- 2010年开始，在上游产业产能扩张迅速和下游应用市场不断扩大的双重因素下，中国本土LED封装厂商迎来高速发展期，整个行业竞争异常激烈，行业产品价格下降趋势明显，LED封装领域新技术层出不穷。2011年9月，广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品--易系列白光LED，立刻在行业内引发轩然大波，被业界誉为国内开辟无金线封装时代的"盘古"。
"无封装"=没有封装?
无金线封装即业内俗称的"无封装""免封
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封装 倒装芯片
- 市场研究机构LEDinside最新中国LED封装市场报告显示，2013年中国LED封装市场规模为72亿美元，主要由三大阵营组成。其中，占比最大的是中国本土封装厂、去年市占率达到63%，稳居领先地位。台湾厂商去年在中国LED封装市占率降到9%。至于其他国际大厂则因专利优势拿下不少照明厂订单，使得去年在中国LED封装市占率达到28%。
不过，尽管中国本土LED封装厂商近年发展迅速并已取代台厂在中国市场之地位，LEDinside指出，中国LED封装厂2013年总营收达45亿美元、年增率15%，市占
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LED 封装
- 行业调研机构LED inside最新中国LED封装市场报告显示，2013年中国LED封装市场规模为72亿美元，主要由三大阵营组成，其中中国封装厂市占率约63%，稳居领先地位;而台湾厂商表现低迷，下滑至9%;其他国际大厂挟带着专利的优势，拿下不少照明厂商的订单，合计在中国的市占率为28%，成为最大的受惠者。
该机构表示，中国已经成为全球LED封装厂商角逐的市场，各家国际厂商正加速抢食这块大饼;而中国本土优秀厂商维持高速发展趋势，随着整并速度加快产业集中度也将逐步提升;至于台湾厂商则受到中国厂商
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LED 封装
- LED芯片领域难有新技术，而应用领域的新技术大多在设计和智能系统上，其新技术的变革力量不算大，生命周期相当短，不过，作为整个LED产业链中间环节的封装，其新技术的变革力量十分巨大。
封装新技术引起行业变革
从单颗芯片到多芯片整合，再到板上芯片封装(COB封装)，LED光源经历了两次变革。
在几年前，单颗芯片封装是封装技术中应用最多的，1W/颗或0.5W/颗的草帽灯珠是大多数LED灯具的选择，但近两年随着贴片的流行，多芯片整合封装成为目前大功率LED组件最常见的一种封装形式
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LED 封装
- LED封装厂东贝看好LED照明市场长期发展，该公司董事会昨(24)日通过，预计将斥资12.3亿元新台币购置五股工业区厂房，将用来扩增台湾照明产线，估计新产能加入后，单月产能可望从100万颗逐步成长至300万颗。
东贝董事长吴庆辉表示，东贝大手笔购买厂房，代表后续的订单很好。
东贝指出，经过公司2年来的耕耘，LED照明产品已成功打入欧??美大型量贩通路，为因应欧美LED照明客户订单需求，再加上配合响应政府推动的鲑鱼返乡政策，公司的照明产品将采100%台湾生产制造，由LED封装制程跨入
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LED 封装
- 红和黑并存的LED行业，在前景看好，当前各种困境，LED企业的日子到底过得怎么样呢？他们每天忙忙活活的，挣到钱了吗？
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LED 封装
- 时序进入4月中旬，台系LED封装及芯片厂营运维持稳健态势，业界估计台LED厂3月表现不俗，整体营收月增逾2成，第2季订单能见度清晰，LED厂对于第2季营运乐观看待，至于第3季LED厂冲刺业绩力道能否延续不坠，6月拉货动能将是关键，不仅液晶电视背光需求渐趋明朗，加上移动装置LED应用产品出货亦进入旺季，届时将可看出LED厂后续营运续航力。
随着通路库存调节动作告一段落，多数台LED业者自3月起营运明显回稳，整体营收月增逾2成，仅光磊、华兴呈现小幅衰退，第2季起订单能见度拉长，多数LED业者已可
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LED 封装
- 看好今年LED市场需求持续成长，封装厂宏齐指出，公司今年仍有扩充产能计划，但不会大举购买新机台，反而会与集团成员久元合作，共同改良前端机台制程，估计今年产能将会扩增10~20%。
宏齐及久元同为集团成员，董事长皆由汪秉龙担任。该公司表示，久元拥有自制机台设备能力，而宏齐仰赖其优势来自主改良前端机台制程，相较于其他同业改良机台需要费时3个月，宏齐调整机台仅需1个月时间，并可观察市场状况随时进行调整，而今年预计将会扩增10~20%产能。
反应市场需求畅旺及部分改良机台产能挹注，宏齐今年3月合并
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LED 封装
- 我国是集成电路产业大国，却不是强国。2013年，集成电路行业的进口额已超过原油，成为我国第一大进口商品。在如今信息安全重要性日益突出的情况下，发展“中国创造”已刻不容缓......
