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封装 文章 进入封装技术社区

MiniLED电视背光技术浅析与显示标准介绍

  • 随着MiniLED商用元年开启,各大电视厂商先后推出了MiniLED背光技术的产品,作为中高端产品的新技术突破口,为日益成熟饱和的电视市场开启了新的驱动力,也成为各大电视厂商的技术较量主战场。相比传统LCD,MiniLED产品具有超高亮度、寿命、高对比度、HDR宽态显示范围、节能等诸多优点,高端MiniLED显示画面媲美OLED,且没有OLED寿命、残影等隐患。本文主要介绍目前主流的MiniLED背光技术实现方式、优化方案和MiniLED背光相关的显示标准。
  • 关键字: MiniLED  显示性能  分区  封装  202205  

优化产品组合 聚焦高附加值应用

  • 近日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)公布了2022年第一季度财务报告。财报显示,2022年公司开局良好,一季度实现营业收入人民币81.4亿元,同比增长21.2%;实现净利润8.6亿元,营收与净利润都创历史同期新高。2022第一季度财务亮点:一季度实现收入为人民币81.4亿元,同比增长21.2%,创历年同期新高。一季度经营活动产生现金人民币16.4亿元,同比增长36.1%。一季度扣除资产投资净支出人民币8.7亿元,自由现金流达人民币7.7亿元。一季度净利润为人民币8.6
  • 关键字: 长电科技  封装  

创新型封装如何推动提高负载开关中的功率密度

  • 从智能手机到汽车,消费者要求将更多功能封装到越来越小的产品中。为了帮助实现这一目标,TI 优化了其半导体器件(包括用于子系统控制和电源时序的负载开关)的封装技术。封装创新支持更高的功率密度,从而可以向每个印刷电路板上安装更多半导体器件和功能。晶圆级芯片封装方式 (WCSP)目前,尺寸最小的负载开关采用的是晶圆级芯片封装方式 (WCSP)。图1展示了四引脚WCSP器件的示例。图1 四引脚WCSP器件WCSP技术使用硅片并将焊球连接到底部,可让封装尺寸尽可能小,并使该技术在载流能力和封装面积方面极具竞争力。由
  • 关键字: 封装  负载开关  功率密度  

2022年中国封装测试厂商TOP50

  • 近日,芯榜统计并公布了中国封测厂排行榜TOP50。现在很多封装厂商都把自己定义为IDM、或者产品公司,但资本市场对其给出的估值是封测厂。因此以下排名归类为封测厂的排名。排名第一的就是长电科技,长电科技自2003 年 6 月长电科技在上交所 A 板挂牌上市后,成为中国半导体封装第一家上市公司。排名第35位的深圳市金誉半导体股份有限公司早在2016年就获得”电子元器件行业十大品牌企业”,还在2019年获得“十大高新企业成果奖”,还于去年获得”广东省制造企业五百强“”的第382位。目前,国内半导体材料产业发展迅
  • 关键字: 封装  测试  市场分析  

动态点评:22Q1归母净利润环比正增长,纵向产业链为一体的公司扬帆起航

  • 扬杰科技(300373)  【 事项】  扬杰科技发布 2022 年第一季度业绩预告。 公司预计 2022Q1 归母净利润为 2.33-2.80 亿元,同比增加 50%-80%,扣非净利润为 2.32-2.78亿元,同比增加 51.7%-82.3%。 公司归母净利润同比有较大幅度增长,环比 2021Q4 也实现正增长, 主因 1) 功率半导体行业高景气度及下游需求延续,公司牢牢抓住国产替代机会,产能快速释放,并推进新产品开发,打开下游应用领域; 2) 公司加强品牌建设,“扬杰”和“MCC”双品牌并行推广,
  • 关键字: 封装  测试  扬杰科技  

通富微电业绩大涨股价却跌跌不休 “封测巨头”进阶之路漫漫

  • 业绩大涨、股价持续下跌,封测龙头通富微电(002156.SZ)正在遭遇行业的普遍困境。通富微电2021年年报显示,公司实现营业收入158.12亿元,同比增长46.84%,归属于上市公司股东的净利润为9.56亿元,同比增长182.69%。相比其他公司10倍以上的增速,这样的增速或许不是最亮眼的,但要知道,这是通富微电在上年1668%的增速上再度翻番,其火爆程度可见一斑。但在二级市场,2021年以来,通富微电的股价震荡下跌,尤其是进入2022年,跌势更加不止。在4月8日的业绩发布会上,投资者围绕着“股价缺乏表
  • 关键字: 封装  测试  通富微电  

