日前，省工信委、省发改委、省科技厅、省财政厅联合下发《关于印发甘肃省贯彻落实国家集成电路产业发展推进纲要的实施意见的通知》(下称《通知》)指出，到2015年，完善集成电路产业链，并向上下游产业拓展。集成电路封装规模达到100亿只以上，实现主营业务收入55亿元;到2020年，集成电路产业占我省经济发展的比重明显增加，培育出集成电路封装测试业世界前十企业，集成电路产业主营业务收入力争达到150亿元。
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集成电路 封装
日前，省工信委、省发改委、省科技厅、省财政厅联合下发《关于印发甘肃省贯彻落实国家集成电路产业发展推进纲要的实施意见的通知》(下称《通知》)指出，到2015年，完善集成电路产业链，并向上下游产业拓展。集成电路封装规模达到100亿只以上，实现主营业务收入55亿元;到2020年，集成电路产业占我省经济发展的比重明显增加，培育出集成电路封装测试业世界前十企业，集成电路产业主营业务收入力争达到150亿元。
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集成电路 封装
封装的创新非常重要，尤其是在设计适用于支持更大电流的新一代便携式设计所需的超薄的MOSFET时更显得不可或缺。
计算机、工业及电信领域的电源应用设计人员通常使用分立式 MOSFET 支持更高的轨道电路，以提升电源效率，但其难点是如何设计出尽可能小的外形尺寸。现在，设计人员可通过与德州仪器(TI)最新电源模块 II 系列的同步 NexFET™ 电源双管 MOSFET结合，同时实现高效率、低导通电阻以及业界最小尺寸的效果。
最新超薄电源块 II 器件不仅可使产品变得更密集，同时还可
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MOSFET 封装 NexFET
广东省半导体照明产业联合创新中心主任眭世荣28日接受采访时表示，广东省LED行业2013年产业规模约2811多亿元人民币，2014年底预计将会达3500亿元人民币左右，连续多年保持30%的增长态势。
最新发布的LED行业研究报告中预测，2014年全球LED照明产品出货量较2013年将增长60%。其中，中国大陆市场LED照明产品用量增长率达80%。
不过，“前些年，由于原材料、劳动力价格低下的绝对优势，产品大部分都是来料加工，贴牌生产，不需要专利技术和品牌就卖的很好。&r
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LED 封装
日本九州工业大学研究生院生命体工学研究系教授早濑修二，在2014年7月10～11日举行的“思考有机电子新方向”研讨会上发表了演讲，介绍了染料敏化太阳能电池的最新研发情况。目前该大学正以提高染料敏化太阳能电池的效率和降低成本为目标，推进多项技术开发。
染料敏化太阳能电池是一种使用色素将太阳能转换为电能的太阳能电池。利用的是色素受到太阳光照射之后会被激发而释放出电子的现象。这种电池有望以低于硅类太阳能电池的成本来制造，而且形状和颜色的自由度较高，因此有可能成为新一代太阳能电池
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太阳能电池 封装
LED应用市场需求强劲增长的诱惑，使得中游封装厂产能扩充的步伐再次加快。记者注意到，今年上半年以来，大陆及台湾地区大多数主流LED封装厂都已展开或计划进行新一轮的扩产动作。
近期，隆达电子表示，为打通封装产能瓶颈，隆达规划将SMD封装产能从每月10亿颗，提升至14亿颗，据此推算，隆达封装扩产幅度高达40%，预计第3季度开始产能有望陆续释放，并逐渐贡献营收。而亿光电子此前也表示，公司计划2014年将EMC封装月产能将扩增至1亿颗，产能扩增60%。
而大陆方面，国星光电已于今年3月发布公告称，
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LED 封装
中国内地LED封装企业木林森成为首家入驻全球十大的LED封装厂，这是迟早都会发生的事....
