- 在全球半导体晶圆代工市场上，三星虽然是仅次于台积电的第二大公司，但是三星跟台积电的差距还是很大的，技术及产能都远不如后者，今年又丢了高通的骁龙8+订单，未来的解决办法可能就是拆分业务，将晶圆代工业务独立运营。 三星在半导体行业的整体实力不俗，但主要优势在存储芯片上，包括闪存及内存都是全球第一，但在晶圆代工业务上多年来都是老二，而且差距还在扩大，不过三星早就定下目标，希望在2030年前超越台积电。 如何实现这个目标，同为三星集团的三星证券提出了意见，那就是三星电子拆分晶圆代工部门，并且去美国上市，以
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- 全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯®（GF®）（纳斯达克股票代码：GFS）今日宣布，首台设备已经搬入该公司位于新加坡园区的新厂房。我们与新加坡经济发展局携手合作，与忠实客户共同投资，在新加坡产能扩容第一期工程破土动工仅一年之后达成了这个里程碑。随着这个里程碑的达成，格芯(GF)又向新加坡工厂制造产能扩容的目标迈进了一步，从而能够更好地满足全球市场对格芯(GF)制造芯片的更多需求，这些芯片广泛应用于汽车、智能手机、无线连接、物联网（IoT）设备和其他应用。 今天在新建厂房举行的设备搬入仪式上，格
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- 气候极端变化的危机步步逼近，如何阻止地球升温已是全球关注的课题。联华电子今(23)日宣布，针对气候调适议题所设定的减碳路径，已通过国际科学基础减碳目标倡议(SBTi)审核，为全球第一家通过的半导体晶圆专工业者。这是联电继2021年宣示2050年净零排放后，再次领先业界通过审查，为达成净零目标迈出重要一步。 联华电子共同总经理暨永续长简山杰表示：“联电在去(2021)年宣示2050年净零排放承诺，此次通过科学基础减碳目标(SBT)的审核，正是为达成净零排放确定路径，更确立我们的目标与国际趋势一致。
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- 前不久，当前全球规模最大、制程工艺最先进、市场份额最高的晶圆代工商台积电，已经通知客户明年全面涨价，代工价格上调5%-9%，新价格在明年1月份开始实施；联电也将要在今年7月1日上调其28nm晶圆代工价格。而从外媒最新的报道来看，在制程工艺方面能跟上台积电节奏的全球第二大晶圆代工商三星电子，也在准备提高晶圆代工价格。在全球多领域芯片供应紧张，芯片代工原材料价格上涨的大背景下，三星电子的晶圆代工价格在2021年依旧相对稳定，并没有像其他代工商那样多次上调，不断推升代工价格。但随着新的影响因素不断出现，三星电子
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- 据digitimes报道，业内消息人士透露由于最近需求方面的逆风越来越大，市场对晶圆代工行业是否正走向供应过剩提出了担忧。在上月报道台积电积极寻求更多客户的长期代工订单时，曾有外媒提到台积电的这一举动引发了外界对晶圆代工，尤其是成熟工艺产能可能过剩的担忧，晶圆代工市场最快在2023年可能就会面临成熟工艺产能过剩。2022年迄今为止，手机销量令人失望。此外，包括新冠疫情、通货膨胀和俄乌冲突在内的一些负面宏观因素给终端市场需求蒙上了阴影。尽管宏观经济的不确定性加剧，台积电、三星电子、中芯国际和其他代工厂都准备
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- 随着COVID-19第二年持续影响全球经济，半导体市场继续经历不均衡的短缺和供应紧张。2021年半导体的总体主题是成熟制程技术的短缺。根据IDC预计，随着该产业将库存增加到正常水平，半导体供应紧张将持续到2022年上半年。新的COVID-19确诊激增拖慢了制造业，但真正令人担忧的是劳动力短缺。随着芯片向上游移动，汽车市场继续受到影响，限制了汽车制造并推动 OEM 将其半导体供应用于更高价值的汽车，这提高了 2021 年汽车的平均售价。IDC半导体研究团队的研究经理Nina Turner表示：「在2022年
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- 6月2日消息，据报道，苹果合作伙伴台积电高管周二表示，该公司在美国亚利桑那州斥资120亿美元的芯片工厂已经开工，预计将在那里生产5纳米工艺制程的晶圆。 台积电首席执行官魏家哲在该公司的年度研讨会上说，计划中的工厂仍将按计划从2024年开始使用5纳米生产工艺开始批量生产芯片。由于新冠肺炎疫情爆发，台积电已经连续第二年在网上举行研讨会。 2020年，斥资120亿美元扩建芯片代工厂的计划得到台积电确认，该公司在3月份安排了债券发售，为运营提供部分资金。 预计台积电将与包括英特尔和三星电子在内的几家公司
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- 财联社5月27日讯，据知情人士称，美国晶圆代工巨头GlobalFoundries正与摩根士丹利就首次公开募股（IPO）进行合作，此次IPO对该公司的估值可能达到300亿美元左右。GlobalFoundries的大股东是阿布扎比主权基金Mubadala Investment。上月有报道称，Mubadala已开始为GlobalFoundries的IPO做准备，并正与潜在顾问进行洽谈。
