- 今年，晶圆、光刻等高精尖的半导体话题时不时掀起热议。 来自日媒的最新统计显示，今年第二季度，全球晶圆厂的座次是，台积电独揽51.5%的制造份额，高居第一，稳坐“天字一号代工厂”。 三星居次，份额是18.8%。3~5名分别是格芯、联电和中芯国际。 可以看到，中芯和台积电的差距仍然比较明显，对于名义工艺水准的差距，就当下来看，还需坦然接受。 外界注意到，台积电和三星是唯二已经量产7nm并正投产5nm的企业，其中苹果A14仿生处理器正在台积电2018年动工的台南工厂制造，预计它将是全球第一款大规模量产的
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- 当下，晶圆代工厂成了香饽饽。近日，集邦咨询旗下拓墣产业研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圆代工厂营收排名。其中，台积电稳居第一，中芯国际排名第五。报告显示，今年第二季度，台积电营收高达101亿美元，较去年同期大涨30.4%。三星排名第二，营收36.78亿美元，同比增长15.7%；格芯(GlobalFoundries)位列第三，营收14.52美元，同比增长6.9%。此外，联电、中芯国际、高塔半导体、力积电、世界先进、华虹半导体、东部高科跻身前十。以下为具体排名：报告称，台积电受惠5G手机AP、HPC
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- 5月12日晚间,据《科创板日报》援引供应链信息爆料称,美国半导体设备制造商LAM(泛林半导体)、AMAT(应用材料公司)等公司发出信函,要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业,如中芯国际和华虹半导体等,不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路,同时“无限追溯”机制生效。这也意味着,中芯国际、华虹半导体等中国晶圆代工厂购买的美国半导体设备无论如何都不能被转交军方,同时也不能利用这些设备为军方生产军用集成电路,即使是生产的是一些可能被用做军事用途的民用集成电路,也不能被用于军用,否则可能后
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- 据台媒钜亨网消息,SEMI(国际半导体产业协会)在其最新报告中指出,得益于下半年终端产品需求的逐渐回升,全球功率及化合物半导体元件晶圆厂设备支出将有所复苏,预计2021年大幅提升59%,创下69亿美元的新高。据悉,功率及化合物半导体元件用于计算、通信、能源和汽车等不同设备的电能管控上,新冠肺炎的蔓延致使远程办公、教学普及,从而增加了服务器、笔记本电脑以及其它线上服务相关的电子产品需求。SEMI在报告中列出了超过 800 个功率及化合物半导体相关设施和生产线,涵盖 2013 年到 2024年12年中的投资和
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- 近日，上海鲲游科技有限公司签约入驻临港产业区，将打造“鲲游光电晶圆级光学芯片研发生产综合基地”，搭建国际一流的晶圆级光学研发生产中心，助力临港新片区集成电路产业实现新的升级。
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- 据国外媒体报道，日常所用的电脑、智能手机等各类电子产品，少不了芯片等各种半导体元器件的支持，半导体也是目前非常重要的一个行业。各类半导体元器件顺利进入电子设备，首先就需要生产出来，除了生产设备和设计方案，还需要半导体材料。国际半导体产业协会（SEMI）公布的数据显示，全球半导体材料的销售额，在去年并未有明显增长，同比还下滑了1.1%。国际半导体产业协会公布了两类半导体材料的销售额，晶圆制造材料的销售额为328亿美元，2018年为330亿美元，同比下滑0.4%。半导体封装材料去年的销售为192亿美元，201
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- 盛美半导体设备公司，作为国际领先的半导体和晶圆级封装设备供应商，近日发布公司新产品：适用于晶圆级先进封装应用(Wafer Level Advance Package)的无应力抛光(Stree-Free-Polish)解决方案。先进封装级无应力抛光（Ultra SFP ap）设计用于解决先进封装中，硅通孔（TSV）和扇出(FOWLP)应用金属平坦化工艺中表层铜层过厚引起晶圆翘曲的问题。
