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封装 文章 进入封装技术社区

常见贴片二极管封装尺寸图

  •   下面给大家看一下DO-214贴片二极管封装尺寸图和SOT23贴片二极管封装尺寸图,希望对你的学习有所帮助。   二极管长时间使用时允许流过的最大正向平均电流称为最大整流电流,或称为二极管的额定工作电流。当流过二极管的电流大于最大整流电流时,二极管容易被烧 坏。二极管的最大整流电流与PN结面积、散热条件有关。下面给大家看一下DO-214贴片二极管封装尺寸图和SOT23贴片二极管封装尺寸图:        【DO-214贴片二极管封装尺寸图】        【SO
  • 关键字: 贴片二极管  封装  

中国集成电路设计/制造/封装共同前进

  •   全球半导体市场在2014 年9.9%的高速增长后,2015 年全球半导体市场出现下滑,2015 年全球半导体市场销售额3352 亿美元,同比下降了0.2%。全球半导体市场下滑的主要原因是PC 销售下降和智能手机增速放缓,根据IDC 统计2015 年全球PC 出货量同比下降10.3%。最新报告显示,2015 年全球智能手机出货量为12.93 亿部,年增长10.3%,低于2014 年15.6 个百分点。受到需求不足影响的2015 年日本和欧洲半导体市场出现了下降的情况。   2011-2015 年全球集
  • 关键字: 集成电路  封装  

Qorvo山东德州工厂投入运营,推动“中国制造”升级

  •   移动应用、基础设施与航空航天、国防等应用中领先的RF解决方案供应商Qorvo, Inc.近期宣布,其在中国的新工厂投入运营。该新工厂位于山东省德州,占地47,000平方米,是Qorvo在华设施占地面积的两倍以上,并增加了关键的最新组装、封装和测试技术,帮助公司满足其RF解决方案不断增长的需求。   Qorvo亚太区运作及大中华区业务副总裁GC Lee表示:“德州业务的开展提供了大量的最新线焊、倒装芯片和铜柱技术,同时扩充了产能,有助于Qorvo更好地为中国和全球客户服务。工厂最新的ISO
  • 关键字: Qorvo  封装  

三年后台湾IC设计是什么样?

  •   台湾半导体产业协会(TSIA)委员潘健成指出,针对开不开放陆资来台投资IC设计业,此乃关乎台湾半导体业的重大公共议题,TSIA已拿出建议方案可受公评,希望那些一再透过媒体、社群网站放话的反对学者也可以用理性来讨论该议题,让社会大众能清楚了解产业概况。   因此,潘健成建议,反对学者们应该拿出看家本事,以“不开放陆资来台,三年后台湾IC设计产业状况”为题,发表有实质建设性的论文,让行政机关及普罗大众了解其论点。   潘健成领军经营的是台湾市值第三大的NAND Flash控制芯
  • 关键字: IC设计  封装  

采用 SnPb (锡铅) BGA 封装的 µModule 电源产品 适用于国防、航空电子和重型设备

  •   凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出超过 53 款采用 SnPb BGA 封装的 µModule® (微型模块) 电源产品,这些产品面向优先使用锡铅焊接方法的应用,例如国防、航空电子和重型设备行业。采用 SnPb BGA 封装的 µModule 负载点稳压器具备以下特点,简化了这些行业供应商的 PC 电路板组装:   · 采用表面贴装而不是通孔式 PCB 组装方式。   · 在一个 BGA 封
  • 关键字: 凌力尔特  封装  

住在市区还是郊区?考虑采用转换器或控制器调节大电流电压

  •   一般来讲,寻求更大生活空间的居民会放弃在市区附近生活。尽管住在市区上班方便,并能享受城市服务,但他们更愿意搬到郊区,因为那里房子更大,院子更宽敞。同样,当工程师需要大电流用于负载点(POL)设计时,他们一般会放弃高密度转换器(带集成MOSFET)的便利,取而代之使用一个更复杂的涉及控制器(带外部MOSFET)解决方案。控制器,与郊区环境相类似,具有相对的灵活性和经济性,但会占据更多不动产,更多的电路板空间。        直到最近,电流超过10-15A的应用一般会依赖带外部MOSF
  • 关键字: MOSFET  封装  

半导体行业景气度回暖 中芯国际起步升

  •   2016年首季,中芯国际录得营收6.34亿美元,环比与同比分别增长4%和24%,创下历史新高。净利润为6,142万美元,按年增长10.7%。营收增长主要是公司产能大幅扩张20.3%至每月30.26万片晶圆,出货量因此增长25.5%。不过,北京合资12英寸晶圆厂自2015年12月开始大量生产,折旧大增20.5%至1.22亿美元。另外,二月份公司下属厂房还发生供电短暂中断事件,亦影响首季毛利约1.6%。因此,公司毛率仅24.2%,拖累业绩增速不及营收。   中芯国际主要从事电脑辅助设计、制造、测试、封装
  • 关键字: 中芯国际  封装  

