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【早鸟票】SiP中国系统级封装大会初步日程发布,不要错过!

  •   上海站  时间:2018年10月17-19日  地点:上海虹桥锦江大酒店  深圳站  时间:2018年12月20-22日  地点:深圳会展中心  目前已经确认的大会赞助商包括:  更有来自全球几十个技术公司等  顶级sip技术专家确认出席演讲,  包括:Yole、Intel、BOSCH、Qualcomm、TSMC等。  现大会赞助商、展商和演讲人火热召集中!  如果您有兴趣以演讲嘉宾或参展商的身份参加此次大会,请联络我们:  周小姐:0755-88312776 / 13410169602  邮箱:ir
  • 关键字: SiP  封装  

电源的“尺寸、效率和EMI”三大问题的解决思路

  • 在消费、工业等产品及系统设计中,电源部分非常重要,电源如果做不好,系统就不够稳定。Linear作为业内顶尖电源产品公司,在2016年被ADI收购后,全新的ADI子品牌Powerby Linear也由此诞生。新品牌整合Linear和ADI电源产品优势,对电源产品的新的研究和理解使得其在近两年也为行业带来了诸多全新产品。
  • 关键字: 电源,尺寸,效率,EMI,封装,ADI  

Nexperia 着力扩建的广东新封装和测试工厂正式投产

  •   Nexperia(安世半导体)今天宣布安世半导体(中国)有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产,全厂总面积达到72,000 平方米,新增16,000 平方米生产面积,年产量达到  900 亿件;根据产品组合,实现增长约50%,有力地支持了今后数年Nexperia 雄心勃勃的业务发展计划。广东新工厂的投产,使Nexperia 全年总产量超过1 千亿件。  安世半导体(中国)有限公司广东工厂于2000 年正式投产以来,保
  • 关键字: Nexperia  封装  

混合电路和模块技术简史

  •   50 多年来,混合电路和模块技术一直在发展,现在,模块采用了 COTS (商用现成有售) 形式,为缩短设计周期、减轻过时淘汰问题以及应对 SWaP (尺寸、重量和功率) 挑战做出了重大贡献。我们来回顾一下这种技术的发展历史,探索一些对航空航天和国防行业而言非常重要的因素。  1早期的混合电路  上世纪 50 年代后期,运用分立式晶体管的计算领域取得了巨大进步,但是电路板变得日益复杂了,有时有数千个互连的晶体管、二
  • 关键字: 混合电路  封装  

工业核心板的封装应该如何选择?

  •   工业项目进行中,考虑电路板研发进度和风险的可控性,使用比较成熟的核心板来促进项目的开展和实施已经是大多数工程师的首选。那么核心板和底板之间的连接方式,也就是核心板的封装应该如何选择?各种封装有什么优缺点?以及选择之后使用过程中有哪些注意事项?今天我们就来谈一下这些问题。  核心板是将MINI PC的核心功能打包封装的一块电子主板。大多数核心板集成了CPU,存储设备和引脚,通过引脚与配套底板连接在一起。因为核心板集成了核心的通用功能,所以它具有一块核心板可以定制各种不同的底板的通用性,这大大提
  • 关键字: 工业核心板  封装  

IC封装供不应求,这四大因素都能要了封测厂的命?

  • IC封装供不应求的局面今年早些时候就开始出现了,自那时起,问题愈演愈烈,到了第三季度和第四季度,供求严重失衡,现在看来,这种局面将持续到2018年。
  • 关键字: 封装  

长电科技:中国的封装已经是全球第三 五年后全球第一

  •   立足全球布局,长电科技力打造封测新龙头,做强中国半导体产业需要协同推进设计、制造、封测等不同产业环节,特别是封测环节由于致进入门槛相对较低,在产业发展初期中国厂商正是以此为突破口,率先起步,封测产业一度成为推动中国半导体产业的主力军。而目前随着先进封装技术的发展,封测环节的重要性不断提升,如何做强封测已经关系到中国半导体产业的核心战略。对此,长电科技董事长王新潮指出:“我对中国半导体产业有信心,经过充分市场竞争,只有管理最好、最先进的公司才能赚钱。相比较而言,封装由于技术难度相对较低,封装
  • 关键字: 长电科技  封装  

什么是封装?电子入门基础知识,不懂赶紧看过来

  •   在大学里学习单片机的时候,我们认识到的单片机可能是下图的样子,这两种都叫51单片机,只不过是处理芯片似乎不一样,那单片机应该长什么样呢?这里就关系到了一个名词,叫做“封装”。  可能是如下这个样子的:        也可能是这个样子的:        1. 什么叫做封装  封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合,形成一个有机的整体,也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合,形成“类”,其中数据和函数都是类的成员。封装
  • 关键字: 封装  元器件  

