- 2024年11月21日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，隆重推出全新 Riedon™PF2203 和 PFS35系列高功率厚膜电阻。这两大系列是 Bourns 广泛高功率电阻产品线的重要扩充，采用紧凑型 TO-220 和 DPAK 封装，具备低电感、卓越的脉冲处理能力及高达 35W 的额定功率，可显著提升电路稳定性和测量精度。Bourns 推出的 Riedon™ PF2203 和 PFS35 系列高功率厚膜电阻，具有广泛的电阻值范围，从 10 MΩ 到
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Bourns 厚膜电阻 TO-220 DPAK 封装 Riedon™ PF2203 PFS35
- 目前世界每年所生产的800万辆汽车之中，传统的12V电池系统仍然是主导技术，用来为电动汽车提供电源，汽车电气化的趋势会继续加重12V电池系统的负担。现在，总负载已经轻松达到3 kW或更高。更具创新性的信息娱乐系统(例如数字视频和触摸屏);更复杂的安全特性，如电子驻车制动器(EPB)，防抱死制动系统(ABS);和节油功能，如电子动力转向(EPS)，起停微混合，48V板网结构……，都能将功率要求提到更高的水平。另一方面，严格的整体要求主要在于促进降低油耗，混合和电动汽车迅速增长
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COOLiRFET MOSFET DPAK PQFN 硅片
- 1 汽车电气化要求系统设计者提高电源密度
由于严格要求降低CO2污染和提高燃料经济性，汽车制造商更加积极地寻找电气解决方案(所谓的“汽车电气化”)。用创新型电子电路代替机械解决方案(例如转向系统、继电器等)如今已成了主流趋势。然而，汽车电气化的趋势会继续加重12V电池系统的负担。现在，总负载能够轻松达到3 kW或更高，还有很多汽车应用将汽车的电力负载提高到更高的水平。
节油功能(例如电动助力转向(EPS)、启停微混合和48V板网结构)、更复杂的安全特性(例如电动驻车
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MOSFET DPAK SO-8 PQFN PCB
- 导通阻抗仅为传统 平坦化Planar 型 MOSFET 的三分之一
全新600V / 0.6 ~ 1.2 Ohm SuperFET系列器件采用DPAK封装， 能提高效率并减少占位空间，有助于实现纤小型照明设计 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 开发出新的低导通阻抗600V SuperFET™ MOSFET器件
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DPAK SuperFET™ 单片机 电源技术 飞兆半导体 模拟技术 器件 嵌入式系统 镇流器
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