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晶圆 文章

台积电发言人预计加密货币挖矿运算需求将持续强劲

  •   1月18日消息,台湾半导体制造商台积电今日公布了2017年第四季度财务报告,合并营收约新台币2,775亿7,000万元。台积电发言人还预计,加密货币挖矿运算需求将持续强劲。        台积电第四季度税后纯益约新台币992亿9,000万元,每股盈余为新台币3.83元(换算成美国存托凭证每单位为0.64美元)。   台积电表示,与2016年同期相较,2017年第四季营收增加了5.9%,税后纯益及每股盈余则均略为减少了0.9%。税后纯益及每股盈余减少的原因,主要来自新台币的强劲升值
  • 关键字: 台积电  晶圆  

芯片涨价潮再度来袭,2018芯片国产化迫在眉睫

  • 2017年以来,全球电子产品制造业都异常兴旺,芯片等电子元器件的销量也跟着上涨。这波芯片涨价潮,可是让三星等国际大厂赚得盆满钵满,芯片国产化迫在眉睫,国内芯片产业有望奋力追赶。
  • 关键字: 芯片  晶圆  

解读晶圆代工厂2018年的挑战,各大巨头都在预谋啥?

  • 摩尔定律仍然是可行的,不过它正在经历新的发展。每经历一个新的节点,流程成本和复杂性都在急剧上升,预计2018年晶圆代工业务将实现稳定增长,但增长背后存在若干挑战。
  • 关键字: 晶圆  10nm  

10/7nm、内存市场持续推动晶圆设备需求增长

  • Fab供应商在2017年迎来了一个繁荣周期。然而,在逻辑/晶圆设备中,设备需求在2017年仍相对不温不火。在2018年,设备需求看起来强劲,尽管该行业将很难超过2017年所创下的纪录。
  • 关键字: 内存  晶圆  

中国IC供应链存在安全风险 提升硅片供应能力迫在眉睫

  •   2016年年底以来,集成电路制造最重要的原材料硅片的市场供应缺口持续扩大,产品价格大幅上涨60%,市场严重供不应求。然而我国本土的硅片供应严重缺失,8英寸和12英寸硅片对外依存度分别达到86%和100%。2020年以前,我国大规模新建的集成电路生产线将陆续投产,届时将面临硅片供应安全风险。建议大力培育和扶持国内硅片企业,提升国产硅片供应能力,为我国集成电路产业发展提供强有力支撑。   硅片供不应求   中国IC供应链存在安全风险   全球硅片供应被国际巨头垄断。硅片是集成电路制造中最重要的原材料
  • 关键字: 晶圆  

IDM及晶圆代工厂商将成为先进封装技术开发先驱

  •   台积电2016年以16nm制程晶圆代工结合InFO封测服务,为Apple代工A10处理器;2017年Apple新一代智能型手机A11处理器,台积电以10nm制程结合InFO再取得代工生产大单;2018年则将以7nm制程结合InFO代工生产A12处理器。   市场预期代工结合封测将从智能型手机大举扩增到人工智能(AI),台积电积极提供这项整合性服务,法人认为对部分封测与载板厂商将造成商机减少的冲击。   IDM及晶圆代工厂商将成为先进封装技术开发先驱者   尽管厂商无法再以相同步调延续摩尔定律,但
  • 关键字: IDM  晶圆  

从全民炼钢到全民半导体 晶圆厂与硅晶圆我们是否都需要?

