首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 封装

封装 文章

采用 SnPb (锡铅) BGA 封装的 µModule 电源产品 适用于国防、航空电子和重型设备

  •   凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出超过 53 款采用 SnPb BGA 封装的 µModule® (微型模块) 电源产品,这些产品面向优先使用锡铅焊接方法的应用,例如国防、航空电子和重型设备行业。采用 SnPb BGA 封装的 µModule 负载点稳压器具备以下特点,简化了这些行业供应商的 PC 电路板组装:   · 采用表面贴装而不是通孔式 PCB 组装方式。   · 在一个 BGA 封
  • 关键字: 凌力尔特  封装  

住在市区还是郊区?考虑采用转换器或控制器调节大电流电压

  •   一般来讲,寻求更大生活空间的居民会放弃在市区附近生活。尽管住在市区上班方便,并能享受城市服务,但他们更愿意搬到郊区,因为那里房子更大,院子更宽敞。同样,当工程师需要大电流用于负载点(POL)设计时,他们一般会放弃高密度转换器(带集成MOSFET)的便利,取而代之使用一个更复杂的涉及控制器(带外部MOSFET)解决方案。控制器,与郊区环境相类似,具有相对的灵活性和经济性,但会占据更多不动产,更多的电路板空间。        直到最近,电流超过10-15A的应用一般会依赖带外部MOSF
  • 关键字: MOSFET  封装  

半导体行业景气度回暖 中芯国际起步升

  •   2016年首季,中芯国际录得营收6.34亿美元,环比与同比分别增长4%和24%,创下历史新高。净利润为6,142万美元,按年增长10.7%。营收增长主要是公司产能大幅扩张20.3%至每月30.26万片晶圆,出货量因此增长25.5%。不过,北京合资12英寸晶圆厂自2015年12月开始大量生产,折旧大增20.5%至1.22亿美元。另外,二月份公司下属厂房还发生供电短暂中断事件,亦影响首季毛利约1.6%。因此,公司毛率仅24.2%,拖累业绩增速不及营收。   中芯国际主要从事电脑辅助设计、制造、测试、封装
  • 关键字: 中芯国际  封装  

众多12寸厂投入下 中国迎封装大机遇全胜时代

  •   据了解,全球第二大封测厂安靠(Amkor),已成为大陆各地政府产业扶植基金的最新抢手货,不少集团都有在2016年下半出价收购的打算,其中也包括才刚收购星科金朋完毕的长电集团在内。大陆封测产业界传出,近期中央政府已备妥人民币100亿~200亿元额度,鼓励企业勇敢出面收购安靠,人是英雄钱是胆,预期安靠接下来将获得不少来自大陆地区的盛情邀约。因为在众多12寸厂的投入下,基于中国大陆消费类电子最大的制造和应用市场,中国迎来封装大机遇的全胜时代。   全球封测产业似乎在2016年中,瞬间变成日月光、安靠与长电
  • 关键字: 封装  半导体  

热错误

  • 数字视频监控技术的深入发展在高清化传输上对视频影像高品质和实时性提出更加严格的要求,以有益于前端智能视频分析处理和后端高清晰度影像完美展现。同轴高清传输技术具有视觉无损和超低延时特性,而只有数字化技术才能在提升高清影像品质、支持双向透传并且不受线材限制方面有所创新,增强传输的稳定性和可靠性,拓展高清延长显示、有轨交通和车载监控等应用领域。
  • 关键字: 封装  功率密度    201606  

大陆LED封装厂扩产不断,恐引爆新一轮的价格战火

  •   全球LED产业持续陷入洗牌战,国际LED封装大厂产值及市占率面临衰退,尽管近期LED照明及元件价格相对持稳,然大陆LED封装厂扩产竞赛并未缩手,2016年仍将全力释出新产能,由于大陆LED封装厂成本优势续增,2016年下半杀价战火恐一触即发。   LED业者指出,2016年LED终端照明市场拉货力道回温,大陆LED封装厂持续释出扩产规划,估计2016年大陆LED封装产值将成长7~8%。其中,大陆LED封装龙头木林森2015年底单月产能达350亿颗,在吉安SMDLED封装厂投产后,2016年单月产能将
  • 关键字: LED  封装  

新兴封装技术:小型化趋势永无止境

  • 新兴封装技术的出现,主要的驱动力量就来自于永无止境地追求更轻薄短小的智慧型手机。
  • 关键字: 封装  TSV  

中芯国际为何将触角伸到封装测试领域?

