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封装 文章

工业核心板的封装应该如何选择?

  •   工业项目进行中,考虑电路板研发进度和风险的可控性,使用比较成熟的核心板来促进项目的开展和实施已经是大多数工程师的首选。那么核心板和底板之间的连接方式,也就是核心板的封装应该如何选择?各种封装有什么优缺点?以及选择之后使用过程中有哪些注意事项?今天我们就来谈一下这些问题。  核心板是将MINI PC的核心功能打包封装的一块电子主板。大多数核心板集成了CPU,存储设备和引脚,通过引脚与配套底板连接在一起。因为核心板集成了核心的通用功能,所以它具有一块核心板可以定制各种不同的底板的通用性,这大大提
  • 关键字: 工业核心板  封装  

IC封装供不应求,这四大因素都能要了封测厂的命?

  • IC封装供不应求的局面今年早些时候就开始出现了,自那时起,问题愈演愈烈,到了第三季度和第四季度,供求严重失衡,现在看来,这种局面将持续到2018年。
  • 关键字: 封装  

长电科技:中国的封装已经是全球第三 五年后全球第一

  •   立足全球布局,长电科技力打造封测新龙头,做强中国半导体产业需要协同推进设计、制造、封测等不同产业环节,特别是封测环节由于致进入门槛相对较低,在产业发展初期中国厂商正是以此为突破口,率先起步,封测产业一度成为推动中国半导体产业的主力军。而目前随着先进封装技术的发展,封测环节的重要性不断提升,如何做强封测已经关系到中国半导体产业的核心战略。对此,长电科技董事长王新潮指出:“我对中国半导体产业有信心,经过充分市场竞争,只有管理最好、最先进的公司才能赚钱。相比较而言,封装由于技术难度相对较低,封装
  • 关键字: 长电科技  封装  

什么是封装?电子入门基础知识,不懂赶紧看过来

  •   在大学里学习单片机的时候,我们认识到的单片机可能是下图的样子,这两种都叫51单片机,只不过是处理芯片似乎不一样,那单片机应该长什么样呢?这里就关系到了一个名词,叫做“封装”。  可能是如下这个样子的:        也可能是这个样子的:        1. 什么叫做封装  封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合,形成一个有机的整体,也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合,形成“类”,其中数据和函数都是类的成员。封装
  • 关键字: 封装  元器件  

作为LED封装企业,你不得不知道的6大封装技术

  •   LED产品价格不断下降, 技术创新成为提升产品性能、降低成本和优化供应链的一大利器。在终端价格压力下,市场倒逼LED企业技术升级,也进一步推动了新技术的应用和普及速度。   技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面,CSP芯片级封装、倒装LED、去电源化模组技术逐渐成熟并实现规模化量产,受到行业的广泛关注,下一步重点是提高性价比;另一方面,EMC、COB及高压LED的市场持续爆发,未来的增长空间将聚焦于细分市场。   1、CSP芯片级封装   提及最热门的LED技术,非CSP莫属。CSP
  • 关键字: 封装  CSP  

什么是封装?电子入门基础知识,不懂赶紧看过来

  •   在大学里学习单片机的时候,我们认识到的单片机可能是下图的样子,这两种都叫51单片机,只不过是处理芯片似乎不一样,那单片机应该长什么样呢?这里就关系到了一个名词,叫做“封装”。  可能是如下这个样子的:      也可能是这个样子的:  1. 什么叫做封装  封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合,形成一个有机的整体,也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合,形成“类”,其中数据和函数都是类的成员。封装的目的是增强安全性和简化编程,使用者不必了解具体的实现细节,而只是要
  • 关键字: 封装  

电子入门基础知识之:封装

  •   在大学里学习单片机的时候,我们认识到的单片机可能是如下这个样子的:        也可能是这个样子的,如下图所示:        这两种都叫单片机,只不过是张的样子不一样,那单片机应该张什么样呢?这里就关系到了一个名词,叫做“封装”。  1. 什么叫做封装  什么叫做封装,就如上文所说,你可以把它理解成单片机的外形,就是元件在PCB板上所呈现出来的形状。只有元器件的封装画正确了,那元器件才能焊接在PCB板上。  2. 
  • 关键字: 封装  

MEMS封装市场增速超16%,RF MEMS封装增长最快

  •   MEMS的特点是设计和制造技术多而广,且没有标准化工艺。MEMS的应用范围具有广泛且分散的特点。因此,MEMS封装必须能满足不同应用的需求,例如在不同介质环境中的保护能力、气密性、互连类型、热管理等。从消费类应用的低成本封装方式到汽车和航空行业的耐高温和抗恶劣气候的高可靠性封装;从裸露在大气环境下的封装方式到密闭式的封装方式,各种封装类型对MEMS封装行业提出了诸多挑战。   2016年全球MEMS封装市场规模为25.6亿美元,预计到2022年将增至64.6亿美元,2016年至2022年的复合年增长
  • 关键字: MEMS  封装  

