- 所谓发光二极管，实际上就是最为常见的LED。因此在谈及发光二极管的封装时，实际上就是在讨论LED的封装。在本文中，小编将列出几种发光二极管芯片的一
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LED 封装 热阻
- 随着绿色照明成为现代化照明的主要组成部分，发光二极管技术越来越多的出现在照明设备设计当中。可见发光二极管在如今绿色照明中的重要地位。发光二极
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发光二极管 封装 LED
- 所谓死灯，又称为灭灯，就是LED光源不亮。不管是生产还是应用当中产生的死灯，都是生产厂商十分头疼的难题。对一些常见的LED死灯原因进行研究分析，有
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LED 封装
- 封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，本文列举了25种常见的封装技术，供大家参考。
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封装 盘点
- 现在大家对柔性OLED屏的兴趣明显要大于OLED硬屏，与普通的硬屏显示器相比，柔性OLED显示器具有重量轻、体积小，携带更加方便等优势，但目前为止大家也
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柔性 OLED 封装
- 对系统开发展设计工程师而言，要能同时兼顾IC设计、封装与印刷电路板(PCB)系统层级的设计，相当困难，也需要花更多时间一一了解。这并不表示工程师能力
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PCB设计 IC设计 封装
- 上海站 时间：2018年10月17-19日 地点：上海虹桥锦江大酒店 深圳站 时间：2018年12月20-22日 地点：深圳会展中心 目前已经确认的大会赞助商包括： 更有来自全球几十个技术公司等 顶级sip技术专家确认出席演讲， 包括：Yole、Intel、BOSCH、Qualcomm、TSMC等。 现大会赞助商、展商和演讲人火热召集中! 如果您有兴趣以演讲嘉宾或参展商的身份参加此次大会，请联络我们： 周小姐：0755-88312776 / 13410169602 邮箱：ir
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SiP 封装
- 在消费、工业等产品及系统设计中，电源部分非常重要，电源如果做不好，系统就不够稳定。Linear作为业内顶尖电源产品公司，在2016年被ADI收购后，全新的ADI子品牌Powerby Linear也由此诞生。新品牌整合Linear和ADI电源产品优势,对电源产品的新的研究和理解使得其在近两年也为行业带来了诸多全新产品。
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电源，尺寸，效率，EMI，封装，ADI
- Nexperia(安世半导体)今天宣布安世半导体(中国)有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产，全厂总面积达到72,000 平方米，新增16,000 平方米生产面积，年产量达到 900 亿件;根据产品组合，实现增长约50%，有力地支持了今后数年Nexperia 雄心勃勃的业务发展计划。广东新工厂的投产，使Nexperia 全年总产量超过1 千亿件。 安世半导体(中国)有限公司广东工厂于2000 年正式投产以来，保
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Nexperia 封装
- 50 多年来，混合电路和模块技术一直在发展，现在，模块采用了 COTS (商用现成有售) 形式，为缩短设计周期、减轻过时淘汰问题以及应对 SWaP (尺寸、重量和功率) 挑战做出了重大贡献。我们来回顾一下这种技术的发展历史，探索一些对航空航天和国防行业而言非常重要的因素。 1早期的混合电路 上世纪 50 年代后期，运用分立式晶体管的计算领域取得了巨大进步，但是电路板变得日益复杂了，有时有数千个互连的晶体管、二
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混合电路 封装
- 工业项目进行中，考虑电路板研发进度和风险的可控性，使用比较成熟的核心板来促进项目的开展和实施已经是大多数工程师的首选。那么核心板和底板之间的连接方式，也就是核心板的封装应该如何选择?各种封装有什么优缺点?以及选择之后使用过程中有哪些注意事项?今天我们就来谈一下这些问题。 核心板是将MINI PC的核心功能打包封装的一块电子主板。大多数核心板集成了CPU，存储设备和引脚，通过引脚与配套底板连接在一起。因为核心板集成了核心的通用功能，所以它具有一块核心板可以定制各种不同的底板的通用性，这大大提
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工业核心板 封装
- IC封装供不应求的局面今年早些时候就开始出现了，自那时起，问题愈演愈烈，到了第三季度和第四季度，供求严重失衡，现在看来，这种局面将持续到2018年。
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封装
- 立足全球布局，长电科技力打造封测新龙头，做强中国半导体产业需要协同推进设计、制造、封测等不同产业环节，特别是封测环节由于致进入门槛相对较低，在产业发展初期中国厂商正是以此为突破口，率先起步，封测产业一度成为推动中国半导体产业的主力军。而目前随着先进封装技术的发展，封测环节的重要性不断提升，如何做强封测已经关系到中国半导体产业的核心战略。对此，长电科技董事长王新潮指出：“我对中国半导体产业有信心，经过充分市场竞争，只有管理最好、最先进的公司才能赚钱。相比较而言，封装由于技术难度相对较低，封装
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长电科技 封装
- 在大学里学习单片机的时候，我们认识到的单片机可能是下图的样子，这两种都叫51单片机，只不过是处理芯片似乎不一样，那单片机应该长什么样呢?这里就关系到了一个名词，叫做“封装”。 可能是如下这个样子的：
也可能是这个样子的：
1. 什么叫做封装 封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。封装
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封装 元器件
- LED产品价格不断下降， 技术创新成为提升产品性能、降低成本和优化供应链的一大利器。在终端价格压力下，市场倒逼LED企业技术升级，也进一步推动了新技术的应用和普及速度。
技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面，CSP芯片级封装、倒装LED、去电源化模组技术逐渐成熟并实现规模化量产，受到行业的广泛关注，下一步重点是提高性价比;另一方面，EMC、COB及高压LED的市场持续爆发，未来的增长空间将聚焦于细分市场。
1、CSP芯片级封装
提及最热门的LED技术，非CSP莫属。CSP
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封装 CSP
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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