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封装 文章

MEMS封装市场增速超16%,RF MEMS封装增长最快

  •   MEMS的特点是设计和制造技术多而广,且没有标准化工艺。MEMS的应用范围具有广泛且分散的特点。因此,MEMS封装必须能满足不同应用的需求,例如在不同介质环境中的保护能力、气密性、互连类型、热管理等。从消费类应用的低成本封装方式到汽车和航空行业的耐高温和抗恶劣气候的高可靠性封装;从裸露在大气环境下的封装方式到密闭式的封装方式,各种封装类型对MEMS封装行业提出了诸多挑战。   2016年全球MEMS封装市场规模为25.6亿美元,预计到2022年将增至64.6亿美元,2016年至2022年的复合年增长
  • 关键字: MEMS  封装  

IC设计业年度盛会即将召开

  •   由工业和信息化部指导,中国半导体行业协会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、北京市发展和改革委员会、北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市海淀区人民政府、中关村发展集团和首创集团共同主办,北京半导体行业协会支持,中国半导体行业协会集成电路设计分会、北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司、北京集成电路产业发展股权投资基金有限公司、中关村芯园(北京)有限公司、中芯北方集成电路制造(北京)有限公司、上海芯媒会务服务有限公司和上海亚讯商务咨询有限公司共同承办,中
  • 关键字: IC设计  封装  

IC封装及PCB设计的散热完整性

  •   假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板,已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作,并查看了厂商有关特定封装获得良好热设计的建议方法。你甚至仔细确认了写在纸上的初步热分析方程式,并确保其不超出IC结点温度,并有较为宽松的容限。但稍后,你打开电源,却发现IC摸起来非常热。对此,你感到非常不满,当然散热专家以及可靠性设计人员更加焦虑。现在,你该怎么办?  在谈到整体设计的可靠性时,通过让IC 结点温度远离绝对最大值水平,在环境温度不断升高的条件下保持你的电路设计的完整性是一个重要的设计考
  • 关键字: PCB  封装  

不能栽在台积电手中两次 三星电子如何急起直追

  •   半导体革命,现在锁定的是封装产业结构,最受瞩目的是 FOWLP 封装技术,继台积电 (2330-TW) 出现扇出型晶圆级封装技术,未来新一代处理器,不只苹果,也都将导入这个封装制程。 而该技术,更让台积电打败三星 (005930-KR),让三星失去了 APPLE 的 A10 处理器订单,也让原先对封装技术消极的三星,出现研发态度的转变。   据 CTIMES 报导,Apple 针对 iPhone 所需的处理器分别透过台积电和三星电子代工生产,然而由于三星电子在 FOWLP 技术上的开发进度迟缓,并且
  • 关键字: 三星电子  封装  

2016年中国市场LED封装营收前十大 日亚化蝉联第一

  •   根据LEDinside最新「2017中国LED芯片与封装产业市场报告」显示,2016年LED照明市场稳定成长,芯片、封装厂商产能持续扩张。 尤其中国LED封装市场规模年增6%至89亿美元,在营收前十大厂商中,日亚化学蝉联冠军,木林森窜升至亚军,Lumileds排名第三。   2016年中国市场LED封装前十大厂商营收规模为41亿美元,年增达24%,远高于整体市场平均成长幅度的6%,显示产业集中度提升。 LEDinside分析师余彬表示,从排名中可以观察到,中国厂商市占率提升,排名也随之提升,预估20
  • 关键字: LED  封装  

七位工程师多年积累的PCB元件库合集篇

  •   对于入行已多年的硬件工程师来说,手上都是积累了不少的PCB元件库,当然,不管是多是少,是好是坏,肯定都是最适合自己,最爱惜的,因为它已经不单单是纯粹的元件库,而是刻印着自己这些年奋斗心血的印章。网上搜集了几篇同样是在硬件界摸爬滚打多年的工程师们整理的元件封装库,都是值得新手借鉴,高手捧场的好东西。如果你有更好的,也希望能拿出来我们一起学习。  PCB封装库积累4年资料,99和AD都可以用  积累了4年的封装库,一看就很有料。而且在很多产品上都可以用此PCB封装库,奉献了原理图库和PCB封装库,用99和
  • 关键字: PCB  封装  

LED封装市场 中国厂商即将逆袭?