作为LED封装企业,你不得不知道的6大封装技术

  •   LED产品价格不断下降, 技术创新成为提升产品性能、降低成本和优化供应链的一大利器。在终端价格压力下,市场倒逼LED企业技术升级,也进一步推动了新技术的应用和普及速度。   技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面,CSP芯片级封装、倒装LED、去电源化模组技术逐渐成熟并实现规模化量产,受到行业的广泛关注,下一步重点是提高性价比;另一方面,EMC、COB及高压LED的市场持续爆发,未来的增长空间将聚焦于细分市场。   1、CSP芯片级封装   提及最热门的LED技术,非CSP莫属。CSP
  • 关键字: 封装  CSP  

什么是封装?电子入门基础知识,不懂赶紧看过来

  •   在大学里学习单片机的时候,我们认识到的单片机可能是下图的样子,这两种都叫51单片机,只不过是处理芯片似乎不一样,那单片机应该长什么样呢?这里就关系到了一个名词,叫做“封装”。  可能是如下这个样子的:      也可能是这个样子的:  1. 什么叫做封装  封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合,形成一个有机的整体,也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合,形成“类”,其中数据和函数都是类的成员。封装的目的是增强安全性和简化编程,使用者不必了解具体的实现细节,而只是要
  • 关键字: 封装  

电子入门基础知识之:封装

  •   在大学里学习单片机的时候,我们认识到的单片机可能是如下这个样子的:        也可能是这个样子的,如下图所示:        这两种都叫单片机,只不过是张的样子不一样,那单片机应该张什么样呢?这里就关系到了一个名词,叫做“封装”。  1. 什么叫做封装  什么叫做封装,就如上文所说,你可以把它理解成单片机的外形,就是元件在PCB板上所呈现出来的形状。只有元器件的封装画正确了,那元器件才能焊接在PCB板上。  2. 
  • 关键字: 封装  

MEMS封装市场增速超16%,RF MEMS封装增长最快

  •   MEMS的特点是设计和制造技术多而广,且没有标准化工艺。MEMS的应用范围具有广泛且分散的特点。因此,MEMS封装必须能满足不同应用的需求,例如在不同介质环境中的保护能力、气密性、互连类型、热管理等。从消费类应用的低成本封装方式到汽车和航空行业的耐高温和抗恶劣气候的高可靠性封装;从裸露在大气环境下的封装方式到密闭式的封装方式,各种封装类型对MEMS封装行业提出了诸多挑战。   2016年全球MEMS封装市场规模为25.6亿美元,预计到2022年将增至64.6亿美元,2016年至2022年的复合年增长
  • 关键字: MEMS  封装  

IC设计业年度盛会即将召开

  •   由工业和信息化部指导,中国半导体行业协会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、北京市发展和改革委员会、北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市海淀区人民政府、中关村发展集团和首创集团共同主办,北京半导体行业协会支持,中国半导体行业协会集成电路设计分会、北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司、北京集成电路产业发展股权投资基金有限公司、中关村芯园(北京)有限公司、中芯北方集成电路制造(北京)有限公司、上海芯媒会务服务有限公司和上海亚讯商务咨询有限公司共同承办,中
  • 关键字: IC设计  封装  

IC封装及PCB设计的散热完整性

  •   假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板,已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作,并查看了厂商有关特定封装获得良好热设计的建议方法。你甚至仔细确认了写在纸上的初步热分析方程式,并确保其不超出IC结点温度,并有较为宽松的容限。但稍后,你打开电源,却发现IC摸起来非常热。对此,你感到非常不满,当然散热专家以及可靠性设计人员更加焦虑。现在,你该怎么办?  在谈到整体设计的可靠性时,通过让IC 结点温度远离绝对最大值水平,在环境温度不断升高的条件下保持你的电路设计的完整性是一个重要的设计考
  • 关键字: PCB  封装  

不能栽在台积电手中两次 三星电子如何急起直追

  •   半导体革命,现在锁定的是封装产业结构,最受瞩目的是 FOWLP 封装技术,继台积电 (2330-TW) 出现扇出型晶圆级封装技术,未来新一代处理器,不只苹果,也都将导入这个封装制程。 而该技术,更让台积电打败三星 (005930-KR),让三星失去了 APPLE 的 A10 处理器订单,也让原先对封装技术消极的三星,出现研发态度的转变。   据 CTIMES 报导,Apple 针对 iPhone 所需的处理器分别透过台积电和三星电子代工生产,然而由于三星电子在 FOWLP 技术上的开发进度迟缓,并且
  • 关键字: 三星电子  封装  
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封装介绍

程序  封装 (encapsulation)   隐藏对象的属性和实现细节,仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.   封装 (encapsulation)   封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合,形成一个有机的整体,也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合,形成“类”,其中数据和函数都是类的成员。   封装的目的是增强安全性和简化编程,使用者不必了解具体的 [ 查看详细 ]

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