众所周知，三星拥有全球最先进的半导体制造工艺，在工艺方面它与全球最大的芯片代工厂台积电处于同一水平，三星在该领域起步早、研发实力强，才打下了如今的霸业。目前全球内存芯片市场是三星、海力士、美光、东芝、西部数据等巨头称霸，三星占据市场最大份额。
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三星 晶圆 台积电 市场份额
日前，台积电爆发光刻胶规格不符事件导致大量报废晶圆，牵动公司内部两部门的人事异动，包括这次事件爆发地的 14 厂厂长已换将。
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台积电 晶圆
4月22日，GlobalFoundries（格芯）宣布与安森美半导体(ON Semiconductor)达成最终协议，将位于美国纽约州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圆厂卖给后者，价格为4.3亿美元（约合人民币28.9亿元）。
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格芯 300mm 晶圆 安森美
2019年4月2日，英特尔公司推出了以数据为中心的产品组合，旨在帮助客户从数据中获取更多价值。在4月2日发布会的主题演讲中，英特尔公司执行副总裁兼数据中心事业部总经理孙纳颐（Navin Shenoy）展示了为制造英特尔至强处理器的晶圆。日前，英特尔和谷歌云(Google Cloud)宣布建立战略合作伙伴关系，旨在帮助企业客户在企业本地和公有云环境之间实现无缝的应用部署。两家公司将合作开发一款基于第二代英特尔®至强®可扩展处理器的全新服务平台参考设计Anthos。该参考设计是一套优化的 Kubernetes
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英特尔 至强处理器 晶圆
北京，2019年3月27日 –
新加坡科技研究局(A*STAR)微电子研究院(IME)与设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业Soitec宣布推出一项联合计划，将要开发采用先进多芯片晶圆级封装技术的新一代层转移工艺。基于微电子研究院的晶圆级扇出封装(FOWLP)和2.5D硅中介层(TSI)以及Soitec的Smart
Cut™技术，新的转移工艺可实现高性能、高能效、高产量以及成本竞争力。 先进封装技术目前主要用于服务器、智能手机、工业和汽车应用领域的系统级芯片(SOC)，通过将半导体芯片组
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A*STAR 晶圆
从长远来看，由于决定核心竞争力的前段制造能力和关乎企业发展 速度的设计能力对于一家功率半导体企业而言缺一不可，再加上掌握封测环 节一方面可以占据更广阔的利润空间，另一方面可以增强对产品性能的把控、与设计制造环节形成协同效应，因此我们判断从长远来看IDM是功率半导体 厂商的必然选择。
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功率半导体 晶圆
用“烈火烹油”来形容此时的突飞猛进并不为过，据估算，如今有几十个项目同时上马。这些项目争先恐后承接时代的命题，但背后有多少各取所需的急功近利?有多少盘根错节的心机纠葛，又有多少会落得一地鸡毛?
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晶圆 14nm
上海——3月20-22日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下前沿半导体制造工艺与技术亮相SEMICON China
2019，并分享其对半导体行业发展的深刻见解与洞察。作为中国半导体行业盛事之一，SEMICON
China为业界各方提供了交流、合作与创新的平台，以满足日益增长的芯片制造需求。 泛林集团携旗下前沿半导体制造工艺与技术亮相SEMICON China 2019 工业4.0推动半导体行业持续发展 来自全球多个市场的半导体行业领袖在开幕主题演讲中就全球产业格局、前沿
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泛林 晶圆
根据拓墣产业研究院最新报告统计，由于包含智能手机在内的大部分终端市场出现需求疲乏的现象，导致先进制程发展驱动力下滑，晶圆代工业者在2019年第一季就面临着相当严峻的挑战。 拓墣产业研究院预估第一季全球晶圆代工总产值将较2018年同期衰退约16%，达146.2亿美元。其中市占率排名前三的分别为台积电、三星与格罗方德。尽管台积电市占率达48.1%，但第一季营收年成长率衰退近18%。 拓墣产业研究院还指出，2019年第一季晶圆代工业者排名与去年相比变化不大，仅力晶因12英寸代工需求下滑而面临被高塔半导体
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晶圆 台积电
受内存报价大跌、美中贸易战导致下游拉货保守影响，国际半导体产业协会(SEMI)13日下修今年全球晶圆厂资本支出预估值至529亿美元，年减14%，终止连三年成长。SEMI今年初原估今年衰退幅度约9%，不到二个月再提出更悲观的报告，凸显全球半导体景气下修幅度超乎预期，晶圆厂对今年资本支出更保守。
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晶圆 AI 5G
昨(13)日，太阳能硅晶圆厂达能宣布，去年太阳能市况陷入低迷，公司的主要产品多晶硅片价格下跌达到6成，市场价格远低于生产制造现金成本，即使2019年以来价格略回稳，公司也致力于各项成本降低，仍无法避免卖越多亏越多的窘境。因此，董事会决议将不符合经济效益的晶圆厂停产。 达能还表示，目前台湾电池厂客户多专注于生产单晶硅电池，这导致多晶硅片失去了内需市场。 综观全球太阳能发展趋势，达能指出，即使未来全球太阳能市场还有机会出现成长趋势，且在相关绿能政策推动下，使台湾内需市场有机会进一步发展。然而在市场
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晶圆 单晶硅片
相较于大陆半导体产业，中国台湾仍具一定领先优势。因此所谓比一比，确切的说，应该是比较一下两岸半导体产业近年来各自发生了什么样的改变，有了哪些的进步?
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半导体 晶圆 中芯国际
半导体材料作为新材料的重要组成部分，是世界各国为发展电子信息产业而关注的重中之重，它支撑着电子信息产业本土化的发展，对于产业结构升级、国民经济及国防建设具有重要意义。2018年，国内半导体材料在各方共同努力下，部分领域取得了可喜成绩，但中高端领域用关键材料本土化上进展缓慢，取得的突破较少，总体情况不容乐观。
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晶圆 芯片
总部位于台北的市场研究公司TrendForce的数据显示，博通(Broadcom)在2018年的无晶圆厂芯片厂商中销量升至首位，将竞争对手高通(Qualcomm)从10多年来的榜首位置挤了下来。 博通公司2018年的销售额增长了2.6%，远低于半导体行业13.7%的整体增长。但即便是这种不温不火的增长也足以让博通超越高通。由于智能手机需求下降，以及和苹果的专利权事件让高通失去了其主要调制解调器供应商的地位，其销售额下滑了3.9%。 从2017年伊始，Broadcom就一直试图对高通进行恶意收购，但
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Broadcom 晶圆
全球第二大晶圆代工厂—格芯近来营运频传利空消息，除2018年下半年宣布不再追求7奈米先进制程的开发，且2019年1月底将位于新加坡Tampines的Fab
3E
8吋晶圆厂售予世界先进，2月中旬又传出格芯与成都市政府在高新区的12吋厂投资计划停摆，此已是格芯先前投资重庆喊卡后，投资大陆再次失利的状况，除反映近期晶圆代工景气情势反转向下，影响投资计划，且面临大陆企业逐步崛起的竞争之外，更加凸显格芯本身营运遭遇困境，特别是阿布达比资金的抽离、大客户AMD转而投向台积电7奈米制程、格芯跳跃式的制程研
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格芯 晶圆
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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