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封装 文章

LED芯片微小化趋势下,小芯片封装技术难点解析

  • 小芯片的应用是未来LED的趋势之一,无论是大功率照明或是小间距显示屏的发展都与此息息相关,而小芯片封装更是达到此目标的关键技术。
  • 关键字: LED  封装  

揭秘当前LED封装产业链条发展的真相

  • 目前LED产业市场就像一个绿色的原野拥有着大量玩家,且格局分散,LED照明市场机会多多,但竞争也尤为激烈。
  • 关键字: LED  封装  

“大面积器件封装技术”增长OLED照明器件寿命

  •   日前,中科院长春应化所研制出“大尺寸OLED照明器件薄膜封装系统”,该技术系统可以增长OLED照明器件的寿命,是OLED照明产业发展的关键技术。   长春应用化学研究所高分子光电子器件物理课题组,在中科院仪器科研装备研制项目的支持下,研制开发出了可在真空条件下连续完成器件制备和封装的大尺寸OLED照明器件薄膜封装系统。日前,该项目通过了中科院条件保障与财务局的专家现场验收。   目前,项目组研制的1台样机已应用于大面积OLED照明器件的制备当中。该仪器采用星型团簇结构,实现
  • 关键字: OLED  封装  

LED集成封装的那些事,看这篇就懂了

  •   多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,随着大功率白光LED在照明领域的广泛应用,集成封装也将得到快速发展。  目前,实现大功率LED照明的方法有两种:一是对单颗大功率LED芯片进行封装,二是采用多芯片集成封装。对于前者来说,随着芯片技术的发展,尺寸增大,品质提高,可通过大电流驱动实现大功率LED,但同时会受到芯片尺寸的限制,后者具有更大的灵活性和发展潜力,可根据照度
  • 关键字: LED  封装  

中国挑战全球芯片行业 准备投入千亿美元

  •   据《经济学人》报道,中国想成为半导体的超级大国,并计划投入大量资金实现这个目标。从上世纪70年代起,中国政府一直在努力建立本土的半导体行业,虽然 中间也有波折。但中国的雄心从未像现在这样大,而且预算是如此之高。在上世纪90年代中期,中国进行了早期的大力推动,美国投行摩根士丹利称,中国政府投 入了接近10亿美元。但这次,按照2014年宣布的宏伟计划,中国政府将通过公募和私募基金筹集1000-1500亿美元。   中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,
  • 关键字: 芯片  封装  

【E问E答】硬件设计的几个问题

  •   [问]:   1、电阻电容的封装形式如何选择,有没有什么原则?比如,同样是 104 的电容有 0603、0805 的封装,同样是 10uF 电容有 3216、0805、3528 等封装形式,选择哪种封装形式比较合适呢?   2、有时候两个芯片的引脚(如芯片A 的引脚 1,芯片B 的引脚 2)可以直接相连,有时候引脚之间(如A-1 和 B-2)之间却要加上一片电阻,如 22欧,请问这是为什么?这个电阻有什么作用?电阻阻值如何选择?   3、藕合电容如何布置?有什么原则?是不是每个电源引脚布置一片
  • 关键字: 封装  TTL   

先进封装时代来临 可望成市场差异化指标

  •   半导体封装技术在过去不受重视,直到近期才被视为设计流程的关键之一,也是实现摩尔定律的关键。据Semiconductor Engineering网站报导指出,传统上封装几乎不曾是设计架构的主要部分,而关键指标则往往是价格与耐用程度。  然而,进入28纳米以下制程与物联网(IoT)应用当中,封装逐渐成为市场差异化指标,一改过去平面式矽元件设计与制程规则,封装也成为从初始概念到设计到制备等每一道制程都得注意的层面。  Tirias Research分析师表示,半导体传统三大中柱技术是微影
  • 关键字: 封装  半导体  

华润微电子深圳封装测试二期项目开工奠基

  •   2015年12月12日,华润微电子有限公司(“华润微电子”)旗下华润赛美科微电子(深圳)有限公司封装测试二期项目在深圳龙岗宝龙工业区举行奠基典礼。该项目预计于2016年8月竣工,规划封测月产能1亿只。华润集团副总经理朱金坤,深圳市龙岗区相关领导等出席奠基仪式。  华润集团已将微电子作为新兴产业培育,在投资管理上视同主业对待,未来将向华润微电子提供更多支持。此次封测相关投资符合华润微电子全产业链布局,同时能进一步利用深圳接近市场端的区域优势,将华润微电子深圳地区的业务由原有的集成电路测试拓展为集设计、测
  • 关键字: 微电子  封装  

