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晶圆 文章

受高通影响 联发科减少本季于晶圆厂投片数量

  •   IC设计股本周进入法说会旺季,龙头联发科周二法说会率先登场打头阵,法人圈预料上季财报表现亮丽,惟法说会前市场杂音不断,受安卓手机销售转趋平淡,及新兴市场货币持续贬值,对本季营运形成不利影响。  联发科股价今收在260元,跌7.5元,成交6535张。  台积电法说会利空出尽后,外界期待紧接而来IC设计法说会旺季捎来佳音,本周由盛群、联发科及谱瑞三家打头阵,预料盛群及谱瑞可望释出佳音,唯独龙头联发科法说会令人外界担心。一向被视为IC设计景气风向指标,由于上季中国大陆中、高阶智能手机强劲拉货,带动联发科单季
  • 关键字: 联发科  晶圆  

IC Insights:全球经济GDP对半导体产业影响加剧

  •   半导体研究机构IC Insights周二发布报告预测,2018-2022年全球GDP与芯片市场的相关系数将来到0.95,对照2010-2017年期间的0.88,相关系数增加0.07。  相关系数介于负1与正1之间,愈接近1代表连动关系越密切,全球经济与半导体相关系数增加,意谓着两者关系日趋紧密。  报告认为随着越来越多同业整并,半导体产业渐趋成熟,这也是半导体业与全球景气荣枯相关性增加的主因之一。  其它影响相关系数的因素还有半导体业朝轻晶圆厂(Fab-lite)发展,以及资本支出占半导体厂营收比重逐
  • 关键字: 晶圆  芯片  

半导体行业痛点催生蓝海 投资热潮中如何掘金

  • 放眼到中国的整个半导体行业,供需错配、依赖进口无疑是一大隐忧。在此背景下,半导体产业受到政府多项支持政策以及国家级和地方基金的资本支持。这也让多数企业和资本“闻风而动”,扎堆半导体行业。
  • 关键字: 半导体  晶圆  

为未来5G市场预作准备,环球晶开发出复合晶圆

  •   半导体硅晶圆厂环球晶圆与台湾交通大学光电工程研究所教授郭浩中及台湾纳米元件实验室合作,成功开发出复合晶圆,为未来5G市场预作准备。  环球晶圆这次与郭浩中及台湾纳米元件实验室合作案,是科学园区研发精进产学合作计划之一,三方合作从基板、晶圆接合、磊晶到高电子移动率晶体管(HEMT)元件制程及验证技术,成功开发出高耐压的复合晶圆。  除未来的5G市场外,环球晶圆指出,这次开发出的氮化镓(GaN)磊晶复合晶圆还可应用于电动车市场;另外,环球晶圆投入碳化硅复合晶圆开发。  环球晶圆表示,目前相关产品价格依然居
  • 关键字: 5G  晶圆  

IC清洗设备市场呈寡头垄断格局, 看国产厂商如何分得一杯羹

  • 目前在全球半导体设备市场,国产半导体设备厂商的实力还非常弱小,但是成功之路本来就不可能一蹴而就,或许在包括清洗设备等细分领域一步步实现局部突破,是目前国产半导体设备厂商与国际巨头竞争的最佳途径。
  • 关键字: 晶圆  半导体  

8寸晶圆缺货分析:新应用需求拉动,核心设备紧缺

  •   1990年IBM联合西门子建立第一个8寸晶圆厂之后,8寸晶圆厂迅速增加,1995年即达到70座,在2007年达到顶峰——200座,随后8寸晶圆厂数目逐渐减少,从2008年到2016年,37座8寸晶圆厂关闭,同时有15座晶圆厂从8寸切换至12寸,到2016年全球8寸晶圆厂减少至180座左右。从SEMI的数据可以看出,全球8寸晶圆厂产能以极低速度增长,2015~2017年仅增长约7%。  根据SEMI和IC insight的数据,2017年全球晶圆产能为17.9 M/wpm(百万8寸片/月,下同),其中8
  • 关键字: 晶圆  指纹识别  芯片  

