首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 晶圆

晶圆 文章

格罗方德成都厂10月底前封顶 多家企业已寻求合作

  •   备受电子信息行业关注的格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目又有新进展。9月20日,记者从成都高新区获悉,位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式,芯片厂房将在10月底前封顶。   今年2月,全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司在成都高新区启动累计投资超过100亿美元的12英寸晶圆制造基地项目(即代号为“Fab11”的格罗方德晶圆代工厂),并发布公司在中国市场的全新中文名称“格芯”。5月,格罗方德又
  • 关键字: 格罗方德  晶圆  

年投资300亿美元 三巨头竞争晶圆代工

  •   2017年9月19日,Intel在中国举办“精尖制造日”发布会,在全球首次展示了Arm的10纳米测试芯片晶圆。一年前,Intel晶圆代工部门宣布与Arm达成合作,基于Intel 10nm制程工艺开发Arm芯片及应用。   如今,Intel将这一成果在中国展示,这里有全球25%的无晶园芯片企业,是Intel开放代工业务之后的重要增长空间。   晶圆制造几乎是全球资金最密集、技术最尖端的领域。除了Intel、三星等少数芯片公司可以自建晶圆厂之外,包括芯片巨头高通在内的诸多芯片公
  • 关键字: 晶圆  

密恐慎入!世界上晶体管密度最高的晶圆首次亮相

  •   在 9 月 19 日于北京举行的英特尔精尖制造日上,英特尔在其展示区域和主题演讲上展示了五款晶圆。  这是英特尔首次公开展示这五款晶圆,彰显了我们在制造领域取得的巨大进步。  五款全球首次展出晶圆  英特尔 10 纳米Cannonlake  英特尔 10 纳米 Arm 测试芯片  英特尔 22FFL  14 纳米展讯 SC9861G-IA  14 纳米展讯&nbs
  • 关键字: 英特尔  晶圆  

Brewer Science 为领先制造厂商提供关键性的半导体材料

  •   Brewer Science, Inc. 很荣幸宣布参加 2017 年的 SEMICON Taiwan。公司将与业界同仁交流台湾半导体制造趋势的见解,内容涵盖前端和后端的材料,以及次世代制造的流程步骤。  今日的消费性电子产品、网络、高效能运算 (HPC) 和汽车应用皆依赖封装为小型尺寸的半导体装置,其提供更多效能与功能,同时产热更少且操作时更省电。透过摩尔定律推动前端流程开发,领先的代工和整合组件制造商(IDM
  • 关键字: 晶圆  EUV   

苹果效应:无名晶圆公司IQE股价今年以来狂涨300%

  •   据国外媒体报道,英国威尔士海港城市加地夫(Cardiff)的硅晶圆公司IQE对于英国科技投资者来说,可能成为下一个重视目标。正在努力寻找隐藏的苹果供应商的投资者正在将赌注押在该公司身上,这推动这家硅晶圆公司股价在今年的涨幅超过300%。   IQE今年以来在英国富时AIM 100指数(FTSE AIM 100 Index)中,是表现第二好的成份股,并且是费城半导体指数(Philadelphia Semiconductor Index)中表现最好的一支股。费城半导体指数成份股包括英伟达(Nvidia
  • 关键字: 苹果  晶圆  

梁孟松去职三星成定局,中芯能否迎来助力挺进前三?

  •   伴随着掌门人入狱,三星电子(Samsung Electronics)又再次面临噩耗。据媒体披露,三星积极慰留梁孟松未果,梁孟松请长假后并未销假回三星上班,从2017年8月中起正式离开三星集团,结束2009年离开台积电到韩国三星集团任职的8年岁月。   梁孟松1981年加入台积电2009年离开,后赴与三星关系密切的成均馆大学任职,2011年正式加盟三星。在台积电期间,梁孟松曾经是的重要技术人才,其负责了台积电从130nm直至16nm FinFET工艺的历代先进工艺的开发,是台积电高管当中发明专利最多的
  • 关键字: 中芯国际  晶圆  

台积电三星电子先进制程和晶圆代工蓝图规划剖析

  •   全球晶圆代工已展开新一轮热战,除中国台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划,三星电子也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程,特别是其为脱离三星电子半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门,因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目;在先进制程将加速由2017年的10纳米迈向2022年的3纳米,同时竞争对手紧追不舍之际,也意味着晶圆代工龙头之间的竞争不容出现营运或投资上的失误。   以主流先进制程竞争来说,2017年上半年台积电10纳米制程对营运贡献仍
  • 关键字: 台积电  晶圆  

年产能7万片 湘潭6寸砷化镓晶圆/射频器件项目开建

  •   8月25日,湘潭高新区时变半导体项目一期开工仪式举行。该项目投产后,将填补国内多项技术空白,为湘潭高新区“智造谷”建设注入新活力。   湘潭市人大常委会党组书记、常务副主任李江南宣布开工。市委常委、常务副市长杨广,湘潭高新区党工委副书记、管委会主任颜晓媚,市发改委、经信委、科技局、产业投资发展集团等相关单位负责人出席开工仪式。   时变半导体项目由湖南时变通讯科技有限公司投资建设,项目总投资15亿元,分两期开发建设。一期建筑面积13000平方米,内含1500平方米的洁净室,
  • 关键字: 晶圆  射频器件  

