STM32F103封装主要包括LQFP48、LQFP100、LQFP64、VFQFPN36、BGA100STM32F103管脚功能配置，引脚功能如下图所示： STM32单片机中文官网STM32单片机
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STM32F103 封装
STM32F051C4引脚图：STM32F051C4封装：LQFP48STM32F051C4参数：程序FLASH (kB) 16RAM (kB) 4工作频率 (MHz) 4816-bit定时器 832-bit定时器 1A/D 转换器 1x12-bitD/A 转换器 1x12-bit通
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STM32F051C4 封装
STM32F051C6T6引脚图：STM32F051C6T6封装：LQFP48STM32F051C6T6参数：程序FLASH (kB) 32RAM (k
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STM32F051C6T6 封装
STM32F051C8T6引脚图：STM32F051C8T6封装：LQFP48STM32F051C8T6参数：程序FLASH (kB) 64RAM (k
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STM32F051C8T6 封装
STM32F051K4U6管脚图，各个引脚定义如下：STM32F051K4U6封装：UFQFPN32STM32F051K4U6参数：程序FLASH (kB) 16RAM (kB) 4工作频率 (MHz) 4816-bit 定时器 832-bit 定时器 1A/D 转换
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STM32F051K4U6 封装
在前文大家都有见到集成电路的图片，其外形有很多种。在这些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶体管。而我们看到的样子，则是在其外部
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封装 单片机 集成电路
国际技术集团肖特可为主要高速单模和多模光纤应用提供高性能TO封装。最新的SCHOTT TO PLUS®管座及其相应的球透镜和模塑型管帽，可用于数据速率高达28Gbit/s 的高速光学元件。2016年9月6日-9日在深圳召开的中国光电博览会上，肖特将展示其系列产品SCHOTT TO PLUS®管座和管帽(展位号：1B60)。
随着市场向更高数据速率迅速发展，肖特的28Gbit/s TO管座满足了现今日益提高的速率需求。TO56和 TO46 管座与其相应的球透镜和模塑型管帽目前正以最
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肖特 封装
近日，我国半导体产业链去年销售额达5609.5亿元，其中电子封装销售额首次突破3000亿元。这是记者17日从武汉召开的第17届电子封装技术国际会议上获悉的。行业专家表示，近10年来，中国半导体电子封装行业成长尤为迅速，电子封装企业总数由2001年的70余家，发展到目前的330余家，销售额已经占据半导体产业的一大半。
作为全球电子产品制造大国，近年来中国电子信息产业的全球地位迅速提升，产业链日渐成熟，为我国集成电路产业发展提供了机遇。我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取
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半导体 封装
主动矩阵式有机发光显示面板(AMOLED)市场在整体显示器市场的份额持续增长，继2016 年出货量占比达到 11%后，AMOLED出货占比有望于 2020 年攀升至22%。受益于此，2016年AMOLED 封装材料预期同比增加 76%，销售额也将达到 1.11 亿美元。
AMOLED 封装技术对于OLED智能手机、OLED电视以及其他 AMOLED设备的使用寿命和可靠性而言极为重要。AMOLED封装层能保护有机发光层避免受潮和氧化，同时对于物理冲击也可起到保护作用。
HIS Markit预
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AMOLED 封装
IHS Markit 首席分析师 Richard Son 表示，AMOLED市场在整体显示器市场的份额持续增长，继2016 年出货量占比达到 11%后，AMOLED出货占比有望于 2020 年攀升至22%。受益于此，2016年AMOLED 封装材料预期同比增加 76%，销售额也将达到 1.11 亿美元。
AMOLED 封装技术对于OLED智慧手机、OLED电视以及其他 AMOLED设备的使用寿命和可靠性而言极为重要。AMOLED封装层能保护有机发光层避免受潮和氧化，同时对于物理冲击也可起到保护作
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AMOLED 封装
灯泡和灯具市场正在不断增长，而这对于LED封装来说是个好兆头，因为几乎所有新的照明产品都基于LED。
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LED 封装
联发科董事长蔡明介因表态“希望两岸携手”，多次遭到台湾的政府媒体点名批判。但台湾部分芯片公司老板却逆流而上，力挺联发科。台湾科学工业园区科学工业同业公会理监事会决议通过联发科提案，将向政府建议大陆资本来台投资芯片设计业，比照晶圆代工及封装测试，纳入正面表列项目。
不过，台湾“经济部”更希望岛内公司优先结盟，共同对抗“红色供应链”。台湾“经济部长”李世光说，“因为国安问题没有被真正厘清&rd
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芯片 封装
据海外媒体报道，江苏长电在2015年以7.8亿美元收购新加坡封装厂星科金朋(STATSChipPAC)之后，近几季营运表现依旧不佳，显示合并综效并不明显，这对于近期仍戮力透过海外购并、扩大半导体实力的其他业者，将是值得参考的借镜，避免重蹈覆辙。
有媒体指出，由中芯国际(SMIC)与国家IC产业投资基金支持的长电科技，在2015年与星科金朋合并后，近期营运表现并未反映出合并综效，从财务报告来看，长电在全球前五大封测厂营收规模排名并未出现实质变化，且对于订价能力与降低成本助益亦有限，这恐将成为未来中
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封装 中芯国际
贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：
贴片阻容规格表
贴片电阻电容功率与尺寸对应表
电阻封装尺寸与功率关系,通常来说:
国内贴片电阻的命名方法：
1、5
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贴片阻容 封装
正确认识罕见昂贵的差分晶振
1.什么是差分晶振
顾名思义就是输出是差分信号的晶振，差分晶振是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号，从而消除了共模噪声，并产生一个更高性能的系统。许多高性能的协议使用差分信号，如SATA，SAS，光纤通信，10G以太网等等.
2.差分晶振常用的封装有哪些
目前市场主流差分晶振都是6脚贴片封装，常见的尺寸有7050和5032，当然SiTime还可以提供更小的3225封装体积。
3.差分晶振的作用
差分晶振一般是为FPGA或CPLD
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晶振 封装
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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