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电子元件封装技术潮流

• 全球微型化趋势下，空前增长的电力电子发展以及伴随之下更高效的生产效率，是这一高端行业寻求更高效灌封以及封装技术的主要动力。粘合剂工业对这一趋势作出了积极响应。市面上如雨后春笋般出现了众多新研发的产品。环氧树脂几乎专用于需要耐高温、可抵抗机械作用力，耐化学侵蚀的情况。它的作用原理是：环氧树脂虽不尽相同， 但为了例如达到最高可靠性，它需要与专门的硬化剂配合使用，才能够保障粘合剂分子间形成特别紧密的交联。这样才能使得灌封和封装对于温度和各种介质具备较高的抵抗力，可以长久地在滚烫的传动装置润滑油和腐蚀介质中使用。
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