IC设计业年度盛会即将召开

  •   由工业和信息化部指导,中国半导体行业协会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、北京市发展和改革委员会、北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市海淀区人民政府、中关村发展集团和首创集团共同主办,北京半导体行业协会支持,中国半导体行业协会集成电路设计分会、北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司、北京集成电路产业发展股权投资基金有限公司、中关村芯园(北京)有限公司、中芯北方集成电路制造(北京)有限公司、上海芯媒会务服务有限公司和上海亚讯商务咨询有限公司共同承办,中
  • 关键字: IC设计  封装  

IC封装及PCB设计的散热完整性

  •   假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板,已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作,并查看了厂商有关特定封装获得良好热设计的建议方法。你甚至仔细确认了写在纸上的初步热分析方程式,并确保其不超出IC结点温度,并有较为宽松的容限。但稍后,你打开电源,却发现IC摸起来非常热。对此,你感到非常不满,当然散热专家以及可靠性设计人员更加焦虑。现在,你该怎么办?  在谈到整体设计的可靠性时,通过让IC 结点温度远离绝对最大值水平,在环境温度不断升高的条件下保持你的电路设计的完整性是一个重要的设计考
  • 关键字: PCB  封装  

不能栽在台积电手中两次 三星电子如何急起直追

  •   半导体革命,现在锁定的是封装产业结构,最受瞩目的是 FOWLP 封装技术,继台积电 (2330-TW) 出现扇出型晶圆级封装技术,未来新一代处理器,不只苹果,也都将导入这个封装制程。 而该技术,更让台积电打败三星 (005930-KR),让三星失去了 APPLE 的 A10 处理器订单,也让原先对封装技术消极的三星,出现研发态度的转变。   据 CTIMES 报导,Apple 针对 iPhone 所需的处理器分别透过台积电和三星电子代工生产,然而由于三星电子在 FOWLP 技术上的开发进度迟缓,并且
  • 关键字: 三星电子  封装  

2016年中国市场LED封装营收前十大 日亚化蝉联第一

  •   根据LEDinside最新「2017中国LED芯片与封装产业市场报告」显示,2016年LED照明市场稳定成长,芯片、封装厂商产能持续扩张。 尤其中国LED封装市场规模年增6%至89亿美元,在营收前十大厂商中,日亚化学蝉联冠军,木林森窜升至亚军,Lumileds排名第三。   2016年中国市场LED封装前十大厂商营收规模为41亿美元,年增达24%,远高于整体市场平均成长幅度的6%,显示产业集中度提升。 LEDinside分析师余彬表示,从排名中可以观察到,中国厂商市占率提升,排名也随之提升,预估20
  • 关键字: LED  封装  

七位工程师多年积累的PCB元件库合集篇

  •   对于入行已多年的硬件工程师来说,手上都是积累了不少的PCB元件库,当然,不管是多是少,是好是坏,肯定都是最适合自己,最爱惜的,因为它已经不单单是纯粹的元件库,而是刻印着自己这些年奋斗心血的印章。网上搜集了几篇同样是在硬件界摸爬滚打多年的工程师们整理的元件封装库,都是值得新手借鉴,高手捧场的好东西。如果你有更好的,也希望能拿出来我们一起学习。  PCB封装库积累4年资料,99和AD都可以用  积累了4年的封装库,一看就很有料。而且在很多产品上都可以用此PCB封装库,奉献了原理图库和PCB封装库,用99和
  • 关键字: PCB  封装  

LED封装市场 中国厂商即将逆袭?

  • 未来LED行业继续洗牌在所难免,但每次洗牌都将是LED行业的又一次升华。最终将保留部分掌握核心技术、拥有较多自主知识产权和知名品牌、竞争力强、产业布局合理的龙头企业。
  • 关键字: LED  封装  

各类芯片封装简介

  •   日常工作中,电子工程师会经常接触到各种类型的IC,比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等,对于它们的功能特性,工程师们或许会比较清楚,但讲到IC的封装,不知道了解多少?  这里将介绍一些常用的IC封装原理及功能特性,通过了解各种类型IC的封装,电子工程师在设计电子电路原理时,可以准确地选择IC,而对于工厂批量生产烧录,更可以快速地找到对应IC封装的烧录座型号。  一、DIP双列直插式封装  DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数
  • 关键字: 芯片  封装  
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封装介绍

程序  封装 (encapsulation)   隐藏对象的属性和实现细节,仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.   封装 (encapsulation)   封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合,形成一个有机的整体,也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合,形成“类”,其中数据和函数都是类的成员。   封装的目的是增强安全性和简化编程,使用者不必了解具体的 [ 查看详细 ]

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