  • 中芯国际急于改变中国半导体落后局面的心情可以理解,但思路要清楚,行动要稳妥,毕竟资源有限,机会难得,万一方向走错,就又要跟跑好几代了。
  • 关键字: 中芯国际  封装  

从IC的封测层面看客户质量工程师(CQE)的重要性

  • 传统的芯片销售方式是销售、现场应用工程师 (FAE) 介绍芯片会实现什么样的电性功能。但是对于客户来说, 这时芯片更像一个黑盒子,它具体是通过内部什么样的物理层架构得以实现外部的这些电性功能,客户并不十分了解。除此之外客户还关心产品在特定环境下的应用条件, 以及在此条件下的可靠性、一致性以及产品规模生产的可制造性。这就需要客户质量工程师(CQE)与客户沟通,了解到这些需求, 并通过对制造方法的控制,实现双赢。本文通过对Qorvo亚太区客户质量工程总监周寅的访谈,介绍了其RF、Filter等芯片的制程以及质
  • 关键字: IC  质量  制造  封装  测试  201605  

2015年全球LED全球封装元件营收排行榜

  •   全球LED产业竞争激烈,产业遭逢景气寒冬,2015年全球LED厂商排名出现洗牌。TrendForce旗下绿能事业处LEDinside全球LED厂商的LED封装元件营收排名显示,2015年日亚化学依旧盘据龙头地位,欧司朗光电半导体(OSRAM Opto.)、Lumileds则紧追在后。三星等韩系厂商则因背光应用衰退、杀价竞争激烈,使得营收普遍呈现衰退。        TrendForce旗下绿能事业处LEDinside全球LED厂商的LED封装元件营收排名显示,2015年日亚化学依旧
  • 关键字: LED  封装  

台积电制程技术不断创新 未来成虚拟实境、智能汽车等推手

  • 无论科技产品如何更替起落,怎样决定我们生活的样貌,但是这些都依靠于半导体这项基础且普遍的技术。
  • 关键字: 台积电  封装  

曝内幕论格局 芯片封装大佬都说了些啥?

  •   3月26日,由欧司朗光电半导体独家赞助【2016国际LED显示应用产业链新生态高峰论坛】,获业内高度赞誉。尤其是三个板块的主题讨论部分,不仅业内独创,更是受到广泛的欢迎。为此,小编特别精选了高峰论坛讨论的精彩对话内容,一起分享行业大咖们是如何看待目前行业的热点问题。   【第一板块   讨论主题:芯片与封装技术主题   参与嘉宾:   华灿光电股份有限公司 营销总监 施松刚   杭州士兰明芯科技有限公司 副总经理 杨涛   欧司朗光电半导体(中国)有限公司可见光-工业部 应用经理Foo S
  • 关键字: 芯片  封装  

自动化技术有助于克服晶圆级封装面临的生产效率挑战

  •   随着市场竞争加剧,加之消费者对多功能、轻薄外观、电池寿命长的手持设备的需求日益上升,组装和测试服务外包供应商(OSAT)所面临的制造复杂程度正急剧增加(图1)。        图1 封装技术正迅速发展,以适应消费者对延长电池寿命、  更加轻薄的外观、以及提升产品性能和功能性方面的需求。  在技术方面, OSAT工厂面对的是更为复杂的封装技术,而晶片处理和封装之间的界限也逐渐模糊。为满足2.5D和3D晶圆结构的挑战,他们的运营方式正越来越接近晶圆加工厂
  • 关键字: 封装  晶圆  

安靠科技在高端系统级封装市场居领导地位

  •   安靠科技公司作为半导体电子封装和测试外包服务领域领导者,今天宣布公司共计出货了7亿应用于通讯领域的射频和前端高端系统级封装模块。 这一成就确立了安靠科技公司在生产低成本、高性能的系统级封装的领先地位。  安靠总裁史蒂夫.凯利表示:“完成这个里程碑确立了我们在高端系统级封装技术领域的领先地位.。对客户来说,我们丰富的技术组合和工程能力是他们追求高性能和小型化的最佳选择。除了当今层压基板类的系统级封装外, 我们也正在研发晶片级系统封装的技术,这使我们能够在下一代电子产品中做到更薄、性能
  • 关键字: 安靠科技  封装  

芯片采用2.5D先进封装技术 可望改善成本结构

  •   目前在全球半导体产业领域,有业界人士认为2.5D先进封装技术的芯片产品成本,未来可望随着相关产品量产而愈来愈低,但这样的假设可能忽略技术本身及制造商营运管理面的诸多问题与困境,可能并非如此容易预测新兴封装技术产品的未来价格走势。   据Semiconductor Engineering网站报导,随着2.5D先进封装技术进行测试,来自芯片制造商及设备供应商最普遍的声音,即认为用来在封装技术中连结各类晶粒的中介层(interposer)成本太高,或是认为光罩成本高到无法以14纳米或16纳米制程,开发复杂
  • 关键字: 芯片  封装  
共996条 8/67 |‹ « 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 » ›|

封装介绍

程序  封装 (encapsulation)   隐藏对象的属性和实现细节,仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.   封装 (encapsulation)   封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合,形成一个有机的整体,也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合,形成“类”,其中数据和函数都是类的成员。   封装的目的是增强安全性和简化编程,使用者不必了解具体的 [ 查看详细 ]

热门主题

FPGA    DSP    MCU    示波器    步进电机    Zigbee    LabVIEW    Arduino    RFID    NFC    STM32    Protel    GPS    MSP430    Multisim    滤波器    CAN总线    开关电源    单片机    PCB    USB    ARM    CPLD    连接器    MEMS    CMOS    MIPS    EMC    EDA    ROM    陀螺仪    VHDL    比较器    Verilog    稳压电源    RAM    AVR    传感器    可控硅    IGBT    嵌入式开发    逆变器    Quartus    RS-232    Cyclone    电位器    电机控制    蓝牙    PLC    PWM    汽车电子    转换器    电源管理    信号放大器    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473