- 从最早的台积电开荒拓土，到后面联电、中芯国际的快速崛起，至此，晶圆代工的大格局基本初定。
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台积电 晶圆
- 11月30日晚上，荷兰费尔德霍芬的一个科技园区发生火灾，ASML的一家供应商Prodrive遭受了重创，部分厂房与仓库遭受波及。12月3日，ASML发表声明称：“Prodrive供应ASML的部分电子元件和模组，ASML初步评估至2018年底的出货计划不变，但预期部分2019年初的出货将受影响。”ASML还表示需要几周的时间详细评估该事件对公司的影响。 ASML目前已开始协助Prodrive重启生产，同时ASML也已与其他供应商接洽，以确保相关组件和材料的替代来源供应无虞。 12月作为2018年最
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ASML 晶圆
- “中国集成电路到底怎么样，最近总在说三句话：第一句，我们没有那么差，不是一无所有;第二句，真要做起来也没有那么容易，不只是两三年的功夫;第三句，如果我们一直坚持做下去，再做一二十年，一定能做起来。”中科院微电子所所长叶甜春11月16日在中关村集成电路设计园开园暨第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛上所表达的观点得到业界共鸣。 国内集成电路，产业生态不断完善 作为信息技术产业的核心，近年来，我国集成电路产业成绩喜人：2013年至2017年，中国集成电路产业年复合增长率达到21%，约是同期全球增速的5
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集成电路 晶圆
- 电子设备所用的元器件的质量要求越来越高，半导体器件的广泛使用，其寿命经过性能退化，最终导致失效。
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芯片 晶圆
- 作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司今日宣布瑞萨电子公司采用Soitec全耗尽绝缘硅(FD-SOI)晶圆产品线专用版，用于其65nm超低功耗SOTBTM工艺生产。至此，瑞萨新型基于SOTBTM技术的芯片克服了物联网设备的能源限制，并将功耗降低到目前市场现有产品的十分之一，更加适用于超低功率和能量采集应用。 瑞萨利用其独特的SOTB工艺技术开发出能量收集芯片，该芯片可收集20μA/ MHz的低有效电流和150 nA的深度待机电流。 该产品超低功率性能使其可以在端点帮
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SOTBTM 晶圆
- 晶圆代工领域10nm已成分水岭，随着英特尔的10nm制程久攻不下，联电和格芯相继搁置7nm及以下先进制程的研发后，10nm以下的代工厂中只有三星在继续与台积电拼刺刀。 10nm以上的晶圆代工市场则继续由台积电、英特尔、格芯和三星分食，而大陆最大晶圆代工厂中芯国际目前的14nm已进入客户导入阶段，预计最快明年量产，届时也会凭借14nm工艺进入晶圆代工的第二梯队中去。 务实的台积电 10nm以下的先进制程，台积电和三星采取了不同的策略。 在7nm技术路线的选择上，台积电务实地在第一代放弃EUV(极
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晶圆 三星 台积电
- 半导体制造设备国产化进程不断加速，但国产化完全替代不是一撮而就，只有不断加强研发水平、提高技术能力，才能真真正正提高我国半导体制造设备的国际竞争力。
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联电 晋华 晶圆
- 业界领先的特种化学及先进材料解决方案公司Entegris今日宣布，其位于马来西亚Kulim的工厂已完成扩建，该工厂采用先进的制造工艺，可满足客户对洁净产品的超高需求。Entegris斥资 3,000 万美元用于此次扩建，成功将Kulim工厂的产能提升30%，确保公司在未来多年内，继续以领先半导体制造商值得信赖的合作伙伴，携手共进、稳健前行。 第四次工业革命对集成电路制造产生了巨大影响。新兴科技对芯片的需求量巨大，并对芯片的性能和可靠性有着更高的要求。Entegris总裁兼首席执行官Bertrand
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ENTEGRIS 晶圆