晶圆代工龙头的巅峰之战

  • 全球晶圆代工已展开新一轮热战,台积电、Samsung高阶制程战局将趋于白热化,短期内2018年台积电与Samsung将决战7奈米;中长期则留意Samsung独立芯片代工部门、 Intel具备先进制程与美国制造优势。
  • 关键字: 晶圆  

全球晶圆代工大厂投入MRAM研发

  •   全球主要晶圆代工厂计划在2017年与2018年提供磁阻式随机存取记忆体(MRAM)作为嵌入式储存解决方案,可望改变下一代储存技术的游戏规则。   据SemiEngineering网站报导,GlobalFoundries、三星(Samsung)、台积电(TSMC)和联电(UMC)计划在2017年稍晚开始提供ST-MRAM或STT-MRAM,取代NORFlash,此举代表市场的巨大转变,因为到目前为止,只有Everspin已经为各种应用提供MRAM,例如电池供电的SRAM替代品、读写缓存(WriteCa
  • 关键字: MRAM  晶圆  

以技术换50%产能?TowerJazz与德科码在南京设8英寸晶圆厂

  •   据路透社报导,以色列芯片制造商 TowerJazz 和德科码半导体科技(Tacoma Semiconductor Technology Co)联手,在中国南京设立一间加工厂生产8英寸晶圆,计划每月生产4万片晶圆,从投产开始,有权获得最多 50%的产能。   报导强调,TowerJazz 不向该厂进行资金投资,仅提供专业技术、运营和一体化咨询,以获得晶圆厂最多 50%的产能,满足日益增长的全球需求。   德科码半导体将负责项目筹资,其中包括设施建设资金,南京经济技术开发区Credito Capita
  • 关键字: TowerJazz  德科码  晶圆  

中国半导体市场已处于变革前夜

  • 外资继续深入中国市场,也体现了在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下,半导体产业链向中国转移。
  • 关键字: 半导体  晶圆  

到10纳米工艺,半导体特殊气体纯度比其他材料高1000倍以上

  •   在新一轮半导体产业发展周期中,芯片制造得到了前所未有的重视程度。毫无疑问,这是一个正确的决策,但材料与设备等芯片制造上游,同样需要重视。尤其是材料方面,无论是硅片还是晶圆制造所需的各种化学材料,国内起步都比较晚,市场基本控制在国外厂商手里,国内制造商的议价能力不高,每逢上游涨价,就面临利润被侵蚀的风险。   根据SEMI的数据,全球电子气体市场规模2014年已达35亿美元,其中特殊气体约占65%。博纯材料董事会主席兼首席执行官陈国富表示,半导体行业使用的高纯电子特气几乎全部依赖进口。造成这一状况的外
  • 关键字: 10纳米  晶圆  

中国有望成为集成电路人才汇聚新高地

  •   发展集成电路产业,人才是核心要素,谁掌握人才谁就能占据集成电路产业“金字塔”的顶端。随着中国集成电路产业建设步伐加快,产业界对于不同类型人才的需求不断增加,中国正在成为一块吸引人才的热土,越来越多的集成电路从业人员正在向中国流动。然而,面对这种形势,今年年初美国总统科技顾问委员会(PCAST)发表报告,称中国的芯片业已经对美国的相关企业和国家安全造成了严重威胁,建议美国总统下令对中国的芯片产业进行更加严密的审查。为此,美国政府全力阻击中国在全世界试图获得芯片技术的努力,不仅多次
  • 关键字: 集成电路  晶圆  

到10纳米工艺,半导体特殊气体纯度比其他材料高1000倍以上

  •   在新一轮半导体产业发展周期中,芯片制造得到了前所未有的重视程度。毫无疑问,这是一个正确的决策,但材料与设备等芯片制造上游,同样需要重视。尤其是材料方面,无论是硅片还是晶圆制造所需的各种化学材料,国内起步都比较晚,市场基本控制在国外厂商手里,国内制造商的议价能力不高,每逢上游涨价,就面临利润被侵蚀的风险。   根据SEMI的数据,全球电子气体市场规模2014年已达35亿美元,其中特殊气体约占65%。博纯材料董事会主席兼首席执行官陈国富表示,半导体行业使用的高纯电子特气几乎全部依赖进口。造成这一状况的外
  • 关键字: 10纳米  晶圆  
共1570条 1/105 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|   

晶圆介绍

晶圆  晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解,再于融液里种入籽晶,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅 [ 查看详细 ]

热门主题

FPGA    DSP    MCU    示波器    步进电机    Zigbee    LabVIEW    Arduino    RFID    NFC    STM32    Protel    GPS    MSP430    Multisim    滤波器    CAN总线    开关电源    单片机    PCB    USB    ARM    CPLD    连接器    MEMS    CMOS    MIPS    EMC    EDA    ROM    陀螺仪    VHDL    比较器    Verilog    稳压电源    RAM    AVR    传感器    可控硅    IGBT    嵌入式开发    逆变器    Quartus    RS-232    Cyclone    电位器    电机控制    蓝牙    PLC    PWM    汽车电子    转换器    电源管理    信号放大器    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473