- 3月26日，由欧司朗光电半导体独家赞助【2016国际LED显示应用产业链新生态高峰论坛】，获业内高度赞誉。尤其是三个板块的主题讨论部分，不仅业内独创，更是受到广泛的欢迎。为此，小编特别精选了高峰论坛讨论的精彩对话内容，一起分享行业大咖们是如何看待目前行业的热点问题。
【第一板块
讨论主题：芯片与封装技术主题
参与嘉宾：
华灿光电股份有限公司 营销总监 施松刚
杭州士兰明芯科技有限公司 副总经理 杨涛
欧司朗光电半导体(中国)有限公司可见光-工业部 应用经理Foo S
- 关键字：
芯片 封装
- 随着市场竞争加剧，加之消费者对多功能、轻薄外观、电池寿命长的手持设备的需求日益上升，组装和测试服务外包供应商(OSAT)所面临的制造复杂程度正急剧增加(图1)。
图1 封装技术正迅速发展，以适应消费者对延长电池寿命、 更加轻薄的外观、以及提升产品性能和功能性方面的需求。 在技术方面， OSAT工厂面对的是更为复杂的封装技术，而晶片处理和封装之间的界限也逐渐模糊。为满足2.5D和3D晶圆结构的挑战，他们的运营方式正越来越接近晶圆加工厂
- 关键字：
封装 晶圆
- 安靠科技公司作为半导体电子封装和测试外包服务领域领导者，今天宣布公司共计出货了7亿应用于通讯领域的射频和前端高端系统级封装模块。 这一成就确立了安靠科技公司在生产低成本、高性能的系统级封装的领先地位。 安靠总裁史蒂夫.凯利表示：“完成这个里程碑确立了我们在高端系统级封装技术领域的领先地位.。对客户来说，我们丰富的技术组合和工程能力是他们追求高性能和小型化的最佳选择。除了当今层压基板类的系统级封装外, 我们也正在研发晶片级系统封装的技术，这使我们能够在下一代电子产品中做到更薄、性能
- 关键字：
安靠科技 封装
- 目前在全球半导体产业领域，有业界人士认为2.5D先进封装技术的芯片产品成本，未来可望随着相关产品量产而愈来愈低，但这样的假设可能忽略技术本身及制造商营运管理面的诸多问题与困境，可能并非如此容易预测新兴封装技术产品的未来价格走势。
据Semiconductor Engineering网站报导，随着2.5D先进封装技术进行测试，来自芯片制造商及设备供应商最普遍的声音，即认为用来在封装技术中连结各类晶粒的中介层(interposer)成本太高，或是认为光罩成本高到无法以14纳米或16纳米制程，开发复杂
- 关键字：
芯片 封装
- 小芯片的应用是未来LED的趋势之一，无论是大功率照明或是小间距显示屏的发展都与此息息相关，而小芯片封装更是达到此目标的关键技术。
- 关键字：
LED 封装
- 目前LED产业市场就像一个绿色的原野拥有着大量玩家，且格局分散，LED照明市场机会多多，但竞争也尤为激烈。
- 关键字：
LED 封装
- 日前，中科院长春应化所研制出“大尺寸OLED照明器件薄膜封装系统”，该技术系统可以增长OLED照明器件的寿命，是OLED照明产业发展的关键技术。
长春应用化学研究所高分子光电子器件物理课题组，在中科院仪器科研装备研制项目的支持下，研制开发出了可在真空条件下连续完成器件制备和封装的大尺寸OLED照明器件薄膜封装系统。日前，该项目通过了中科院条件保障与财务局的专家现场验收。
目前，项目组研制的1台样机已应用于大面积OLED照明器件的制备当中。该仪器采用星型团簇结构，实现
- 关键字：
OLED 封装
- 多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋势，随着大功率白光LED在照明领域的广泛应用，集成封装也将得到快速发展。 目前，实现大功率LED照明的方法有两种：一是对单颗大功率LED芯片进行封装，二是采用多芯片集成封装。对于前者来说，随着芯片技术的发展，尺寸增大，品质提高，可通过大电流驱动实现大功率LED，但同时会受到芯片尺寸的限制，后者具有更大的灵活性和发展潜力，可根据照度
- 关键字：
LED 封装
- 据《经济学人》报道，中国想成为半导体的超级大国，并计划投入大量资金实现这个目标。从上世纪70年代起，中国政府一直在努力建立本土的半导体行业，虽然 中间也有波折。但中国的雄心从未像现在这样大，而且预算是如此之高。在上世纪90年代中期，中国进行了早期的大力推动，美国投行摩根士丹利称，中国政府投 入了接近10亿美元。但这次，按照2014年宣布的宏伟计划，中国政府将通过公募和私募基金筹集1000-1500亿美元。
中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力，
- 关键字：
芯片 封装
- [问]：
1、电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则?比如，同样是 104 的电容有 0603、0805 的封装，同样是 10uF 电容有 3216、0805、3528 等封装形式，选择哪种封装形式比较合适呢?
