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荷兰埃因霍温技术大学 （TU/e） 正在建立一个新的研究机构，致力于半导体、量子、光子学以及未来高科技系统和芯片的开发。新研究所将一个现有研究所与两个计划合并：埃因霍温亨德里克·卡西米尔研究所 （EHCI）、高科技系统中......
东京科学研究所在 IEEE电子元件和技术会议 ECTC 上透露了其 BBCube 3D 集成流程的进展。“这些新技术可以帮助满足高性能计算应用的需求，这些应用需要高内存带宽和低功耗以及降低电源噪声，”该研究所表示。BBC......
来自日本东京科学研究所 （Science Tokyo） 的一组研究人员构思了一种名为 BBCube 的创新 2.5D/3D 芯片集成方法。传统的系统级封装 （SiP） 方法，即使用焊料凸块将半导体芯片排列在二维平面 （2......
据报道，三星正在加紧为其美国代工厂的生产做准备。据韩国媒体 ZDNet 援引 6 月 23 日的消息人士称，该公司正在讨论于 2026 年开始在泰勒晶圆厂安装其 2nm 工艺设备的计划。该报......
据路透社报道，美国商务部正在考虑撤销之前授予台积电、三星和 SK 海力士等主要芯片制造商的许可证，此举可能会给它们在中国大陆的业务制造新的障碍。......
据知情人士透露，美国商务部正在研议撤回先前授予芯片制造大厂台积电、三星以及SK海力士的相关许可证。 此举可能导致这些公司在中国大陆的工厂，更难以取得来自美国的相关产品与技术。 然而，有产业人士示警，若美国半导体设备供应商......
据《 经济日报 》报道，随着第二季度进入尾声，台积电据报道面临两大挑战：白宫据传考虑撤销允许其中国基地获取美国技术的豁免，同时新台币本季度上涨了 12%美国可能撤销芯片制造商在中国运营的技术豁免，包括......
2025 年 6 月 13 日，CellWise 发布了一份关于重大资产出售的草案报告摘要，称其计划将其全资子公司 Silex Sweden 的控制权转让给包括 Bure 和 Creades 在内的七家买家。具体而言，C......
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，在其180纳米XH018半导体工艺平台中推出新的隔离等级，旨在支持更紧凑、更高效的单光子雪崩二极管（SPA......
位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的工艺设备制造商应用材料公司（Applied Materials Inc.）和位于法国格勒诺布尔的微/纳米技术研发中心CEA-Leti宣布了双方长期合作的下一阶段，以加速特种半导体领域的创新。......
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