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集成电路 封装
- 受惠4K2K电视与照明需求增加，LED首季报价大致持稳，照明用LED跌幅区间介于5%至9%，背光跌幅约3%至7%。
根据专业机构指出，在通路库存调整逐渐回到健康水位、中国大陆五一假期备货升温影响下，第一季照明用LED报价跌幅区间介于5%至9%;背光LED报价跌幅约3%至7%，相较过去淡季的价格，首季报价跌幅实属平稳。
观察照明应用，该机构指出，第2季LED价格仍呈下调趋势。从2014年产品发展重点来看，中功率的5630在2014年也将继续担当各厂商重点照明产品角色。而介于1W上下的3030
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LED 封装
- LED厂新世纪积极发展覆晶技术，并以该产品积极耕耘中国大陆灯具市场商机。新世纪表示，中国大陆路灯市场由各地区不同灯具厂所把持，而随着公司逐一打入不同灯具厂并通过认证，相信今年覆晶产品出货量会逐步向上，且继去年第4季覆晶封装组件营收比重已达5~10%后，今年估计可望达15%水平。
新世纪近年积极开发覆晶产品，除了晶粒以外，去年于台南架设1条覆晶封装产线，采用共晶方式进行封装，并已有陆系LED路灯订单从去年6月开始出货。
该公司表示，去年第4季受惠覆晶产品对陆系LED路灯厂放量出货，覆晶封装组
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LED 封装
- 或许是看中前景广阔的LED照明市场，封装厂进军下游照明应用俨然已经成为一种“潮流”。开拓新的利润增长点无可厚非，但与下游客户抢市场的潜在风险显然不能忽略。
“我们在中国市场只卖LED器件，至少在未来几年内不会轻易在中国市场卖照明产品。”同样进军照明应用的器件商科锐，已经在美国市场开卖LED照明产品。而科锐中国区内部人士认为这一举动“还是会影响到中国区的器件市场，有点把客户得罪了的意思”。
因为，科锐的部分中国客
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封装 照明
- 近年来，各种各样的电子产品已经在工业、农业、国防和日常生活中得到了广泛的应用。伴随着电子科学技术的蓬勃发展，使得微电子工业发展迅猛，这很大程度上是得益于微电子封装技术的高速发展。当今全球正迎来以电子计算机为核心的电子信息技术时代，随着它的发展，越来越要求电子产品要具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、便捷化以及将大众化普及所要求的低成等特点。这样必然要求微电子封装要更好、更轻、更薄、封装密度更高，更好的电性能和热性能，更高的可靠性，更高的性能价格比。
一、微电子封装的概述
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微电子 封装
- 3月18日消息，据外媒报道，意法半导体(STMicroelectronics)生产出史上最小系列的EEPROM封装UFDFPN5，尺寸1.4毫米X1.7毫米。
EEPROM(ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory)，是电可擦可编程只读存储器--一种掉电后数据不丢失的存储芯片。
UFDFPN5封装，比UFDFPN8小40%。是目前为止，被广泛使用的最小尺寸的封装，重量减少了56%仅为7毫克。
首款EEPROM封装是M24C16-F
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意法半导体 封装
- 近年来，各种各样的电子产品已经在工业、农业、国防和日常生活中得到了广泛的应用。伴随着电子科学技术的蓬勃发展，使得微电子工业发展迅猛，这很大程度上是得益于微电子封装技术的高速发展。当今全球正迎来以电子计算机为核心的电子信息技术时代，随着它的发展，越来越要求电子产品要具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、便捷化以及将大众化普及所要求的低成等特点。这样必然要求微电子封装要更好、更轻、更薄、封装密度更高，更好的电性能和热性能，更高的可靠性，更高的性能价格比。
一、微电子封装的概述
1、微电子
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封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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