众多12寸厂投入下 中国迎封装大机遇全胜时代

  •   据了解,全球第二大封测厂安靠(Amkor),已成为大陆各地政府产业扶植基金的最新抢手货,不少集团都有在2016年下半出价收购的打算,其中也包括才刚收购星科金朋完毕的长电集团在内。大陆封测产业界传出,近期中央政府已备妥人民币100亿~200亿元额度,鼓励企业勇敢出面收购安靠,人是英雄钱是胆,预期安靠接下来将获得不少来自大陆地区的盛情邀约。因为在众多12寸厂的投入下,基于中国大陆消费类电子最大的制造和应用市场,中国迎来封装大机遇的全胜时代。   全球封测产业似乎在2016年中,瞬间变成日月光、安靠与长电
  • 关键字: 封装  半导体  

热错误

  • 数字视频监控技术的深入发展在高清化传输上对视频影像高品质和实时性提出更加严格的要求,以有益于前端智能视频分析处理和后端高清晰度影像完美展现。同轴高清传输技术具有视觉无损和超低延时特性,而只有数字化技术才能在提升高清影像品质、支持双向透传并且不受线材限制方面有所创新,增强传输的稳定性和可靠性,拓展高清延长显示、有轨交通和车载监控等应用领域。
  • 关键字: 封装  功率密度    201606  

大陆LED封装厂扩产不断,恐引爆新一轮的价格战火

  •   全球LED产业持续陷入洗牌战,国际LED封装大厂产值及市占率面临衰退,尽管近期LED照明及元件价格相对持稳,然大陆LED封装厂扩产竞赛并未缩手,2016年仍将全力释出新产能,由于大陆LED封装厂成本优势续增,2016年下半杀价战火恐一触即发。   LED业者指出,2016年LED终端照明市场拉货力道回温,大陆LED封装厂持续释出扩产规划,估计2016年大陆LED封装产值将成长7~8%。其中,大陆LED封装龙头木林森2015年底单月产能达350亿颗,在吉安SMDLED封装厂投产后,2016年单月产能将
  • 关键字: LED  封装  

新兴封装技术:小型化趋势永无止境

  • 新兴封装技术的出现,主要的驱动力量就来自于永无止境地追求更轻薄短小的智慧型手机。
  • 关键字: 封装  TSV  

中芯国际为何将触角伸到封装测试领域?

  • 中芯国际急于改变中国半导体落后局面的心情可以理解,但思路要清楚,行动要稳妥,毕竟资源有限,机会难得,万一方向走错,就又要跟跑好几代了。
  • 关键字: 中芯国际  封装  

从IC的封测层面看客户质量工程师(CQE)的重要性

  • 传统的芯片销售方式是销售、现场应用工程师 (FAE) 介绍芯片会实现什么样的电性功能。但是对于客户来说, 这时芯片更像一个黑盒子,它具体是通过内部什么样的物理层架构得以实现外部的这些电性功能,客户并不十分了解。除此之外客户还关心产品在特定环境下的应用条件, 以及在此条件下的可靠性、一致性以及产品规模生产的可制造性。这就需要客户质量工程师(CQE)与客户沟通,了解到这些需求, 并通过对制造方法的控制,实现双赢。本文通过对Qorvo亚太区客户质量工程总监周寅的访谈,介绍了其RF、Filter等芯片的制程以及质
  • 关键字: IC  质量  制造  封装  测试  201605  

2015年全球LED全球封装元件营收排行榜

  •   全球LED产业竞争激烈,产业遭逢景气寒冬,2015年全球LED厂商排名出现洗牌。TrendForce旗下绿能事业处LEDinside全球LED厂商的LED封装元件营收排名显示,2015年日亚化学依旧盘据龙头地位,欧司朗光电半导体(OSRAM Opto.)、Lumileds则紧追在后。三星等韩系厂商则因背光应用衰退、杀价竞争激烈,使得营收普遍呈现衰退。        TrendForce旗下绿能事业处LEDinside全球LED厂商的LED封装元件营收排名显示,2015年日亚化学依旧
  • 关键字: LED  封装  

台积电制程技术不断创新 未来成虚拟实境、智能汽车等推手

  • 无论科技产品如何更替起落,怎样决定我们生活的样貌,但是这些都依靠于半导体这项基础且普遍的技术。
  • 关键字: 台积电  封装  
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封装介绍

程序  封装 (encapsulation)   隐藏对象的属性和实现细节,仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.   封装 (encapsulation)   封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合,形成一个有机的整体,也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合,形成“类”,其中数据和函数都是类的成员。   封装的目的是增强安全性和简化编程,使用者不必了解具体的 [ 查看详细 ]

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