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- 中芯国际是国内最大也是最先进的晶圆制造厂，目前量产的最先进工艺是14nm，但与台积电、三星的5nm相比，还落后两三代工艺，需要奋起直追。 技术落后，总有人期望国内的公司能够弯道超车，最近有传闻称中芯国际开始进军石墨烯晶圆市场，甚至希望他们他们与中科院合作，研发生产国产的石墨烯芯片。 对于这一问题，中芯国际日前在互动平台上表示，公司目前业务未涉及石墨烯晶圆领域，否认了与石墨烯晶圆相关的消息。 从技术上来说，石墨烯晶圆确实有可能是一次弯道超车，与现有的硅基芯片不同，石墨烯晶圆是碳基半导体技术，使用石
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- 据台湾供应链媒体Digitimes报道，主要晶圆代工厂联电、世界先进、力积电、中芯国际、格芯都将计划再次提高其晶圆代工报价，以应对持续紧张的产能。报道称，消息人士指出，第三季度晶圆代工厂报价的计划涨幅将高于今年上半年，包括8英寸和12英寸晶圆。此外，台积电已取消了今年新订单以及2022年订单的所有价格折扣，等同于涨价。随着代工价格进一步上涨，预计晶圆代工厂将在第三季度发布旺盛的营收和利润。该知情人士还指出，目前客户排队等待晶圆代工厂产能，其中8英寸晶圆代工厂更是客户紧盯的重中之重。然而，虽然台积电、联电、
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- 全球最大的晶圆代工厂，拥有近500个客户，这就是他们的独特之处。一方面，公司几乎可以为提出任何需求的所有客户提供服务；另一方面，就容量和技术而言，他们必须领先于其他任何人；就产能而言，台积电（TSMC）是不接受任何挑战，而且未来几年也不会台积电今年300亿美元的资本预算中，约有80％将用于扩展先进技术的产能，例如3nm，4nm / 5nm和6nm / 7nm。分析师认为，到今年年底，先进节点上的大部分资金将用于将台积电的N5产能扩大，扩大后的产能将提到至每月110,000〜120,000个晶圆启动（WSP
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- 据外媒报道，对于德国一级供应商博世而言，现在是他们通往未来芯片工厂之路的里程碑，因为其在德国德累斯顿的新半导体晶圆厂首次通过了全自动制造工艺验证。该公司表示，这是计划于2021年下半年启动生产运营的关键一步。当博世的全数字化和高度连接的半导体工厂投入运行时，汽车微芯片的制造将成为该工厂的主要重点。罗伯特·博世（Robert Bosch）董事会成员Harald Kroeger：“不久的将来，德累斯顿将为明天的出行解决方案和我们的道路提供更高的安全性。我们计划在今年结束之前启用这家面向未来的芯片工厂。”该公司
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- 据报道，德国圆晶制造商Siltronic发表声明称，它正在与台湾环球晶圆（GlobalWafers）深入谈判，后者准备以37.5亿欧元（45亿美元）收购Siltronic。 按照Siltronic的说法，环球圆晶开出每股125欧元的报价，比周五收盘价高10%。Siltronic执行委员会认为该价格合适且很有吸引力。Siltronic的最大股东Wacker Chemie AG持有公司30.8%的股份，它准备以该价格出售股份。 Siltronic在声明中表示：“合并之后新公司将会成为圆晶行业领先巨头。
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- 据台湾媒体报道，三星电子成功研发3D晶圆封装技术“X-Cube”，称这种垂直堆叠的封装方法，可用于7纳米制程，能提高该公司晶圆代工能力。图片来自三星电子官方三星的3D IC封装技术X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、简称TSV)，能让速度和能源效益大幅提升，以协助解决次世代应用严苛的表现需求，如5G、人工智能(AI)、高效能运算、行动和穿戴设备等。三星晶圆代工市场策略的资深副总裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技术，确保TSV在先进的极紫外光(EUV)制程节
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- 据国外媒体报道，相关机构的数据显示，今年二季度全球晶圆的出货量，同比环比均有增加。披露二季度全球晶圆出货数据的，是国际半导体产业协会（SEMI）。国际半导体产业协会的数据显示，二季度全球晶圆出货31.52亿平方英寸，较去年同期的29.83亿平方英寸增加1.69亿平方英寸，同比增长6%。与6%的同比增长率相比，二季度全球晶圆出货的环比增长率更高。国际半导体产业协会的数据显示，今年一季度全球晶圆出货29.2亿平方英寸，二季度的31.52亿英寸较之增加2.32亿英寸，环比增长率为8%。对于出货量，国际半导体产业
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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