首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 晶圆

晶圆 文章

台积电的阴影下 其他晶圆代工厂只能“残羹剩饭”里分食

  • 从最早的台积电开荒拓土,到后面联电、中芯国际的快速崛起,至此,晶圆代工的大格局基本初定。
  • 关键字: 台积电  晶圆  

ASML内部“霍乱”,中国晶圆厂成为“首发受害者”

  •   11月30日晚上,荷兰费尔德霍芬的一个科技园区发生火灾,ASML的一家供应商Prodrive遭受了重创,部分厂房与仓库遭受波及。12月3日,ASML发表声明称:“Prodrive供应ASML的部分电子元件和模组,ASML初步评估至2018年底的出货计划不变,但预期部分2019年初的出货将受影响。”ASML还表示需要几周的时间详细评估该事件对公司的影响。  ASML目前已开始协助Prodrive重启生产,同时ASML也已与其他供应商接洽,以确保相关组件和材料的替代来源供应无虞。  12月作为2018年最
  • 关键字: ASML  晶圆  

展望未来,中国集成电路业要从跟随者变成合作者

  •   “中国集成电路到底怎么样,最近总在说三句话:第一句,我们没有那么差,不是一无所有;第二句,真要做起来也没有那么容易,不只是两三年的功夫;第三句,如果我们一直坚持做下去,再做一二十年,一定能做起来。”中科院微电子所所长叶甜春11月16日在中关村集成电路设计园开园暨第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛上所表达的观点得到业界共鸣。  国内集成电路,产业生态不断完善  作为信息技术产业的核心,近年来,我国集成电路产业成绩喜人:2013年至2017年,中国集成电路产业年复合增长率达到21%,约是同期全球增速的5
  • 关键字: 集成电路  晶圆  

论半导体芯片的五种“死亡方式”

  • 电子设备所用的元器件的质量要求越来越高,半导体器件的广泛使用,其寿命经过性能退化,最终导致失效。
  • 关键字: 芯片  晶圆  

Soitec绝缘硅晶圆成为瑞萨新型SOTBTM能量收集芯片组中核心成员

  •   作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司今日宣布瑞萨电子公司采用Soitec全耗尽绝缘硅(FD-SOI)晶圆产品线专用版,用于其65nm超低功耗SOTBTM工艺生产。至此,瑞萨新型基于SOTBTM技术的芯片克服了物联网设备的能源限制,并将功耗降低到目前市场现有产品的十分之一,更加适用于超低功率和能量采集应用。  瑞萨利用其独特的SOTB工艺技术开发出能量收集芯片,该芯片可收集20μA/ MHz的低有效电流和150 nA的深度待机电流。 该产品超低功率性能使其可以在端点帮
  • 关键字: SOTBTM  晶圆  

晶圆代工大乱斗,高端局只剩三星VS台积电

  •   晶圆代工领域10nm已成分水岭,随着英特尔的10nm制程久攻不下,联电和格芯相继搁置7nm及以下先进制程的研发后,10nm以下的代工厂中只有三星在继续与台积电拼刺刀。  10nm以上的晶圆代工市场则继续由台积电、英特尔、格芯和三星分食,而大陆最大晶圆代工厂中芯国际目前的14nm已进入客户导入阶段,预计最快明年量产,届时也会凭借14nm工艺进入晶圆代工的第二梯队中去。  务实的台积电  10nm以下的先进制程,台积电和三星采取了不同的策略。  在7nm技术路线的选择上,台积电务实地在第一代放弃EUV(极
  • 关键字: 晶圆  三星  台积电  

联电与晋华裂痕的背后,是中国晶圆厂的“重生”

  • 半导体制造设备国产化进程不断加速,但国产化完全替代不是一撮而就,只有不断加强研发水平、提高技术能力,才能真真正正提高我国半导体制造设备的国际竞争力。
  • 关键字: 联电  晋华  晶圆  

ENTEGRIS 扩建先进而洁净的马来西亚制造厂

  •   业界领先的特种化学及先进材料解决方案公司Entegris今日宣布,其位于马来西亚Kulim的工厂已完成扩建,该工厂采用先进的制造工艺,可满足客户对洁净产品的超高需求。Entegris斥资 3,000 万美元用于此次扩建,成功将Kulim工厂的产能提升30%,确保公司在未来多年内,继续以领先半导体制造商值得信赖的合作伙伴,携手共进、稳健前行。  第四次工业革命对集成电路制造产生了巨大影响。新兴科技对芯片的需求量巨大,并对芯片的性能和可靠性有着更高的要求。Entegris总裁兼首席执行官Bertrand
  • 关键字: ENTEGRIS  晶圆  

国内半导体设备:先天不足,后天奋起

  •   中芯国际创始人张汝京对我国集成电路产业曾有过这样的点评,“我国半导体产业发展最薄弱的环节就是材料和设备,但这也意味着市场机遇。”经过长期发展,我国企业在半导体应用、封装测试领域已发展到全球领先,拥有了完整的终端产业链,但在产业链前端环节非常薄弱。关于材料以及封装 ,小编在前文都有提及,感兴趣的朋友可以去看一下。这一篇文章,我们将着重来说半导体设备。  半导体设备是半导体产业最为重要的一环,是生产部门不可或缺的生产资料。从半导体产业链中可以看出,无论是上游设计制造,还是下游封装测试,几乎每一个产业环节都
  • 关键字: 半导体  晶圆  

三星将成晶圆代工二哥,是部门拆分的幻相吗?