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- 今天，集邦咨询旗下拓墣产业研究院发布了2020年Q1全球晶圆代工厂营收排名Top 10，台积电遥遥领先，三星和格芯分列二三名。了解到，营收第一名的台积电的7纳米节点受惠客户预定产能，接单状况稳定，即便出现部分投片调整，后续的订单需求尚能填补缺口，产能利用率维持满载。三星(Samsung)持续增加5G SoC AP、高像素CIS、OLED-DDIC与HPC等产品产能，同时扩大EUV使用范围并推广8纳米产品线，以期提高先进制程的营收比重。格芯(GlobalFoundries)以22FDX与12nm LP+制程
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- 日前Globalfoundries格芯宣布与全球第三大硅晶圆供应商环球晶圆签署合作备忘录,双方未来将进一步合作,由环球晶圆为格芯供应12英寸的SOI晶圆。环球晶圆目前已经有研发、生产8英寸SOI晶圆,这次合作为双方合作开发、供应12英寸SOI晶圆铺平了道路,格芯有望获得稳定的12英寸SOI晶圆。SOI是什么?它的全称是Silicon-On-Insulator,也就是绝缘体上硅,在硅晶圆基体与衬底之间加了绝缘层,隔离开来,最早是IBM开发的,也是IBM的特色工艺技术之一。SOI的原理很复杂,大家只要知道SO
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- 晶圆代工龙头台积电 10 日公布 1 月份营收，金额为 1,036.83 亿元（新台币，下同），较 2019 年 12 月增加 0.4%，也较 2019 年同期增加 32.8%。从 2019 年 8 月份开始，台积电每月营收皆有千亿元的表现，所以 1 月份营收也是连续第 6 个月达到新台币千亿元水准，优于市场预期。
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- 近日，罗姆和横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)宣布，意法半导体与罗姆集团旗下的SiCrystal公司签署一了份碳化硅（SiC）晶圆长期供应协议。SiCrystal为一家在欧洲SiC晶圆市场占有率领先的龙头企业。协议规定， SiCrystal将向意法半导体提供总价超过1.2亿美元的先进的150mm碳化硅晶片，满足时下市场对碳化硅功率器件日益增长的需求。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“该SiC衬底长期供应协
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- 那么晶圆为什么是圆形而不是矩形的呢？特别是我们见到的CPU和GPU裸Die都是矩形，如果晶圆不是圆形而是矩形岂不是理论上可以完全无浪费的切割成小片，不是更好吗？这需要从晶圆的制造过程说起。在将二氧化硅矿石与炭混合经由加热发生氧化还原反应之后，就可以得到粗硅了，但是这时候得到的粗硅纯度还不能用于制作集成电路。接下来把粗硅经盐酸氯化并经蒸馏后则可以进一步得到纯度更高的多晶硅，再接下来就有一个很重要的获取单晶材料的晶体生长方法了，它被称为柴可拉斯基法，是目前主要的获取单晶材料的晶体生长方法，利用它可以将多晶硅变
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- 据悉，全球知名半导体市场调研机构IC Insights发布了2019年全球主要国家和地区晶圆制造市场的表现，其中中国是唯一增长的。
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- 据悉，韩国产业通商资源部日前表示，韩国化工企业已确立能以高纯度大量生产氟化氢的制造技术。氟化氢被用于晶圆的清洗等方面。
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- 新的一年开启新的希望，新的起点承载“芯”的梦想。2020年即将到来，又将是半导体硅片产业蓬勃发展的一年。在2019年12月30日这个辞旧迎新的日子中，在杭州中欣晶圆半导体股份有限公司的12英寸生产车间内，顺利完成了第一枚12英寸半导体硅抛光片的下线。自2018年2月中欣晶圆大硅片项目开工建设以来，历时22个月的建设，从8英寸大硅片的量产和项目的竣工仪式，到今天首枚12英寸半导体硅抛光片的顺利下线，标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司为国内半导体大硅片的制造发展道路迎来了一个新的里程碑，为链结半导体产业跨出
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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