全球瞩目的SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量,奥芯明以“创新引领,智能赋能”为主题,携先进封装、智能图像传感、光电集成和精密集成与电能管理四大技术板块精彩亮相。通过全系列封装设备矩阵及行业首发解决方案,奥芯明向全球展示了在封装领域的突破性进展和本土化成果,彰显了公司以创新提质、助力中国半导体产业高质量发展的坚定承诺与信心。四大技术矩阵惊艳亮相本届展会奥芯明设置了四大主题展区,全方位展示奥芯明在光电集成、智能图像传感器、精密集成与电能