  •   三星电子力拼晶圆代工,去年就放话要超车联电,当上市场二哥。研调机构估计,三星今年有望达成目标,不过主要是拆分晶圆代工部门的效应,并非业绩真有大幅成长。  BusinessKorea报导,去年三星晶圆代工部门的营收为46亿美元、市占率为6%,是全球第四大晶圆代工厂,落后台积电(2330)、格芯(GlobalFoundries)、联电。ICInsights报告预估,今年三星晶圆代工的营收将增至100亿美元,市占将升至14%、跻身市场二哥。  然而,三星市占提高,原因是三星的晶圆代工部门自立门户,不再隶属于
  • 关键字: 三星  晶圆  

浅析半导体行业图形化工艺之光刻工艺

  •   图形化工艺是要在晶圆内和表面层建立图形的一系列加工,这些图形根据集成电路中物理“部件”的要求来确定其尺寸和位置。  图形化工艺还包括光刻、光掩模、掩模、去除氧化膜、去除金属膜和微光刻。图形化工艺是半导体工艺过程中最重要的工序之一,它是用在不同的器件和电路表面上建立图形的工艺过程。这个工艺过程的目标有两个:  1. 在晶圆中和表面上产生图形,这些图形的尺寸在集成电路或器件设计阶段建立。  2. 将电路图形相对于晶圆的晶向及以所有层的部分对准的方式,正确地定位于晶圆上。  除了两个结果外,有许多工艺变化。
  • 关键字: 光刻工艺  晶圆  

半导体材料市场你知道多少?

  • 半导体行业,分成上中下游是三个部分,今天带大家走进半导体材料市场。
  • 关键字: 半导体  晶圆  

芯片纳米制程竞争激烈:台积电吞晶圆代工六成市场

  •   芯片行业对于数字的高度敏感,越来越成为晶圆代工厂商以及芯片厂商的“紧箍咒”。对于处于金字塔尖的巨头们来说,不无例外。  近日供应链传出消息,称晶圆代工巨头台积电已经赢得了2019年苹果A13芯片的独家订单,加上此前的高通、华为、英伟达等厂商的订单,明年台积电在全球专业晶圆代工市场份额有望升至60%。而在2018年上半年,台积电全球市场占有率已经达到56%,也就是说,全球有一半以上的半导体、芯片都来自于台积电。  对于先进制程的热情投资来自于芯片市场的需求爆发。比如华为明年推出的麒麟990以及高通骁龙的
  • 关键字: 芯片  晶圆  

晶圆代工先进工艺的战场,没钱烧请“退场”

  •   在过去,半导体市场的重点一直围绕着传统的芯片微缩,在器件中加入更多功能,然后在每个工艺节点上缩小器件。然而到了最近几年,芯片在每个节点处的微缩都变得更加昂贵和复杂。如今,只有少数人能够负担得起在先进节点上设计芯片的费用  在2018年上半年,台积电全球市场占有率已经达到56%,也就是说,全球有一半以上的半导体、芯片都来自于台积电。  芯片行业对于数字的高度敏感,越来越成为晶圆代工厂商以及芯片厂商的“紧箍咒”。对于处于金字塔尖的巨头们来说,不无例外。  近日供应链传出消息,称台积电巨头台积电已经赢得了2
  • 关键字: 晶圆  台积电  

全面屏下前置电容式指纹识别已死 TDDI触控显示芯片意外获救

  •   近日芯片代工巨头台积电证实,旗下8吋晶圆代工生产线产能松动。台积电虽然未说明相关产能松动的原因,但法人推测应与智能手机销售疲弱、消费性电子产品进入淡季,加上高解析电视热潮转弱等市场行情有关,其中智能手机的指纹辨识、面板驱动IC和部分电脑管理晶片订单开始下滑。  不过随即台积电就对外澄清,表示台积电及其旗下的世界先进8吋晶圆代工生产线产能虽然未满载,但也不错。业界认为,台积电的说法,意思是其实目前8寸晶圆代工产能松动的部分,以中国大陆晶圆代工厂为主,而非台积电与世界先进等台系厂。  实际上,上季度就有不
  • 关键字: 全面屏  芯片  晶圆  
共1729条 1/116 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

晶圆介绍

晶圆  晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解,再于融液里种入籽晶,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅 [ 查看详细 ]

热门主题

FPGA    DSP    MCU    示波器    步进电机    Zigbee    LabVIEW    Arduino    RFID    NFC    STM32    Protel    GPS    MSP430    Multisim    滤波器    CAN总线    开关电源    单片机    PCB    USB    ARM    CPLD    连接器    MEMS    CMOS    MIPS    EMC    EDA    ROM    陀螺仪    VHDL    比较器    Verilog    稳压电源    RAM    AVR    传感器    可控硅    IGBT    嵌入式开发    逆变器    Quartus    RS-232    Cyclone    电位器    电机控制    蓝牙    PLC    PWM    汽车电子    转换器    电源管理    信号放大器    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473