封装 文章
- (二零一八年十一月八日，中国上海讯) – 于半导体装嵌及包装解决方案、设备及物料领先全球的 ASM Pacific Technology Limited (「ASMPT」 ) 公布， 于首届中国国际进口博览会与天水华天电子集团 (「天水华天」 ) 旗下的两间公司签订价值逾 1.3 亿美元的采购意向书。 ASMPT 行政总裁李伟光先生 (左三) 及天水市市长王军先生 (左四) 见证天水华天科技有限公司与 ASMPT 于中国国际进口博览会签订采购意向书 天水华天于中国及海外市场从事半导体集成电路封装及
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ASMPT 封装 天水华天
- KLA-Tencor公司今日宣布推出两款全新缺陷检测产品，旨在解决各类集成电路(IC)所面临的封装挑战。 Kronos™ 1080系统为先进封装提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测，为工艺控制和材料处置提供关键的信息。 ICOS™ F160系统在晶圆切割后对封装进行检查，根据关键缺陷的类型进行准确快速的芯片分类，其中包括对侧壁裂缝这一新缺陷类型(影响高端封装良率)的检测。这两款全新检测系统加入KLA-Tencor缺陷检测、量测和数据分析系统的产品系列，将进一步协助提高封装良率以及芯片分类精度。 “随着
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KLA-Tencor 封装
- 随着市场对芯片集成度要求的提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA也叫球状引脚栅格阵列封装技术，它是一种高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。 目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。 两种BGA封装技术的特点
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BGA 封装
- 作为一名工作了10多年、至少也绘制了过百款PCB板的电子迷，今天给大家总结一下我个人的看法，欢迎大家拍砖和补充。
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电子器件 PCB 封装
- MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。研究发现，当今基于MEMS的典型产品中，封装成本几乎占去了所有物料和组装成本的20%～
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MEMS 封装
- 所谓发光二极管，实际上就是最为常见的LED。因此在谈及发光二极管的封装时，实际上就是在讨论LED的封装。在本文中，小编将列出几种发光二极管芯片的一
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LED 封装 热阻
- 随着绿色照明成为现代化照明的主要组成部分，发光二极管技术越来越多的出现在照明设备设计当中。可见发光二极管在如今绿色照明中的重要地位。发光二极
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发光二极管 封装 LED
- 所谓死灯，又称为灭灯，就是LED光源不亮。不管是生产还是应用当中产生的死灯，都是生产厂商十分头疼的难题。对一些常见的LED死灯原因进行研究分析，有
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LED 封装
- 封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，本文列举了25种常见的封装技术，供大家参考。
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封装 盘点
- 现在大家对柔性OLED屏的兴趣明显要大于OLED硬屏，与普通的硬屏显示器相比，柔性OLED显示器具有重量轻、体积小，携带更加方便等优势，但目前为止大家也
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柔性 OLED 封装
- 对系统开发展设计工程师而言，要能同时兼顾IC设计、封装与印刷电路板(PCB)系统层级的设计，相当困难，也需要花更多时间一一了解。这并不表示工程师能力
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PCB设计 IC设计 封装
- 上海站 时间：2018年10月17-19日 地点：上海虹桥锦江大酒店 深圳站 时间：2018年12月20-22日 地点：深圳会展中心 目前已经确认的大会赞助商包括： 更有来自全球几十个技术公司等 顶级sip技术专家确认出席演讲， 包括：Yole、Intel、BOSCH、Qualcomm、TSMC等。 现大会赞助商、展商和演讲人火热召集中! 如果您有兴趣以演讲嘉宾或参展商的身份参加此次大会，请联络我们： 周小姐：0755-88312776 / 13410169602 邮箱：ir
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SiP 封装
- 在消费、工业等产品及系统设计中，电源部分非常重要，电源如果做不好，系统就不够稳定。Linear作为业内顶尖电源产品公司，在2016年被ADI收购后，全新的ADI子品牌Powerby Linear也由此诞生。新品牌整合Linear和ADI电源产品优势,对电源产品的新的研究和理解使得其在近两年也为行业带来了诸多全新产品。
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电源，尺寸，效率，EMI，封装，ADI
- Nexperia(安世半导体)今天宣布安世半导体(中国)有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产，全厂总面积达到72,000 平方米，新增16,000 平方米生产面积，年产量达到 900 亿件;根据产品组合，实现增长约50%，有力地支持了今后数年Nexperia 雄心勃勃的业务发展计划。广东新工厂的投产，使Nexperia 全年总产量超过1 千亿件。 安世半导体(中国)有限公司广东工厂于2000 年正式投产以来，保
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Nexperia 封装
- 50 多年来，混合电路和模块技术一直在发展，现在，模块采用了 COTS (商用现成有售) 形式，为缩短设计周期、减轻过时淘汰问题以及应对 SWaP (尺寸、重量和功率) 挑战做出了重大贡献。我们来回顾一下这种技术的发展历史，探索一些对航空航天和国防行业而言非常重要的因素。 1早期的混合电路 上世纪 50 年代后期，运用分立式晶体管的计算领域取得了巨大进步，但是电路板变得日益复杂了，有时有数千个互连的晶体管、二
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混合电路 封装
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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