首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 晶圆

晶圆 文章

一文看懂高大上的芯片设计和生产流程

  •   芯片,指的是内含集成电路的硅片,所以芯片又被称集成电路,可能只有2.5厘米见方大小,但是却包含几千万个晶体管,而较简单的处理器可能在几毫米见方的芯片上刻有几千个晶体管。芯片是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。  高大上的芯片设计流程  一颗芯片的诞生,可以分为设计与制造两个环节。芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出想要的IC 芯片,然而,没有设计图,拥有再强大的制造能力也无济于事。  在 IC 生产流程中,IC 多由专业 IC 设
  • 关键字: 芯片  晶圆  

矿机爆发拉动晶圆代工 封测厂受益

  • 大陆挖矿芯片带动了全球半导体整个产业链的参与,IC设计服务、晶圆代工、封测、存储以及相关元器件皆对矿机的订单充满了兴奋。
  • 关键字: 晶圆  封测  

联电开启史上最大价格涨幅 和舰厂产能将扩至7万片

  •   联电8英寸晶圆代工产能供不应求,近期正式涨价,旗下8英寸厂和舰并将启动三年多来最大规模扩产,幅度达15%。业界透露,联电这次采“一次涨足”,涨幅达二成,涨幅前所未见,加上大动作扩充和舰产能,透露对后市看好。  联电12日举行股东会,财务长刘启东会后证实,已启动“一次性涨价”,主要考量全球8英寸晶圆代工产能吃紧,加上先前上游硅晶圆材料不断涨价,以反映市场机制与成本波动。  联电目前产能利用率约95%,整体订单能见度约2至3个月,4、5月营收均符合预期,本季营运平稳。该公司去年营收新台币1,492亿元,创
  • 关键字: 联电,晶圆  

EUV、3nm、GAA首次亮相,三星晶圆代工业务强势进军中国市场

  •   为进一步提升在中国市场晶圆代工领域的竞争力,6月14日,三星电子在中国上海召开 “2018三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum 2018)”(SFF),这是SFF首次在中国举行,中国半导体市场的影响力可见一斑。  本次论坛上,三星电子晶圆代工事业部战略市场部部长、副社长裵永昌带领主要管理团队,介绍了晶圆代工事业部升级为独立业务部门一年来的发展成果,以及未来发展路线图和服务,首次发布了FinFET、GAA等晶体管构造与EUV曝光技术的使用计划,以及3纳米芯片高端工艺的发展路线图,
  • 关键字: EUV,晶圆  

矿机爆发拉动晶圆代工,封测厂受益

  • 中国半导体发展积贫积弱已久,“弯道超车”在很多情况下难逃“自嗨”之嫌,但比特币挖矿机的出现带动了全球半导体整个产业链的参与,IC设计服务、晶圆代工、封测、存储以及相关元器件皆对矿机的订单充满了兴奋。
  • 关键字: 晶圆  封测  

无晶圆厂商增长强劲 新兴科技 再促半导体产业升级

  •   近日,科技产业调研机构Technavio发布的一份报告显示,受新兴前沿科技需求推动,全球无晶圆(fabless)IC市场将继续保持强劲的增速,2018至2022年复合年增长率将达7.9%。  上世纪80年代早期,典型的半导体厂商均需要自己完成包括研发IC设计程序、设计和制造相关设备、进行封装和测试在内的全部工作。  “那时,产业还未达到1微米制程的节点。随着产业的发展,工艺尺寸持续缩小,集成也愈发复杂,IDM模式的成本在呈指数型增长。”市场调研机构Strategy Analytics RF和无线组件研
  • 关键字: 晶圆  