- 中芯国际创始人张汝京对我国集成电路产业曾有过这样的点评，“我国半导体产业发展最薄弱的环节就是材料和设备，但这也意味着市场机遇。”经过长期发展，我国企业在半导体应用、封装测试领域已发展到全球领先，拥有了完整的终端产业链，但在产业链前端环节非常薄弱。关于材料以及封装 ，小编在前文都有提及，感兴趣的朋友可以去看一下。这一篇文章，我们将着重来说半导体设备。 半导体设备是半导体产业最为重要的一环，是生产部门不可或缺的生产资料。从半导体产业链中可以看出，无论是上游设计制造，还是下游封装测试，几乎每一个产业环节都
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半导体 晶圆
- 三星电子力拼晶圆代工，去年就放话要超车联电，当上市场二哥。研调机构估计，三星今年有望达成目标，不过主要是拆分晶圆代工部门的效应，并非业绩真有大幅成长。 BusinessKorea报导，去年三星晶圆代工部门的营收为46亿美元、市占率为6%，是全球第四大晶圆代工厂，落后台积电(2330)、格芯(GlobalFoundries)、联电。ICInsights报告预估，今年三星晶圆代工的营收将增至100亿美元，市占将升至14%、跻身市场二哥。 然而，三星市占提高，原因是三星的晶圆代工部门自立门户，不再隶属于
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三星 晶圆
- 图形化工艺是要在晶圆内和表面层建立图形的一系列加工，这些图形根据集成电路中物理“部件”的要求来确定其尺寸和位置。 图形化工艺还包括光刻、光掩模、掩模、去除氧化膜、去除金属膜和微光刻。图形化工艺是半导体工艺过程中最重要的工序之一，它是用在不同的器件和电路表面上建立图形的工艺过程。这个工艺过程的目标有两个： 1. 在晶圆中和表面上产生图形，这些图形的尺寸在集成电路或器件设计阶段建立。 2. 将电路图形相对于晶圆的晶向及以所有层的部分对准的方式，正确地定位于晶圆上。 除了两个结果外，有许多工艺变化。
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光刻工艺 晶圆
- 半导体行业，分成上中下游是三个部分，今天带大家走进半导体材料市场。
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半导体 晶圆
- 在过去，半导体市场的重点一直围绕着传统的芯片微缩，在器件中加入更多功能，然后在每个工艺节点上缩小器件。然而到了最近几年，芯片在每个节点处的微缩都变得更加昂贵和复杂。如今，只有少数人能够负担得起在先进节点上设计芯片的费用 在2018年上半年，台积电全球市场占有率已经达到56%，也就是说，全球有一半以上的半导体、芯片都来自于台积电。 芯片行业对于数字的高度敏感，越来越成为晶圆代工厂商以及芯片厂商的“紧箍咒”。对于处于金字塔尖的巨头们来说，不无例外。 近日供应链传出消息，称台积电巨头台积电已经赢得了2
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晶圆 台积电
- 近日芯片代工巨头台积电证实，旗下8吋晶圆代工生产线产能松动。台积电虽然未说明相关产能松动的原因，但法人推测应与智能手机销售疲弱、消费性电子产品进入淡季，加上高解析电视热潮转弱等市场行情有关，其中智能手机的指纹辨识、面板驱动IC和部分电脑管理晶片订单开始下滑。 不过随即台积电就对外澄清，表示台积电及其旗下的世界先进8吋晶圆代工生产线产能虽然未满载，但也不错。业界认为，台积电的说法，意思是其实目前8寸晶圆代工产能松动的部分，以中国大陆晶圆代工厂为主，而非台积电与世界先进等台系厂。 实际上，上季度就有不
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全面屏 芯片 晶圆
- 联华电子股份有限公司今(24)日公佈2018年第三季财务报告，合併营业收入为新台币393.9亿元，较上季的新台币388.5亿元成长1.4%，与去年同期的新台币377.0亿元相比成长4.5%。本季毛利率为17.6%，归属母公司淨利为新台币17.2亿元，每股普通股获利为新台币0.14元。 总经理王石表示：「在第三季，联华电子晶圆专工营收达到新台币393.3亿，较上季成长1.4%，营业淨利率为6.4%。整体的产能利用率来到94%，出货量为180万片约当八吋晶圆。在八吋与十二吋成熟製程的产能利用率持续满载运
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联华电子 晶圆
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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