扬杰科技净利预增110% 加大研发力度新品IGBT营收增5倍

  • 国内半导体领域知名企业扬杰科技收获不小。  1月9日晚间,扬杰科技发布2021年度业绩预告,公司预计全年盈利7.19亿-7.94亿元,同比增长90%-110%。  对此,扬杰科技解释称,公司抓住功率半导体国产替代加速机遇,积极开拓市场,营业收入快速增长。  备受关注的是,扬杰科技的新产品业绩亮眼。其中,IGBT产品营收同比增长500%。  长江商报记者发现,近几年,扬杰科技持续进行加大研发投入,前瞻性进行产业、产品布局,推动公司经营业绩快速增长。2019年,公司盈利2.09亿元,2021年预计较2019年
  • 关键字: 封装  测试  扬杰科技  

全球最大IC封测企业日月光大陆四大封测厂 冲进全球第一

  • 日月光集团成立于1984年,创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市,2000年美国上市。而其子公司——福雷电子(ASE Test Limited)于1996年在美国NASDAQ上市,1998年台湾上市。2004年2月,福布斯公布的台湾地区富豪榜中,张虔生位居第10位;2010年3月,福布斯公布的台湾地区富豪榜中,张虔生财富净值17亿美元,位居第12位;2011年5月,福布斯公布的台湾地区富豪榜中,张虔生财富净值23亿美元,位居第11位。日月光集团在中国大陆的上海市(ASESH)、苏州市
  • 关键字: 封装  测试  智路资本  

14.6亿美元!智路资本收购日月光在大陆的所有封测工厂

  • 这是日月光集团在在收购矽品后,首度针对优化集团封测资源,强化中国大陆封测整体竞争力后,同时将部分资源用于扩大中国台湾先进封测布局。
  • 关键字: 封装  测试  智路资本  

华天科技:2021年度业绩预告

  • 证券代码:002185    证券简称:华天科技  公告编号:2022-002          天水华天科技股份有限公司              2021年度业绩预告    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。    一、本期业绩
  • 关键字: 封装  测试  华天科技  

2022年中国集成电路封装行业龙头企业分析——通富微电:集成电路封装龙头企业

  • 集成电路封装产业主要上市公司:目前国内集成电路封装产业的上市公司主要有长电科技(600584)、通富微电(002156)、华天科技(002185)本文核心数据:营业收入、营业利润、毛利率1、 中国集成电路封装行业龙头企业全方位对比目前国内集成电路封装领先企业有通富微电、长电科技、华天科技等。其中通富微电与长电科技处于领先地位。从盈利能力来看,通富微电毛利率方面超过长电科技,而长电科技在营业收入、营业利润、净利润上更有优势。2、通富微电:积极进行扩产计划1997年,中方与日本富士通合资成立南通富士通。200
  • 关键字: 封装  测试  通富微电  

华天科技测试能力及设备

  • 先进测试服务提供从程序开发、CP、FT到SLT的全流程封装产品测试;主流及高精度测试平台,全面先进的技术;覆盖市场物联网、通讯、电脑、智能手机及消费类等各类型半导体芯片;为客户提供专业完善的数据收集和分析服务。先进测试服务提供从程序开发、CP、FT到SLT的全流程封装产品测试;主流及高精度测试平台,全面先进的技术;覆盖市场物联网、通讯、电脑、智能手机及消费类等各类型半导体芯片;为客户提供专业完善的数据收集和分析服务。测试能力及设备存储测试UNI5900T5593T5581H射频信号测试Ultraflex、
  • 关键字: 封装  测试  华天科技  

通富微电2021年报点评:优质客户持续扩容 定增扩产助力公司长远发展

  • 2022 年3 月29 日,公司发布2021 年年度报告:      公司2021 年实现营业收入158.12 亿元,同比+46.84%;实现毛利率17.16%,同比+1.69pct;实现归母净利润9.57 亿元,同比+182.69%;实现扣非后归母净利润7.96 亿元,同比+284.35%。      评论:      全年业绩保持高增长,大客户加持下公司经营节奏持续向好。公司国际和国内客户的市场需求保持旺盛态势,
  • 关键字: 封装  测试  通富微电  

通富微电框架类封装

  • Bump SeriesProduction Overview        TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.Feature                 Solder bump&nb
  • 关键字: 封装  测试  通富微电  

通富微电测试技术

  • Semiconductor ICs are increasingly becoming denser with more functionality resulting in a more complex test environment, requiring more advanced test systems and capabilities. TFME provides a complete range of semiconductor testing services including wafe
  • 关键字: 封装  测试  通富微电  
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封装介绍

程序  封装 (encapsulation)   隐藏对象的属性和实现细节,仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.   封装 (encapsulation)   封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合,形成一个有机的整体,也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合,形成“类”,其中数据和函数都是类的成员。   封装的目的是增强安全性和简化编程,使用者不必了解具体的 [ 查看详细 ]

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