管随着主要存储器业者已完成或即将完成Flash存储器产量扩增计划,2019年全球半导体业者在Flash业务上的资本支出将会大幅下滑,但该支出金额仍然会继续高于各业者在DRAM与晶圆代工业务上的支出。  ICInsights最新资料显示,2016年全球半导体业者在Flash业务上的资本支出金额为144亿美元,低于同年晶圆代工业务资本支出金额的219亿美元。 
  • 关键字: DRAM  晶圆  Flash  

2019年晶圆代工格局大势已定

  • 台积电在Foundry界左冲右突,尤其是最近十年,台积电在先进制程上一直领跑业界,奠定了Foundry一哥地位,就这样,最先进的半导体生产工艺,已经垄断在......
  • 关键字: 晶圆,台积电  

Soitec与三星晶圆代工厂扩大合作 保障FD-SOI晶圆供应

  •   Soitec(巴黎泛欧证券交易所上市)是设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,今日宣布将扩大与三星晶圆代工厂的合作,以确保全耗尽绝缘体上硅(以下简称FD-SOI)的晶圆供应。该协议不仅延续了现有的合作关系,还为加强两家公司的FD-SOI供应链和为客户大批量生产奠定了坚实的基础。  在两家公司的共同领导下,FD-SOI现已成为低成本,高效益,低功耗设备的标准技术之一,广泛应用于消费品,4G/5G智能手机、物联网和汽车应用等领域。该协议建立在两家公司已有的紧密合作基础之上,同时还确保了三星28FDS
  • 关键字: Soitec  三星  晶圆  
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晶圆介绍

晶圆  晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解,再于融液里种入籽晶,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅 [ 查看详细 ]

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