  • 未来LED行业继续洗牌在所难免,但每次洗牌都将是LED行业的又一次升华。最终将保留部分掌握核心技术、拥有较多自主知识产权和知名品牌、竞争力强、产业布局合理的龙头企业。
  • 关键字: LED  封装  

各类芯片封装简介

  •   日常工作中,电子工程师会经常接触到各种类型的IC,比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等,对于它们的功能特性,工程师们或许会比较清楚,但讲到IC的封装,不知道了解多少?  这里将介绍一些常用的IC封装原理及功能特性,通过了解各种类型IC的封装,电子工程师在设计电子电路原理时,可以准确地选择IC,而对于工厂批量生产烧录,更可以快速地找到对应IC封装的烧录座型号。  一、DIP双列直插式封装  DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数
  • 关键字: 芯片  封装  

全面解读集成电路产业链及相关技术

  • 如今集成电路已被广泛应用于所有电子设备,并推动了电子时代的到来,传媒、教育、娱乐、医疗、军工、通讯等各领域的发展均离不开性能卓越的集成电路设备,本文将会对集成电路的一些基础的流程和技术进行相关科普。
  • 关键字: 集成电路  封装  

珠海越亚封装2016年手机射频芯片封装基板全球占有率前三

  •   越亚封装是珠海唯一一家中以合资企业,也是中以两国间首批进行科技创新合作的企业之一,图为越亚封装生产车间。王荣摄   拆开手机的主板,射频芯片占到整个线路板面积的30%—40%。它们负责手机信号的发送和接收,是主板不可缺少的重要部件。芯片里面除了大家熟悉的晶圆(Wafer/Die)之外,还有一个重要的部分——封装基板。   在斗门富山工业园方正PCB产业园内,就有一家专门制造封装基板的企业——珠海越亚封装基板技术股份有限公司(以下简称&ld
  • 关键字: 射频  封装  

继续缩小or改变封装 谁是芯片未来的“康庄大道”?

  • 随着流程趋于完整,工具不断精进和在市场上获得认可,先进封装正在成为主流。
  • 关键字: 芯片  封装  

Mentor OSAT 联盟计划简化了IC高密度高级封装设计和制造

  •   Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出 Mentor OSAT(外包装配和测试)联盟计划,帮助推动生态系统功能,以支持新型高密度高级封装 (HDAP) 技术,如针对客户集成电路 (IC) 设计的 2.5D IC、3D IC 和扇出晶圆级封装 (FOWLP)。由于这些技术要求芯片与封装具有更紧密的协同设计,推出此项计划后,Mentor 将与&
  • 关键字: Mentor  封装  

Mentor 推出独特端到端Xpedition高密度先进封装流程

  •   Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出业内最全面和高效的针对先进 IC 封装设计的解决方案 — Xpedition® 高密度先进封装 (HDAP) 流程。这一全面的端到端解决方案结合了 Mentor® Xpedition、HyperLynx® 和 Calibre® 技术,实现了快速的样机制作和 GDS Signoff。相
  • 关键字: Mentor  封装  

一位9年封装行业从业者对LED死灯原因的见解

  •   在今年的3月1日,曾一篇名为《死灯原因听过这么多 这位梁老师分析最全!》的爆款文章,获得了32000+的阅读量,并被其他几十家企业媒体转载,引起了行业热议。  近日,又有热心粉丝在后台留言,发表了其对LED死灯原因的个人见解。由于内容较为详细,所以今天小编就把这位粉丝的观点整理出来,以供大家参考。  以下为粉丝观点原文(稍有修改):  造成LED死灯的直接原因:  1.固晶:少胶芯片衬底四周胶量过少热传导率系数底,灯珠使用过程散热条件不好造成死灯。(本身散热就是做led最大的技术难关)  2
  • 关键字: LED  封装  

工程师必备元件封装知识

  • 封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安 装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器 件相连接
  • 关键字: TinyBGA  TSOP  PQFP  封装  TQFP  PLCC  DIP  SoP  
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封装介绍

程序  封装 (encapsulation)   隐藏对象的属性和实现细节,仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.   封装 (encapsulation)   封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合,形成一个有机的整体,也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合,形成“类”,其中数据和函数都是类的成员。   封装的目的是增强安全性和简化编程,使用者不必了解具体的 [ 查看详细 ]

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