封装 文章
盛美半导体设备公司，作为国际领先的半导体和晶圆级封装设备供应商，近日发布公司新产品：适用于晶圆级先进封装应用(Wafer Level Advance Package)的无应力抛光(Stree-Free-Polish)解决方案。先进封装级无应力抛光（Ultra SFP ap）设计用于解决先进封装中，硅通孔（TSV）和扇出(FOWLP)应用金属平坦化工艺中表层铜层过厚引起晶圆翘曲的问题。
关键字：
盛美半导体 晶圆 封装
全球领先的高科技设备制造商Manz亚智科技，交付大板级扇出型封装解决方案于广东佛智芯微电子技术研究有限公司（简称佛智芯），推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节，同时也为板级扇出型封装装备奠定了验证基础，从而推进整个扇出型封装（FOPLP）行业的产业化发展。5G、云端、人工智能等技术的深入发展，使其广泛应用于移动装置、车载、医疗等行业，并已成为全球科技巨擘下一阶段的重点发展方向。而在此过程中，体积小、运算及效能更强大的芯片成为新的发展趋势和市场需求，不仅如此，芯
关键字：
封装 FOPLP
Intel近日宣布，已成功将1.6Tbps的硅光引擎与12.8Tbps的可编程以太网交换机成功集成在一起。这款一体封装解决方案整合了Intel及旗下Barefoot Networks部门的基础技术构造模块，可用于以太网交换机上的集成光学器件。
关键字：
Intel 以太网交换机 封装
威世的SiSS12DN 40V N-Channel MOSFET是为提高功率转换拓扑中的功率密度和效率而设计。它们采用3.3x3.3mm紧凑型PowerPAK 1212-8S封装，可提供低于2mΩ级别中的最低输出电容(Coss)。
关键字：
儒卓力 威世N-Channel MOSFET 封装
德州仪器（TI）近日推出了业界更小的采用四方扁平无引线封装（QFN）的36V、4A电源模块。TPSM53604 DC/DC降压模块5mm x 5.5mm的面积使工程师能够将其电源尺寸缩小30%，同时将功率损耗减少到其他同类模块的50%。新电源模块配有一个导热垫来优化热传递，使工程师能够简化电路板安装和布局。如需了解更多信息、样品和评估模块，敬请访问 http://www.ti.com.cn/product/cn/TPSM53604。TPSM53604可在高达105°C的环境温度下运行，
关键字：
新模块 封装
这款指甲大小的英特尔芯片是首款采用了Foveros技术的产品。英特尔院士、芯片工程事业部成员 Wilfred Gomes，手执一枚采用Foveros先进封装技术打造而成的处理器。该处理器将独特的3D堆叠与一种混合计算架构结合在一起，这种架构混搭了多种类型、功能各异的内核。（图片来源：Walden Kirsch/英特尔公司）Foveros封装技术改变了以往将不同IP模块放置在同一2D平面上的做法，改为3D立体式堆叠，让处理器有了全新的构建模式。试想一下，全新设计的芯片就像一个设计成1毫米厚的夹心蛋
关键字：
3D 封装
近日，运动控制和节能系统电源和传感解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出名为“MC”的全新定制SOIC16W封装，这标志着业界电流传感技术在需要高隔离度和低功耗的功率密集型应用中的一个飞跃。这种全新封装具有265µΩ的超低串联电阻，比现有SOIC16W解决方案低2.5倍以上，同时提供Allegros最高认证的5kV隔离等级。采用新封装供货的首批器件是Allegro电流传感器IC ACS724和ACS725，两款产品在速度和精度方面均可提供领先的性能
关键字：
电流传感器 封装
运动控制和高能效系统电源以及传感解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布，对广受市场欢迎的高电流、完全集成式 ACS772/3 电流传感器CB封装系列进行重大易用性改进。这些业界领先的汽车级高隔离电压电流传感器已经为高达400A的交流和直流电流检测提供了经济、精确的解决方案，基于这种市场领先和对客户的深刻理解，Allegro针对CB封装系列提供的全新表面贴装引线型（leadform）选项能够为空间受限应用提供更加灵活的解决方案，解决了许多客户面临的挑战。
关键字：
电流传感器 封装
苹果2020年下半年可望推出首款支持5G的iPhone 12，因为5G手机内部元件及结构设计与4G手机有很大不同，据供应链透露，苹果在设计上大量采用系统级封装（SiP）模组，等于明年会大量放出SiP封测代工订单，加上无线蓝牙耳机AirPods将开始导入SiP技术，业内看好与苹果在SiP技术合作多年的日月光投控可望成为大赢家。
关键字：
iPhone 12 封装 日月光
佛山半导体产业发展再次提速。近期，由佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院（下称“广工大研究院”）等联合主办的国际板级扇出型封装交流会在广工大研究院举行。此举将加快推进佛山半导体封装产业发展，建设板级扇出型封装示范线，服务本地半导体上下游企业发展。
关键字：
佛山半导体 封装 联合体
在MWC 2019大会期间，Nordic Semiconductor展示了最新的硬件、软件和开发工具产品，根据 GSMA 移动智库数据显示，到2025 年，中国将有近20亿基于授权频谱的蜂窝物联网连接，较比2018年底(约 7亿)增长三倍。
关键字：
Nordic SiP 封装 蜂窝物联网
新思科技宣布新思科技设计平台(Synopsys Design Platform)已通过台积电最新系统整合芯片3D芯片堆栈(chip stacking)技术的认证，其全平台的实现能力，辅以具备高弹性的参考流程，能协助客户进行行动运算、网络通讯、消费性和汽车电子应用，对于高效能、高连结和多芯片技术等设计解决方案的部署。
关键字：
新思科技 3D芯片堆栈 台积电 封装
全球微型化趋势下，空前增长的电力电子发展以及伴随之下更高效的生产效率，是这一高端行业寻求更高效灌封以及封装技术的主要动力。粘合剂工业对这一趋势作出了积极响应。市面上如雨后春笋般出现了众多新研发的产品。环氧树脂几乎专用于需要耐高温、可抵抗机械作用力，耐化学侵蚀的情况。它的作用原理是：环氧树脂虽不尽相同， 但为了例如达到最高可靠性，它需要与专门的硬化剂配合使用，才能够保障粘合剂分子间形成特别紧密的交联。这样才能使得灌封和封装对于温度和各种介质具备较高的抵抗力，可以长久地在滚烫的传动装置润滑油和腐蚀介质中使用。
关键字：
灌封 封装
迎接全民数据时代，刚过知天命之年的英特尔在转型，从晶体管为中心向以数据为中心进行战略迁移，不过英特尔并不会放弃自己最传统的晶体管优势，而是要以此为基础突出强调在......
关键字：
英特尔 CPU 制程 封装 异构计算
不久前，英特尔举办新闻发布会，隆重宣布推出以数据为中心的一系列产品组合，以实现更全处理、更强存储和更快传输。其中的重磅产品之一是10 nm英特尔® Agilex™ FPGA 家族，能够为以数据为中心的时代带来灵活的硬件加速能力，将于2019年下半年开始试样。 Agilex来源于Agile(敏捷的)。该产品是英特尔目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代产品。它为何有个崭新的名字Agilex？它有哪些新特性？为此，电子产品世界等媒体在深圳访问
关键字：
FPGA 3D 封装
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473