芯片级封装市场大 倒装芯片技术开发是关键

  • 随着LED照明市场逐渐趋于成熟和其他各种应用市场的来临,相信未来芯片级封装LED产品有很大的市场空间。
  • 关键字: 芯片  封装  

SoC追求高效低耗 连接与封装技术是关键

  • 系统单芯片把更大、更多的系统整合在同一颗晶粒上,而多晶粒整合挑战包括技术不足、主要制程不相容,这些问题就催生出分区管理这个新架构。
  • 关键字: SoC  封装  

封装技术或将三向发展 COB市场未来会走向何方?

  •   据相关数据显示,COB在我国封装产品的总体份额已超过7%,被广泛用于路灯、直下式背光、射灯和其他高亮度应用设备的高功率LED,其需求量将从2014年的185亿颗增至2017年的270亿颗,年复合成长率将达13%。有国际封装大厂预测,到2017年中功率、COB、大功率从产值来讲将三分天下。   据了解,晶科在前两年已经推出COB产品,但只是应用在商业照明、酒店照明等常规性的投射灯产品方面,而今年推出小发光面、大光通量输出的系列产品,其中主推的5050和7070,具体在小功率即12W以内的COB产品会走
  • 关键字: 封装  COB  

半导体科普:封装,IC 芯片的最终防护与统整

  •   经过漫长的流程,从设计到制造,终于获得一颗 IC 晶片了。然而一颗晶片相当小且薄,如果不在外施加保护,会被轻易的刮伤损坏。此外,因为晶片的尺寸微小,如果不用一个较大尺寸的外壳,将不易以人工安置在电路板上。因此,本文接下来要针对封装加以描述介绍。        目前常见的封装有两种,一种是电动玩具内常见的,黑色长得像蜈蚣的 DIP 封装,另一为购买盒装 CPU 时常见的 GBA 封装。至于其他的封装法,还有早期 CPU 使用的 PGA(Pin Grid Array;Pin Grid
  • 关键字: 半导体  封装  

中国LED封装行业洗牌持续 产业集中度逐步提升

  •   根据最新“2015中国LED封装产业市场报告”显示,2014年中国LED封装市场规模达86亿美元,年成长19%,其中照明仍是主要成长动力;前十名厂商市占率合计达45.6%,年增2%,行业洗牌持续进行,产业集中度逐步提升。   报告显示,去年中国封装产业市场照明仍是主要成长动力,随着LED商业照明、家居照明渗透率快速提升,持续带动市场需求正向成长;中大尺寸背光随着技术提升,单位面积内使用的背光LED数量减少,LED电视市场需求增势缓,导致中大尺寸背光LED市场需求下降;小尺寸背
  • 关键字: LED  封装  

LED价格达甜蜜点:大普及时代到来 封装厂受益

  •   LED照明今年市况价格战火热,在品牌厂Lumileds掀起促销战后一次性降足,LED业者评估未来再降空间有限,价格迅速达到甜蜜点。今年将是LED加速取代节能灯的关键年,后续照明品牌将陆续推出促销拉升出货。光电协进会(PIDA)资深产业分析师吕绍旭表示,LED价格下跌刺激销量,有利于封装厂产值增长。   吕绍旭表示,在品牌厂掀起价格战之下,目前LED照明价格已较去年骤降30%,预估今年再跌空间有限,而价格下杀后确实激起消费端采购,家用照明由节能灯换置为LED灯,而这波价格下跌趋势也由球泡灯延伸至灯管。
  • 关键字: LED  封装  

技术前沿:让我们来谈一谈封装

  •   摘要:半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序,然而具有创新性的半导体封装却决定着半导体发展的未来,同时也将会是企业取得成功的核心竞争力。   世界各地的人都有节日送礼的习惯。每年的这个时候,送礼的人都会花费心思用彩纸或丝带将礼物精心的包装起来。虽然我们在包装礼品时不遗余力,煞费苦心,但其中的礼品却往往远比外观重要得多。   然而,对于半导体的封装而言却不会出现同样的情
  • 关键字: 封装  晶圆  
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封装介绍

程序  封装 (encapsulation)   隐藏对象的属性和实现细节,仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.   封装 (encapsulation)   封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合,形成一个有机的整体,也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合,形成“类”,其中数据和函数都是类的成员。   封装的目的是增强安全性和简化编程,使用者不必了解具体的 [ 查看详细 ]

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