首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 封装

封装 文章

KLA-Tencor宣布推出Kronos 1080和ICOS F160检测系统: 拓展IC封装产品系列

  •   KLA-Tencor公司今日宣布推出两款全新缺陷检测产品,旨在解决各类集成电路(IC)所面临的封装挑战。 Kronos™ 1080系统为先进封装提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测,为工艺控制和材料处置提供关键的信息。 ICOS™ F160系统在晶圆切割后对封装进行检查,根据关键缺陷的类型进行准确快速的芯片分类,其中包括对侧壁裂缝这一新缺陷类型(影响高端封装良率)的检测。这两款全新检测系统加入KLA-Tencor缺陷检测、量测和数据分析系统的产品系列,将进一步协助提高封装良率以及芯片分类精度。  “随着
  • 关键字: KLA-Tencor  封装  

一文读懂BGA封装技术的特点和工艺

  •   随着市场对芯片集成度要求的提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。BGA也叫球状引脚栅格阵列封装技术,它是一种高密度表面装配封装技术。在封装底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA。  目前主板控制芯片组多采用此类封装技术,材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下,内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小体积,更好的散热性能和电性能。  两种BGA封装技术的特点 
  • 关键字: BGA  封装  

电子器件的PCB封装图实战经验和技巧

  • 作为一名工作了10多年、至少也绘制了过百款PCB板的电子迷,今天给大家总结一下我个人的看法,欢迎大家拍砖和补充。
  • 关键字: 电子器件  PCB  封装  

MEMS:芯片外的封装级设计考虑

  • MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。研究发现,当今基于MEMS的典型产品中,封装成本几乎占去了所有物料和组装成本的20%~
  • 关键字: MEMS  封装  

发光二极管芯片常见封装方法及热阻介绍

  • 所谓发光二极管,实际上就是最为常见的LED。因此在谈及发光二极管的封装时,实际上就是在讨论LED的封装。在本文中,小编将列出几种发光二极管芯片的一
  • 关键字: LED  封装  热阻  

五大发光二极管主流封装方式讲解

  • 随着绿色照明成为现代化照明的主要组成部分,发光二极管技术越来越多的出现在照明设备设计当中。可见发光二极管在如今绿色照明中的重要地位。发光二极
  • 关键字: 发光二极管  封装  LED  

常见LED死灯原因分析

  • 所谓死灯,又称为灭灯,就是LED光源不亮。不管是生产还是应用当中产生的死灯,都是生产厂商十分头疼的难题。对一些常见的LED死灯原因进行研究分析,有
  • 关键字: LED  封装  

芯片封装技术这么多,常见的种类有哪些?

  • 封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,本文列举了25种常见的封装技术,供大家参考。
  • 关键字: 封装  盘点  

柔性OLED显示技术全方位揭秘

  • 现在大家对柔性OLED屏的兴趣明显要大于OLED硬屏,与普通的硬屏显示器相比,柔性OLED显示器具有重量轻、体积小,携带更加方便等优势,但目前为止大家也
  • 关键字: 柔性  OLED  封装  

隔行不隔山 PCB系统设计软件让设计飞起来

  • 对系统开发展设计工程师而言,要能同时兼顾IC设计、封装与印刷电路板(PCB)系统层级的设计,相当困难,也需要花更多时间一一了解。这并不表示工程师能力
  • 关键字: PCB设计  IC设计  封装  

【早鸟票】SiP中国系统级封装大会初步日程发布,不要错过!

  •   上海站  时间:2018年10月17-19日  地点:上海虹桥锦江大酒店  深圳站  时间:2018年12月20-22日  地点:深圳会展中心  目前已经确认的大会赞助商包括:  更有来自全球几十个技术公司等  顶级sip技术专家确认出席演讲,  包括:Yole、Intel、BOSCH、Qualcomm、TSMC等。  现大会赞助商、展商和演讲人火热召集中!  如果您有兴趣以演讲嘉宾或参展商的身份参加此次大会,请联络我们:  周小姐:0755-88312776 / 13410169602  邮箱:ir
  • 关键字: SiP  封装  

电源的“尺寸、效率和EMI”三大问题的解决思路

  • 在消费、工业等产品及系统设计中,电源部分非常重要,电源如果做不好,系统就不够稳定。Linear作为业内顶尖电源产品公司,在2016年被ADI收购后,全新的ADI子品牌Powerby Linear也由此诞生。新品牌整合Linear和ADI电源产品优势,对电源产品的新的研究和理解使得其在近两年也为行业带来了诸多全新产品。
  • 关键字: 电源,尺寸,效率,EMI,封装,ADI  

Nexperia 着力扩建的广东新封装和测试工厂正式投产

  •   Nexperia(安世半导体)今天宣布安世半导体(中国)有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产,全厂总面积达到72,000 平方米,新增16,000 平方米生产面积,年产量达到  900 亿件;根据产品组合,实现增长约50%,有力地支持了今后数年Nexperia 雄心勃勃的业务发展计划。广东新工厂的投产,使Nexperia 全年总产量超过1 千亿件。  安世半导体(中国)有限公司广东工厂于2000 年正式投产以来,保
  • 关键字: Nexperia  封装  

混合电路和模块技术简史

  •   50 多年来,混合电路和模块技术一直在发展,现在,模块采用了 COTS (商用现成有售) 形式,为缩短设计周期、减轻过时淘汰问题以及应对 SWaP (尺寸、重量和功率) 挑战做出了重大贡献。我们来回顾一下这种技术的发展历史,探索一些对航空航天和国防行业而言非常重要的因素。  1早期的混合电路  上世纪 50 年代后期,运用分立式晶体管的计算领域取得了巨大进步,但是电路板变得日益复杂了,有时有数千个互连的晶体管、二
  • 关键字: 混合电路  封装  

工业核心板的封装应该如何选择?

  •   工业项目进行中,考虑电路板研发进度和风险的可控性,使用比较成熟的核心板来促进项目的开展和实施已经是大多数工程师的首选。那么核心板和底板之间的连接方式,也就是核心板的封装应该如何选择?各种封装有什么优缺点?以及选择之后使用过程中有哪些注意事项?今天我们就来谈一下这些问题。  核心板是将MINI PC的核心功能打包封装的一块电子主板。大多数核心板集成了CPU,存储设备和引脚,通过引脚与配套底板连接在一起。因为核心板集成了核心的通用功能,所以它具有一块核心板可以定制各种不同的底板的通用性,这大大提
  • 关键字: 工业核心板  封装  
共975条 1/65 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

封装介绍

程序  封装 (encapsulation)   隐藏对象的属性和实现细节,仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.   封装 (encapsulation)   封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合,形成一个有机的整体,也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合,形成“类”,其中数据和函数都是类的成员。   封装的目的是增强安全性和简化编程,使用者不必了解具体的 [ 查看详细 ]

热门主题

FPGA    DSP    MCU    示波器    步进电机    Zigbee    LabVIEW    Arduino    RFID    NFC    STM32    Protel    GPS    MSP430    Multisim    滤波器    CAN总线    开关电源    单片机    PCB    USB    ARM    CPLD    连接器    MEMS    CMOS    MIPS    EMC    EDA    ROM    陀螺仪    VHDL    比较器    Verilog    稳压电源    RAM    AVR    传感器    可控硅    IGBT    嵌入式开发    逆变器    Quartus    RS-232    Cyclone    电位器    电机控制    蓝牙    PLC    PWM    汽车电子    转换器    电源管理    信号放大器    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473