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市调机构IHS日前公布2013年前十大发光二极体(LED)封装厂营收排名，日亚化学(Nichia)、欧司朗光电(Osram Opto)及三星电子(Samsung Electronics)分居前三位。台湾亿光(Everlight)名列第八名，而中国大陆业者木林森(MLS)则由2012年的十四名，上升至2013年的第十名，成为首家进入全球前十大的大陆LED封装厂。
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随着LED照明应用对于元件输出要求渐增，传统LED封装不仅限制元件规格推进，也不利散热，新颖的无封装LED具备更好的散热条件，同时整合磊晶、晶粒与封装制程，可更便利地搭配二次光学设计照明灯具…
LED光源应用将继LCD背光源应用需求高峰后，逐步转向至LED一般照明应用上。但与LCD背光模组设计不同的是，LCD背光模组较不用考量光型与照明应用条件，以单位模组的发光效率要求为主;但LED照明应用除亮度要求外，必须额外考量光型、散热、是否利于二次光学设计，与配合灯具设计构型要求等，实
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SDRAM即同步动态随机存储器(Synchronous Dynamic Random Access Memory)。由于其大容量、价格优廉、无需等待时间等优点在早期的PC机种得到了广泛的应用。不同于其他的FLASH、SRAM和MRAM等存储器，SDRAM需要同步时钟，并且每隔一段时间需要刷新，否则数据将丢失。由于其功能强大、时序复杂，往往给应用者带来极大地困难。本应用案例基于珠海欧比特控制工程股份有限公司的立体封装大容量VDSD3G48芯片，介绍了对应的SDRAM控制器在FPGA上的实现，探讨其使用方
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继国家前期下发高达1200亿元的集成电路产业扶持政策之后，各地配套政策陆续出炉。近日，山东省经信委电子信息处副处长李元广接受媒体采访时透露，山东正在研究制定推进集成电路产业加快发展的意见。
李元广表示，将从加大投入力度、落实税收支持政策、加强人才引进三个维度推进，目标是：到2015年，山东集成电路产业销售收入将达200亿元;建成20-30家集成电路设计中心，重点培育和引进3-5家具有国际先进水平的集成电路晶元制造和封装测试企业，建成2个国内有影响力的集成电路产业化基地;到2020年，全省集成电路
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集成电路 封装
据中国半导体行业协会统计，2014年第一季度中国集成电路产业销售额为587.5亿元，同比增长13.4%。其中，设计业继续保持快速增长态势，销售额为179.2亿元，同比增长28.1%;制造业受到中芯国际、海力士第一季度销售额下降影响，同比增幅大幅下降，销售额153.7亿元，同比增长4.5%，增幅比2013年第一季度下降了12个百分点;封装测试业中江阴长电、南通富士通、天水华天等国内封装测试企业第一季度增长强劲，封装测试业销售额254.6亿元，同比增长10.1%，增幅比2013年第一季度提升了4.2个百分
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集成电路 封装
全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新《2014中国封装产业市场报告》显示，作为LED封装的主要原材料，2013年中国地区的LED晶片市场规模达到90亿元人民币，较去年同期成长16%。
LEDinside指出，在照明市场的推动下，LED晶片市场需求量得到进一步提升，市场规模继续扩大;然而价格的持续下降，导致市场营收规模增速远不及需求量的成长速度。部分晶片厂商增量不增收、增收不增利的业绩表现也从侧面反映了这个事实。
中国地区的LED晶片市场供应商主要
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国家政策对集成电路产业的支持一直在持续。而今，新一轮的支持政策又在业界引起热烈探讨。据称，这一次的支持文件堪称中国内地30多年来在集成电路产业领域的第四次尝试......
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近几年，在全球节能减排的倡导和各国政府相关政策支持下，LED照明得到快速的发展。与传统光源相比具有寿命长、体积小、节能、高效、响应速度快、抗震、无污染等优点，被认为是可以进入普通照明领域的“绿色照明光源”，LED大规模应用于普通照明是一个必然的趋势。
作为LED产业链中承上启下的LED封装，在整个产业链中起着关键的作用。对于封装而言，其关键技术归根结底在于如何在有限的成本范围内尽可能多的提取芯片发出的光，同时降低封装热阻，提高可靠性。在封装过程中，封装材料和封装方式占
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封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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