- 12月30日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司宣布第一枚12英寸半导体硅抛光片顺利下线，这是继8英寸大大硅片之后该公司取得的又一进度，将改变国内大硅片主要依赖进口的局面。生产硅基芯片需要硅晶圆作为原料，俗称大硅片，来自台湾、日本、德国、韩国等地的五大公司掌握了全球80%以上的大硅片生产，国内现在只能满足4-6英寸的大硅片，8英寸以及高端的12英寸大硅片主要依赖进口。大硅片的技术难度主要在于纯度和良率，其中纯度要达到99.999999999%，业内称之为11个9，纯度要求非常高，几乎不能掺杂一点杂质，否则就会
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- 据北京亦庄官方消息，位于北京经开区的北京京仪自动化装备技术有限公司（以下简称“京仪装备”），成功研发出国内首台晶圆自动翻转倒片机，破解了国产晶圆自动翻转倒片机自动化难题。
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- 面对晶圆代工龙头台积电在市场上到处抢占市场，使得市场占有率不断地向上提升，这让竞争对手韩国三星倍感压力。
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- 近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其半导体制造系统产品组合推出全新功能，以进一步改善晶圆边缘的产品良率，从而提高客户的生产效率。在半导体生产工艺中，制造商希望在晶圆的整个表面搭建集成电路。然而，由于晶圆边缘的化学、物理和热不连续性都更加难以控制，良率损失的风险也随之增加。因此，控制刻蚀的不均匀度以及避免晶圆边缘缺陷是降低半导体器件制造成本的关键所在。泛林集团的Corvus刻蚀系统和Coronus等离子斜面清洁系统有效地解决了大规模生产中的边缘良率问题。这些解决方案被应用于尖端节点的制造
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- 作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于11月27日公布了2020上半财年业绩（截止至2019年9月30日）。• 2020上半财年销售额为2.585亿欧元，按固定汇率和边界1计增长30%• 当期营业收入增长23%，达到5,130万欧元•
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- 晶圆专工大厂联电专注于成熟制程的特殊和逻辑技术的业务扩展，近期传出接下大单好消息。业界传出，联电已获得三星LSI的28纳米5G智能手机影像讯号处理器（ISP）大单，明年开始进入量产，加上三星手机OLED面板采用的28纳米或40纳米OLED面板驱动IC订单到位，第一季产能利用率可望达到满载水准。
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- 关于三星内存工厂设备污染一事，更多的细节浮出水面。时间节点目前有两种说法，上上周和数周前，地点据韩媒披露位于三星器兴（Giheung）工厂，事发原因是8英寸晶圆生产设备受到污染。三星发言人已经对外确认传言为真，但强调目前生产状况正常，此次意外的损失预计在10亿韩元左右（约合601万元人民币）。不过，一些专家称，三星的实际损失远远大于这个数字，而且官方并未统计出来。事实上，今年初，三星的第一代1x nm内存也被在工厂阶段查出质量问题。外界一方面担心三星半导体业务，另外猜测此次意外会否干扰到内存的价格走向。资
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- 近日，全球第一大晶圆代工厂台积电举行了公司成立33周年庆典，董事长、联席CEO刘德音谈到了台积电的先进工艺规划，最先进的2nm工艺也进入了先导规划中，明年则会量产5nm工艺。
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- 朱平安 项永金 张秀凤格力电器（合肥）有限公司，（安徽 合肥 230088） 摘 要：结合应用中引线式轴向塑封二极管出现漏电及击穿失效问题，对引线式轴向塑封二极管失效原因及封装结构进行深入剖析，经过对大量失效引线式轴向塑封二极管深入分析确定失效主要原因为引线式轴向塑封二极管为单钉头引线、大晶圆结构，本身抗机械应力能力差，引线、二极管本体在加工的过程中受机械应力的作用，二极管晶圆直接受到外力冲击产生裂纹，呈现正向压降不良及反向耐压衰降，在后续的通电过程中失效进一步加深，最终击穿失效。经过从各方面进行论
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- 由华进半导体研发项目孵化的、位于徐州市经济开发区的江苏中科智芯集成科技有限公司，一期厂房建设日前已经具备设备进场条件。近日，激光打标机、倒装贴片机、清洗机等设备和相关辅助设施搬入净化车间。预计在接下来几个月内，切割、编带、光刻、真空溅射、涂胶、显影、电化学沉积、塑封机等设备机台将陆续进场。
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- 前，有消息称三星所生产的LCD已逐渐被低价的中国大陆和台湾制造的LCD所取代，也让自家面板厂三星显示陷入困境。8月底的时候，更是有消息称，LCD的产业状况持续恶化，三星显示近期将停止运行部分L8生产线。而最近，据BusinessKorea报道，三星显示已经推出了提前退休计划以削减其员工队伍，并为那些申请该计划的人提供三年的工资。据了解，三星显示的业务部门上周开始采取措施实施该计划，在公司工作超过五年的工人可以申请。该公司还将一些液晶显示器生产线的员工转移到OLED生产线。一位公司内部人士表示，补偿方案包括
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- 由上海福赛特智能设备有限公司独立研发的LED半导体晶圆倒片机将于年内在三安生产线投入量产运营。该设备用于LED外延工艺，可实现晶圆从原料仓至PVD工序间，以及PVD工序到MOCVD间的周转。
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- 为抢攻汽车及工业等高端应用市场，掌握8英寸功率组件未来的庞大商机，以往专注在4、6英寸晶圆领域的强茂，决定斥资6,700万美元涉足8英寸市场，其用途会专注在新团队的晶圆设计里背面制程的应用，以此掌握如5G、物联网、车用电子等所带动的8英寸功率组件的庞大商机。
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- 日本真的失去20年了吗？1、日本的进攻上一次日本参与半导体界的贸易战还是30年前，当时日本和美国的芯片大战改变了全球半导体产业的格局。从结果看，日本基本输掉了内存芯片的高地，加上去年东芝出售闪存芯片业务，日本半导体制造的衰落成为公认的事实。隔壁的韩国则顺势抢下内存产业，三星、SK海力士等企业在存储产业的崛起，给外界传达了掌控上游产业链的高科技形象。然而，这一次日韩贸易战的爆发，印象突然反转。原来山外有山，上游之中也有层次，日本恰恰站在了食物链顶端。在亚洲的局部战中，大家又开始重新审视日本的力量。根据日本政
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- 近日，新加坡LVG集团晶圆再生项目正式签约落户黄石经济技术开发区·铁山区，我市电子信息产业又添生力军。市委书记董卫民出席签约仪式。
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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