晶圆代工和内存 受惠三大动能成长

  • 受惠物联网新兴应用需求增加,高速运算和人工智能应用将成今年推动半导体市场成长动力。
  • 关键字: 晶圆  内存  

硅晶圆涨价趋势仍将延续 晶圆代工厂毛利率恐受影响

  • 从2017年初起,情势出现大反转,供不应求推升硅晶圆的报价逐季飙涨。
  • 关键字: 晶圆  硅片  

超百亿市场空间,半导体设备国产化大势所趋

  • 设备国产化是IC国产化的重中之重,有真正掌握最核心工艺,才能够实现真正意义上的国产化。
  • 关键字: 集成电路  晶圆  

中璟航天半导体要做半导体产业链,晶圆制造带动,人才教育、供应链和设计孵化先行

  •   投行基金进入半导体产业新视角  在国家大力支持半导体产业发展的政策下,在全球特别是中国强大的半导体市场需求下,一家投资江苏盱眙8英寸功率器件为主的柔性生产线的黑马进入了业内的视线,这就是江苏中璟航天半导体实业发展有限公司。  不久前的 “2018中国半导体市场年会暨第七届集成电路产业创新大会(南京)”上,中璟荣获了赛迪顾问的 “最具成长力企业奖”和“投资新锐奖”2个奖项。会议期间,电子产品世界记者访问了访江苏中璟航天半导体实业发展有限公司副总经理麦桓彰先生。  江苏中璟航天半导体实业发展有限公司副总经
  • 关键字: 中璟航天  晶圆  

联华电子于上海举办2018技术论坛

  •   联华电子今(24) 日宣布,于上海卓美亚喜马拉雅酒店举办2018技术论坛,此次的“心芯相「联」 「华」聚商机”论坛中,联华电子详细地介绍公司所推出的主题“IC 2.0:万物互联智慧世界的下一代技术平台”,内容涵盖专业制程技术、IP以及布局于中国大陆强大的制造能力。为大陆客户用于设计人工智能( AI )、高速移动网络( 5G )、物联网和汽车等应用之芯片,提供完整的解决方案,会中由联华电子总经理简山傑,向来自中国半导体行业的200多位客户和供应链合作伙伴发表主题演讲。  联华电子总经理简山傑表示:「万物
  • 关键字: 联华电子  晶圆  

强芯背景下 全球8英寸晶圆市场的机遇与挑战

  • 市场对200mm晶圆的需求仍将继续,很多芯片在很长一段时间内,都需要200mm工厂中的成熟工艺。然而,仍然有待观察的是,产业是否能够从供应链中获得支持。
  • 关键字: 晶圆  芯片  

传三星开设晶圆代工研发中心 全力赶超台积电?

  • 三星电子觊觎晶圆代工市场,悄悄开设晶圆代工专属的研发部门,全力追赶台积电。
  • 关键字: 晶圆  台积电  

台积电面临全新挑战,晶圆代工订单或流向大陆

  •   “美中贸易冲突对芯片行业不利,中国组装不少终端产品,因此其贸易纠纷可能影响到我们。”台积电董事长张忠谋在接受英国金融时报专访时说到。   他的担心不无道理,假如美国提高关税壁垒,整个半导体供应链都会受到很大的影响。要知道台积电的产品最后组装主要还是集中在大陆。   但是,台积电更大的风险不在于终端产品制造将受到短期干扰,而在于台积电的芯片制造订单可能会流向中国的替代厂商。   高通、博通及英伟达几乎垄断了芯片设计领域,台积电则是这些公司的主要供应商。一旦设计业者有了新
  • 关键字: 台积电  晶圆  

英特尔是不想玩晶圆代工了?半导体霸业板块位移在即

  • 过去几个月来,英特尔重心明显转向为内部自有产品生产制造,而持续减少对外承接晶圆代工订单,其中有多个迹象都指向,英特尔将可能逐步淡出全球晶圆代工业务,而这对于全球产业而言无疑又是一枚超级重磅炸弹。
  • 关键字: 英特尔  晶圆  
共1679条 1/112 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

晶圆介绍

晶圆  晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解,再于融液里种入籽晶,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅 [ 查看详细 ]

热门主题

FPGA    DSP    MCU    示波器    步进电机    Zigbee    LabVIEW    Arduino    RFID    NFC    STM32    Protel    GPS    MSP430    Multisim    滤波器    CAN总线    开关电源    单片机    PCB    USB    ARM    CPLD    连接器    MEMS    CMOS    MIPS    EMC    EDA    ROM    陀螺仪    VHDL    比较器    Verilog    稳压电源    RAM    AVR    传感器    可控硅    IGBT    嵌入式开发    逆变器    Quartus    RS-232    Cyclone    电位器    电机控制    蓝牙    PLC    PWM    汽车电子    转换器    电源管理    信号放大器    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473