2026年3月25日，中国上海——3月25日至27日，中国半导体行业年度盛会SEMICON China 2026上，半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明隆重推出最新款引线键合机AERO PRO。该设备专为高密度应用打造，兼具高速与高精度特性，可对直径小至0.5 密耳的超细引线实现卓越的键合精度与灵活性。AERO PRO搭载实时监测与预测性维护功能，可优化设备性能，并无缝融入智能制造环境。革新精密键合技术，实现无与伦比的灵活性AERO PRO搭载全新专利换能器技术X Power2.0，可
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SEMICON China ASMPT 引线键合
2026年3月26日，中国上海——半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明于2026年中国半导体展会（SEMICON China 2026）N4451展位，推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。本次展会主题为“智创‘芯’纪元”，ALSI LASER1206精准响应专注于先进封装的半导体企业日益增长的需求，为人工智能、智能出行等高增长市场提供解决方案。该全新系统搭载专利多光束激光加工技术，可实现膜框与裸晶圆全自动化处理，进一步丰富公司产品线，并重点聚焦前道工艺领域。该新一代激光
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ASMPT 奥芯明 SEMICON China 晶圆激光切割
总部位于新加坡的 ASMPT 公司，专注于半导体组装和包装解决方案，于 8 月 11 日宣布将战略重组其中国制造业务，关闭位于深圳宝安区的高级半导体设备（深圳）有限公司，预计将影响约 950 名员工。根据公司介绍，此举旨在简化其全球供应链，以更好地应对不断变化的市场和客户需求，同时提高其全球制造的效率、灵活性和韧性。如 ijiwei 所指出的，ASMPT 公司早前披露，自愿清算将产生约 3.6 亿元人民币的一次性重组成本，包括遣散费、停业费用和库存核销。然而，报告补
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半导体行业 ASMPT
作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者，ASMPT为其成熟的DEK印刷平台增添了两项新功能：锡膏自动转移和简化刮刀更换。ASMPT以其广泛的产品组合，几乎覆盖了SMT生产工艺的每一个环节，同时持续推动自动化进程并简化操作。ASMPT产品管理总监Rick Goldsmith解释道：“在SMT生产中，锡膏印刷环节最容易出错，而其中的许多步骤仍然依赖人工操作。然而，随着合格操作人员的招募难度不断加大，我们的客户愈发迫切地寻求能够降低人力与物料成本，同时有效减少错误率的创新解决方案。”锡膏转移当需要变更印刷
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ASMPT 印刷机 锡膏自动转移 更换刮刀
据韩媒报道，韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC) 键合机。双方已开始联合开发下一代键合机，用于HBM4生产。根据报道，美光还从日本新川半导体和韩美半导体采购TC键合机，用于生产HBM3E，于今年4月向韩美半导体提供了价值226亿韩元的TC Bonder采购订单。据透露，美光正在使用热压非导电薄膜 (TC-NCF) 工艺制造 HBM3E，该种工艺很可能会在下一代产品 HBM4 中采用。HBM4 16H产品正在考虑使用混合键合。此外，目前美光最大的
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ASMPT 美光 HBM4
奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司首个研发中心在临港新片区开幕。奥芯明是ASMPT为满足中国市场需求而成立的本土品牌，以“先进科技，赋能中国芯”为公司使命和标语，致力于开发和提供国产化半导体封测设备与解决方案。此次开幕典礼的主题是“中国芯未来，临港启新程”，标志着以ASMPT的先进技术为底座的国产化产品将在临港落地生根，提升中国半导体行业高质量产品的发展。开幕典礼上，临港新片区党工委副书记吴晓华、张江集团董事长袁涛，以及ASMPT 集团首席执行官黄梓达和奥芯明首席执行官许志伟共同出席。此外，管委会高科处
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奥芯明 ASMPT
(二零一八年十一月八日，中国上海讯) – 于半导体装嵌及包装解决方案、设备及物料领先全球的 ASM Pacific Technology Limited (「ASMPT」 ) 公布， 于首届中国国际进口博览会与天水华天电子集团 (「天水华天」 ) 旗下的两间公司签订价值逾 1.3 亿美元的采购意向书。 ASMPT 行政总裁李伟光先生 (左三) 及天水市市长王军先生 (左四) 见证天水华天科技有限公司与 ASMPT 于中国国际进口博览会签订采购意向书 天水华天于中国及海外市场从事半导体集成电路封装及
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ASMPT 封装 天水华天
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