异质整合…半导体下一个关键

  • 异质整合技术是希望将各种不同功能的IC芯片,借由封装技术或半导体制程,再整合至另外一个硅晶圆、玻璃或其他半导体材料上面。
  • 关键字: 晶圆  芯片  

集成电路封装专业术语整理

  •   晶圆生产的目标  芯片的制造分为原料制作、单晶生长和晶圆的制造、集成电路晶圆的生产和集成电路的封装阶段。本节主要讲解集成电路封装阶段的部分。  集成电路晶圆生产是在晶圆表面上和表面内制造出半导体器件的一系列生产过程。整个制造过程从硅单晶抛光片开始,到晶圆上包含了数以百计的集成电路戏芯片。  下面,为了更好的理解芯片的结构,小编将为大家介绍一些基本的晶圆术语。  晶圆术语  1. 芯片、器件、电路、微芯片或条码:所有这些名词指的是在晶圆表面占大部分面积的微芯片图形。  2. 划片线或街区:这些区域是在晶
  • 关键字: 晶圆  芯片  

寡头垄断的半导体设备市场,美国是不可替代的吗?

  • 纵观全球半导体设备市场,美日荷争霸, 高度垄断, 强者恒强,目前确实无法替代。
  • 关键字: 半导体  晶圆  

AI、IoT风头正旺 晶圆代工重新崛起

  • 晶圆代工市场成长驱动力已经开始转变,智能手机芯片将不再扮演要角,人工智能、车用电子、新兴工控等新应用芯片,将成为晶圆代工市场成长新动能。
  • 关键字: AI  IoT  晶圆  

芯片制造关键技术“印刷术”产能吃紧

  • 全球半导体供应链弥漫一股“万物皆缺”气氛,这一波比特币、人工智能带动的高端芯片热潮,使近几个月连光掩模都罕见传出缺货声浪,再加上先前大硅片的缺货状况无解,史上最严峻的缺货潮已然来袭!
  • 关键字: 芯片  晶圆  

KLA-Tencor发布VoyagerTM 1015和Surfscan® SP7缺陷检测系统: 解决工艺和设备监控中的两个关键挑战

  •   今天,KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码:KLAC)宣布推出两款全新缺陷检测产品,在硅晶圆和芯片制造领域中针对先进技术节点的逻辑和内存元件,为设备和工艺监控解决两项关键挑战。VoyagerTM 1015系统提供了检测图案化晶圆的新功能,包括在光刻胶显影后并且晶圆尚可重新加工的情况下,立即在光刻系统中进行检查。Surfscan® SP7系统为裸片晶圆、平滑和粗糙的薄膜提供了前所未有的缺陷检测灵敏度,这对于制造用于7nm节点逻辑和高级内存元件的硅衬底非常重要,同时也是在芯片制造中及早发现工艺问题的
  • 关键字: 晶圆  芯片  

一文读懂晶体生长和晶圆制备

  •   有了之前的介绍,相信大家对晶圆在半导体产业中的作用有了一个清晰的认识。那么,自然而然地,一个疑问就冒出来了:晶圆是如何生长的?又是如何制备的呢?本节小编将为大家一一道来。  本节的主要内容有:沙子转变为半导体级硅的制备,再将其转变成晶体和晶圆,以及生产抛光晶圆要求的工艺步骤。这其中包括了用于制造操作晶圆的不同类型的描述。生长450mm直径的晶体和450mm晶圆的制备存在的挑战性。  更高密度和更大尺寸芯片的发展需要更大直径的晶圆供应。在20世纪60年代开始使用的1英寸直径的晶圆。在21世纪前期业界转向
  • 关键字: 晶体,晶圆  

板凳要坐十年冷,中国大陆的芯片往事

  • 缺芯的惨烈现实面前,中国大陆的高性能芯片国产化率较低,在多项技术领域尚未突破,国产化率最高不超过22%,发展了几十年,中国至今没有诞生英特尔、高通这种芯片公司。
  • 关键字: 芯片  晶圆  

宜特跨攻MOSFET晶圆后端处理集成服务

  •   随着电子产品功能愈来愈多元,对于低功耗的要求也愈来愈高, MOSFET成为车用电子、电动车势不可挡的必备功率组件,而在目前市面上产能不足,客户庞大需求下,电子产品验证服务龙头-iST宜特科技今宣布,正式跨入「MOSFET晶圆后端处理集成服务」,目前已有20多家海内外厂商,包括全球知名晶圆厂、IDM厂商、IC设计企业已于今年第一季底,前来宜特进行工程试样,并于第二季初开始进行小量产,并在下半年正式量产。  宜特董事长 余维斌指出,在车用可靠度验证分析本业上,已做到亚洲龙头,然而在服务客户的同时,发现了此
  • 关键字: MOSFET  晶圆  
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晶圆介绍

晶圆  晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解,再于融液里种入籽晶,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅 [ 查看详细 ]

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