  •   当前,中国半导体市场规模已超过北美市场,成为半导体市场规模最大的地区。2016年我国半导体产业实现销售额为6378亿元人民币,实现了14.77%的增长率;我国半导体市场需求规模也从2008年的6896亿元人民币增长至2016年的13859.4亿元。中国半导体市场规模的飞速发展,带来的是强烈的市场需求。预计2018年,我国半导体市场需求规模将达到15940.3亿元人民币。   巨大的需求带来中国大陆晶圆制造“建厂潮”。紧跟国际半导体产业转移趋势,国内外众多晶圆制造商选择在中国大
  • 关键字: 晶圆  

台积电之后,三星发展扇出型晶圆级封装(Fo-WLP)制程

  •   韩媒报导,三星电子2018年将开发新半导体封装制程,企图从台积电手中抢下苹果处理器订单。 面对三星强势抢单,台积电表示,不评论竞争对手动态,强调公司在先进制程持续保持领先优势,对明年营运成长仍深具信心。   三星与台积电先前曾分食苹果处理器代工订单,之后台积电靠着前段晶圆制造能力和新封装技术,于2016年独拿苹果所有订单。   台积电供应链分析,台积电7nm制程发展脚步领先三星,且与苹果的合作关系稳固,挟制程领先、产能业界之冠,以及高度客户信任关系等三大优势下,台积电明年仍将以7nm制程,独拿苹果
  • 关键字: 台积电  晶圆  

从全民炼钢到全民半导体 晶圆厂与硅晶圆我们是否都需要?

  • 在巨大的市场需求推动下,今年硅晶圆价格的持续上涨及供不应求,而如雨后春笋般不断蹿出的晶圆厂引发了半导体业界的担心,各地政府或许应该审慎思考自己地区是否适合发展半导体产业了。
  • 关键字: 晶圆  硅晶圆  

张汝京再创业:投资70亿12英寸晶圆厂广州动工

  • 今年6月,不再担任上海新昇半导体总经理一职的张汝京去向成谜,被媒体竞相追逐采访。现在他成了国内第一个吃螃蟹的人,在中国开启领先的CIDMCommune IDM)项目。
  • 关键字: 晶圆  CIDM  

三星抢晶圆代工市场增长,竞争实力受怀疑

  •   据韩媒 BusinessKorea 20 日报导,研调机构 TrendForece 预估,今年三星晶圆代工部门的营收仅年增 2.7% 至 43.98 亿美元,增幅低于业界平均值的 7.1%,更落后台积电和格芯(GlobalFoundries,原名格罗方德)的成长 8%。从市占率来看,预料今年台积电市占为 55.9%、格芯为 9.4%、联电为 8.5%。三星排第四,市占只有 7.7%。   报导称,尽管三星抢在台积电之前,提早量产 10 纳米制程,但是客户订单并未因此增加。Hyundai Invest
  • 关键字: 三星  晶圆  

中芯大尺寸半导体硅片项目填补国内空白

  • 这也是我国首条12英寸半导体硅片生产线以及国内规模最大的8英寸半导体硅片生产线。
  • 关键字: 中芯  晶圆  

兆易创新/汇顶科技/长电科技涌现 IC产业还会被动挨打?

  • 随着国内资金大规模投入、技术引进后自主研发形成突破,国产芯片有望在未来几年内迅速崛起。
  • 关键字: 晶圆  封测  

今年全球半导体设备销售达559亿美元 韩国跃为全球最大市场

  •   随着全球半导体制造设备销售额连续6季年增,与连续7季季增,国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估,2017全年全球半导体设备销售额将年增35.6%,达559.3亿美元,超越2000年的477亿美元纪录,创下历史新高。2018年销售额还会再年增7.5%,达到601.0亿美元,再创新高。   在各类半导体制造设备方面,SEMI预估,2017年全球晶圆处理设备(wafer processing equipment)销售额将年增37.5%,达450亿美元;占全年整体设备销售额的80.5%,为最大宗。
  • 关键字: 晶圆  半导体  

中国半导体解围“无芯”之困:需资金支持和人才培养

  • 在中国半导体产业长期且大规模依赖进口的背景下,相关产业的发展受到国家有关部门的重视,但由于海外并购频频受到外国政府阻挠,自身半导体技术的研发便显得更加重要。在业内人士看来,中国半导体产业除了需要资金支持,更需要人才的培养。
  • 关键字: 晶圆  DRAM  
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晶圆介绍

晶圆  晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解,再于融液里种入籽晶,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅 [ 查看详细 ]

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