2、有时候两个芯片的引脚(如芯片A 的引脚 1,芯片B 的引脚 2)可以直接相连，有时候引脚之间(如A-1 和 B-2)之间却要加上一片电阻，如 22欧，请问这是为什么?这个电阻有什么作用?电阻阻值如何选择?
3、藕合电容如何布置?有什么原则?是不是每个电源引脚布置一片
- 关键字：
封装 TTL
- 半导体封装技术在过去不受重视，直到近期才被视为设计流程的关键之一，也是实现摩尔定律的关键。据Semiconductor Engineering网站报导指出，传统上封装几乎不曾是设计架构的主要部分，而关键指标则往往是价格与耐用程度。 然而，进入28纳米以下制程与物联网(IoT)应用当中，封装逐渐成为市场差异化指标，一改过去平面式矽元件设计与制程规则，封装也成为从初始概念到设计到制备等每一道制程都得注意的层面。 Tirias Research分析师表示，半导体传统三大中柱技术是微影
- 关键字：
封装 半导体
- 2015年12月12日，华润微电子有限公司(“华润微电子”)旗下华润赛美科微电子(深圳)有限公司封装测试二期项目在深圳龙岗宝龙工业区举行奠基典礼。该项目预计于2016年8月竣工，规划封测月产能1亿只。华润集团副总经理朱金坤，深圳市龙岗区相关领导等出席奠基仪式。 华润集团已将微电子作为新兴产业培育，在投资管理上视同主业对待，未来将向华润微电子提供更多支持。此次封测相关投资符合华润微电子全产业链布局，同时能进一步利用深圳接近市场端的区域优势，将华润微电子深圳地区的业务由原有的集成电路测试拓展为集设计、测
- 关键字：
微电子 封装
- 随着LED照明市场逐渐趋于成熟和其他各种应用市场的来临，相信未来芯片级封装LED产品有很大的市场空间。
- 关键字：
芯片 封装
- 系统单芯片把更大、更多的系统整合在同一颗晶粒上，而多晶粒整合挑战包括技术不足、主要制程不相容，这些问题就催生出分区管理这个新架构。
- 关键字：
SoC 封装
- 据相关数据显示，COB在我国封装产品的总体份额已超过7%，被广泛用于路灯、直下式背光、射灯和其他高亮度应用设备的高功率LED，其需求量将从2014年的185亿颗增至2017年的270亿颗，年复合成长率将达13%。有国际封装大厂预测，到2017年中功率、COB、大功率从产值来讲将三分天下。
据了解，晶科在前两年已经推出COB产品，但只是应用在商业照明、酒店照明等常规性的投射灯产品方面，而今年推出小发光面、大光通量输出的系列产品，其中主推的5050和7070，具体在小功率即12W以内的COB产品会走
- 关键字：
封装 COB
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
